【図1】第１形成手順を示すフローチャートである。

【図2】第１形成手順に応じた絶縁領域の形成過程を示す模式図である。

【図3】第１基板処理システムの概略構成を示す斜視図である。

【図4】図３中のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。

【図5】図４中のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。

【図6】図４中のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。

【図7】第２形成手順を示すフローチャートである。

【図8】第２形成手順に応じた絶縁領域の形成過程を示す模式図である。

【図9】第２塗布・エッチング装置の断面図である。

【図10】第３形成手順を示すフローチャートである。

【図11】第３形成手順に応じた絶縁領域の形成過程を示す模式図である。

【図12】第３基板処理システムの概略構成を示す斜視図である。

【図13】比較例に係る絶縁領域の電子顕微鏡写真である。

【図14】実施例に係る絶縁領域の電子顕微鏡写真である。

【図15】実施例及び比較例に係る絶縁領域の電子顕微鏡写真である。