特許 6028531 信号伝送装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6028531

(24)【登録日】2016年10月28日

(45)【発行日】2016年11月16日

(54)【発明の名称】信号伝送装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/20 20060101AFI20161107BHJP

   H05K 7/10 20060101ALI20161107BHJP

【ＦＩ】

   H05K7/20 B

   H05K7/10 C

【請求項の数】1

【全頁数】11

(21)【出願番号】特願2012-247806(P2012-247806)

(22)【出願日】2012年11月9日

(65)【公開番号】特開2014-96502(P2014-96502A)

(43)【公開日】2014年5月22日

【審査請求日】2014年8月22日

(73)【特許権者】

【識別番号】000005083

【氏名又は名称】日立金属株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100080001

【弁理士】

【氏名又は名称】筒井 大和

(74)【代理人】

【識別番号】100108279

【弁理士】

【氏名又は名称】青山 仁

(74)【代理人】

【識別番号】100113642

【弁理士】

【氏名又は名称】菅田 篤志

(74)【代理人】

【識別番号】100117008

【弁理士】

【氏名又は名称】筒井 章子

(74)【代理人】

【識別番号】100147430

【弁理士】

【氏名又は名称】坂次 哲也

(72)【発明者】

【氏名】須永 義則

(72)【発明者】

【氏名】石神 良明

(72)【発明者】

【氏名】川内 秀貴

(72)【発明者】

【氏名】米澤 英徳

(72)【発明者】

【氏名】山▲嵜▼ 欣哉

【審査官】 中島 昭浩

(56)【参考文献】

【文献】 特開平０７−２３００２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−２６６１３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−３１６８６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−２６１０１６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開平０６−０５５２７９（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開昭５６−１１６６９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開昭６０−０２２８４１（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 実開昭５３−０２７７６６（ＪＰ，Ｕ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ ７／２０

Ｈ０１Ｌ ２３／３４ − ２３／４７３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板上に設けられた通信モジュールと、前記通信モジュールを冷却する冷却機構とを備えた信号伝送装置であって、
前記冷却機構は、
複数の前記通信モジュールの主面と重複して該主面と熱的に接続される第一領域と、それら通信モジュールの前記主面と重複しない第二領域とを含む伝熱板と、
前記伝熱板の前記第二領域に設けられた複数の放熱フィンと、を有し、
複数の前記放熱フィンを含む２以上の放熱フィン群が隙間を介して隣接配置され、
前記通信モジュールは、前記隙間の延長線上に配置され、
前記通信モジュールは、前記基板の実装面に対し垂直方向に開口した基板側電気コネクタと電気的に接続するためのモジュール側コネクタを有し、前記モジュール側コネクタは、前記第一領域の伝熱板の端部からはみ出して前記隙間の延長線上に配置され、
前記通信モジュールから延びる光通信ケーブルが前記隙間を通して外部に引き出されることを特徴とする信号伝送装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子機器内の基板間における信号伝送や電子機器間における信号伝送に用いられる信号伝送装置に関する。

【背景技術】

【0002】

高性能サーバや高速ネットワーク機器などの電子機器に用いられる半導体チップ（ＩＣチップ）の処理能力は年々向上している。また、ＩＣチップの処理能力向上に伴って、ＩＣチップ同士やＩＣチップと通信モジュールとの間の信号伝送速度は高速化の一途を辿っている。例えば、これまでの信号伝送速度は１０[Gbit/s]程度が主流であったが、近い将来には２５[Gbit/s]程度にまで高速化されると予想されている。

【0003】

上記のような状況の下、信号伝送装置の低消費電力化、小型化および冷却能力の向上などが望まれている。例えば、信号伝送速度が２５[Gbit/s]程度に高速化されると、信号伝送距離が１０ｃｍ程度であっても信号波形を整形のための補償回路が必須となり、信号伝送装置の消費電力が増大するとともに補償回路を実装するためのスペースを確保する必要もある。また、通信モジュールの発熱量も増大するので、通信モジュールの冷却機構も必然的に大型化する。

