(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
複数の導体層を持ち、該複数の導体層間に絶縁体基材を挟んで構成されるプリント基板の、1の絶縁性基材を挟んで対向する2の導体層のうち一方の導体層および他方の導体層をそれぞれ前記第1の導体および前記第2の導体として用い、
前記1の絶縁性基材を前記誘電体として用い、
前記接続手段は、前記複数の導体層を電気的に接続するためのスルーホールである
ことを特徴とする請求項1に記載のアンテナ。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下に添付図面を参照して、本発明に係るアンテナおよび無線通信装置の実施形態を詳細に説明する。理解を容易とするために、本発明の各実施形態の説明に先立って、各実施形態に適用されるアンテナ構造である、スロットアンテナについて概略的に説明する。
【0012】
図1は、金属板を用いたスロットアンテナ10の基本的な構成を概略的に示す。スロットアンテナ10は、金属板などの平面状の導体100にスロット101を穿って形成され、スロット101における各長辺の所定点を給電点として高周波電圧を印加することで、波長λの電波を放出する。
【0013】
図1に示される波長λを用いて表現される各寸法は、高周波電気的寸法であって、スロットアンテナ10が波長λの電波を放出するものとして示してる。
図1の例では、スロットアンテナ10は、x方向の長さがλ/2以上、y方向の長さが3λ/4以上の矩形の導体100の略中央部に、y方向を長辺とした長さλ/2、幅0.01λのスロット101が穿たれて形成される。給電点は、例えば、スロット101の各長辺の中点部分に設けられる。
【0014】
なお、
図1および
図2以下の各図において、波長λを用いて示される寸法は、特に記載のない限り、全て高周波電気的寸法である。高周波電気的寸法は、例えば、誘電体における波長短縮効果により短縮された波長に基づき示される。したがって、各図に波長λを用いて示される寸法は、実際の外形寸法とは異なる場合がある。例えば、誘電体の誘電率が1のとき、波長λで示される寸法と実際の外形寸法とが略一致する。
【0015】
図1に示したスロットアンテナ10を、
図2に例示されるように、x方向に引き延ばしてスロットアンテナ10’としても、高周波的な電気特性は変化しない。ここで、スロットアンテナ10をx方向に引き延ばして両端を接続させた場合について考える。
【0016】
この場合、
図3に示されるように、導体110がスロット101の長辺方向に空間部分111を有する箱型とされ、波動管タイプのスロットアンテナ11が形成される。このスロットアンテナ11は、スロット101が設けられていない面側の近傍に、金属などの導体が存在していても、アンテナの電気的特性は影響を受けない。一方、この箱形の形状において所定のアンテナ特性を得るためには、空間部分111にある程度の厚みが必要となり、スロットアンテナ11の全体の厚みが増してしまう。
【0017】
そこで、
図4に例示されるように、
図3のスロットアンテナ11における空間部分111の代わりに誘電体112を用いてスロットアンテナ12を構成する。誘電体112の誘電率に従った波長短縮効果により、スロットアンテナ12の厚みは、
図3に示した空間部分111を有するスロットアンテナ11に対して薄くできる。この場合、スロットアンテナ12の高周波電気的寸法と、スロット101の位置と、誘電体112の誘電率とを適切に調整することにより、スロットアンテナ12の厚みを薄くすることができる。例えば、誘電体112の厚みが0.1mm〜1mm程度でも、
図3の箱形のスロットアンテナ11と同等の効果を得ることが可能となり、薄型のスロットアンテナ12を実現できる。
【0018】
また、
図4の構成では、誘電体112として、例えばプリント基板の絶縁材基材として一般的なFR4(Flame Retardant Type 4)などのガラスエポキシ基板を用いることができる。一方、
図4の構成では、スロット101の長辺側の両端に、スロット101が形成される面と、当該面に対して誘電体112を挟んで対向する面とを接続するパターンを形成する必要がある。ところが、電子部品の搭載に一般的に使用されるプリント基板においては、このような、基板の両端にパターンを形成することは困難であり、実現するためにはコストが嵩んでしまう。
【0019】
