特許 6028712 両面成膜方法と金属ベース層付樹脂フィルムの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6028712

(24)【登録日】2016年10月28日

(45)【発行日】2016年11月16日

(54)【発明の名称】両面成膜方法と金属ベース層付樹脂フィルムの製造方法

(51)【国際特許分類】

   C23C 14/58 20060101AFI20161107BHJP

   C23C 14/14 20060101ALI20161107BHJP

   C23C 14/34 20060101ALI20161107BHJP

   C23C 14/56 20060101ALI20161107BHJP

   H05K 1/03 20060101ALI20161107BHJP

【ＦＩ】

   C23C14/58 B

   C23C14/14 D

   C23C14/34 V

   C23C14/56 A

   H05K1/03 630G

【請求項の数】7

【全頁数】24

(21)【出願番号】特願2013-220244(P2013-220244)

(22)【出願日】2013年10月23日

(65)【公開番号】特開2015-81374(P2015-81374A)

(43)【公開日】2015年4月27日

【審査請求日】2015年10月23日

(73)【特許権者】

【識別番号】000183303

【氏名又は名称】住友金属鉱山株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100095223

【弁理士】

【氏名又は名称】上田 章三

(72)【発明者】

【氏名】大上 秀晴

【審査官】 安齋 美佐子

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１２−１４９２８４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−３６７８４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特公平０７−０６２２３８（ＪＰ，Ｂ２）

【文献】 特開２０１０−０５３４４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０７−０７３４５９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｃ２３Ｃ １４／００−１４／５８

Ｃ２３Ｃ １６／００−１６／５６

Ｂ３２Ｂ １／００−４３／００

Ｈ０５Ｋ １／０３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

減圧雰囲気下においてロール・ツー・ロールで搬送される長尺状樹脂フィルムの両面に金属膜を成膜する両面成膜方法であって、成膜された各金属膜上に湿式めっき法による金属めっき層を形成して金属めっき層付樹脂フィルムが製造される上記金属膜の両面成膜方法において、
長尺状樹脂フィルムの搬送路上に設けられたキャンロールとスパッタカソードを有する第一スパッタリング手段により上記長尺状樹脂フィルムの一方の面に金属膜を成膜する第一成膜工程と、
第一スパッタリング手段の下流側搬送路上に設けられたキャンロールとスパッタカソードを有する第二スパッタリング手段により上記長尺状樹脂フィルムの他方の面に金属膜を成膜する第二成膜工程と、
第二スパッタリング手段の下流側搬送路上に設けられたオゾン反応手段により上記長尺状樹脂フィルムの金属膜表面をオゾン雰囲気中で酸化させる金属膜酸化工程と、
金属膜が両面に成膜された上記長尺状樹脂フィルムを巻き取りロールに巻き取る巻き取り工程、を具備し、
上記オゾン反応手段は、第一スパッタリング手段と第二スパッタリング手段が収容される成膜室と隔壁を介し隣接して配置される減圧室内に設けられ、かつ、上記第一成膜工程、第二成膜工程および金属膜酸化工程を連続して行なうと共に、金属膜酸化工程で形成される金属酸化膜は、湿式めっき法による金属めっき層が形成される前段階において除去されることを特徴とする両面成膜方法。

【請求項2】

減圧雰囲気下においてロール・ツー・ロールで搬送される長尺状樹脂フィルムの両面に金属膜を成膜する両面成膜方法であって、成膜された各金属膜上に湿式めっき法による金属めっき層を形成して金属めっき層付樹脂フィルムが製造される上記金属膜の両面成膜方法において、
長尺状樹脂フィルムの搬送路上に設けられたキャンロールとスパッタカソードを有する第一スパッタリング手段により上記長尺状樹脂フィルムの一方の面に金属膜を成膜する第一成膜工程と、
第一スパッタリング手段の下流側搬送路上に設けられたオゾン反応手段により上記長尺状樹脂フィルムの金属膜表面をオゾン雰囲気中で酸化させる金属膜酸化工程と、
オゾン反応手段の下流側搬送路上に設けられたキャンロールとスパッタカソードを有する第二スパッタリング手段により上記長尺状樹脂フィルムの他方の面に金属膜を成膜する第二成膜工程と、
金属膜が両面に成膜された上記長尺状樹脂フィルムを巻き取りロールに巻き取る巻き取り工程、を具備し、
上記オゾン反応手段は、第一スパッタリング手段が収容される成膜室と第二スパッタリング手段が収容される成膜室に対しそれぞれ隔壁を介し隣接して配置される減圧室内に設けられ、かつ、上記第一成膜工程、金属膜酸化工程および第二成膜工程を連続して行なうと共に、金属膜酸化工程で形成される金属酸化膜は、湿式めっき法による金属めっき層が形成される前段階において除去されることを特徴とする両面成膜方法。

【請求項3】

減圧室内に設けられる上記オゾン反応手段が、隔壁の開口部を介し第一スパッタリング手段と第二スパッタリング手段を収容する成膜室から搬入されてくる長尺状樹脂フィルムの搬送方向に亘って配置されたオゾンガスを導入するオゾン反応室により構成されていることを特徴とする請求項１に記載の両面成膜方法。

【請求項4】

減圧室内に設けられる上記オゾン反応手段が、隔壁の開口部を介し第一スパッタリング手段を収容する成膜室から搬入されてくる長尺状樹脂フィルムの搬送方向に亘って配置されたオゾンガスを導入するオゾン反応室により構成されていることを特徴とする請求項２に記載の両面成膜方法。

【請求項5】

上記オゾン反応手段を構成するオゾン反応室内が１００℃以上に加熱されていることを特徴とする請求項３または４に記載の両面成膜方法。

【請求項6】

上記長尺状樹脂フィルムが、ポリイミドフィルム、アラミドフィルム、液晶ポリマー、ポリテトラフルオロエチレンフィルムから選ばれる１種で構成されることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の両面成膜方法。

【請求項7】

両面成膜方法により長尺状樹脂フィルムの両面に成膜される上記金属膜が金属シード層とこの金属シード層上に形成される金属ベース層とで構成され、湿式めっき法による金属めっき層が形成される前段階の金属ベース層付樹脂フィルムの製造方法において、
上記金属シード層がＮｉ合金で構成され、上記金属ベース層がＣｕまたはＣｕ合金で構成されると共に、上記金属シード層と金属ベース層を請求項１〜６のいずれかに記載の両面成膜方法により成膜することを特徴とする金属ベース層付樹脂フィルムの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、長尺状樹脂フィルム等の長尺体両面にスパッタリング法により金属膜を連続的に成膜する両面成膜方法に係り、特に、両面に金属膜が成膜された直後における長尺状樹脂フィルム（長尺体）を巻き取りロールに巻き取った際、金属膜同士が貼り付いてしまうブロッキング現象が起こり難い両面成膜方法の改良に関するものである。

【背景技術】

【0002】

液晶パネル、ノートパソコン、デジタルカメラ、携帯電話等には、樹脂フィルム上に金属膜を被覆して得られる多種類のフレキシブル配線基板が用いられ、このフレキシブル配線基板には、樹脂フィルムの両面に金属膜を成膜した金属膜付樹脂フィルムが用いられている。また、金属膜付樹脂フィルムは折り曲げて使用されることがあるため、樹脂フィルムに対する金属膜の密着力が高いことが必要となり、更に、配線パターンの繊細化、高密度化に伴い、金属膜にピンホールが存在すると断線の原因になり易いためピンホールが無いことも求められている。

【0003】

そして、この種の金属膜付樹脂フィルムの製造方法として、従来、金属箔を接着剤により樹脂フィルムに貼り付けて製造する方法、金属箔に耐熱性樹脂溶液をコーティングしかつ乾燥させて製造する方法、および、樹脂フィルムに真空成膜法（真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、イオンビームスパッタリング法等）若しくは湿式めっき法により金属膜を成膜して製造する方法等が知られている。

【0004】

また、真空成膜法若しくは湿式めっき法を用いる三番目の製造方法として、成膜速度は遅いが密着力に優れる金属膜を形成できるスパッタリング法を用いて金属膜付樹脂フィルムを製造する方法が特許文献１に開示され、また、成膜速度は遅いが密着力に優れる金属膜を形成できるスパッタリング法を用いて薄膜の金属ベース層をまず成膜し、次いで成膜速度の速い湿式めっき法を用い上記金属ベース層上に厚膜の金属膜（すなわち、金属めっき層）を形成して金属膜付樹脂フィルム（すなわち、金属めっき層付樹脂フィルム）を効率よく製造する方法が特許文献２に開示されている。尚、特許文献１には、金属膜の密着力を更に高めるため、２種類のスパッタリングターゲットを用いた方法も開示されている。すなわち、モネルメタル等をスパッタリングターゲットとして薄膜の金属シード層をまず成膜し、次いで銅等をスパッタリングターゲットとして上記金属シード層上に厚膜の金属膜を成膜する方法が提案されている。

【0005】

そして、成膜速度の速い湿式めっき法と成膜速度の遅いスパッタリング法を併用する特許文献２の製造方法は、スパッタリング法のみを用いる特許文献１の方法と比較して効率に優れるため、特許文献２に記載された製造方法が広く利用されている。

【0006】

また、スパッタリング法により長尺状樹脂フィルム（長尺体）の両面に効率的に金属膜を成膜する装置としてはスパッタリングウェブコータが広く用いられ、特許文献４や特許文献５にスパッタリングウェブコータの一例が開示されている。

【0007】

ところで、スパッタリングウェブコータを用いて長尺状樹脂フィルム（長尺体）両面に金属膜を成膜した場合、成膜直後の金属膜は表面活性が高い状態にある。このため、両面に金属膜が成膜された直後における長尺状樹脂フィルムを巻き取りロールに巻き取った場合、金属膜同士が貼り付いてしまうブロッキングと称される現象が発生することがあり、長尺状樹脂フィルムの一方の面に成膜された金属膜が剥がれて他方の面に貼り付いたり、フィルム皺を生じさせたりすることがあった。尚、ブロッキング現象のメカニズムを考察すると、金属膜が成膜された長尺状樹脂フィルム（長尺体）を大気圧下で巻き取るならば、長尺状樹脂フィルムの金属膜同士間に気体が巻き込まれるため上記ブロッキング現象は起こり難くなる。しかし、稼働中のスパッタリングウェブコータ内部においては減圧雰囲気下にあり、長尺状樹脂フィルムの金属膜同士間に巻き込まれる気体が存在しないため、上記ブロッキング現象が起こってしまう。

