【図1】本実施の形態にかかる接合システムの構成の概略を示す平面図である。

【図2】本実施の形態にかかる接合システムの内部構成の概略を示す側面図である。

【図3】ウェハと複数のチップの斜視図である。

【図4】ウェハとチップの側面図である。

【図5】接合装置の構成の概略を示す縦断面図である。

【図6】接合装置において処理容器が密閉された様子を示す説明図である。

【図7】熱硬化性膜除去装置の構成の概略を示す縦断面図である。

【図8】熱硬化性膜形成装置の構成の概略を示す縦断面図である。

【図9】熱硬化性膜形成装置の構成の概略を示す横断面図である。

【図10】塗布ノズルの構成の概略を示す斜視図である。

【図11】接合処理の主な工程を示すフローチャートである。

【図12】接合システムに搬送されるウェハと複数のチップを示す説明図である。

【図13】複数のチップ上に剥離膜が形成された様子を示す説明図である。

【図14】複数のチップ（剥離膜）上に熱硬化性剤が塗布される様子を示す説明図である。

【図15】複数のチップ（剥離膜）上に熱硬化性膜が形成された様子を示す説明図である。

【図16】複数の熱硬化性膜が変形した様子を示す説明図である。

【図17】複数の熱硬化性膜が硬化した様子を示す説明図である。

【図18】ウェハと複数のチップが接合される様子を示す説明図である。

【図19】第２の保持部に複数の熱硬化性膜が吸着保持された様子を示す説明図である。

【図20】熱硬化性膜が連続的に剥離される様子を示す説明図である。

【図21】複数の熱硬化性膜が剥離された様子を示す説明図である。