(第1の実施形態)
次に、本発明の第1の実施形態によるスロットアンテナについて説明する、
図5−1および
図5−2は、本第1の実施形態によるスロットアンテナ20の一例の構造を示す。
図5−1は、スロットアンテナ20の斜視図、
図5−2は、
図5−1におけるA−A’の断面図を示す。
【0020】
本第1の実施形態によるスロットアンテナ20は、プリント基板の両面基板(以下、両面プリント基板と呼ぶ)を用いる。両面プリント基板は、誘電体122を、例えば銅板による導体120aおよび120bで挟んで構成される。誘電体122としては、例えば上述したFR4を適用することができる。これに限らず、誘電体122として、紙フェノール基板や紙エポキシ基板など、他のプリント基板の絶縁性基材を用いてもよい。
【0021】
このような両面プリント基板に対し、例えば導体120aにスロット121を設け、スロット121の長辺の縁に給電点(図示しない)を設けると共に、導体120aと導体120bとをスルーホール123、123、…で接続する。スルーホール123、123、…は、スロット121の両側に、スロット121に対して並列して平行に、スロット121の長辺方向に隣接するスルーホール123との間隔をλ/4以下とされて並べて設けられる。また、スルーホール123、123、…の、スロット121の両側の列のうち一方の列と、他方の列との間の距離は、λ/2以上とされる。
【0022】
高周波の性質として、λ/4以下の間隔で導体が存在すれば、波長λの電波は、それらの導体を通過せず、導体のみ、電磁界エネルギが発生する。そのため、このように、スルーホール123、123、…を、間隔がλ/4以下として並べることで、スルーホール123、123、…の列が、高周波的に一様の導体で接続された場合と同等の効果を得ることができる。したがって、スロットアンテナ20は、上述した箱形のスロットアンテナ11や、箱形に加えて誘電体112を用いたスロットアンテナ12と同等の構成となり、スロット121の設けられていない面の近傍に金属などが存在する場合の、アンテナとしての特性の劣化が防がれる。
【0023】
なお、実際には、スルーホール123、123、…の間隔は、λ/2以下であれば、波長λの電波の遮蔽効果を得ることができる。しかしながら、スロットアンテナ20としてより良好な特性を得るためには、スルーホール123、123、…の間隔をλ/4以下とすることが望ましい。
【0024】
本第1の実施形態においては、スロットアンテナ20の給電点に対して、RFID(Radio Frequency IDentification)によるIC(Integrated Circuit)チップ130が直接的に接続される。一例として、導体120aにおいて、スロット121の長辺の例えば中点近傍に給電点が設けられる。この給電点と、ICチップ130のアンテナ接続端とが接続される。このように、スロットアンテナ20に対してRFIDによるICチップ130が搭載されることで、RFIDタグが構成される。このRFIDタグは、例えば、通信の相手先(リーダ)からの電波をエネルギ源として電源が供給されて動作するパッシブタグであって、周波数帯域が900MHz帯の電波を用いて通信を行う。
【0025】
第1の実施形態によるスロットアンテナ20におけるスルーホール123、123、…の配置の例について、
図6−1〜
図6−5を用いてより具体的に説明する。スルーホール123、123、…は、スロット121と並列して平行に設けられる。また、スルーホール123、123、…は、スロット121の両側に、それぞれスロット121から所定の距離Lを空けて、一列に並べて設けられる。さらに、各列において、スルーホール123、123、…の間隔Gは、λ/4以下である必要がある。
【0026】
図6−1は、スルーホール123、123、…の間隔G
1を、λ/4としたスロットアンテナ20
1の例である。この例では、スルーホール123、123、…の列の中心をスロット121の中心と一致させ、当該列の長さを、スロット121の長さよりも長くしている。なお、間隔G
1は、λ/4よりも小さければよい。
【0027】
なお、スロット121とスルーホール123、123、…との間の距離Lは、例えばスロット121の一方の側のスルーホール123の列から他方の側のスルーホール123の列までの距離がλ/2以上になるように決めることが考えられる。実際の寸法としての距離Lは、誘電体122の材質(誘電率)や厚みなどにより調整される。
