発明の名称 光配線基板、光配線基板の製造方法、及び光モジュール
出願人 日立金属株式会社 (識別番号 5083)
特許公開件数ランキング 105 位(287件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 143 位(202件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6052048
公報発行日 2016年12月27
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6052048
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