特許第6056925号(P6056925)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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特許6056925熱硬化性樹脂粉末組成物、熱硬化性樹脂タブレット、光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置
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