特許 6066054 有機ＥＬ封止装置、封止ロールフィルム製作装置及び有機ＥＬ封止システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6066054

(24)【登録日】2017年1月6日

(45)【発行日】2017年1月25日

(54)【発明の名称】有機ＥＬ封止装置、封止ロールフィルム製作装置及び有機ＥＬ封止システム

(51)【国際特許分類】

   H05B 33/04 20060101AFI20170116BHJP

   H01L 51/50 20060101ALI20170116BHJP

   H05B 33/10 20060101ALI20170116BHJP

【ＦＩ】

   H05B33/04

   H05B33/14 A

   H05B33/10

【請求項の数】11

【全頁数】20

(21)【出願番号】特願2012-267687(P2012-267687)

(22)【出願日】2012年12月6日

(65)【公開番号】特開2014-116115(P2014-116115A)

(43)【公開日】2014年6月26日

【審査請求日】2015年5月7日

(73)【特許権者】

【識別番号】316011226

【氏名又は名称】ＡＩメカテック株式会社

(72)【発明者】

【氏名】岸村 敏治

(72)【発明者】

【氏名】石田 剛

(72)【発明者】

【氏名】大平 直樹

【審査官】 濱野 隆

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００４−３０３５２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−１８２５３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１０／０９０２２３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 国際公開第２０１２／０３２９０７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１２−０７９４１９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−２４３１６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−１１０７８５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−１５０８８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１１／０２１６２２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 米国特許出願公開第２０１１／００６８６８２（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開２０１０−０９７８０３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｂ ３３／０４

Ｈ０１Ｌ ５１／５０

Ｈ０５Ｂ ３３／１０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

長尺状の第１フィルムに複数のＯＬＥＤ基板が貼り付けられたＯＬＥＤ基材フィルムをロールツーロールで搬送する第１搬送手段と、
前記搬送されるＯＬＥＤ基材フィルムを停止状態に保持する第１保持手段と、
長尺状の第２フィルムに複数の封止基板が貼り付けられた封止ロールフィルムをロールツーロールで搬送する第２搬送手段と、
前記搬送される封止ロールフィルムを停止状態に保持する第２保持手段と、
前記ＯＬＥＤ基板に前記封止基板を貼り合わせて封止する封止手段と
を備え、
前記第１保持手段で前記ＯＬＥＤ基材フィルムが保持された際に、当該ＯＬＥＤ基材フィルムに貼り合わされているＯＬＥＤ基板に、前記封止ロールフィルムに貼り合わされている封止基板が対向する状態に、当該封止ロールフィルムを前記第２保持手段で保持し、前記封止手段により、互いに対向するＯＬＥＤ基板と封止基板を貼り合わせて封止する有機ＥＬ封止装置であって、
さらに、前記封止手段は、電圧印加手段及び誘電板を備え、当該誘電板を前記ＯＬＥＤ基板に押し付けながら当該ＯＬＥＤ基板を前記封止基板に当接させ、これら当接した当該誘電板と当該ＯＬＥＤ基板及び当該封止基板との相互間に当該電圧印加手段で電圧を印加し、この印加により相互間に発生する静電気力と、前記押し付けでの押し付け力により当該ＯＬＥＤ基板が貼り付けられたＯＬＥＤ基材フィルムに生じるテンション力との合力で当該ＯＬＥＤ基板及び当該封止基板を貼り合わせる
ことを特徴とする有機ＥＬ封止装置。

【請求項2】

請求項１に記載の有機ＥＬ封止装置であって、
前記互いに対向するＯＬＥＤ基板と封止基板との位置を撮影する撮影手段と、
前記封止ロールフィルムが前記第２保持手段で保持された状態で当該封止ロールフィルムに貼り合わされた封止基板を、水平面上で縦横及び回転方向に移動させる移動手段と、
前記撮影手段で撮影されたＯＬＥＤ基板と封止基板との相互位置が所定位置に一致していない場合、前記移動手段で当該封止基板を当該所定位置に一致させる移動を行うように制御する制御手段と
を更に備えることを特徴とする有機ＥＬ封止装置。

【請求項3】

請求項１又は請求項２に記載の有機ＥＬ封止装置であって、
前記ＯＬＥＤ基材フィルムにおける前記複数のＯＬＥＤ基板の貼り付け間隔と、前記封止ロールフィルムにおける前記複数の封止基板の貼り付け間隔とは一致している
ことを特徴とする有機ＥＬ封止装置。

