発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

上述のようにＣｕ拡散防止膜としてのバリア膜は、めっき処理により形成され、その後に焼きしめられて、内部の水分除去および金属間結合が強化される。 上述のように、基板は凹部を有し、Ｃｕ拡散防止膜としてのバリア膜は、基板のうち凹部内面および凹部外側の基板外面に形成される。しかしながら基板外面に形成されたバリア膜は、基板処理時に基板に対して働く外力等により剥離されてしまうことがあり、この場合は製造された多層基板に不具合が生じてしまう。 本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、基板上にめっき処理によりバリア膜等のめっき層を形成した場合、とりわけ凹部外側の基板外面に形成されためっき層が基板から剥離することのないめっき処理方法、めっき処理システム、および記憶媒体を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、基板に対して真空蒸着処理を施して基板上に真空蒸着処理層を形成し、基板に対してめっき処理を施して、この真空蒸着処理層上にめっき層を形成したので、真空蒸着処理層が基板上に下地層として形成され、この下地層としての真空蒸着処理層によって基板の表面が平滑化される。このため下地層としての真空蒸着処理層によって、めっき層を密着性良く基板上に形成することができ、基板処理時に基板に対して働く外力等によりめっき層が脱落したり剥離されことを防止することができる。