【0004】

上記のように、ＩＣチップの処理能力向上に伴って信号伝送装置に対する様々な要求が発生しているが、ここでは通信モジュールの冷却機構に着目する。通信モジュールの冷却機構の一例としてヒートシンクがあり、従来の信号伝送装置は、ヒートシンクの態様に基づいて次のように大別することができる。すなわち、従来の信号伝送装置は、複数の通信モジュールのそれぞれに対して個別にヒートシンクが設けられたタイプ（特許文献１参照）と、複数の通信モジュールに対して共通のヒートシンクが設けられたタイプとに大別することができる。そこで、以下の説明では、前者を“個別型”、後者を“集合型”と呼んで区別する場合がある。

【0005】

もっとも、いずれのタイプの信号伝送装置においてもヒートシンクは通信モジュールの上に配置されている。具体的には、個別型の信号伝送装置では、それぞれの通信モジュールの上面にヒートシンクの伝熱板が載置されており、各伝熱板の上に複数の放熱フィンが立てられている。一方、集合型の信号伝送装置では、複数の通信モジュールの上面にそれらモジュールを一括して覆うようにヒートシンクの伝熱板が載置されており、共通の伝熱板の上に複数の放熱フィンが立てられている。すなわち、個別型と集合型は、通信モジュールの上方にヒートシンクの放熱フィンが配置されている点では共通している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２０１０−１７５９９５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

従来の信号伝送装置では通信モジュールの上方にヒートシンクの放熱フィンが配置されているので、信号伝送装置の高さが高くなってしまう。特に、通信モジュールの発熱量の増大に伴ってヒートシンクが大型化すると信号伝送装置の高さがますます高くなってしまう。

【0008】

本発明の目的は、通信モジュールに対する冷却能力を維持または向上させつつ、信号伝送装置の高さを可及的に低くすることである。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の信号伝送装置は、基板上に設けられた通信モジュールと、前記通信モジュールを冷却する冷却機構とを備えた信号伝送装置であって、前記冷却機構は、複数の前記通信モジュールの主面と重複して該主面と熱的に接続される第一領域と、それら通信モジュールの前記主面と重複しない第二領域とを含む伝熱板と、前記伝熱板の前記第二領域に設けられた複数の放熱フィンと、を有し、複数の前記放熱フィンを含む２以上の放熱フィン群が隙間を介して隣接配置され、前記通信モジュールは、前記隙間の延長線上に配置され、前記通信モジュールは、前記基板の実装面に対し垂直方向に開口した基板側電気コネクタと電気的に接続するためのモジュール側コネクタを有し、前記モジュール側コネクタは、前記第一領域の伝熱板の端部からはみ出して前記隙間の延長線上に配置され、前記通信モジュールから延びる光通信ケーブルが前記隙間を通して外部に引き出される。

【発明の効果】

【0018】

通信モジュールに対する冷却能力を維持または向上させつつ、信号伝送装置の高さを可及的に低くすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】第一の実施形態に係る信号伝送装置を示す前方斜視図である。

【図2】第一の実施形態に係る信号伝送装置を示す後方斜視図である。

【図3】第一の実施形態に係る信号伝送装置を示す平面図および側面図である。

【図4】第一の実施形態に係る信号伝送装置の部分拡大断面図である。

【図5】伝熱板上の第一領域および第二領域を示す平面図である。

【図6】第二の実施形態に係る信号伝送装置を示す前方斜視図である。

【図7】他の実施形態に係る信号伝送装置を示す側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

（第一の実施形態）
以下、本発明の第一の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。図１〜図３に示される信号伝送装置１Ａは、ＩＣチップ２が搭載される基板（マザーボード）３に搭載された複数の通信モジュール１０と、それら通信モジュール１０を冷却するための冷却機構を構成するヒートシンク２０とを備えている。ヒートシンク２０は、平面形状が略矩形の伝熱板２１と、伝熱板２１の表面に一体成形された放熱手段としての放熱フィン２２とを備えている。

