【図1】本発明の一実施形態におけるプラズマ処理方法を実施するのに好適な容量結合型プラズマ処理装置の構成を示す断面図である。

【図2A】プラズマ処理装置におけるパワー変調の一例を示す高周波の波形図である。

【図2B】プラズマ処理装置におけるパワー変調の別の例を示す高周波の波形図である。

【図3A】パワー変調をかけられる側の高周波およびその側波帯（変調分）のスペクトルを示す図である。

【図3B】整合がとれている場合の反射波のスペクトルを示す図である。

【図4A】パワー変調をかけられない側の高周波およびその側波帯（変調分）のスペクトルを示す図である。

【図4B】整合がとれている場合の反射波のスペクトルを示す図である。

【図5】プラズマ生成用の高周波電源および整合器の構成を示すブロック図である。

【図6】図５の整合器内の構成を示すブロック図である。

【図7】イオン引き込み用高周波電源および整合器の構成を示すブロック図である。

【図8】図７の整合器内の構成を示すブロック図である。

【図9】実施形態における整合器の作用を説明するための各部の波形図である。

【図10】実施形態における移動平均値演算の作用を説明するための図である。

【図11】実施形態における移動平均値演算の作用を説明するための図である。

【図12】実施形態におけるスミスチャート上の整合動作点の分布（一例）を示す図である。

【図13】一変形例におけるインピーダンスセンサの構成を示すブロック図である。

【図14】一変形例におけるインピーダンスセンサの構成を示すブロック図である。