【0008】

この問題を解決する方法として、特許文献３では、成膜直後における金属膜の表面に真空ポンプ油等の有機物液体を塗布する方法を提案している。しかし、特許文献３で提案された方法は、真空ポンプ油等の有機物液体を除去しなければならない問題と、減圧雰囲気下のスパッタリングウェブコータ内で有機物液体を取り扱う必要があるため、スパッタリングウェブコータにおけるメンテナンスの頻度が増えてしまう問題が存在した。

【0009】

また、特許文献４では、成膜直後における金属膜の表面にイオンビーム照射処理あるいはプラズマ処理を施して酸化膜を形成し、上記ブロッキングを防止する方法を提案している。しかし、特許文献４で提案された方法は、イオンビーム等を照射した際の金属膜のスパッタリング作用に起因して成膜装置内が汚染されることがあり、その分、メンテナンスの頻度が増える可能性が懸念される。

【0010】

また、特許文献５では、長尺状樹脂フィルム（長尺体）の両面にスパッタリングウェブコータを用いて金属膜を成膜し、かつ、金属膜表面にスパッタリングウェブコータにより連続して金属酸化物薄膜を成膜してブロッキングを防止する方法を提案している。しかし、特許文献５で提案された方法においては、金属膜表面にスパッタリングウェブコータにより連続して金属酸化物薄膜を成膜する際、金属酸化物薄膜の膜厚が薄過ぎるとピンホールの存在等によりブロッキングの発生が懸念され、反対に膜厚が厚過ぎると金属酸化物薄膜のエッチング処理（両面に金属膜が成膜された長尺状樹脂フィルムを金属ベース層付樹脂フィルムとして適用する場合、湿式めっき法により金属ベース層上に厚膜の金属膜を形成する前に金属酸化物薄膜を除去する必要がある）を煩雑にする悪影響が懸念される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0011】

【特許文献1】特許第３４４７０７０号公報（特許請求の範囲参照）

【特許文献2】特許第３５７０８０２号公報（特許請求の範囲参照）

【特許文献3】特開２００９−２４９７０３号公報（特許請求の範囲参照）

【特許文献4】特開２０１０−０５３４４７号公報（特許請求の範囲参照）

【特許文献5】特開２０１２−２４６５１１号公報（特許請求の範囲参照）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0012】

本発明はこのような問題点に着目してなされたもので、その課題とするところは、両面に金属膜が成膜された直後における長尺状樹脂フィルムを巻き取りロールに巻き取った際、金属膜同士が貼り付いてしまうブロッキング現象が起こり難い両面成膜方法を提供し、合わせて上記両面成膜方法を用いた金属ベース層付樹脂フィルムの製造方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0013】

そこで、金属膜同士が貼り付いてしまうブロッキング現象を防止するため、本発明者は、特許文献３〜５に記載された方法とは異なる方法を検討した。

【0014】

まず、長尺状樹脂フィルム（長尺体）の両面にスパッタリングウェブコータを用いて金属膜（例えば、金属シード層とこの上に成膜される金属ベース層とから成る金属膜）を形成する際、所望厚の金属ベース層が成膜される時点を見計らいながら成膜室内に酸素ガスを導入し、スパッタリング中に金属ベース層表面を酸化させる方法を検討した。

【0015】

しかし、スパッタリング中に酸素ガスを導入する方法は、成膜された金属ベース層の内部まで酸化される危険があり、金属ベース層の電気抵抗が増加して金属ベース層付樹脂フィルムとして利用できなくなる可能性が考えられ、かつ、例え金属ベース層付樹脂フィルムとして利用できたとしても、厚膜の酸化層をエッチング処理により除去する必要があることから、後工程である湿式めっき工程に悪影響を及ぼしてしまうことが確認された。

【0016】

そこで、スパッタリング成膜中に酸素ガスを導入する上記方法に代えて、所望厚の金属ベース層が成膜された時点でスパッタリング成膜を一旦停止し、スパッタリングの停止中に酸素ガスを導入する方法を検討した。

【0017】

尚、既に成膜された金属膜を真空中で酸化させる方法は多様にあるが、酸素ガスを成膜室内に導入するだけではブロッキング現象の低減効果はほとんど確認されない。そこで、酸化をアシストするため、酸素プラズマや酸素イオンビームを用いる方法があるが、設備が大がかりになり、酸素プラズマや酸素イオンビームの局所的な熱負荷によりフィルム皺やうねりが生じ易く、かつ、上述したメンテナンスの頻度を増やす問題が考えられる。

【0018】

このような技術的検討を経た後、本発明者は、強力な酸化力を有するオゾン（Ｏ₃）を用いて金属膜の最表面を酸化させて金属酸化膜を形成する方法を見出すに至った。

【0019】

電気化学的ポテンシャルは、水酸基ラジカル（ＯＨ＊）が２．８０Ｖ、オゾン（Ｏ₃）が２．０８Ｖ、過酸化水素（Ｈ₂Ｏ₂）が１．７８Ｖ、酸素（Ｏ₂）が１．２３Ｖで、水酸基ラジカル（ＯＨ＊）はオゾン（Ｏ₃）よりも強い酸化力を有するが、取り扱いが難しくかつ排気の処理も大がかりとなる不都合がある。

【0020】

そして、オゾン雰囲気中で金属膜（金属シード層と金属ベース層）の最表面を酸化させた場合、金属膜の最表面に形成された金属酸化膜はわずかなエッチング処理にて除去可能な極薄の皮膜であることから後工程である湿式めっき工程に悪影響を与えることも無い。

【0021】

本発明はこのような技術的発見に基づき完成されたものである。

【0022】

すなわち、請求項１に係る発明は、
減圧雰囲気下においてロール・ツー・ロールで搬送される長尺状樹脂フィルムの両面に金属膜を成膜する両面成膜方法であって、成膜された各金属膜上に湿式めっき法による金属めっき層を形成して金属めっき層付樹脂フィルムが製造される上記金属膜の両面成膜方法において、
長尺状樹脂フィルムの搬送路上に設けられたキャンロールとスパッタカソードを有する第一スパッタリング手段により上記長尺状樹脂フィルムの一方の面に金属膜を成膜する第一成膜工程と、
第一スパッタリング手段の下流側搬送路上に設けられたキャンロールとスパッタカソードを有する第二スパッタリング手段により上記長尺状樹脂フィルムの他方の面に金属膜を成膜する第二成膜工程と、
第二スパッタリング手段の下流側搬送路上に設けられたオゾン反応手段により上記長尺状樹脂フィルムの金属膜表面をオゾン雰囲気中で酸化させる金属膜酸化工程と、
金属膜が両面に成膜された上記長尺状樹脂フィルムを巻き取りロールに巻き取る巻き取り工程、を具備し、
上記オゾン反応手段は、第一スパッタリング手段と第二スパッタリング手段が収容される成膜室と隔壁を介し隣接して配置される減圧室内に設けられ、かつ、上記第一成膜工程、第二成膜工程および金属膜酸化工程を連続して行なうと共に、金属膜酸化工程で形成される金属酸化膜は、湿式めっき法による金属めっき層が形成される前段階において除去されることを特徴とし、
請求項２に係る発明は、
減圧雰囲気下においてロール・ツー・ロールで搬送される長尺状樹脂フィルムの両面に金属膜を成膜する両面成膜方法であって、成膜された各金属膜上に湿式めっき法による金属めっき層を形成して金属めっき層付樹脂フィルムが製造される上記金属膜の両面成膜方法において、
長尺状樹脂フィルムの搬送路上に設けられたキャンロールとスパッタカソードを有する第一スパッタリング手段により上記長尺状樹脂フィルムの一方の面に金属膜を成膜する第一成膜工程と、
第一スパッタリング手段の下流側搬送路上に設けられたオゾン反応手段により上記長尺状樹脂フィルムの金属膜表面をオゾン雰囲気中で酸化させる金属膜酸化工程と、
オゾン反応手段の下流側搬送路上に設けられたキャンロールとスパッタカソードを有する第二スパッタリング手段により上記長尺状樹脂フィルムの他方の面に金属膜を成膜する第二成膜工程と、
金属膜が両面に成膜された上記長尺状樹脂フィルムを巻き取りロールに巻き取る巻き取り工程、を具備し、
上記オゾン反応手段は、第一スパッタリング手段が収容される成膜室と第二スパッタリング手段が収容される成膜室に対しそれぞれ隔壁を介し隣接して配置される減圧室内に設けられ、かつ、上記第一成膜工程、金属膜酸化工程および第二成膜工程を連続して行なうと共に、金属膜酸化工程で形成される金属酸化膜は、湿式めっき法による金属めっき層が形成される前段階において除去されることを特徴とする。

【0023】

また、請求項３に係る発明は、
請求項１に記載の両面成膜方法において、
減圧室内に設けられる上記オゾン反応手段が、隔壁の開口部を介し第一スパッタリング手段と第二スパッタリング手段を収容する成膜室から搬入されてくる長尺状樹脂フィルムの搬送方向に亘って配置されたオゾンガスを導入するオゾン反応室により構成されていることを特徴とし、
請求項４に係る発明は、
請求項２に記載の両面成膜方法において、
減圧室内に設けられる上記オゾン反応手段が、隔壁の開口部を介し第一スパッタリング手段を収容する成膜室から搬入されてくる長尺状樹脂フィルムの搬送方向に亘って配置されたオゾンガスを導入するオゾン反応室により構成されていることを特徴とし、
請求項５に係る発明は、
請求項３または４に記載の両面成膜方法において、
上記オゾン反応手段を構成するオゾン反応室内が１００℃以上に加熱されていることを特徴とし、
請求項６に係る発明は、
請求項１〜５のいずれかに記載の両面成膜方法において、
上記長尺状樹脂フィルムが、ポリイミドフィルム、アラミドフィルム、液晶ポリマー、ポリテトラフルオロエチレンフィルムから選ばれる１種で構成されることを特徴とする。