【0021】

本実施形態では、ＩＣチップ２の一辺の近傍に、該一辺と伝熱板２１の一辺とが平行となるようにヒートシンク２０が配置されている。また、ヒートシンク２０の伝熱板２１の上には、ＩＣチップ２に近接している一辺に沿って４つの通信モジュール１０が一列に配置されている。それぞれの通信モジュール１０は、２つの主面のうちの一方が伝熱板２１の表面と対向する向きで伝熱板２１の上に配置されている。そこで以下の説明では、通信モジュール１０の２つの主面のうち、伝熱板２１の表面と対向する面を“底面”または“モジュール底面”と呼ぶ。また、通信モジュール１０の２つの主面のうち、底面またはモジュール底面と反対側の面を“上面”または“モジュール上面”と呼ぶ。

【0022】

図４に示されるように、それぞれの通信モジュール１０は、モジュール基板１１と、モジュール基板１１に搭載された光パッケージ１２と、光パッケージ１２から延びる通信ケーブルとしての光ファイバ１３と、これらを収容する略矩形のモジュールケース１４とを備えており、モジュールケース１４の底板によって通信モジュール１０の底面１４ａが形成され、天井板によって上面１４ｂが形成されている。

【0023】

通信モジュール１０の底面１４ａには板状の第一のコネクタ（モジュール側コネクタ１５）が設けられている。モジュール側コネクタ１５は、モジュール底面１４ａの一辺の近傍に該一辺に沿って直線的に形成されており、その表面には不図示の接続端子が設けられている。モジュール側コネクタ１５の接続端子は、モジュール基板１１に形成された不図示のプリント配線を介して光パッケージ１２と電気的に接続されている。

【0024】

一方、図１，図２に示されるように、基板３の実装面３ａ上であって、ＩＣチップ２とヒートシンク２０との間の領域には、モジュール側コネクタ１５が接続される複数の第二のコネクタ（基板側コネクタ４）が設けられている。それぞれの基板側コネクタ４には、モジュール側コネクタ１５を抜き差し可能な上方開口の溝４ａが長手方向に沿って直線的に形成されており、溝４ａの内面には不図示の接続端子が設けられている。基板側コネクタ４の接続端子は、基板３に形成された不図示のプリント配線を介してＩＣチップ２と電気的に接続されている。

【0025】

通信モジュール１０は、モジュール側コネクタ１５が基板側コネクタ４の上方から該コネクタ４の溝４ａに差し込まれることにより、基板３に実装される。また、モジュール側コネクタ１５が基板側コネクタ４の溝４ａに差し込まれると、互いのコネクタ１５，４に設けられている接続端子同士が接触して電気的に導通する。これにより、ＩＣチップ２と、通信モジュール１０とが電気的に接続され、信号の送受信が可能となる。なお、通信モジュール１０（光パッケージ１２）は、ＩＣチップ２から出力される電気信号を光信号に変換して光ファイバ１３に入力し、光ファイバ１３から出力される光信号を電気信号に変換してＩＣチップ２に入力する。すなわち、通信モジュール１０は、ＩＣチップ２に入出力される信号をＥ／Ｏ変換およびＯ／Ｅ変換する。

【0026】

通信モジュール１０について上記のような実装構造を採用する場合、通信モジュール１０は基板３に対して片持ち支持される。このため、図４に示されるように、基板３の実装面３ａとモジュール底面１４ａとの間に隙間３０が生まれる。具体的には、基板３の実装面３ａとモジュール底面１４ａとの間には、基板側コネクタ４の高さよりも高い隙間３０が生まれる。図４では、基板側コネクタ４の高さが（ｈ１）、隙間３０の高さが（ｈ２）として示されている。すなわち、基板３と通信モジュール１０との間には、基板側コネクタ４の高さと同じか、それ以上の高さの隙間（デッドスペース）３０が生まれる。本実施形態では、この隙間（デッドスペース）３０を利用してヒートシンク２０が配置されている。以下、具体的に説明する。

【0027】

図１〜図３に示されるように、ヒートシンク２０は、平板状の伝熱板２１と、伝熱板２１の所定領域に形成された複数の放熱フィン２２とを備えている。伝熱板２１および放熱フィン２２は、熱伝導性に優れた金属（例えば、アルミニウムや銅など）によって一体成形されている。

