発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

したがって、前記のような従来の諸問題点を解消するために提案されたものであって、本発明の目的は、素子に直接的に光を照射しなくても効果的に有機発光素子を封止することができ、光照射後の可使時間(ｐｏｔ ｌｉｆｅ)を長くすることができると同時に工程が単純化され、素子寿命を向上させることができる有機電子装置、その有機電子装置の製造方法、有機電子装置封止用粘接着剤組成物及び粘接着フィルムを提供することにある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の具現例によれば、素子に直接光を照射しなくて光による素子損傷なしに暗反応進行で後硬化(熱硬化)が進行されるので、素子を封止する接着フィルムの全面硬化が可能であり、光照射で一部架橋を形成した後に熱硬化が進行されるので、熱硬化単独方式に比べて熱硬化を比較的低温で短時間の間進行することだけでも希望する水分遮断特性を提供することができる。また、粘着剤と接着剤の割合及び種類を多様に選択して光の照射後にも工程の自由度が大きい。また、有機電子装置パネルの全面封止によって機械的強度を確保しながら同時に光硬化による工程単純化及びタクトタイム(ｔａｃｔ ｔｉｍｅ)を最小化することもできる。また、熱硬化型単独方式に比べて低温硬化が可能なので、熱変形及び硬化収縮現象が少なくて、それによって、大面的素子や異種材料の間で発生する撓め問題も改善することができる。特に、常温で半固相の粘接着フィルムで有機発光素子を封止することでフレキシブルディスプレーに適用することが可能である。