【請求項4】

請求項１又は請求項２に記載の有機ＥＬ封止装置であって、
前記ＯＬＥＤ基板と前記封止基板とは、当該封止基板の方が大きい相似形である
ことを特徴とする有機ＥＬ封止装置。

【請求項5】

請求項１〜４のいずれか１項に記載の有機ＥＬ封止装置であって、
前記封止手段は、貼付ローラを備え、前記静電気力により前記ＯＬＥＤ基板及び前記封止基板を貼り合わせる際に、前記貼付ローラを当該封止基板の下面の一端部から他端部へ押し付けながら移動させることで、当該封止基板及び当該ＯＬＥＤ基板の双方を貼り合わせる
ことを特徴とする有機ＥＬ封止装置。

【請求項6】

請求項５に記載の有機ＥＬ封止装置であって、
前記封止基板及び前記ＯＬＥＤ基板の双方を貼り合わせる力は、前記第２フィルムに前記封止基板を貼り合わせる力よりも強くされている
ことを特徴とする有機ＥＬ封止装置。

【請求項7】

請求項６に記載の有機ＥＬ封止装置であって、
前記封止手段は、前記第２フィルムを前記封止基板から剥離する剥離手段を備え、前記ＯＬＥＤ基板に前記封止基板が貼り合わされた後に、当該剥離手段で当該封止基板から当該第２フィルムを剥離する
ことを特徴とする有機ＥＬ封止装置。

【請求項8】

長尺状の第１フィルムに、長尺状の封止基板フィルムが貼り付けられたロールフィルムを、予め定められた間隔でコマ送りにロールツーロールで搬送する第３搬送手段と、
前記搬送されるロールフィルムのコマ送りにおける停止時に、当該ロールフィルムに貼り付けられた封止基板フィルムのみを予め定められた封止基板の枠型にカットするカット手段と、
前記封止基板フィルムにおける前記カットされた枠型以外の不要部分を、前記ロールフィルムから除去する除去手段と、
前記除去後に前記ロールフィルムに残った枠型による封止基板の上から、長尺状の第２フィルムをロールツーロールで貼り合わせることにより封止ロールフィルムを作製する第４搬送手段と
を備えることを特徴とする封止ロールフィルム製作装置。

【請求項9】

請求項８に記載の封止ロールフィルム製作装置であって、
前記枠型の形状は、当該枠型による封止基板を貼り合わせる基板形状と同じである
ことを特徴とする封止ロールフィルム製作装置。

【請求項10】

請求項８又は請求項９に記載の封止ロールフィルム製作装置であって、
前記第３搬送手段で搬送されるロールフィルムの蛇行を検出して蛇行補正を行う蛇行検出補正手段
を更に備えることを特徴とする封止ロールフィルム製作装置。

【請求項11】

請求項１〜７のいずれか１項に記載の有機ＥＬ封止装置と、
請求項８〜１０のいずれか１項に記載の封止ロールフィルム製作装置と、
前記有機ＥＬ封止装置により前記ＯＬＥＤ基板に前記封止基板を貼り合わせて封止した状態で、加熱して硬化させる熱処理装置と
を備えることを特徴とする有機ＥＬ封止システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、有機ＥＬ(Electro Luminescence)パネルに封止フィルムを貼り付ける有機ＥＬ封止装置、封止ロールフィルム製作装置及び有機ＥＬ封止システムに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、有機ＥＬ、いわゆる有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ:Organic Light-Emitting Diode）のパネルに封止基板を貼り付ける技術として特許文献１に記載の技術がある。この技術は、有機ＥＬ照明装置等に使用される有機ＥＬパネルを製造する際に、ＯＬＥＤ基板である複数の素子基板を有する素子マザー基板に、複数の封止基板を有する封止マザー基板を貼り付けた後、１対の素子基板及び封止基板毎に分断して１枚の有機ＥＬパネルを得るものである。

【0003】

この有機ＥＬパネルの特徴は、有機ＥＬ素子及び端子領域が形成され、ガラス基板をベースとした素子基板と、その有機ＥＬ素子を被覆する封止部材と、封止部材を介して素子基板に貼り合わされた封止基板とを備え、有機ＥＬ素子及び端子領域の間の領域のみに配置された第一スペーサを備えることにある。そして、第一スペーサで、分断工程における応力集中や環境温度の変化等の外的ストレスによる有機ＥＬパネルの変形を抑制し、封止部材の剥がれの発生を抑制している。更に、その剥がれに起因する封止部材の気密性の低下を抑制するようになっている。