【0028】

図１，図２に示されるように、伝熱板２１の一部は基板３と通信モジュール１０との間に配置（挿入）されている。換言すれば、通信モジュール１０はヒートシンク２０の伝熱板２１の上に載せられている。この結果、図３に示されるように、伝熱板２１の表面には、それぞれの通信モジュール１０の底面１４ａ（図４）と平面視において重複する領域と、その領域の周囲の領域であって、通信モジュール１０の底面１４ａ（図４）とは重複しない領域とが存在する。図５中に、通信モジュール１０の底面１４ａ（図４）と重複する領域（第一領域２３）を一点鎖線で示す。図５に示されるように、伝熱板２１の表面には通信モジュール１０の数と同数の第一領域２３が存在しており、それら第一領域２３の周囲には、通信モジュール１０の底面１４ａ（図４）と重複しない領域（第二領域２４）が拡がっている。

【0029】

図４に示されるように、伝熱板２１上の第一領域２３は、そこに搭載された通信モジュール１０の底面１４ａと重複し、かつ、底面１４ａと熱的に接続されている。具体的には、通信モジュール１０内の主な発熱源である光パッケージ１２とモジュールケース１４の底板内面とは、熱伝導シート１６を介して接している。また、モジュールケース１４の底板外面（モジュール底面１４ａ）と伝熱板２１の第一領域２３とは、熱伝導シート１７を介して接している。したがって、光パッケージ１２から発生した熱は、熱伝導シート１６を介してモジュールケース１４の底板に伝わる。モジュールケース１４の底板に伝わった熱は、熱伝導シート１７を介して伝熱板２１の第一領域２３に伝わり、次いで第二領域２４に拡散する。換言すれば、通信モジュール１０から発生した熱は、下方（基板３に対して垂直な方向）に導かれた後に横方向（基板３に対して平行な方向）に導かれる。

【0030】

図５に示されるように、伝熱板２１の第二領域２４には、上記のようにして第二領域２４に拡散した熱を空気中に放熱する放熱手段として多数の放熱フィン２２が設けられている。多数の放熱フィン２２は、互いに平行に並ぶ複数の放熱フィン２２を含む５つの放熱フィン群２２Ａ〜２２Ｅを形成している。また、伝熱板２１の長手方向一端側に位置している放熱フィン群２２Ａと、これに隣接する放熱フィン群２２Ｂとの間には隙間２５が設けられている。以下同様に、伝熱板２１の長手方向他端側に位置している放熱フィン群２２Ｅと、これに隣接する放熱フィン群２２Ｄとの間にも隙間２５が設けられている。また、放熱フィン群２２Ｂおよび放熱フィン群２２Ｄと、これら放熱フィン群２２Ｂ，２２Ｄに挟まれている放熱フィン群２２Ｃとの間にもそれぞれ隙間２５が設けられている。

【0031】

図３に示されるように、それぞれの通信モジュール１０は、平面視において２つの放熱フィン群に跨って配置されている。具体的には、通信モジュール１０ａは、放熱フィン群２２Ａと放熱フィン群２２Ｂとに跨っている。通信モジュール１０ｂは、放熱フィン群２２Ｂと放熱フィン群２２Ｃとに跨っている。通信モジュール１０ｃは、放熱フィン群２２Ｃと放熱フィン群２２Ｄとに跨っている。通信モジュール１０ｄは、放熱フィン群２２Ｄと放熱フィン群２２Ｅとに跨っている。すなわち、１つの通信モジュール１０に対して２つの放熱フィン群が割り当てられている。

【0032】

さらに、通信モジュール１０ａから引き出されている光ファイバ１３は、放熱フィン群２２Ａと放熱フィン群２２Ｂとの間の隙間２５を通して外部に引き出されている。以下同様に、通信モジュール１０ｂから引き出されている光ファイバ１３は、放熱フィン群２２Ｂと放熱フィン群２２Ｃとの間の隙間２５、通信モジュール１０ｃから引き出されている光ファイバ１３は、放熱フィン群２２Ｃと放熱フィン群２２Ｄとの間の隙間２５、通信モジュール１０ｄから引き出されている光ファイバ１３は、放熱フィン群２２Ｄと放熱フィン群２２Ｅとの間の隙間２５を通してそれぞれ外部に引き出されている。なお、それぞれの隙間２５は、ヒートシンク２０上に光ファイバ１３を引き出すためのスペースを形成するとともに、隣接する放熱フィン群の間で乱流を発生させて冷却効果を高める役割を果たしている。