【0028】
図6−2は、スルーホール123、123、…の間隔Gを、上述の間隔G
1より狭い間隔G
2としたスロットアンテナ20
2の例である。スルーホール123、123、…の間隔を狭くするほど、スロットアンテナ20
2の特性が向上される。
【0029】
図6−3は、スロット121の長辺の中点近傍に対応するスルーホール123c
1〜123c
4の間隔G
3〜G
5を、上述の間隔G
1より狭くしたスロットアンテナ20
3の例である。スロットアンテナ20
3の電波放射エネルギは、スロット121の中点付近でより大きいため、このようにスロット121の中点近傍に対応するスルーホール123c
1〜123c
4のみ、間隔を狭くすることで、スロットアンテナ20
3の特性を向上させることができる。
【0030】
図6−4は、スロット121の中点近傍に対応する所定範囲にのみ、λ/4に対してより狭い間隔G
6でスルーホール123、123、…を設けたスロットアンテナ20
4の例である。スルーホール123は、スロット121の両側のそれぞれにおいて、スロット121の中点に対応する位置を挟んで少なくとも2個ずつ設ける。
【0031】
このように、スロット121の全長ではなく、中点近傍に対応する所定範囲にのみ、スルーホール123を設けても、スロット121が設けられていない側の導体120bの近傍に金属などの導体が存在している場合のアンテナの電気的特性に対する影響を抑制することが可能である。但し、スロットアンテナ20
4は、スルーホール123、123、…をスロット121の全長に設けた場合に比べ、アンテナ特性の点で劣る可能性がある。
【0032】
上述では、スルーホール123、123、…がスロット121の両側に1列ずつ並べられている例について説明したが、これはこの例に限定されない。例えば、スルーホール123、123、…を、スロット121の両側に複数列ずつ配列してもよい。
【0033】
図6−5は、スルーホール123、123、…の列に対して、スロット121からの距離が異なるスルーホール123z、123z、…の列を追加し、各スルーホールを千鳥状に並べたスロットアンテナ20
5の例を示す。
図6−5の例では、間隔がλ/4以下とされたスルーホール123z、123z、…と、同様に間隔がλ/4以下とされたスルーホール123、123、…とが、スロット121から見て交互に並ぶように設けられる。
【0034】
この場合、スロット121から見たときのスルーホール123、123、…およびスルーホール123z、123z、…の間隔は、λ/8以下であると考えることができる。これは、すなわち、スルーホール123、123、…の間隔をλ/2以下とすると共に、スルーホール123z、123z、…の間隔をλ/2以下とし、これらスルーホール123、123、…およびスルーホール123z、123z、…が交互に並ぶように配置することで、スロット121から見たスルーホール123、123、…およびスルーホール123z、123z、…の間隔がλ/4以下となることを意味する。この場合であっても、スロット121が設けられていない側の導体120bの近傍に金属などの導体が存在している場合の、アンテナの電気的特性に対する影響を抑制することが可能である。
【0035】
ここでは、スルーホールがスロット121の長辺側の一方において2列に並べて設けられた例について説明したが、これはこの例に限定されず、例えばスルーホールを3列またはそれ以上に設けてもよい。また、スロット121の長辺側の両方でスルーホールの列数を異ならせることもできる。これにより、アンテナ設計上の自由度が大きくなる。
【0036】
なお、上述では、導体120aおよび120bがそれぞれ板状であるとして説明したが、これはこの例に限定されない。すなわち、導体120aおよび120bは、使用する周波数帯域において高周波的に面を構成していればよい。したがって、導体120aおよび120bは、間隔がλ/4以下のメッシュ状や直径がλ/4以下の孔が穿たれたパンチングメタル状であってもよい。また、上述では、導体120aおよび120bの形状が矩形であるように説明したが、これはこの例に限定されず、導体120aおよび120bの形状は、必要に応じて任意の形状とすることができる。
【0037】