【0004】

また、ロールに巻かれたフィルムを他のロールに巻き取って搬送するロールツーロール法を用いて、封止マザー基板上に複数のシート状封止材を貼り付けることにより、シート状封止材を複数列で同時に貼り付け、この貼り付けに要するタクトタイムを短縮可能となっている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】ＷＯ２０１０／０２４００６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

ところで、特許文献１の有機ＥＬパネルにおいては、ロールツーロール法を用い、複数のシート状封止材を封止マザー基板上に貼り付けて製造の効率化を図っている。しかし、これは封止基板の製造であって、有機ＥＬパネルを製造するためには、素子マザー基板に封止マザー基板を貼り付けた後、分断して１枚ずつの有機ＥＬパネルを得る必要がある。従って、有機ＥＬパネルを効率良く製造することができないという問題がある。

【0007】

更に、第一スペーサで１枚の有機ＥＬパネルとするための分断時の外的ストレスを吸収しているが、分断が必要である限り、分断動作によるストレスで有機ＥＬパネルに何らかの障害が発生する可能性がある。従って、ＯＬＥＤ基板である素子基板に封止基板を高精度に貼り合わせた封止状態を維持することができないという問題がある。

【0008】

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、ＯＬＥＤ基板に高精度に封止基板を貼り合わせることができ、この製造作業を効率良く行うことができる有機ＥＬ封止装置、封止ロールフィルム製作装置及び有機ＥＬ封止システムを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記課題を解決するために、本発明は、長尺状の第１フィルムに複数のＯＬＥＤ基板が貼り付けられたＯＬＥＤ基材フィルムをロールツーロールで搬送する第１搬送手段と、前記搬送されるＯＬＥＤ基材フィルムを停止状態に保持する第１保持手段と、長尺状の第２フィルムに複数の封止基板が貼り付けられた封止ロールフィルムをロールツーロールで搬送する第２搬送手段と、前記搬送される封止ロールフィルムを停止状態に保持する第２保持手段と、前記ＯＬＥＤ基板に前記封止基板を貼り合わせて封止する封止手段とを備え、前記第１保持手段で前記ＯＬＥＤ基材フィルムが保持された際に、当該ＯＬＥＤ基材フィルムに貼り合わされているＯＬＥＤ基板に、前記封止ロールフィルムに貼り合わされている封止基板が対向する状態に、当該封止ロールフィルムを前記第２保持手段で保持し、前記封止手段により、互いに対向するＯＬＥＤ基板と封止基板を貼り合わせて封止する有機ＥＬ封止装置であって、さらに、前記封止手段は、電圧印加手段及び誘電板を備え、当該誘電板を前記ＯＬＥＤ基板に押し付けながら当該ＯＬＥＤ基板を前記封止基板に当接させ、これら当接した当該誘電板と当該ＯＬＥＤ基板及び当該封止基板との相互間に当該電圧印加手段で電圧を印加し、この印加により相互間に発生する静電気力と、前記押し付けでの押し付け力により当該ＯＬＥＤ基板が貼り付けられたＯＬＥＤ基材フィルムに生じるテンション力との合力で当該ＯＬＥＤ基板及び当該封止基板を貼り合わせるようにした。

【発明の効果】

【0010】

本発明によれば、ＯＬＥＤ基板に高精度に封止基板を貼り合わせることができ、この製造作業を効率良く行うことができる有機ＥＬ封止装置、封止ロールフィルム製作装置及び有機ＥＬ封止システムを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本発明の実施形態に係る有機ＥＬ封止システムの構成を示すブロック図である。