【0033】

以上のように、本実施形態に係る信号伝送装置１Ａでは、１つのヒートシンク２０の上に複数の通信モジュール１０が配置されている。すなわち、本実施形態に係る信号伝送装置１Ａは、集合型の信号伝送装置である。よって、ＩＣチップ２の周囲に複数の通信モジュール１０を高密度に配置することができるという集合型のメリットは何ら損なわれていない。

【0034】

さらに、本実施形態に係る信号伝送装置１Ａでは、通信モジュール１０から発生した熱の大部分は、通信モジュール１０の上方において空気中に放出されるのではなく、該モジュール１０の下方に導かれた後に横方向に導かれる。よって、通信モジュール１０から発生した熱を該モジュール１０の周囲に設けられた放熱フィン２２の表面から空気中に放出することができる。換言すれば、通信モジュール１０から発生した熱を空気中に放出するための放熱フィンを該モジュールの上方に設ける必要がない。したがって、本実施形態に係る信号伝送装置１Ａは、放熱フィンが通信モジュールの上方に設けられた集合型の信号伝送装置に比べて高さが低く抑えられる。

【0035】

加えて、通信モジュール１０から発生した熱を通信モジュール１０の周囲に設けられている放熱フィン２２に導くための伝熱板２１が基板３と通信モジュール１０との間の隙間３０に配置されている。すなわち、基板３と通信モジュール１０との間のデッドスペースの有効活用により信号伝送装置１Ａの高さがさらに低く抑えられている。

【0036】

また、通信モジュール１０が伝熱板２１によって覆われていないので、通信モジュール１０の保守が容易である。例えば、複数の通信モジュールが伝熱板によって一括して覆われている形態では、それら通信モジュールの１つにでも不具合が発生すると、伝熱板（ヒートシンク）を取り外さなければならない。一方、本実施形態の信号伝送装置１Ａでは、ヒートシンク２０を取り外すことなく、不具合が発生した通信モジュール１０のみを交換したり、点検したりすることができる。さらに、通信モジュール１０から発生した熱の大部分は、伝熱板２１を介して通信モジュール１０の周囲にある放熱フィン２２へ導かれるが、通信モジュール１０の上方が開放されている本実施形態の信号伝送装置１Ａでは、通信モジュール１０から発生した熱の一部が通信モジュール１０の上面１４ｂからも放出される。すなわち、本実施形態の信号伝送装置１Ａでは、通信モジュール１０の上面１４ｂおよび底面１４ａの双方から熱が放出され、通信モジュール１０がより効率的に冷却される。

【0037】

また、基板３と通信モジュール１０との間の隙間３０に配置された伝熱板２１は通信モジュール１０を下方から支持する役割も果たしている。もっとも、伝熱板２１による支持がなくとも通信モジュール１０が十分に支持される場合には、伝熱板２１によって通信モジュール１０を支持する必要はない。

【0038】

（第二の実施形態）
以下、本発明の第二の実施形態について図６を参照しながら詳細に説明する。もっとも、図６に示される信号伝送装置１Ｂは、第一の実施形態に係る信号伝送装置１Ａと基本的に同一の構成を備えている。本実施形態に係る信号伝送装置１Ｂと第一の実施形態に係る信号伝送装置１Ａとの相違点は、信号伝送装置１Ａにおける冷却機構が空冷式であるのに対し、信号伝送装置１Ｂにおける冷却機構は液冷式である点である。そこで、信号伝送装置１Ａと共通する構成については同一の符号を用いることで説明に代え、重複する説明は適宜省略する。また、以下の説明では、必要に応じて図１〜図５を参照する。