【0025】

更に、請求項７に係る発明は、
両面成膜方法により長尺状樹脂フィルムの両面に成膜される上記金属膜が金属シード層とこの金属シード層上に形成される金属ベース層とで構成され、湿式めっき法による金属めっき層が形成される前段階の金属ベース層付樹脂フィルムの製造方法において、
上記金属シード層がＮｉ合金で構成され、上記金属ベース層がＣｕまたはＣｕ合金で構成されると共に、上記金属シード層と金属ベース層を請求項１〜６のいずれかに記載の両面成膜方法により成膜することを特徴とする。

【発明の効果】

【0026】

請求項１、３、５〜６に係る両面成膜方法、および、上記両面成膜方法を用いた請求項７に係る金属ベース層付樹脂フィルムの製造方法は、
長尺状樹脂フィルムの搬送路上に設けられたキャンロールとスパッタカソードを有する第一スパッタリング手段により上記長尺状樹脂フィルムの一方の面に金属膜を成膜する第一成膜工程と、
第一スパッタリング手段の下流側搬送路上に設けられたキャンロールとスパッタカソードを有する第二スパッタリング手段により上記長尺状樹脂フィルムの他方の面に金属膜を成膜する第二成膜工程と、
第二スパッタリング手段の下流側搬送路上に設けられたオゾン反応手段により上記長尺状樹脂フィルムの金属膜表面をオゾン雰囲気中で酸化させる金属膜酸化工程と、
金属膜が両面に成膜された上記長尺状樹脂フィルムを巻き取りロールに巻き取る巻き取り工程、を具備し、
上記オゾン反応手段は、第一スパッタリング手段と第二スパッタリング手段が収容される成膜室と隔壁を介し隣接して配置される減圧室内に設けられ、かつ、上記第一成膜工程、第二成膜工程および金属膜酸化工程を連続して行なうと共に、金属膜酸化工程で形成される金属酸化膜は、湿式めっき法による金属めっき層が形成される前段階において除去されることを特徴とし、
また、請求項２、４、５〜６に係る両面成膜方法、および、上記両面成膜方法を用いた請求項７に係る金属ベース層付樹脂フィルムの製造方法は、
長尺状樹脂フィルムの搬送路上に設けられたキャンロールとスパッタカソードを有する第一スパッタリング手段により上記長尺状樹脂フィルムの一方の面に金属膜を成膜する第一成膜工程と、
第一スパッタリング手段の下流側搬送路上に設けられたオゾン反応手段により上記長尺状樹脂フィルムの金属膜表面をオゾン雰囲気中で酸化させる金属膜酸化工程と、
オゾン反応手段の下流側搬送路上に設けられたキャンロールとスパッタカソードを有する第二スパッタリング手段により上記長尺状樹脂フィルムの他方の面に金属膜を成膜する第二成膜工程と、
金属膜が両面に成膜された上記長尺状樹脂フィルムを巻き取りロールに巻き取る巻き取り工程、を具備し、
上記オゾン反応手段は、第一スパッタリング手段が収容される成膜室と第二スパッタリング手段が収容される成膜室に対しそれぞれ隔壁を介し隣接して配置される減圧室内に設けられ、かつ、上記第一成膜工程、金属膜酸化工程および第二成膜工程を連続して行なうと共に、金属膜酸化工程で形成される金属酸化膜は、湿式めっき法による金属めっき層が形成される前段階において除去されることを特徴としている。

【0027】

そして、上記金属膜酸化工程において、金属膜が両面に成膜された長尺状樹脂フィルムの少なくとも一方の金属膜最表面に金属酸化膜を形成しているため、上述したブロッキング現象を確実に防止でき、しかも、オゾン雰囲気中で金属膜の最表面に酸化形成された金属酸化膜はわずかなエッチング処理にて除去可能な極薄の皮膜であることから、両面に金属膜が成膜された長尺状樹脂フィルムを金属ベース層付樹脂フィルムとして適用した場合に湿式めっき工程に悪影響を与えない効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【0030】

【図1】従来技術に係る両面成膜装置の概略構成を示す説明図。

【図2】本発明で用いられる第一例に係る両面成膜装置の概略構成を示す説明図。

【図3】本発明で用いられる第二例に係る両面成膜装置の概略構成を示す説明図。

【図4】従来技術に係る金属ベース層付樹脂フィルム（金属ベース層を構成する金属膜が両面に成膜された長尺状樹脂フィルム）の概略構成を示す断面図。

【図5】本発明に係る金属ベース層付樹脂フィルム（金属ベース層を構成する金属膜が両面に成膜された長尺状樹脂フィルム）の概略構成を示す断面図。

【図6】本発明に係る金属ベース層付樹脂フィルム（金属ベース層を構成する金属膜が両面に成膜された長尺状樹脂フィルム）の金属ベース層上に湿式めっきにより金属めっき層が成膜された金属めっき層付樹脂フィルムの概略構成を示す断面図。

【発明を実施するための形態】

【0031】

以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。

【0032】

（１）金属ベース層付き樹脂フィルム
フレキシブル配線基板に適用される金属膜付樹脂フィルムを製造する場合、上述したように、成膜速度の速い湿式めっき法と成膜速度の遅いスパッタリング法を併用する特許文献２に記載の方法が広く利用されている。

【0033】

そして、成膜速度の速い湿式めっき法にて厚膜の金属膜を形成する前段階の金属膜付樹脂フィルム（すなわち、長尺状樹脂フィルムとその両面にスパッタリング法により成膜された金属膜とで構成される前駆体としての金属膜付樹脂フィルム）が、特許文献２に記載された方法で用いられる金属ベース層付き樹脂フィルムである。

【0034】

（1-1）従来技術に係る金属ベース層付樹脂フィルム
従来技術に係る金属ベース層付樹脂フィルム（金属ベース層を構成する金属膜が両面に成膜された長尺状樹脂フィルム）は、図４に示すように、長尺状の樹脂フィルム１と、この両面にスパッタリング法により成膜された金属シード層２と、この金属シード層２上にスパッタリング法により成膜された金属ベース層３とで構成されている。

【0035】

そして、図４に示された金属ベース層付樹脂フィルムの金属ベース層３上に湿式めっき法により厚膜の金属膜（すなわち、金属めっき層）を形成して、フレキシブル配線基板に適用される金属膜付樹脂フィルム（すなわち、金属めっき層付樹脂フィルム）が得られる。

【0036】

尚、スパッタリング法にて長尺状の樹脂フィルム１両面に、金属シード層２と金属ベース層３とを連続して成膜した直後においては、金属ベース層３等金属膜の表面活性が高い状態にあるため、金属ベース層３等が成膜された長尺状の樹脂フィルム１を巻き取りロールに巻き取った場合、上述したように金属膜同士が貼り付いてしまうブロッキング現象が発生し、樹脂フィルム１の一方の面に成膜された金属膜が剥がれて他方の面に貼り付いたり、フィルム皺を生じさせたりする問題が存在する。

【0037】

（1-2）本発明に係る金属ベース層付樹脂フィルム
本発明に係る金属ベース層付樹脂フィルム（金属ベース層を構成する金属膜が両面に成膜された長尺状樹脂フィルム）は、図５に示すように、長尺状の樹脂フィルム１１と、樹脂フィルム１１の両面にスパッタリング法により成膜された金属シード層１２と、金属シード層１２上にスパッタリング法により成膜された金属ベース層１３と、オゾン（Ｏ₃）を用いて金属ベース層１３の最表面に形成された金属酸化膜から成るブロッキング防止層１４とで構成されている。

【0038】

そして、湿式めっき法により厚膜の金属膜（すなわち、金属めっき層）を形成する際、図５に示すブロッキング防止層１４がエッチングにより除去され、図６に示すように、スパッタリング法により成膜された金属ベース層１３上に湿式めっき法により金属層（金属めっき層）１８が成膜されて、フレキシブル配線基板に適用される金属膜付樹脂フィルム（すなわち、金属めっき層付樹脂フィルム）が得られる。

【0039】

尚、オゾン（Ｏ₃）を用いて金属ベース層１３の最表面に形成された金属酸化膜から成るブロッキング防止層１４は、わずかなエッチング処理にて除去可能な極薄の皮膜であることから、湿式めっき工程に悪影響を与えない利点を有する。

【0040】

また、上記金属層１８が形成される前の前駆体、すなわち、長尺状の樹脂フィルム１１と、樹脂フィルム１１の両面にスパッタリング法により成膜された金属シード層１２と、金属シード層１２上にスパッタリング法により成膜された金属ベース層１３と、オゾン（Ｏ₃）を用いて金属ベース層１３の最表面に形成された金属酸化膜から成るブロッキング防止層１４とで構成される前駆体が、上述したように本発明に係る金属ベース層付樹脂フィルムである。

【0041】

また、本発明で適用できる長尺状樹脂フィルム（長尺体）として、例えば、ポリイミド系フィルム、ポリアミド系フィルム、ポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレン系フィルム、ポリフェニレンサルファイド系フィルム、ポリエチレンナフタレート系フィルム、液晶ポリマー系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム等のフッ素系樹脂フィルムが挙げられ、金属膜付フレキシブル基板としての柔軟性、実用上必要な強度、配線材料として好適な電気絶縁性を有する点から好ましい。

