発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

一般に、実装部品を実装基板の配線部に半田接合する場合には、図９に示すように、実装基板７１上の実装部品７２の端部において、半田７３がリフローした際に余剰の半田７３が、実装部品７２の電極７４に沿って側面方向に這い上がる（図９中、Ｎ）ことにより、実装部品７２の一対の電極７４下の半田量の微妙なバランスが図られている。従って、上述した先行技術における凹部形状又はＴ字形状等の配線部においても、これらの形状に起因する半田の量のばらつきの吸収がなされている。 しかし、極めて小型化が実現された表面実装型のリードレス半導体パッケージでは、実装基板に半田接合する場合、半田の流動に伴って、実装基板側の配線パターンを利用して余剰の半田を溜め又は逃がすなどによっても、上述した図９中のＮで表したような、側面に配する電極に沿った半田の這い上がりはほとんど起こらない。よって、やはり、アライメントずれが発生し、電極間に高低差が生じて、精度よく実装することが困難である。
特に、超小型の半導体パッケージでは、電極間での微細の高低差又はアライメントずれの発生によって、光の出射方向に著しい影響を及ぼすこととなる。
また、超小型化の半導体パッケージにおいても、実装した場合の放熱性を向上させることによって、性能を確保し、長寿命化を図ることが求められている。 本発明は、課題に鑑みなされたものであり、小型かつ軽量の半導体パッケージの実装基板への高精度の実装を実現することができる発光装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、小型かつ軽量の半導体パッケージを、実装基板に対して高精度に実装された発光装置を得ることができる。