また、上述では、ICチップ130をRFIDによるものであるとして説明したが、これはこの例に限定されず、ICチップ130は、RFID機能以外の機能を有するものであってもよい。さらに、ICチップ130を搭載せずに、給電点に対して外部の回路からの配線を接続することも考えられる。
【0038】
このように、本第1の実施形態によれば、導体120bと、スロット121が設けられた導体120aとを、スロット121の両側で、誘電体122を介してスルーホール123、123、…で接続してスロットアンテナ10を構成している。そのため、一般的な両面プリント基板を用い、簡易な製作工程で、スロット121が設けられていない側の導体120bの近傍に金属などの導体が存在している場合の、アンテナの電気的特性に対する影響を抑制することが可能である。
【0039】
(第1の実施形態の変形例)
次に、本発明の第1の実施形態の変形例について説明する。
図7−1および
図7−2は、本第1の実施形態の変形例によるスロット121’と、スルーホール123、123、…の配置の例を示す。なお、
図7−1および
図7−2において、上述した
図5と共通する部分には同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。
【0040】
図7−1および
図7−2に示されるように、スロット121’の形状は、矩形に限定されない。すなわち、スロット121’は、給電点が設けられる各辺において、給電点の位置で例えば0.01λといった所定の間隔が確保された閉じた形状であればよい。
図7−1および
図7−2の例では、スロット121’は、2つの三角形を互いの1つの頂点で結合させた形状とされ、結合部の間隔が0.01λとなっている。この結合部の位置に給電点が設けられ、ICチップ130が接続される。
【0041】
スロット121’の形状は、
図7−1および
図7−2のように直線を組み合わせた形状に限られない。例えば、曲線を用いてスロット121’の形状を構成してもよい。曲線を用いた場合でも、給電点の幅は、例えば0.01λといった所定の間隔とされる。
【0042】
図7−1は、スルーホール123、123、…が導体120aの端部などに直線的に配列されたスロットアンテナ20
6の例を示す。すなわち、
図7−1の例では、スルーホール123、123、…は、スロット121’におけるy方向の中心線に対して並列して平行に設けられる。この場合、各スルーホール123、123、…は、その間隔のスロット121’の直近の辺に対する高周波的長さによる射影がλ/2以下、好ましくは、λ/4以下となるように配置する。また、各スルーホール123、123、…は、スロット121’の辺との最短距離がλ/4以上になるように配置する。
【0043】
図7−2は、スルーホール123、123、…がスロット121’の形状に沿って配列されたスロットアンテナ20
7の例を示す。すなわち、
図7−2の例では、各スルーホール123、123、…は、スロット121’の辺に対して一定の距離を保って設けられる。このように、スルーホール123、123、…の配列は、直線的には限られない。
【0044】
各スルーホール123、123、…の間隔およびスロット121’との距離の条件は、
図7−1の例と同様である。すなわち、各スルーホール123、123、…の間隔は、上述と同様に、スロット121’の直近の辺に対する高周波的長さによる射影がλ/2以下、好ましくは、λ/4以下となるようにする。また、各スルーホール123、123、…は、スロット121’の辺との最短距離がλ/4以上になるように配置する。
【0045】
なお、これらのスルーホール123、123、…の間隔およびスロット121’との距離の条件は、上述した
図5、ならびに、
図6−1〜
図6−5の例にも同様に適用可能である。
【0046】
(第2の実施形態)
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。上述の第1の実施形態では、両面プリント基板を用いてスロットアンテナを構成するように説明したが、これはこの例に限定されない。本第2の実施形態では、プリント基板の多層基板(以下、多層プリント基板と呼ぶ)を用いてスロットアンテナを構成する。
【0047】
図8は、本第2の実施形態による、多層プリント基板を用いたスロットアンテナ30の例を示す断面図である。この例では、4層構造の多層プリント基板を用いて、スロットアンテナ30を構成している。上層導体142、第1の内層導体141a、第2の内層導体141bおよび下層導体(図示しない)により、絶縁性基材140a、140bおよび140cを順次挟んで、4層構造の多層プリント基板が構成される。