【図2A】長尺状の封止ロールフィルムの平面図である。

【図2B】図２Ａに示すＡ１−Ａ１断面図である。

【図3A】長尺状のＯＬＥＤ基材フィルムの平面図である。

【図3B】図３Ａに示すＡ２−Ａ２断面に相当する有機ＥＬ素子の断面図である。

【図4】本実施形態の封止ロールフィルム製作装置を側面方向から見た主要構成を示す構成図である。

【図5】ロールフィルムの断面構成を示す図である。

【図6】本実施形態の封止ロールフィルム製作装置又は有機ＥＬ封止装置の動作制御を行う制御装置の構成を示すブロック図である。

【図7】本実施形態の有機ＥＬ封止装置を側面方向から見た主要構成を示す構成図である。

【図8】有機ＥＬ封止装置によるＯＬＥＤ基板への封止基板貼り合わせ動作の開始状態を示す図である。

【図9】有機ＥＬ封止装置によるＯＬＥＤ基板への封止基板貼り合わせ動作の終了状態を示す図である。

【図10】有機ＥＬ封止装置による封止基板からのキャリアフィルムの剥離動作の状態を示す図である。

【図11】封止ロールフィルム製作装置による封止ロールフィルムの作製動作を説明するためのフローチャートである。

【図12】有機ＥＬ封止装置によるＯＬＥＤ基板への封止基板の貼り合わせによる封止動作を説明するためのフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。
＜有機ＥＬ封止システム１０の構成＞
図１は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬ封止システム１０の構成を示すブロック図である。
有機ＥＬ封止システム１０は、封止ロールフィルム製作装置１１と、有機ＥＬ封止装置１２と、熱処理装置１３とを備えて構成されている。封止ロールフィルム製作装置１１は、ロールツーロールでフィルム基材に封止基板１７（図２Ａ及び図２Ｂ参照）が貼り付けられた封止ロールフィルム１９を作製する。有機ＥＬ封止装置１２は、ロールツーロールで搬送されるＯＬＥＤ基材フィルム２１に貼り付けられたＯＬＥＤ基板２２（図３Ａ及び図３Ｂ参照）に、封止ロールフィルム１９の封止基板１７をロールツーロールで搬送しながら貼り合わせて封止することによりＯＬＥＤ封止フィルム２３を作製する。熱処理装置１３は、ＯＬＥＤ封止フィルム２３を加熱して封止基板１７がＯＬＥＤ基板２２を封止した状態で硬化させ、これにより製品フィルム２４を作製する。

【0013】

製品フィルム２４は、有機ＥＬ照明装置等の電器製品に用いられる。従って、封止基板１７は、透明若しくは所定の色で着色された透明フィルムであり、後述のように長尺状の封止基板フィルム１７ａ（図５参照）から切り出されて形成される。

【0014】

図２Ａは長尺状の封止ロールフィルム１９の平面図、図２Ｂは図２Ａに示すＡ１−Ａ１断面図である。封止ロールフィルム１９は、長尺状のフィルムであるセパレータ１５に粘着層１６を介して長方形状の封止基板１７が予め定められた間隔Ｌ１で貼り付けられ、更に封止基板１７の上にセパレータ１５の全面を覆うようにキャリアフィルム１８が貼り付けられて構成されている。間隔Ｌ１は、封止基板１７の中心から隣接する封止基板１７の中心までの長さである。

【0015】

図３Ａは長尺状のＯＬＥＤ基材フィルム２１の平面図、図３Ｂは図３Ａに示すＡ２−Ａ２断面に相当する有機ＥＬ素子の断面図である。
図３Ｂに示すように、ＯＬＥＤ基材フィルム２１は、長尺状の基板フィルム２１ａに、陽極２２ａ、有機物膜２２ｂ、陰極２２ｃの各層を積層して成るＯＬＥＤ基板２２を予め定められた間隔で複数貼り付けたものである。また、陰極２２ｃと陽極２２ａとの間に電源Ｖａにより所低電位の電圧が印加され、これにより矢印Ｙ１０で示すように発光するようになっている。このような構成のＯＬＥＤ基板２２の陰極２２ｃ側から封止基板１７が貼り合わせられ、ＯＬＥＤ基板２２が水分や酸素に触れないように封止される。但し、封止基板１７は後述の図８に示すように粘着層１６を介して貼り付けられる。

【0016】

また、基板フィルム２１ａへのＯＬＥＤ基板２２への貼り付け間隔は、図３Ａに示すように、ＯＬＥＤ基板２２の中心から隣接するＯＬＥＤ基板２２の中心までの長さＬ１であるとする。更に、ＯＬＥＤ基材フィルム２１のフィルム幅は、図２Ａに示した封止ロールフィルム１９のキャリアフィルム１８のフィルム幅よりもやや広くなっている。
また、図２Ａに示す封止ロールフィルム１９におけるキャリアフィルム１８への封止基板１７の貼り付け間隔はＬ１で示すように、図３Ａの基板フィルム２１ａへのＯＬＥＤ基板２２の貼り付け間隔Ｌ１と同じとされる。
但し、ＯＬＥＤ基板２２と封止基板１７とは相似形であり、封止基板１７の方が、図３Ｂに示す通りＯＬＥＤ基板２２をすっぽり覆うことが可能な大きいサイズとなっている。