【0042】

（２）両面成膜方法
本発明の第一実施の形態に係る両面成膜方法は、減圧雰囲気下においてロール・ツー・ロールで搬送される長尺状樹脂フィルム（長尺体）の両面に金属膜を成膜する方法で、
長尺状樹脂フィルムの搬送路上に設けられたキャンロールとスパッタカソードを有する第一スパッタリング手段により上記長尺状樹脂フィルムの一方の面に金属膜を成膜する第一成膜工程と、
第一スパッタリング手段の下流側搬送路上に設けられたキャンロールとスパッタカソードを有する第二スパッタリング手段により上記長尺状樹脂フィルムの他方の面に金属膜を成膜する第二成膜工程と、
第二スパッタリング手段の下流側搬送路上に設けられたオゾン反応手段により上記長尺状樹脂フィルムの金属膜表面をオゾン雰囲気中で酸化させる金属膜酸化工程と、
金属膜が両面に成膜された上記長尺状樹脂フィルムを巻き取りロールに巻き取る巻き取り工程、を具備し、
上記オゾン反応手段は、第一スパッタリング手段と第二スパッタリング手段が収容される成膜室と隔壁を介し隣接して配置される減圧室内に設けられ、かつ、上記第一成膜工程、第二成膜工程および金属膜酸化工程を連続して行なうと共に、金属膜酸化工程で形成される金属酸化膜は、湿式めっき法による金属めっき層が形成される前段階において除去されることを特徴とし、
また、本発明の第二実施の形態に係る他の両面成膜方法は、減圧雰囲気下においてロール・ツー・ロールで搬送される長尺状樹脂フィルム（長尺体）の両面に金属膜を成膜する方法で、
長尺状樹脂フィルムの搬送路上に設けられたキャンロールとスパッタカソードを有する第一スパッタリング手段により上記長尺状樹脂フィルムの一方の面に金属膜を成膜する第一成膜工程と、
第一スパッタリング手段の下流側搬送路上に設けられたオゾン反応手段により上記長尺状樹脂フィルムの金属膜表面をオゾン雰囲気中で酸化させる金属膜酸化工程と、
オゾン反応手段の下流側搬送路上に設けられたキャンロールとスパッタカソードを有する第二スパッタリング手段により上記長尺状樹脂フィルムの他方の面に金属膜を成膜する第二成膜工程と、
金属膜が両面に成膜された上記長尺状樹脂フィルムを巻き取りロールに巻き取る巻き取り工程、を具備し、
上記オゾン反応手段は、第一スパッタリング手段が収容される成膜室と第二スパッタリング手段が収容される成膜室に対しそれぞれ隔壁を介し隣接して配置される減圧室内に設けられ、かつ、上記第一成膜工程、金属膜酸化工程および第二成膜工程を連続して行なうと共に、金属膜酸化工程で形成される金属酸化膜は、湿式めっき法による金属めっき層が形成される前段階において除去されることを特徴とする。

【0043】

尚、上記ブロッキング防止層１４は、オゾン（Ｏ₃）を用いて金属ベース層１３の最表面に形成された極薄の金属酸化膜で構成されている。

【0044】

（2-1）オゾン（Ｏ₃）を用いた酸化法
電気化学的ポテンシャルは、上述したように水酸基ラジカル（ＯＨ＊）が２．８０Ｖ、オゾン（Ｏ₃）が２．０８Ｖ、過酸化水素（Ｈ₂Ｏ₂）が１．７８Ｖ、酸素（Ｏ₂）が１．２３Ｖで、水酸基ラジカル（ＯＨ＊）はオゾン（Ｏ₃）よりも強い酸化力を有するが、取り扱いが難しくかつ排気の処理も大がかりとなる不都合がある。

【0045】

尚、オゾン（Ｏ₃）は、気相成膜法の一種であるＡＬＤ（Atomic Layer Deposition：原子層堆積）法にも利用されはじめ、Ａｌ₂Ｏ₃、ＨｆＯ₂、ＺｒＯ₂、Ｔａ₂Ｏ₅、Ｌａ₂Ｏ₃、ＣｕＯ等の成膜が可能になっている。

【0046】

そして、オゾン雰囲気中のオゾン（Ｏ₃）を用いて金属膜の最表面を酸化させた場合、金属膜の最表面に形成された金属酸化膜はわずかなエッチング処理にて除去可能な極薄の皮膜であることから、後工程である湿式めっき工程に悪影響を与えることも無い。

【0047】

ところで、上記オゾン（Ｏ₃）を用いた酸化を促進させるには金属膜が成膜された長尺体（例えば金属ベース層付樹脂フィルム）を加熱することが望ましいが、既に金属膜が成膜された金属ベース層付樹脂フィルムを加熱した場合、成膜された金属膜と長尺状樹脂フィルム（長尺体）の熱膨張差によりフィルム皺やうねりの発生原因になることがある。このため、金属膜が成膜された長尺体（金属ベース層付樹脂フィルム）を加熱する場合には、１００〜２００℃までが適切である。

【0048】

（３）従来技術に係る両面成膜装置（スパッタリングウェブコータ）
従来技術に係る両面成膜装置（スパッタリングウェブコータ）は、図１に示すように、長尺状樹脂フィルム（長尺体）Ｆを巻き出す巻き出しロール２０と長尺状樹脂フィルムＦを巻き取る巻き取りロール３６が真空装置（減圧室）内に設けられ、かつ、これ等巻き出しロール２０と巻き取りロール３６間の搬送路上には長尺状樹脂フィルムＦの一方の面に金属膜（金属シード層と金属ベース層）を成膜するための第一スパッタリングウェブコータと、長尺状樹脂フィルムＦの他方の面に金属膜（金属シード層と金属ベース層）を成膜するための第二スパッタリングウェブコータが設けられている。

【0049】

また、上記第一スパッタリングウェブコータは、水冷温調されたキャンロール２４とこの外周面に沿って配置された４台のマグネトロンスパッタカソード４０、４１、４２、４３とで構成され、上記第二スパッタリングウェブコータは、水冷温調されたキャンロール３２とこの外周面に沿って配置された４台のマグネトロンスパッタカソード４４、４５、４６、４７とで構成されている。

【0050】

また、上記巻き出しロール２０と巻き取りロール３６間には、ロール・ツー・ロールの搬送手段を構成する複数のフリーロール２１、２２、２３，２５、２６、２７、２８、２９、３１、３３、３４、３５が長尺状樹脂フィルムＦの搬送方向に亘ってそれぞれ設けられている。

【0051】

また、上記巻き出しロール２０と巻き取りロール３６はパウダークラッチ等により張力バランスが保たれており、水冷温調されたキャンロール２４、３２の回転により長尺状樹脂フィルムＦが搬送される。尚、上記巻き出しロール２０と巻き取りロール３６間には、駆動部を持たない上述のフリーロール２１、２２、２３，２５、２６、２７、２８、２９、３１、３３、３４、３５が設けられているが、張力によりキャンロール２４、３２の外周面に長尺状樹脂フィルムＦを密着させる制御方法を採る場合には、上記フリーロール２２、２６、２９、３４に張力センサが取り付けられることもある。また、周速度差制御によりキャンロール２４、３２の外周面に長尺状樹脂フィルムＦを密着させる方法を採る場合にはフリーロール２３、２５、３１、３３が駆動ロールとなることもある。

【0052】

また、第一スパッタリングウェブコータおよび第二スパッタリングウェブコータを用いて金属膜の成膜を行う前段の位置に、アルゴンガス、酸素ガス等を導入したプラズマ処理あるいはイオンビーム処理を行なう表面処理ユニット（図示せず）を配置することも可能である。表面処理ユニットを配置することにより、長尺状樹脂フィルムＦの両面をクリーニングおよび活性化させることができる。

【0053】

上記巻き出しロール２０から巻き出された長尺状樹脂フィルムＦは、水冷温調されたキャンロールと４台のマグネトロンスパッタカソードをそれぞれ有する第一スパッタリングウェブコータと第二スパッタリングウェブコータの成膜領域に搬送される。そして、第一スパッタリングウェブコータの成膜領域で、金属シード層形成用と金属ベース層形成用の金属ターゲットが取り付けられた４台のマグネトロンスパッタカソード４０、４１、４２、４３（例えば、マグネトロンスパッタカソード４０が金属シード層形成用、マグネトロンスパッタカソード４１、４２、４３が金属ベース層形成用）を用いて水冷温調されたキャンロール２４の外周面上に巻き付けられた長尺状樹脂フィルムＦの一方の面（第１成膜面と称する）に金属シード層と金属ベース層から成る金属膜が成膜され、更に、金属シード層形成用と金属ベース層形成用の金属ターゲットが取り付けられた４台のマグネトロンスパッタカソード４４、４５、４６、４７（例えば、マグネトロンスパッタカソード４４が金属シード層形成用、マグネトロンスパッタカソード４５、４６、４７が金属ベース層形成用）を用いて水冷温調されたキャンロール３２の外周面上に巻き付けられた長尺状樹脂フィルムＦの他方の面（第２成膜面と称する）に金属シード層と金属ベース層から成る金属膜が成膜される。

【0054】

尚、上記金属ベース層のスパッタリング成膜には板状のターゲットを使用することが好ましいが、板状ターゲットを用いた場合、ターゲット上にノジュール（異物の成長）が発生することがある。このため、ノジュール（異物の成長）の発生がなく、ターゲットの使用効率も高い円筒形のロータリーターゲットを使用することもできる。

【0055】

ところで、上記両面成膜装置（スパッタリングウェブコータ）を用いて、長尺状樹脂フィルムＦの第１成膜面と第２成膜面に金属膜（金属シード層と金属ベース層）が成膜された長尺状樹脂フィルムＦを上記巻き取りロール３６に巻き取ってしまい、次工程の湿式めっきで成膜後の長尺状樹脂フィルム（金属ベース層付耐熱性樹脂フィルム）Ｆを巻き出そうとしたときに、ブロッキングによりフィルム同士が張り付いてしまい、無理に引き剥がそうとすると金属ベース層あるいは金属シードと金属ベース層が剥離してしまうことがあり、従来技術に係る両面成膜装置（スパッタリングウェブコータ）は改善の余地を有していた。

【0056】

（４）本発明で用いられる両面成膜装置
（4-1）本発明で用いられる第一例に係る両面成膜装置
第一スパッタリング手段により長尺状樹脂フィルム（長尺体）の一方の面（第１成膜面）に金属膜（金属シード層と金属ベース層）を成膜し、第二スパッタリング手段により長尺状樹脂フィルムの他方の面（第２成膜面）に金属膜（金属シード層と金属ベース層）を成膜すると共に、オゾン反応手段により上記金属膜（金属シード層と金属ベース層）の最表面をオゾン雰囲気中で酸化させる本発明で用いられる第一例に係る両面成膜装置（金属ベース層付樹脂フィルムの製造装置）は、第一減圧室（成膜室）と隔壁を介し上記第一減圧室に隣接して設けられた第二減圧室（減圧室）を具備し、上記第一減圧室内には、長尺状樹脂フィルムを巻き出す巻き出しロールと、この巻き出しロールから巻き出された長尺状樹脂フィルムが巻き付けられるキャンロールとスパッタカソードを有しかつ上記長尺状樹脂フィルムの一方の面（第１成膜面）に金属膜（金属シード層と金属ベース層）を成膜する第一スパッタリングウェブコータと、この第一スパッタリングウェブコータにより上記金属膜が成膜された長尺状樹脂フィルムが巻き付けられるキャンロールとスパッタカソードを有しかつ上記長尺状樹脂フィルムの他方の面（第２成膜面）に金属膜（金属シード層と金属ベース層）を成膜する第二スパッタリングウェブコータが設けられ、かつ、上記第二減圧室内には、隔壁の開口部を介し第一減圧室（成膜室）から搬入されてくる長尺状樹脂フィルムの搬送方向に亘って配置されたオゾンガスを導入するオゾン反応室と、金属酸化膜（ブロッキング防止層）が酸化形成された長尺状樹脂フィルムを巻き取る巻き取りロールが設けられていると共に、ロール・ツー・ロールの搬送手段を構成する複数のロール群が長尺状樹脂フィルムの搬送方向に亘り上記第一減圧室と第二減圧室（減圧室）にそれぞれ設けられていることを特徴としている。

