特許6035012IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

半導体レーザ素子及びその製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、特許文献1の「自然放出光吸収層」は活性層からの光を吸収するために活性層よりも小さなバンドギャップエネルギーを有する必要がある。窒化物半導体の場合、Inの量を多くすることでバンドギャップエネルギーを小さくすることができるが、Inの量を多くすると結晶性が悪化してしまい、その後に成長する他の層を結晶性良く成長できないという問題があった。さらに、特許文献2の「光吸収層」であってもその結晶性については改善の余地があった。 本発明は問題に鑑みてなされたものであり、主にFFPに優れた半導体レーザ素子を得ること課題とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一半導体レーザ素子は、窒化物半導体からなる下部コンタクト層と、窒化物半導体からなりInを含む第1層と窒化物半導体からなりInを含まない第2層とを含む超格子構造であると共に暗色領域を有する光吸収層と、窒化物半導体からなる活性層と、窒化物半導体からなる上部コンタクト層と、を順に備える。
【発明の効果】
本発明により、主にFFP及び偏光特性に優れた導体レーザ素子とすることができる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】本発明の一実施形態である半導体レーザ素子を示す模式的断面図である。

【図2】図1の半導体レーザ素子における光吸収層の積層構造を示す模式断面図である。

【図3】ウエハの外観写真である。

【図4】ウエハのCL像である。

【図5】実施例1及び比較例1に係る半導体レーザ素子の発光状態の端面写真である。

【図6】実施例1及び比較例1に係る半導体レーザ素子のFFP⊥のビーム形状を示すグラフである。

【図7】実施例1及び比較例1に係る半導体レーザ素子のI−L特性を示すグラフである。

【図8】実施例1及び比較例1に係る半導体レーザ素子のI−V特性を示すグラフである。

【図9】実施例1及び比較例1に係る半導体レーザ素子の偏光特性を示すグラフである。

【図10】実施例2及び比較例2に係る半導体レーザ素子の端面写真である。

【図11】実施例2及び比較例2に係る半導体レーザ素子のFFP⊥のビーム形状を示すグラフである。

【図12】実施例2及び比較例2に係る半導体レーザ素子のI−L特性を示すグラフである。

【図13】実施例2及び比較例2に係る半導体レーザ素子のI−L特性を示すグラフである。

【図14】実施例2及び比較例2に係る半導体レーザ素子のI−V特性を示すグラフである。

【図15】実施例2及び比較例2に係る半導体レーザ素子の偏光特性を示すグラフである。

選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図

100…半導体レーザ素子   101…下部コンタクト層   102…光吸収層   103…In含有層   104…In非含有層   105…下部クラッド層   106…下部ガイド層   107…活性層   108…キャリア閉じ込め層   109…上部ガイド層   110…上部クラッド層   111…上部コンタクト層   112…絶縁部   113…上部電極   114…下部電極

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