【0017】

＜封止ロールフィルム製作装置１１の構成＞
封止ロールフィルム製作装置１１について図４を参照して説明する。図４は封止ロールフィルム製作装置１１を側面方向から見た主要構成を示す構成図である。
封止ロールフィルム製作装置１１は、ロール状に巻かれたロールフィルム１９ａを回転自在にセットする最上流側のロール取付部３１と、ロールフィルム１９ａから後述のように作製される封止ロールフィルム１９をロール状に巻き取る最下流側のフィルム巻取り部３２と、ロール取付部３１とフィルム巻取り部３２との間に水平方向に配置されるガイドローラ３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｆ，３３ｇ，３３ｈと、ガイドローラ３３ｅ〜３３ｈの上方側に配置されるガイドローラ３３ｉ，３３ｊ，３３ｋとを備える。

【0018】

また、封止ロールフィルム製作装置１１は、上流側のガイドローラ３３ｂと共に、上記水平方向に対して垂直方向の上下でロールフィルム１９ａを挟むニップローラ３４ａ及び、下流側のガイドローラ３３ｇと上下で封止ロールフィルム１９を挟むニップローラ３４ｂと、ガイドローラ３３ｂ，３３ｃ間の下方に配置されたダンサーローラ３５ａ、ガイドローラ３３ｄ，３３ｅ間の下方に配置されたダンサーローラ３５ｂ、ガイドローラ３３ｆ，３３ｇ間の下方に配置されたダンサーローラ３５ｃ、及びガイドローラ３３ｉ，３３ｊ間の下方に配置されたダンサーローラ３５ｄとを備える。

【0019】

更に、封止ロールフィルム製作装置１１は、ロール状に巻かれたキャリアフィルム１８を回転自在にセットするロール取付部３６と、キャリアフィルム１８の片面に貼り付けられるロール状に巻かれた粘着テープ３８を回転自在にセットするロール取付部３９と、ロールフィルム１９ａ及びキャリアフィルム１８の双方を上下で挟み込んで所定温度で加熱するラミネートローラ３７ａ，３７ｂとを備える。

【0020】

キャリアフィルム１８の片面に貼り付けられた粘着テープ３８は、ラミネートローラ３７ａ，３７ｂで加熱されることにより、ロールフィルム１９ａに貼り付けられる性質を有する。
ロールフィルム１９ａは、図５に断面構成を示すように、長尺状フィルムであるセパレータ１５に粘着層１６を介してセパレータ１５と同形状の封止基板フィルム１７ａが貼り付けられて構成されている。

【0021】

なお、ガイドローラ３３ａ〜３３ｋ、ニップローラ３４ａ，３４ｂ、ダンサーローラ３５ａ〜３５ｄ、ラミネートローラ３７ａ，３７ｂを、単にローラ３３ａ〜３３ｋ，３４ａ，３４ｂ，３５ａ〜３５ｄ，３７ａ，３７ｂともいう。
また、キャリアフィルム１８，ロールフィルム１９ａ，封止ロールフィルム１９，ＯＬＥＤ基材フィルム２１，ＯＬＥＤ封止フィルム２３，製品フィルム２４も、単にフィルム１８，１９ａ，１９，２１，２３，２４ともいう。

【0022】

ロール取付部３１にセットされたロールフィルム１９ａは、各ガイドローラ３３ａ〜３３ｈ、ダンサーローラ３５ａ〜３５ｃ、及びニップローラ３４ａ，３４ｂに当接又は挟まれて挿通され、また、ロール取付部３６にセットされたキャリアフィルム１８は、片面に粘着テープ３８が貼り付けられながら各ガイドローラ３３ｉ〜３３ｋ及び３３ｆ〜３３ｈ、ダンサーローラ３５ｄ及び３５ｃ、ラミネートローラ３７ａ，３７ｂに当接又は挟まれて挿通される。これら挿通による通過過程で、ラミネートローラ３７ａ，３７ｂによる加熱で双方のフィルム１９ａ，１８が粘着テープ３８で貼り合わせられ、これが封止ロールフィルム１９としてフィルム巻取り部３２で巻き取られる構成となっている。

【0023】

各ダンサーローラ３５ａ〜３５ｄは、上記のように各フィルム１９ａ，１８，１９が通過する際に、上下に移動して弛みが生じないようにテンションをかける役割を担う。
更に、封止ロールフィルム製作装置１１は、上流側のガイドローラ３３ａ，３３ｂ間に配置された蛇行検出センサ４０ａ、及び下流側のガイドローラ３３ｇ，３３ｈ間に配置された蛇行検出センサ４０ｂを備え、更に、ガイドローラ３３ｃ，３３ｄ間に上流側から下流側へ向かって順にハーフカット機構４１、不要部分除去機構４２、フィーダ４３を備えて構成されている。

