発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、のような反射体を設けたとしても、発光素子と反射体との間にはある程度の距離が存在する。そのため、光の取り出し効率が低下しやすい。また、このような反射体を設けることで、小型化することが困難となり、発光装置自体の大きさが制限される。また、発光素子と各端子（導体配線）間を電気的に接続する方法として金ワイヤを使用する場合は、この金が発光素子からの光を吸収する性質があり、のごとき反射体を設けるとワイヤが長くなることで光の吸収が多くなり、出力を低減させてしまう。 また、発光素子である発光ダイオードは２極素子であるため、基板に設けられる正負の配線ランド（導体配線）間に絶縁部を設ける必要がある。一般的に、この絶縁部は、基板などの絶縁基板材料が剥き出しとすることで容易に設けることができる。しかしながら、この絶縁基板材料には、パッケージを効率よく作製するためや、機械的強度の確保など、種々の制約があり、光学特性（光反射率や光吸収率）などについては、必ずしも目的とする特性有する材料が使われていないのが実情である。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明により、発光素子の近傍に光反射部材を設けることができるため、発光素子からの光を効率よく反射することができ且つ、導電性ワイヤを用いる場合であっても、それによる光の吸収を抑制することができる。また、導体配線から露出する基板による光の吸収および透過損失を抑制し、光の取り出し効率を向上させることができる。さらに、保護素子を用いる場合も、それによる光の吸収を抑制することができる。