【0039】

図６に示される信号伝送装置１Ｂに設けられているヒートシンク２０は、平面形状が略矩形の伝熱板２１と、伝熱板２１上に冷媒通路を形成する水冷パイプ３２とを備えている。

【0040】

本実施形態に係る信号伝送装置１Ｂにおける通信モジュール１０の実装構造は、第一の実施形態に係る信号伝送装置１Ａにおけるそれと同一である。すなわち、図６に示される通信モジュール１０は、モジュール側コネクタ１５が基板側コネクタ４に接続されることにより、基板３に対して片持ち支持されている。よって、基板３と通信モジュール１０との間には、図４に示される隙間３０と同様の隙間が存在しており、この隙間に伝熱板２１の一部が配置（挿入）されている。したがって、図６に示されるように、伝熱板２１の表面には、平面視において通信モジュール１０の底面１４ａ（図４）と重複する第一領域２３と、通信モジュール１０の底面１４ａとは重複しない第二領域２４とが存在する。なお、図６には１つの第一領域２３のみが示されているが、実際には図６に示される伝熱板２１の表面にも図５に示される第一領域２３と形状および数が同一の第一領域２３が存在している。

【0041】

水冷パイプ３２は、伝熱板２１の第二領域２４に配置されて伝熱板２１を横断している。具体的には、伝熱板２１の第二領域２４には、伝熱板２１の長手方向に沿って保持溝３３が一体成形されており、水冷パイプ３２は保持溝３３の内側に嵌め込まれて保持されている。

【0042】

図６では、水冷パイプ３２の一部分（伝熱板２１を横断している部分）のみが図示され、その他の部分の図示は省略されている。実際には、水冷パイプ３２の不図示の部分には、ポンプおよび熱交換器が少なくとも設けられており、不図示のポンプの作用により、冷媒としての冷却水が循環される。

【0043】

本実施形態に係る信号伝送装置１Ｂにおいても、通信モジュール１０と伝熱板２１とは、図４に示される構造と同一の構造によって熱的に接続されている。よって、光パッケージ１２から発生した熱は、熱伝導シート１６、モジュールケース１４および熱伝導シート１７を経由して伝熱板２１の第一領域２３に伝わった後に第二領域２４に拡散する。第二領域２４に拡散した熱は、水冷パイプ３２内を循環する冷却水との間の熱交換によって回収される。熱を回収した冷却水は不図示の熱交換器において熱を放出した後に再び水冷パイプ３２内を循環する。

【0044】

以上のように、本実施形態に係る信号伝送装置１Ｂと第一の実施形態に係る信号伝送装置１Ａとは、冷却機構の方式を除いて共通の構成を有する。よって、本実施形態に係る信号伝送装置１Ｂは、第一の実施形態に係る信号伝送装置１Ａと同一の効果を有する。さらに、液冷式の冷却機構は空冷式の冷却機構に比べて一般的に冷却能力が高い。また、液冷式の冷却機構は、空冷式の冷却機構に比べて、温度制御などが容易かつ正確であるという利点がある。

【0045】

本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。例えば、第一の実施形態および第二の実施形態では、ヒートシンク２０の伝熱板２１が基板３と通信モジュール１０との間の隙間３０に配置されていた（図４）。しかし、図７に示されるように、ヒートシンク２０の伝熱板２１が通信モジュール１０の上に配置される実施形態もある。かかる実施形態では、伝熱板２１の裏面に通信モジュール１０の上面１４ｂと重複し、該上面１４ｂと熱的に接続される第一領域２３が形成される。また、伝熱板２１は、側面視においてクランク状に屈曲され、通信モジュール１０の上面１４ｂと重複しない第二領域２４は第一領域２３よりも低い位置に形成され、その第二領域２４に放熱フィン２２が設けられる。したがって、図７に示される信号伝送装置１Ｃの高さは、放熱フィン２２が通信モジュール１０の上に設けられている場合に比べて低くなる。