【0024】

蛇行検出センサ４０ａ，４０ｂは、各フィルム１９ａ，１９の蛇行を検出し、図示せぬ蛇行補正部を備えて蛇行を補正する蛇行検出補正手段である。
ハーフカット機構４１は、フィルム１９ａの上方側に打抜き刃であるトムソン刃４１ａ、下方側に台座４１ｂを備え、トムソン刃４１ａが台座４１ｂ方向へ下降してフィルム１９ａの上側２層の封止基板フィルム１７ａ及び粘着層１６を、図２Ａに破線で示した長方形状に打ち抜くように構成されている。この際、長方形状に打ち抜かれる封止基板１７の搬送方向の両端部に後述する位置決め用のマークが付されるように構成しても良い。本実施形態では、そのマークとして封止基板１７の両端エッジを適用するようになっている。

【0025】

なお、トムソン刃４１ａで打ち抜く封止基板１７の形状は、本実施形態では長方形状としているが、四角、丸、三角、星等の任意形状でもよい。これらの形状は、封止基板１７を貼り合わせる先の基板形状（ＯＬＥＤ基板２２の形状）と同形状となる。また、トムソン刃４１ａに代え、図示せぬロータリーカッタを使用しても良い。

【0026】

不要部分除去機構４２は、フィルム１９ａの上方側に上下動自在な粘着テープ部４２ａ、下方側に台座４２ｂを備え、粘着テープ部４２ａが台座４２ｂ方向へ下降して封止基板フィルム１７ａの長方形状以外の不要部分に粘着し、この粘着部分を持ち上げて剥ぎ取るように構成されている。その剥ぎ取りによって、セパレータ１５上に封止基板１７が作製される。

【0027】

フィーダ４３は、フィルム１９ａを挟んだ上下側に配置されており、フィルム１９ａを予め定められた長さ矢印Ｙ１で示す下流方向へコマ送りで送り出すものである。その予め定められた長さは、本実施形態では、図２Ａに示す長さＬ１であるとする。

【0028】

但し、各フィルム１９ａ，１８，１９の搬送動作、蛇行検出センサ４０ａ，４０ｂでの蛇行検出による蛇行補正動作、ハーフカット機構４１、不要部分除去機構４２及びフィーダ４３の各動作、ラミネートローラ３７ａ，３７ｂの温度調節動作等の封止ロールフィルム製作装置１１に係る動作制御は、図６に示す制御装置１０１によって行われる。
即ち、制御装置１０１は、ＣＰＵ(Central Processing Unit)１０１ａ、ＲＯＭ(Read Only Memory)１０１ｂ、ＲＡＭ(Random Access Memory)１０１ｃ、記憶装置(HDD：Hard Disk Drive等)１０１ｄを備え、これら１０１ａ〜１０１ｄがバス１０２に接続された一般的な構成となっている。このような構成において、例えばＣＰＵ１０１ａがＲＯＭ１０１ｂに書き込まれたプログラム１０１ｆを実行して、制御装置１０１の制御を実現するようになっている。

【0029】

＜有機ＥＬ封止装置１２の構成＞
図７は有機ＥＬ封止装置１２を側面方向から見た主要構成を示す構成図である。
有機ＥＬ封止装置１２は、真空環境中に配置されるものであり、封止ロールフィルム製作装置１１で作製された封止ロールフィルム１９を回転自在にセットする最上流側のロール取付部５１と、封止ロールフィルム１９から後述のようにセパレータ１５及び封止基板１７が剥離された後に残るキャリアフィルム１８をロール状に巻き取る最下流側のフィルム巻取り部５２と、ロール取付部５１とフィルム巻取り部５２との間に配置される、セパレータ剥離ローラ５３と、剥離されたセパレータ１５をロール状に巻き取るフィルム巻取り部５４と、ガイドローラ５５，５７，５８と、ダンサーローラ５６と、封止基板貼付機構６１の貼付ローラ６１ａと、キャリア剥離機構６３の剥離ローラ６３ａ，６３ｂと、ニップローラ６４とを備える。