【0057】

また、本発明で用いられる第一例に係る両面成膜装置においては、スパッタリング法による金属膜（金属シード層と金属ベース層）の成膜が行なわれる第一減圧室（成膜室）と、オゾン雰囲気下で金属膜の最表面を酸化させて金属酸化膜（ブロッキング防止層）の形成が行なわれる第二減圧室（減圧室）とで成膜等に適したガス圧が異なり、かつ、第二減圧室から第一減圧室にオゾンが流入することを防止するため、第一減圧室（成膜室）と第二減圧室（減圧室）を上記隔壁で区画して差動排気によりそれぞれ適したガス圧が保たれるように調整することを要する。また、オゾン（Ｏ₃）を用いた酸化を促進させるため、金属膜が成膜された長尺体（金属ベース層付樹脂フィルム）を加熱する場合には、上述したように１００〜２００℃までが適切である。

【0058】

（4-2）本発明で用いられる第二例に係る両面成膜装置
第一スパッタリング手段により長尺状樹脂フィルム（長尺体）の一方の面（第１成膜面）に金属膜（金属シード層と金属ベース層）を成膜し、オゾン反応手段により上記第１成膜面に設けられた金属膜の最表面をオゾン雰囲気中で酸化させると共に、第二スパッタリング手段により長尺状樹脂フィルムの他方の面（第２成膜面）に金属膜（金属シード層と金属ベース層）を成膜する本発明で用いられる第一例に係る両面成膜装置（金属ベース層付樹脂フィルムの製造装置）は、第一減圧室（成膜室）と、隔壁を介し上記第一減圧室に隣接して設けられた第二減圧室（減圧室）と、隔壁を介し上記第二減圧室に隣接して設けられた第三減圧室（成膜室）を具備し、上記第一減圧室（成膜室）内には、長尺状樹脂フィルムを巻き出す巻き出しロールと、この巻き出しロールから巻き出された長尺状樹脂フィルムが巻き付けられるキャンロールとスパッタカソードを有しかつ長尺状樹脂フィルムの一方の面（第１成膜面）に金属膜（金属シード層と金属ベース層）を成膜する第一スパッタリングウェブコータが設けられ、上記第二減圧室（減圧室）内には、隔壁の開口部を介し第一減圧室から搬入されてくる長尺状樹脂フィルムの搬送方向に亘って配置されたオゾンガスを導入するオゾン反応室が設けられ、かつ、上記第三減圧室（成膜室）内には、隔壁の開口部を介し第二減圧室から搬入されてくる長尺状樹脂フィルムが巻き付けられるキャンロールとスパッタカソードを有しかつ長尺状樹脂フィルムの他方の面（第２成膜面）に金属膜（金属シード層と金属ベース層）を成膜する第二スパッタリングウェブコータと、金属膜が両面に成膜された長尺状樹脂フィルムを巻き取る巻き取りロールが設けられていると共に、ロール・ツー・ロールの搬送手段を構成する複数のロール群が長尺状樹脂フィルムの搬送方向に亘り上記第一減圧室、第二減圧室およびに第三減圧室にそれぞれ設けられていることを特徴としている。

【0059】

また、本発明で用いられる第二例に係る両面成膜装置においては、スパッタリング法による金属膜（金属シード層と金属ベース層）の成膜が行なわれる第一減圧室並びに第三減圧室（成膜室）と、オゾン雰囲気下で金属膜の最表面を酸化させて金属酸化膜（ブロッキング防止層）の形成が行なわれる第二減圧室（減圧室）とで成膜等に適したガス圧が異なり、かつ、第二減圧室から第一減圧室並びに第三減圧室にオゾンが流入することを防止するため、各減圧室を上記隔壁で区画して差動排気によりそれぞれ適したガス圧が保たれるように調整することを要する。また、オゾン（Ｏ₃）を用いた酸化を促進させるため、金属膜が成膜された長尺体（金属ベース層付樹脂フィルム）を加熱する場合には、本発明で用いられる第一例に係る両面成膜装置と同様、１００〜２００℃までが適切である。

【0060】

（５）金属ベース層付樹脂フィルムの製造装置
（5-1）第一実施の形態に係る金属ベース層付樹脂フィルムの製造装置
本発明の第一実施の形態に係る両面成膜方法を適用した金属ベース層付樹脂フィルムの製造装置は、図２に示すように、第一減圧室（成膜室）９０と、隔壁９２を介し第一減圧室９０に隣接して設けられた第二減圧室（減圧室）９１を具備しており、上記隔壁９２にはスリットロールを組み込んだ開口部６５が設けられている。

【0061】

まず、上記第一減圧室９０には、長尺状樹脂フィルム（長尺体）Ｆを巻き出す巻き出しロール５０と、巻き出された長尺状樹脂フィルムＦの一方の面（第１成膜面）に金属膜（金属シード層と金属ベース層）を成膜する第一スパッタリングウェブコータと、長尺状樹脂フィルムＦの他方の面に金属膜（金属シード層と金属ベース層）を成膜する第二スパッタリングウェブコータが設けられている。また、上記第一スパッタリングウェブコータは、水冷温調されたキャンロール５４とこの外周面に沿って配置された４台のマグネトロンスパッタカソード７０、７１、７２、７３とで構成され、上記第二スパッタリングウェブコータは、水冷温調されたキャンロール６１とこの外周面に沿って配置された４台のマグネトロンスパッタカソード７４、７５、７６、７７とで構成されている。

【0062】

他方、上記第二減圧室９１には、隔壁９２の開口部６５を介し第一減圧室９０から搬入されてくる長尺状樹脂フィルムＦの搬送方向に亘って配置されたオゾンガスを導入するオゾン反応室（オゾン反応チャンバー）８０と、オゾン反応室８０を通過して金属酸化膜（ブロッキング防止層）が酸化形成された長尺状樹脂フィルムＦを巻き取る巻き取りロール６６がそれぞれ設けられている。また、オゾン反応室（オゾン反応チャンバー）８０の内側には図示外の加熱ヒータが配設され、オゾン反応室（オゾン反応チャンバー）８０内を通過する長尺状樹脂フィルムＦを１００〜２００℃の範囲で温度調節するようになっている。更に、第一減圧室９０にオゾンが流入することを防止するため、上記オゾン反応室（オゾン反応チャンバー）８０を差動排気する構成を採用してもよい。

【0063】

また、スパッタリング法による金属膜（金属シード層と金属ベース層）の成膜が行なわれる第一減圧室９０と、オゾン雰囲気下で上記金属膜最表面を酸化させて金属酸化膜（ブロッキング防止層）が形成される第二減圧室９１とで成膜等に適したガス圧が異なり、かつ、第二減圧室９１から第一減圧室９０にオゾンが流入することを防止するため、スリットロールが組み込まれた開口部６５を有する上記隔壁９２により各領域が区画されて差動排気されている。

【0064】

また、第一減圧室９０内の巻き出しロール５０と第二減圧室９１内の巻き取りロール６６間には、ロール・ツー・ロールの搬送手段を構成する複数のフリーロール５１、５２、５３，５５、５６、５７、５８、５９、６０、６２、６３、６４、６７、６８が長尺状樹脂フィルムＦの搬送方向に亘ってそれぞれ設けられている。

【0065】

そして、長尺樹脂フィルムＦは、第一減圧室９０内の上記巻き出しロール５０から巻き出されて第二減圧室９１内の巻き取りロール６６により巻き取られる。また、巻き出しロール５０と巻き取りロール６６はパウダークラッチ等により張力バランスが保たれており、水冷温調されたキャンロール５４、６１の回転により長尺樹脂フィルムＦが搬送される。また、上記巻き出しロール５０と巻き取りロール６６間には、駆動部を持たない上述のフリーロール５１、５２、５３，５５、５６、５７、５８、５９、６０、６２、６３、６４、６７、６８が設けられているが、張力によりキャンロール５４、６１の外周面に長尺樹脂フィルムＦを密着させる制御方法を採る場合には、上記フリーロール５２、５６、５９、６３に張力センサが取り付けられることもある。また、周速度差制御によりキャンロール５４、６１の外周面に長尺樹脂フィルムＦを密着させる方法を採る場合にはフリーロール５３、５５、６０、６２が駆動ロールとなることもある。

【0066】

また、第一スパッタリングウェブコータおよび第二スパッタリングウェブコータを用いて金属膜の成膜を行う前段の位置に、アルゴンガス、酸素ガス等を導入したプラズマ処理あるいはイオンビーム処理を行なう表面処理ユニット（図示せず）を配置することも可能である。表面処理ユニットを配置することにより、長尺状樹脂フィルムＦの両面をクリーニングおよび活性化させることができる。

【0067】

上記第一減圧室９０内の巻き出しロール５０から巻き出された長尺樹脂フィルムＦは、水冷温調されたキャンロールと４台のマグネトロンスパッタカソードをそれぞれ有する第一スパッタリングウェブコータと第二スパッタリングウェブコータの成膜領域に搬送される。そして、第一スパッタリングウェブコータの成膜領域で、金属シード層形成用と金属ベース層形成用の金属ターゲットが取り付けられた４台のマグネトロンスパッタカソード７０、７１、７２、７３（例えば、マグネトロンスパッタカソード７０が金属シード層形成用、マグネトロンスパッタカソード７１、７２、７３が金属ベース層形成用）を用いて水冷温調されたキャンロール５４の外周面上に巻き付けられた長尺状樹脂フィルムＦの一方の面（第１成膜面）に金属シード層と金属ベース層から成る金属膜が成膜され、更に、金属シード層形成用と金属ベース層形成用の金属ターゲットが取り付けられた４台のマグネトロンスパッタカソード７４、７５、７６、７７（例えば、マグネトロンスパッタカソード７４が金属シード層形成用、マグネトロンスパッタカソード７５、７６、７７が金属ベース層形成用）を用いて水冷温調されたキャンロール６１の外周面上に巻き付けられた長尺状樹脂フィルムＦの他方の面（第２成膜面）に金属シード層と金属ベース層から成る金属膜が成膜された後、第一減圧室９０から上記隔壁９２の開口部６５を通って第二減圧室９１内に搬入される。