【0046】

なお、ヒートシンク２０の伝熱板２１が通信モジュール１０の上に配置される実施形態では、図４に示される熱伝導シート１６，１７の配置が適宜変更される。具体的には、図４に示される熱伝導シート１６は、同図に示される光パッケージ１２とモジュールケース１４の天井板内面との間に配置される。また、図４に示される熱伝導シート１７は、同図に示されるモジュールケース１４の天井板外面（モジュール上面１４ｂ）と、図７に示される伝熱板２１の第一領域２３との間に配置される。これにより、光パッケージ１２から発生した熱は、熱伝導シート１６を介してモジュールケース１４の天井板に伝わる。その後、モジュールケース１４の天井板に伝わった熱は、熱伝導シート１７を介して伝熱板２１の第一領域２３に伝わり、第二領域２４に拡散する。すなわち、通信モジュール１０から発生した熱の大部分は、そのまま上方へ放出されるのではなく、伝熱板２１を介して横方向（基板３に対して平行な方向）へ導かれた後に放熱フィン２２の表面から放出される。この点において、図７に示される実施形態と第一の実施形態および第二の実施形態とに違いはない。

【0047】

これまでに説明した実施形態では、モジュール側コネクタ１５がモジュール底面１４ａの一辺に沿って直線的に形成されており、モジュール側コネクタ１５が差し込まれる基板側コネクタ４も直線的に形成されていた。このため、図４に示されるように、モジュール側コネクタ１５が基板側コネクタ４に差し込まれると、通信モジュール１０および基板側コネクタ４は、側面視において略Ｌ字状の外観を呈する。したがって、図５に示されるように、基板３と通信モジュール１０との間の隙間３０（図４）に配置される伝熱板２１の一辺が真っ直ぐであっても、該一辺を基板３と通信モジュール１０との間の隙間３０に挿入することができる。一方、モジュール側コネクタ１５や基板側コネクタ４が非直線的に形成されている場合には、これらコネクタ１５，４との干渉を避けるために、基板３と通信モジュール１０との間の隙間３０に挿入される伝熱板２１の一辺は非直線的な形状（例えば、櫛歯形状）に加工される。すなわち、これまでに説明した実施形態には、伝熱板２１を複雑な形状に加工する必要がないという利点もある。もっとも、モジュール側コネクタ１５や基板側コネクタ４が非直線的に形成されており、これに応じて伝熱板２１の一辺が非直線的な形状に加工されている形態が本発明の技術的範囲から排除されるものではない。

【0048】

図４に示される熱伝導シート１６，１７は、熱伝導性に優れたグリースなどに置換することができる。もっとも、熱伝導シートやグリースなどが存在しなくても十分な熱伝導率が得られる場合には、熱伝導シートやグリースなどを省略することもできる。

【0049】

添付図面に示されている通信モジュール１０、放熱フィン２２、水冷パイプ３２などの配置、個数、形状などは一例に過ぎず、これらは必要に応じて適宜変更することができる。例えば、図１などに示されているＩＣチップ２の四辺を取り囲むようにヒートシンク２０の伝熱板２１を配置し、その伝熱板２１の上にＩＣチップ２の四辺を取り囲むように複数の通信モジュール１０を配置することもできる。もちろん、ＩＣチップ２の二辺または三辺に沿って通信モジュール１０を配置することもできる。いずれにしても、複数の通信モジュールに対して共通の伝熱板が設けられる本発明の信号伝送装置では、隣接する伝熱板同士の干渉を避ける必要がないので、複数の通信モジュールをＩＣチップの周囲に高密度で配置することができ、各通信モジュールとＩＣチップとの間の信号伝送距離を可及的に短くすることができる。

【符号の説明】

【0050】

１Ａ，１Ｂ，１Ｃ 信号伝送装置
２ ＩＣチップ
３ 基板
３ａ 実装面
４ 基板側コネクタ
１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ 通信モジュール
１３ 光ファイバ
１４ａ 底面（モジュール底面）
１４ｂ 上面（モジュール上面）
１５ モジュール側コネクタ
２０ ヒートシンク
２１ 伝熱板
２２ 放熱フィン
２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄ，２２Ｅ 放熱フィン群
２３ （伝熱板の）第一領域
２４ （伝熱板の）第二領域
２５，３０ 隙間
３２ 水冷パイプ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】