発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、金属粒子焼結型ペーストを焼成して得られる焼結体は、隣接する金属粒子間の隙間が空隙となって内部に残るために多孔質となり、また表面には金属粒子の形状に起因する微細な凹凸構造を有するものとなることがある。このため、金属粒子焼結型ペーストを発光素子の接合に適用した場合、金属粒子の焼結体の表面の凹凸構造により光損失が発生し、光の取り出し効率が低下する虞がある。 そこで、本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、発光素子と実装部材の接合性に優れ、光の取り出し効率の高い発光装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、発光素子構造から出射される光を接合層により上方に反射させて、金属粒子の焼結体である接合部材への光入射を低減し、高い光の取り出し効率を得ることができる。