【0068】

そして、金属シード層と金属ベース層から成る金属膜が成膜された長尺樹脂フィルムＦは、第二減圧室９１のオゾンガスを導入するオゾン反応室（オゾン反応チャンバー）８０を通過中に上記金属膜の最表面が酸化されて金属酸化膜（ブロッキング防止層）が形成される。金属シード層と金属ベース層から成る各金属膜の最表面に金属酸化膜（ブロッキング防止層）がそれぞれ形成された長尺樹脂フィルムＦは、第二減圧室９１内の巻き取りロール６６に巻き取られて本発明に係る金属ベース層付樹脂フィルムが得られる。

【0069】

第一実施の形態に係る金属ベース層付樹脂フィルムの製造装置により製造された金属ベース層付樹脂フィルムは、巻き取りロール６６に巻き取られる際に上記ブロッキング防止層が介在して金属膜同士が接触しないためブロッキング現象が低減され、金属ベース層が接触した側の金属ベース層に張り付いて剥離してしまうことがない。

【0070】

また、得られた金属ベース層付樹脂フィルムの金属ベース層上に湿式めっき法を用いて膜厚の金属層を形成する際、電気めっき処理のみで行う場合と、一次めっきとして無電解めっき処理を行い、二次めっきとして電解めっき処理等の湿式めっき法を組み合わせて行う場合がある。湿式めっき処理は常法による湿式めっき法の諸条件を採用すればよい。

【0071】

そして、オゾン反応室（オゾン反応チャンバー）内のオゾン雰囲気中において上記金属膜（金属シード層と金属ベース層）の最表面に酸化形成された金属酸化膜（ブロッキング防止層）は極薄の皮膜であることから、湿式めっき前のエッチング処理により容易に除去することが可能である。

【0072】

尚、乾式（スパッタリング法）・湿式めっき法による金属層（金属ベース層と金属めっき層）の合計厚さは厚くとも１８μｍ以下にすることが好ましい。

【0073】

（5-2）第二実施の形態に係る金属ベース層付樹脂フィルムの製造装置
本発明の第二実施の形態に係る両面成膜方法を適用した金属ベース層付樹脂フィルムの製造装置は、図３に示すように、第一減圧室（成膜室）１９０と、隔壁１９３を介し第一減圧室１９０に隣接して設けられた第二減圧室（減圧室）１９１と、隔壁１９４を介し第二減圧室１９１に隣接して設けられた第三減圧室（成膜室）１９２を具備しており、各隔壁１９３、１９４にはスリットロールを組み込んだ開口部１９５、１９６がそれぞれ設けられている。

【0074】

まず、上記第一減圧室１９０には、長尺状樹脂フィルム（長尺体）Ｆを巻き出す巻き出しロール１５０と、巻き出された長尺状樹脂フィルムＦの一方の面（第１成膜面）に金属膜（金属シード層と金属ベース層）を成膜する第一スパッタリングウェブコータが設けられている。また、上記第一スパッタリングウェブコータは、水冷温調されたキャンロール１５４とこの外周面に沿って配置された４台のマグネトロンスパッタカソード１７０、１７１、１７２、１７３とで構成されている。

【0075】

他方、上記第二減圧室１９１には、隔壁１９３の開口部１９５を介し第一減圧室１９０から搬入されてくる長尺状樹脂フィルムＦの搬送方向に亘って配置されたオゾンガスを導入するオゾン反応室（オゾン反応チャンバー）１８０が設けられている。また、オゾン反応室（オゾン反応チャンバー）１８０の内側には図示外の加熱ヒータが配設され、オゾン反応室（オゾン反応チャンバー）１８０内を通過する長尺状樹脂フィルムＦを１００〜２００℃の範囲で温度調節するようになっている。更に、第一減圧室１９０と第三減圧室１９２にオゾンが流入することを防止するため、上記オゾン反応室（オゾン反応チャンバー）１８０を差動排気する構成を採用してもよい。

【0076】

また、上記第三減圧室１９２には、隔壁１９４の開口部１９６を介し第二減圧室１９１から搬入されてくる長尺状樹脂フィルムＦの他方の面に金属膜（金属シード層と金属ベース層）を成膜する第二スパッタリングウェブコータと、金属膜が両面に成膜された長尺状樹脂フィルムＦを巻き取る巻き取りロール１６６がそれぞれ設けられている。また、上記第二スパッタリングウェブコータは、水冷温調されたキャンロール１６１とこの外周面に沿って配置された４台のマグネトロンスパッタカソード１７４、１７５、１７６、１７７とで構成されている。

【0077】

また、スパッタリング法による金属膜（金属シード層と金属ベース層）の成膜が行なわれる第一減圧１９０室並びに第三減圧室１９２と、オゾン雰囲気下で上記金属膜最表面を酸化させて金属酸化膜（ブロッキング防止層）が形成される第二減圧室１９１とで成膜等に適したガス圧が異なり、かつ、第二減圧室１９１から第一減圧１９０室並びに第三減圧室１９２にオゾンが流入することを防止するため、スリットロールが組み込まれた開口部１９５、１９６を有する各隔壁１９３、１９４により各領域が区画されて差動排気されている。

【0078】

また、第一減圧室１９０内の巻き出しロール１５０と第三減圧室１９２内の巻き取りロール１６６間には、ロール・ツー・ロールの搬送手段を構成する複数のフリーロール１５１、１５２、１５３，１５５、１５６、１５７、１５８、１５９、１６０、１６２、１６３、１６４が長尺状樹脂フィルムＦの搬送方向に亘ってそれぞれ設けられている。

【0079】

そして、長尺樹脂フィルムＦは、第一減圧室１９０内の上記巻き出しロール１５０から巻き出されて第三減圧室１９２内の巻き取りロール１６６により巻き取られる。また、巻き出しロール１５０と巻き取りロール１６６はパウダークラッチ等により張力バランスが保たれており、水冷温調されたキャンロール１５４、１６１の回転により長尺樹脂フィルムＦが搬送される。また、上記巻き出しロール１５０と巻き取りロール１６６間には、駆動部を持たない上述のフリーロール１５１、１５２、１５３，１５５、１５６、１５７、１５８、１５９、１６０、１６２、１６３、１６４が設けられているが、張力によりキャンロール１５４、１６１の外周面に長尺樹脂フィルムＦを密着させる制御方法を採る場合には、上記フリーロール１５２、１５６、１５９、１６３に張力センサが取り付けられることもある。また、周速度差制御によりキャンロール１５４、１６１の外周面に長尺樹脂フィルムＦを密着させる方法を採る場合にはフリーロール１５３、１５５、１６０、１６２が駆動ロールとなることもある。

【0080】

また、第一スパッタリングウェブコータおよび第二スパッタリングウェブコータを用いて金属膜の成膜を行う前段の位置に、アルゴンガス、酸素ガス等を導入したプラズマ処理あるいはイオンビーム処理を行なう表面処理ユニット（図示せず）を配置することも可能である。表面処理ユニットを配置することにより、長尺状樹脂フィルムＦの両面をクリーニングおよび活性化させることができる。

【0081】

上記第一減圧室１９０内の巻き出しロール１５０から巻き出された長尺樹脂フィルムＦは、水冷温調されたキャンロールと４台のマグネトロンスパッタカソードをそれぞれ有する第一スパッタリングウェブコータの成膜領域に搬送される。そして、第一スパッタリングウェブコータの成膜領域で、金属シード層形成用と金属ベース層形成用の金属ターゲットが取り付けられた４台のマグネトロンスパッタカソード１７０、１７１、１７２、１７３（例えば、マグネトロンスパッタカソード１７０が金属シード層形成用、マグネトロンスパッタカソード１７１、１７２、１７３が金属ベース層形成用）を用いて水冷温調されたキャンロール１５４の外周面上に巻き付けられた長尺状樹脂フィルムＦの一方の面（第１成膜面）に金属シード層と金属ベース層から成る金属膜が成膜された後、第一減圧室１９０から上記隔壁１９３の開口部１９５を通って第二減圧室１９１内に搬入される。

【0082】

そして、金属シード層と金属ベース層から成る金属膜が成膜された長尺樹脂フィルムＦは、第二減圧室１９１のオゾンガスを導入するオゾン反応室（オゾン反応チャンバー）１８０を通過中に上記金属膜の最表面が酸化されて金属酸化膜（ブロッキング防止層）が形成された後、第二減圧室１９１から隔壁１９４の開口部１９６を通って第三減圧室１９２の第二スパッタリングウェブコータの成膜領域に搬送される。そして、第三減圧室１９２の第二スパッタリングウェブコータの成膜領域で、金属シード層形成用と金属ベース層形成用の金属ターゲットが取り付けられた４台のマグネトロンスパッタカソード１７４、１７５、１７６、１７７（例えば、マグネトロンスパッタカソード１７４が金属シード層形成用、マグネトロンスパッタカソード１７５、１７６、１７７が金属ベース層形成用）を用いて水冷温調されたキャンロール１６１の外周面上に巻き付けられた長尺状樹脂フィルムＦの他方の面（第２成膜面）に金属シード層と金属ベース層から成る金属膜が成膜された後、巻き取りロール１６６に巻き取られて本発明に係る金属ベース層付樹脂フィルムが得られる。

【0083】

第二実施の形態に係る金属ベース層付樹脂フィルムの製造装置により製造された金属ベース層付樹脂フィルムも、巻き取りロール１６６に巻き取られる際に上記ブロッキング防止層が介在して金属膜同士が接触しないためブロッキング現象が低減され、金属ベース層が接触した側の金属ベース層に張り付いて剥離してしまうことがない。