【0030】

但し、有機ＥＬ封止装置１２は、真空環境中に配置されるが、これは後述するＯＬＥＤ基板２２が水分や酸素で劣化することに加え、ＯＬＥＤ基板２２に封止基板１７を貼り合わせる際に、その密着性を向上させることを１つの目的としている。なお、有機ＥＬ封止装置１２は、真空環境中以外に、窒素（Ｎ２）環境中に配置されても良い。つまり、ＯＬＥＤ基板２２及び封止基板１７が空気と水分に触れない環境であればよい。但し、有機ＥＬ封止装置１２の配置環境が真空中である場合、ＯＬＥＤ基材フィルム２１が搬送されてくる真空環境の前工程から、そのまま搬送される構成（真空中から真空中への搬送構成）とすればよいので、搬送並びに封止作業環境を容易に構成することができる。

【0031】

また、ガイドローラ５５，５７，５８、ダンサーローラ５６、貼付ローラ６１ａ、剥離ローラ６３ａ，６３ｂ、ニップローラ６４を、単に、ローラ５５〜５８，６１ａ，６３ａ，６３ｂ，６４ともいう。

【0032】

セパレータ剥離ローラ５３は、ロール取付部５１の上方に、ガイドローラ５５と隣接配置されており、ローラ５３，５５間に封止ロールフィルム１９を通し、この封止ロールフィルム１９のセパレータ１５をローラ５３の円弧に沿わせながらフィルム巻取り部５４で巻き取る。また、キャリアフィルム１８及び当該キャリアフィルム１８に粘着テープ３８で貼り付けられた封止基板１７はガイドローラ５５を介して矢印Ｙ２方向の下流側に送られるようになっている。

【0033】

この送られる封止基板１７が貼り付けられたキャリアフィルム１８は、ローラ５６，５７を通って貼付ローラ６１ａへ向かう途中で、後述のように封止基板１７がＯＬＥＤ基板２２に貼り付けられてキャリアフィルム１８からＯＬＥＤ基板２２へ移行し、この後に残ったキャリアフィルム１８が、ローラ６１ａ，６３ａ，６３ｂ，５８，６４を通ってフィルム巻取り部５２に巻き取られる構成となっている。

【0034】

封止基板貼付機構６１及びキャリア剥離機構６３は、有機ＥＬ封止装置１２の下方側に水平に配置された下テーブル６６の上面に、双方向矢印Ｙ３で示すように、封止基板１７が貼り付けられたキャリアフィルム１８に沿って、下流側から上流側へ、又は上流側から下流側へ自在に移動可能で、且つ上下方向にも移動可能なように取り付けられている。

【0035】

また、有機ＥＬ封止装置１２は、下テーブル６６から見て上方側のＯＬＥＤ基材フィルム２１を挟んだ対向位置に、上テーブル６７に固定された静電チャック板６８を備える。上テーブル６７は上下動可能となっている。
静電チャック板６８は、電圧印加手段を備える誘電板であり、この誘電板と被吸着物であるＯＬＥＤ基板２２及び封止基板１７との相互間に電圧印加手段で電圧を印加し、この印加により相互間に発生した静電気力によってＯＬＥＤ基板２２を吸着するものである。

【0036】

静電チャック板６８の上流及び下流の両側には、ＯＬＥＤ基材フィルム２１を静止状態に把持（クランプ：保持）するフィルムクランパ６９ａ，６９ｂを備える。更に、下テーブル６６の上方のガイドローラ５７の上流側に、封止基板１７が貼り付けられたキャリアフィルム１８をローラ５７と対になって静止状態に把持（保持）するフィルムクランパ７１ａ、並びに、剥離ローラ６３ａの下流側に剥離ローラ６３ａと対になって静止状態に把持（保持）するフィルムクランパ７１ｂを備える。但し、上流側のフィルムクランパ７１ａは、キャリアフィルム１８に貼り付けられた封止基板１７を避ける位置を把持する構造となっている。

【0037】

更に、有機ＥＬ封止装置１２は、静電チャック板６８の対向位置に封止基板１７が配置された際に、封止基板１７の搬送方向両側に予め付されたマーク（ここではマークとして両側エッジ）と、ＯＬＥＤ基板２２の予め付されたマーク（ここではマークとして両側エッジ）とを撮影する位置決めカメラ７２ａ，７２ｂを備える。

【0038】

即ち、位置決めカメラ７２ａ，７２ｂは、封止基板１７の両側エッジを撮影すると共に、封止基板１７を透過してＯＬＥＤ基板２２の両側エッジを撮影する。この撮影により封止基板１７の両側エッジ（マーク）がＯＬＥＤ基板２２の両側エッジ（マーク）に一致しているか否かを確認するためのものである。

