特許6061248接合方法及び半導体モジュールの製造方法

発明の名称　接合方法及び半導体モジュールの製造方法

出願人　独立行政法人産業技術総合研究所　（識別番号 301021533）

　　　　特許公開件数ランキング 187 位（258件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 141 位（269件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6061248

公報発行日　2017年1月18

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6061248

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