【0084】

また、得られた金属ベース層付樹脂フィルムの金属ベース層上に湿式めっき法を用いて膜厚の金属層を形成する際、電気めっき処理のみで行う場合と、一次めっきとして無電解めっき処理を行い、二次めっきとして電解めっき処理等の湿式めっき法を組み合わせて行う場合がある。湿式めっき処理は常法による湿式めっき法の諸条件を採用すればよい。

【0085】

そして、オゾン反応室（オゾン反応チャンバー）内のオゾン雰囲気中において上記金属膜（金属シード層と金属ベース層）の最表面に酸化形成された金属酸化膜（ブロッキング防止層）は極薄の皮膜であることから、湿式めっき前のエッチング処理により容易に除去することが可能である。

【0086】

尚、乾式（スパッタリング法）・湿式めっき法による金属層（金属ベース層と金属めっき層）の合計厚さは厚くとも１８μｍ以下にすることが好ましい。

【0087】

（６）金属めっき層付樹脂フィルムの用途
このようにして得られた金属めっき層付樹脂フィルムを用い、このめっき層付樹脂フィルムの少なくとも片面に配線パターンを個別に形成する。また、所定の位置に層間接続のためのヴィアホールを形成して各種用途に用いることもできる。具体的に説明すると、
（ａ）高密度配線パターンをフレキシブルシートの少なくとも片面に個別に形成して利用する。
（ｂ）配線層が形成されたフレキシブルシートに該配線層とフレキシブルシートとを貫通するヴィアホールを形成して利用する。
（ｃ）場合によっては、該ヴィアホール内に導電性物質を充填してホール内を導電化して利用する。

【0088】

そして、上記配線パターンの形成方法としては、フォトエッチング等の従来公知の方法が利用でき、例えば、金属めっき層付樹脂フィルムを準備し、該金属めっき層上にスクリーン印刷あるいはドライフィルムをラミネートして感光性レジスト膜を形成した後、露光現像してパターニングする。次いで、塩化第２鉄溶液等のエッチング液で該金属めっき層と金属膜（金属シード層と金属ベース層）を選択的にエッチング除去した後、上記レジスト膜を除去して所定の配線パターンを形成する。

【0089】

両面をパターン加工してフレキシブルシートの両面に配線パターンを形成することが好ましい。

【0090】

全ての配線パターンを幾つかの配線領域に分割するかどうかは、配線パターンの配線密度の分布等による。例えば、配線パターンを、配線幅と配線間隔がそれぞれ５０μｍ以下の高密度配線領域とその他の配線領域に分け、プリント基板との熱膨張差や取扱い上の都合等を考慮して分割する配線基板のサイズを１０〜６５ｍｍ程度に設定して適宜分割すればよい。

【0091】

また、上記ヴィアホールの形成方法としては、従来公知の方法が利用でき、例えば、レーザー加工等により、配線パターンの所定の位置に該配線パターンとフレキシブルシートを貫通するヴィアホールを形成する。ヴィアホールの直径は、ホール内の導電化に支障を来たさない範囲内で小さくすることが好ましく、通常１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下にする。ヴィアホール内には、めっき、蒸着、スパッタリング等により銅等の導電性金属を充填あるいは所定の開孔パターンを持つマスクを使用して導電性ペーストを圧入、乾燥し、ホール内を導電化して層間の電気的接続を行う。

【実施例】

【0092】

以下、本発明の実施例について具体的に説明する。

【0093】

［実施例１］
図２に示す両面成膜装置（金属ベース層付樹脂フィルムの製造装置）を用い、長尺状樹脂フィルム（長尺体）Ｆには、幅５００ｍｍ、長さ１０００ｍ、厚さ２５μｍの東レデュポン株式会社製の耐熱性ポリイミドフィルム「カプトン（登録商標）」を使用した。

【0094】

また、オゾン雰囲気下で金属膜の最表面を酸化させるオゾン反応室（オゾン反応チャンバー）８０については、１５０℃に加熱しかつオゾンを１００ｓｃｃｍ導入した。

【0095】

また、金属膜（金属シード層と金属ベース層）の金属シード層はＮｉ−Ｃｒ合金膜とし、各マグネトロンスパッタリングカソード７０、７４にはＮｉ−Ｃｒ合金から成るマグネトロンスパッタリングターゲットを用い、かつ、上記金属ベース層はＣｕ膜とし、各マグネトロンスパッタリングカソード７１、７２、７３、７５、７６、７７にはＣｕから成るマグネトロンスパッタリングターゲットを用い、各マグネトロンスパッタリングカソードにはアルゴンガスを３００ｓｃｃｍで導入し、各カソード電力１０ｋＷで成膜を行った。また、巻き出しロール５０と巻き取りロール６６の張力は１００Ｎとした。

【0096】

そして、第一減圧室９０の巻き出しロール５０に耐熱性ポリイミドフィルム（長尺体）Ｆをセットし、かつ、キャンロール５４、キャンロール６１を経由させ、更に、第二減圧室９１のオゾン反応室（オゾン反応チャンバー）８０を経由させて、上記耐熱性ポリイミドフィルム（長尺体）Ｆの先端部を第二減圧室９１の巻き取りロール６６に取り付けた。尚、使用する耐熱性ポリイミドフィルム（長尺体）Ｆは事前に真空乾燥処理がなされている。

【0097】

また、スパッタリング法の成膜を行なう第一減圧室９０と、金属膜の最表面をオゾンで酸化させてブロッキング層の形成を行なう第二減圧室９１のそれぞれについて、大型ドライポンプにより５Ｐａまで排気した後、更に、スパッタリング法の成膜を行なう上記第一減圧室９０はターボ分子ポンプとクライオコイルを用いて５×１０^-3Ｐａまで排気した。また、各キャンロール５４、６１における水冷温調の設定値は２０℃とした。

【0098】

そして、上記耐熱性ポリイミドフィルム（長尺体）Ｆの搬送速度を４ｍ／分にした後、第一減圧室９０の各マグネトロンスパッタカソード７０〜７７にアルゴンガスを導入しかつ各マグネトロンスパッタカソードに電力を印加すると共に、第二減圧室９１のオゾン反応室（オゾン反応チャンバー）８０にもオゾンガスを導入して成膜処理を開始した。

【0099】

そして、上記耐熱性ポリイミドフィルムＦの長さ９９０ｍ分が通過して時点で、各マグネトロンスパッタカソードへの電力を停止し、かつ、それぞれのガス導入も停止した。

【0100】

最後に、耐熱性ポリイミドフィルムＦの搬送を停止し、かつ、各ポンプを停止してから第一減圧室９０と第二減圧室９１をベント（大気開放）し、巻き出しロール５０の耐熱性ポリイミドフィルムＦの終端部を外し、全ての耐熱性ポリイミドフィルムＦを巻き取りロール６６に巻き取ってから取り外した。

【0101】

そして、製造された金属ベース層付樹脂フィルムを「フィルム巻き替え」にセットし、搬送速度１０ｍ／ｍｉｎで巻き替えを行ったところブロッキング現象は観察されず、更に、サンプリングしたシートを顕微鏡で観察しても、金属膜（金属シード層と金属ベース層）同士が貼り付いて一部剥離されている箇所はなかった。

【0102】

更に、製造された金属ベース層付樹脂フィルムの一部を切り出し、第１成膜面（耐熱性ポリイミドフィルムＦの一方の面に形成された金属シード層と金属ベース層）、および、第２成膜面（耐熱性ポリイミドフィルムＦの他方の面に形成された金属シード層と金属ベース層）を部分的にエッチングし、第１成膜面と第２成膜面に形成された金属膜（金属シード層と金属ベース層）の膜厚を蛍光Ｘ線膜厚計によりそれぞれ測定した結果、第１成膜面と第２成膜面とも金属シード層が約３０ｎｍ、金属ベース層が約１００ｎｍであった。

【0103】

その後、製造された金属ベース層付樹脂フィルムの金属ベース層表面を酸で洗浄し、オゾンにより酸化形成されたブロッキング防止層を除去した後、硫酸銅水溶液による電解めっき法によりＣｕ全体の膜厚が８μｍになるまで金属めっき層を成膜して実施例１に係る金属膜付樹脂フィルム（すなわち、金属めっき層付樹脂フィルム）を得た。

【0104】

得られた金属膜付樹脂フィルムをサンプリングし、顕微鏡により表面凹凸の観察を行なったところ、ブロッキングに起因する凹凸は見つからなかった。

【0105】

［実施例２］
図３に示す両面成膜装置（金属ベース層付樹脂フィルムの製造装置）を用い、長尺状樹脂フィルム（長尺体）Ｆには、幅５００ｍｍ、長さ１０００ｍ、厚さ２５μｍの東レデュポン株式会社製の耐熱性ポリイミドフィルム「カプトン（登録商標）」を使用した。

【0106】

また、オゾン雰囲気下で金属膜の最表面を酸化させるオゾン反応室（オゾン反応チャンバー）１８０については、１５０℃に加熱しかつオゾンを１００ｓｃｃｍ導入した。

【0107】

また、金属膜（金属シード層と金属ベース層）の金属シード層はＮｉ−Ｃｒ合金膜とし、各マグネトロンスパッタリングカソード１７０、１７４にはＮｉ−Ｃｒ合金から成るマグネトロンスパッタリングターゲットを用い、かつ、上記金属ベース層はＣｕ膜とし、各マグネトロンスパッタリングカソード１７１、１７２、１７３、１７５、１７６、１７７にはＣｕから成るマグネトロンスパッタリングターゲットを用い、各マグネトロンスパッタリングカソードにはアルゴンガスを３００ｓｃｃｍで導入し、各カソード電力１０ｋＷで成膜を行った。また、巻き出しロール１５０と巻き取りロール１６６の張力は１００Ｎとした。

【0108】

そして、第一減圧室１９０の巻き出しロール１５０に耐熱性ポリイミドフィルム（長尺体）Ｆをセットし、キャンロール１５４を経由させ、かつ、第二減圧室１９１のオゾン反応室（オゾン反応チャンバー）１８０を経由させ、更に、第三減圧室１９２のキャンロール１６１を経由させて、上記耐熱性ポリイミドフィルム（長尺体）Ｆの先端部を第三減圧室１９２の巻き取りロール１６６に取り付けた。尚、使用する耐熱性ポリイミドフィルム（長尺体）Ｆは事前に真空乾燥処理がなされている。

