【図1】図１は、本発明の第１の実施の形態における金属配線層形成方法を示すフローチャート。

【図2】図２は、本発明の第１の実施の形態における金属配線層形成方法を示す模式図。

【図3】図３（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第１の実施の形態における金属配線層形成方法が施される基板を示す図。

【図4】図４は、本発明の第１の実施の形態における金属配線層形成装置を示すブロック図。

【図5】図５は、本発明の第２の実施の形態における金属配線層形成方法を示すフローチャート。

【図6】図６は、本発明の第２の実施の形態における金属配線層形成装置を示すブロック図。

【図7】図７は、比較例としての金属配線層形成方法を示すフローチャート。

【図8】図８は、比較例としての金属配線層形成方法を示す模式図。