【0048】
図8の例では、多層プリント基板を構成する導体のうち、誘電体としての絶縁性基材140bを挟んで対向する第1の内層導体141aと、第2の内層導体141bとを用いてスロットアンテナ構造を形成している。すなわち、第1の内層導体141aに対してスロット143を設け、第1の内層導体141aと第2の内層導体141bとをスルーホール124で接続する。スルーホール124の配置は、第1の実施形態において
図6−1〜
図6−5を用いて説明した配置をそのまま適用することができるので、ここでの説明を省略する。
【0049】
また、第1の内層導体141aと上層導体142とを、給電点の位置でスルーホール125により接続し、上層導体142において、スルーホール125の位置またはスルーホール125の近傍に、RFIDによるICチップ130のアンテナ接続端を接続する。なお、上層導体142において、スルーホール125およびICチップ130の上層導体142に対する接続部以外の部分は、できるだけ除去すると、上層導体142によるアンテナ特性に対する影響を抑制することができる。
【0050】
なお、
図8の構成において、スロット143が設けられていない側であって、且つ、スロットアンテナ30の構成に含まれていない層、例えば図示されない下層導体には、回路パターンを形成し回路部品を実装することができる。
【0051】
また、
図8の例では、上層導体142、第1の内層導体141a、第2の内層導体141bおよび下層導体のうち第1の内層導体141aと第2の内層導体141bとを用いてスロットアンテナ30を構成したが、これはこの例に限定されない。すなわち、スロットアンテナ30を構成するための導体は、誘電体を挟んで対向していればよく、例えば上層導体142にスロット143を設け、上層導体142と第1の内層導体141aとをスルーホール124で接続して、多層プリント基板によるスロットアンテナ30を構成してもよい。
【0052】
このように、第2の実施形態では、スロットアンテナ30を多層プリント基板を用いて構成しているので、他の回路をスロットアンテナ30と共に構成することができる。
【0053】
(第3の実施形態)
上述の第1および第2の実施形態では、スロットアンテナを硬質の絶縁体基材を用いた両面または多層プリント基板により構成した。これに対して、本第3の実施形態では、両面基板のフレキシブル基板(以下、両面フレキシブル基板と呼ぶ)により、スロットアンテナを構成する。周知のように、フレキシブル基板は、薄く柔軟性の高い絶縁性基材を用いて形成され、曲げに対する自由度が高い。
【0054】
図9は、本第3の実施形態による、フレキシブル基板を用いて構成したスロットアンテナ40の例を示す。フレキシブル基板の絶縁性基材150において、導体により配線170、170、…と、コネクタ端171、171、…とが形成される。
【0055】
スロットアンテナ40の構成は、次のようになる。フレキシブル基板において、導体による第1の面160aに対してスロット161が設けられる。給電点に対して、RFIDによるICチップ180のアンテナ接続端が直接的に接続される。また、第1の面160aと、第1の面160aに対して誘電体としての絶縁性基材150を挟んで対向する第2の面160bとがスルーホール162、162、…で接続される。スルーホール162、162、…の配置は、第1の実施形態において
図6−1〜
図6−5を用いて説明した配置をそのまま適用することができるので、ここでの説明を省略する。
【0056】
フレキシブル基板は、薄く柔軟性があるので、本第3の実施形態のようにフレキシブル基板を用いてスロットアンテナ40を構成し、RFIDによるICチップ190を給電点に接続することで、曲面などにも容易に貼付可能なRFIDタグを実現することができる。
【0057】
なお、上述では両面フレキシブル基板を用いてスロットアンテナ40を構成したが、これはこの例に限定されない。すなわち、上述の第2の実施形態の手法を取り入れて、多層基板のフレキシブル基板を用いてスロットアンテナ40を構成することも可能である。この場合、上述の第2の実施形態と同様に、多層フレキシブル基板において、スロット161が設けられていない側であって、且つ、スロットアンテナ40を構成していない導体面には、回路を実装することができる。