【0109】

また、スパッタリング法の成膜を行なう第一減圧室１９０と、金属膜の最表面をオゾンで酸化させてブロッキング層の形成を行なう第二減圧室１９１と、スパッタリング法の成膜を行なう第三減圧室１９２のそれぞれについて、大型ドライポンプにより５Ｐａまで排気した後、更に、スパッタリング法の成膜を行なう上記第一減圧室１９０と第三減圧室１９２はターボ分子ポンプとクライオコイルを用いて５×１０^-3Ｐａまで排気した。また、各キャンロール１５４、１６１における水冷温調の設定値は２０℃とした。

【0110】

そして、上記耐熱性ポリイミドフィルム（長尺体）Ｆの搬送速度を４ｍ／分にした後、第一減圧室１９０と第三減圧室１９２の各マグネトロンスパッタカソード１７０〜１７７にアルゴンガスを導入しかつ各マグネトロンスパッタカソードに電力を印加すると共に、第二減圧室９１のオゾン反応室（オゾン反応チャンバー）１８０にもオゾンガスを導入して成膜処理を開始した。

【0111】

そして、上記耐熱性ポリイミドフィルムＦの長さ９９０ｍ分が通過して時点で、各マグネトロンスパッタカソードへの電力を停止し、かつ、それぞれのガス導入も停止した。

【0112】

最後に、耐熱性ポリイミドフィルムＦの搬送を停止し、かつ、各ポンプを停止してから第一減圧室１９０と第二減圧室１９１と第三減圧室１９２をベント（大気開放）し、巻き出しロール１５０の耐熱性ポリイミドフィルムＦの終端部を外し、全ての耐熱性ポリイミドフィルムＦを巻き取りロール１６６に巻き取ってから取り外した。

【0113】

そして、製造された金属ベース層付樹脂フィルムを「フィルム巻き替え」にセットし、搬送速度１０ｍ／ｍｉｎで巻き替えを行ったところブロッキング現象は観察されず、更に、サンプリングしたシートを顕微鏡で観察しても、金属膜（金属シード層と金属ベース層）同士が貼り付いて一部剥離されている箇所はなかった。

【0114】

更に、製造された金属ベース層付樹脂フィルムの一部を切り出し、第１成膜面（耐熱性ポリイミドフィルムＦの一方の面に形成された金属シード層と金属ベース層）、および、第２成膜面（耐熱性ポリイミドフィルムＦの他方の面に形成された金属シード層と金属ベース層）を部分的にエッチングし、第１成膜面と第２成膜面に形成された金属膜（金属シード層と金属ベース層）の膜厚を蛍光Ｘ線膜厚計によりそれぞれ測定した結果、第１成膜面と第２成膜面とも金属シード層が約３０ｎｍ、金属ベース層が約１００ｎｍであった。

【0115】

その後、製造された金属ベース層付樹脂フィルムの金属ベース層表面を酸で洗浄し、オゾンにより酸化形成されたブロッキング防止層を除去した後、硫酸銅水溶液による電解めっき法によりＣｕ全体の膜厚が８μｍになるまで金属めっき層を成膜して実施例２に係る金属膜付樹脂フィルム（すなわち、金属めっき層付樹脂フィルム）を得た。

【0116】

得られた金属膜付樹脂フィルムをサンプリングし、顕微鏡により表面凹凸の観察を行なったところ、ブロッキングに起因する凹凸は見つからなかった。

【0117】

［比較例１］
図２に示す両面成膜装置（金属ベース層付樹脂フィルムの製造装置）を用い、長尺状樹脂フィルム（長尺体）Ｆには、実施例１と同様、幅５００ｍｍ、長さ１０００ｍ、厚さ２５μｍの東レデュポン株式会社製の耐熱性ポリイミドフィルム「カプトン（登録商標）」を使用した。

【0118】

但し、実施例１と異なり、上記第二減圧室９１のオゾン反応室（オゾン反応チャンバー）８０を加熱せず、かつ、オゾンガスの導入も行なっていない。

【0119】

そして、第二減圧室９１におけるオゾン反応室（オゾン反応チャンバー）８０でのブロッキング層の形成を行なっていない点を除き実施例１と同様にして、金属ベース層付樹脂フィルムを製造した。

【0120】

製造された金属ベース層付樹脂フィルムを「フィルム巻き替え」にセットし、搬送速度１０ｍ／ｍｉｎで巻き替えを行ったところ、貼り付いた金属膜同士がパチパチと音を発しながら剥がれるブロッキング現象が観察され、更に、サンプリングしたシートを顕微鏡で観察したところ、金属膜（金属シード層と金属ベース層）同士が貼り付いて一部剥離されている箇所が無数にあった。

【0121】

その後、製造された金属ベース層付樹脂フィルムの金属ベース層上に、硫酸銅水溶液による電解めっき法によりＣｕ全体の膜厚が８μｍになるまで金属めっき層を成膜して比較例１に係る金属膜付樹脂フィルム（すなわち、金属めっき層付樹脂フィルム）を得た。

【0122】

得られた金属膜付樹脂フィルムをサンプリングし、顕微鏡により表面凹凸の観察を行ってみたところ、ブロッキングに起因する凹凸が多数見つかった。

【0123】

特に、ブロッキング現象は、巻き打ち側（成膜のスタート側）において顕著に確認され、この原因は、巻締まりによりブロッキングが一層悪化したためと考えられる。

【0124】

［比較例２］
図３に示す両面成膜装置（金属ベース層付樹脂フィルムの製造装置）を用い、長尺状樹脂フィルム（長尺体）Ｆには、実施例２と同様、幅５００ｍｍ、長さ１０００ｍ、厚さ２５μｍの東レデュポン株式会社製の耐熱性ポリイミドフィルム「カプトン（登録商標）」を使用した。

【0125】

但し、実施例２と異なり、上記第二減圧室１９１のオゾン反応室（オゾン反応チャンバー）１８０を加熱せず、かつ、オゾンガスの導入も行なっていない。

【0126】

そして、第二減圧室１９１におけるオゾン反応室（オゾン反応チャンバー）１８０でのブロッキング層の形成を行なっていない点を除き実施例２と同様にして、金属ベース層付樹脂フィルムを製造した。

【0127】

製造された金属ベース層付樹脂フィルムを「フィルム巻き替え」にセットし、搬送速度１０ｍ／ｍｉｎで巻き替えを行ったところ、貼り付いた金属膜同士がパチパチと音を発しながら剥がれるブロッキング現象が観察され、更に、サンプリングしたシートを顕微鏡で観察したところ、金属膜（金属シード層と金属ベース層）同士が貼り付いて一部剥離されている箇所が無数にあった。

【0128】

その後、製造された金属ベース層付樹脂フィルムの金属ベース層上に、硫酸銅水溶液による電解めっき法によりＣｕ全体の膜厚が８μｍになるまで金属めっき層を成膜して比較例２に係る金属膜付樹脂フィルム（すなわち、金属めっき層付樹脂フィルム）を得た。

【0129】

得られた金属膜付樹脂フィルムをサンプリングし、顕微鏡により表面凹凸の観察を行ってみたところ、ブロッキングに起因する凹凸が多数見つかった。

【0130】

特に、ブロッキング現象は、巻き打ち側（成膜のスタート側）において顕著に確認され、この原因は、巻締まりによりブロッキングが一層悪化したためと考えられる。

【0131】

『確認』
実施例１〜２においては、酸化効果の高いオゾンによる金属ベース層最表面の酸化処理によりブロッキング防止層が両面若しくは片面に形成されているため、両面に金属膜（金属シード層と金属ベース層）が成膜された金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムを巻取ロールに巻き取った際、表面活性の高い金属面同士が接触しないことからブロッキング現象が低減され、金属ベース層が接触した側の金属ベース層に張り付いて剥離してしまうことがない。

【0132】

このため、金属ベース層付樹脂フィルムを効率よく製造できることが確認される。

【産業上の利用可能性】

【0133】

本発明に係る両面成膜方法によれば、ブロッキング現象の無い金属ベース層付樹脂フィルムを簡便に製造できるため、この金属ベース層付樹脂フィルムを用いて得られる金属膜付樹脂フィルム（すなわち、金属めっき層付樹脂フィルム）を液晶テレビ、携帯電話等のフレキシブル配線基板に適用できる産業上の利用可能性を有している。

【符号の説明】

【0134】

１、１１ 樹脂フィルム
２、１２ 金属シード層
３、１３ 金属ベース層
１４ ブロッキング防止層（金属ベース層の最表面に形成された金属酸化膜）
１８ 金属層（金属めっき層）
Ｆ 長尺状樹脂フィルム（長尺体）
２０ 巻き出しロール
２４、３２ 冷却キャンロール
２１、２２、２３、２５、２６、２７ フリーロール
２８、２９、３１、３３、３４、３５ フリーロール
３６ 巻き取りロール
４０、４１、４２、４３ マグネトロンスパッタカソード
４４、４５、４６、４７ マグネトロンスパッタカソード
５０ 巻き出しロール
５４、６１ 冷却キャンロール
５１、５２、５３、５５、５６、５７、５８ フリーロール
５９、６０、６２、６３、６４、６７、６８ フリーロール
６６ 巻き取りロール
７０、７１、７２、７３ マグネトロンスパッタカソード
７４、７５、７６、７７ マグネトロンスパッタカソード
８０ オゾン反応室（オゾン反応チャンバー）
９０ 第一減圧室（成膜室）
９１ 第二減圧室（減圧室）
９２ 隔壁
６５ 開口部
１５０ 巻き出しロール
１５４、１６１ 冷却キャンロール
１５１、１５２、１５３、１５５、１５６、１５７ フリーロール
１５８、１５９、１６０、１６２、１６３、１６４ フリーロール
１６６ 巻き取りロール
１７０、１７１、１７２、１７３ マグネトロンスパッタカソード
１７４、１７５、１７６、１７７ マグネトロンスパッタカソード
１８０ オゾン反応室（オゾン反応チャンバー）
１９０ 第一減圧室（成膜室）
１９１ 第二減圧室（減圧室）
１９２ 第三減圧室（成膜室）
１９３、１９４ 隔壁
１９５、１９６ 開口部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】