特許6047888半導体用接着剤及び半導体装置の製造方法

発明の名称　半導体用接着剤及び半導体装置の製造方法

出願人　日立化成株式会社　（識別番号 4455）

　　　　特許公開件数ランキング 966 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 28 位（9件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6047888

公報発行日　2016年12月21

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6047888

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