【0039】

下テーブル６６は、双方向矢印Ｙ３で示す両側方向Ｘ及び当該方向Ｘと直交方向Ｙ、並びに下テーブル６６の水平面中心を軸として水平状態に時計回り又は反時計回りに所定角度θ回転するＸＹθ移動機能を有する。
このＸＹθ移動機能によって、図８に示すように、フィルムクランパ７１ａ及びガイドローラ５７と、剥離ローラ６３ａ及びフィルムクランパ７１ｂとで把持されたキャリアフィルム１８上の封止基板１７が、ＸＹθ移動されるようになっている。

【0040】

このＸＹθ移動時には、図８に示すように、ＯＬＥＤ基材フィルム２１もフィルムクランパ６９ａ，６９ｂによって把持されており、上テーブル６７が矢印Ｙ５で示す下方向に移動して、静電チャック板６８がＯＬＥＤ基材フィルム２１を押し下げることにより、ＯＬＥＤ基材フィルム２１が矢印Ｙ６，Ｙ７で示す逆方向に所定のテンションで引っ張られた状態で保持固定されている。但し、フィルムクランパ６９ａ，６９ｂは、ＯＬＥＤ基材フィルム２１を把持する際は、ＯＬＥＤ基板２２以外の部分を把持するようになっている。

【0041】

つまり、図７に示す位置決めカメラ７２ａ，７２ｂで封止基板１７とＯＬＥＤ基板２２の双方のマークの不一致が撮影された場合、下テーブル６６はＸＹθ移動機能によって封止基板１７を移動することにより、封止基板１７の両側エッジを図８に示すＯＬＥＤ基板２２の両側エッジに一致させる。つまり、封止基板１７をＯＬＥＤ基板２２の所定位置に一致させる。

【0042】

この一致後、封止基板貼付機構６１を矢印Ｙ８で示す上方向に移動させながら、貼付ローラ６１ａをキャリアフィルム１８に当接して押し付け、封止基板１７面の下流側端部をＯＬＥＤ基板２２面の対向端部に所定の力で押し付ける。
この後、貼付ローラ６１ａで封止基板１７の端部がＯＬＥＤ基板２２の端部を押し付けた状態で、封止基板貼付機構６１を矢印Ｙ９で示す上流方向に移動させる。これによって、図９に示すように、封止基板貼付機構６１が上テーブル６７よりも上流側まで移動すると、静電チャック板６８の静電気力等によってＯＬＥＤ基板２２に封止基板１７が貼り合わされた状態となる。

【0043】

この際、貼付ローラ６１ａは、封止基板１７の端部をＯＬＥＤ基板２２に押しつけながら徐々に対向端部まで移動して、封止基板１７をＯＬＥＤ基板２２に静電気力で貼り合わせるので、図３Ｂに示したように貼り合わせ面に部分的な隙間等が生じることはなく完全に密着状態に貼り合わせられる。この際、図９に示す上テーブル６７が矢印Ｙ５の下方向に静電チャック板６８を介してＯＬＥＤ基材フィルム２１を押し下げ、矢印Ｙ６，Ｙ７で示す逆方向に引っ張られる保持固定の力が、静電気力に加わる。この合力Ｆ０は、封止基板１７とＯＬＥＤ基板２２とを貼り合せる粘着層１６の粘着力Ｆ１よりも強い。また、粘着力Ｆ１は、キャリアフィルム１８と封止基板１７とを貼り合わせている粘着テープ３８（図４参照）の粘着力Ｆ２よりも強い。従って、Ｆ０＞Ｆ１＞Ｆ２の関係となっている。

【0044】

従って、貼り合わせ後に、図１０に示すように、キャリア剥離機構６３を矢印Ｙ９で示す上流側へ移動させることにより、キャリアフィルム１８を剥離ローラ６３ａ，６３ｂで引っ張りながら、破線１８から実線１８で示すように、封止基板１７から剥離することができる。但し、封止基板貼付機構６１による封止基板１７の貼り合わせ、及び、キャリア剥離機構６３によるキャリアフィルム１８の剥離は、矢印Ｙ９と逆方向に行っても良い。

【0045】

また、各フィルム１９，１８の搬送動作、各フィルムクランパ６９ａ，６９ｂ，７１ａ，７１ｂの把持動作、位置決めカメラ７２ａ，７２ｂの撮影動作、下テーブル６６のＸＹθ移動機能の動作、上テーブル６７の移動動作、封止基板貼付機構６１及びキャリア剥離機構６３の移動動作等の有機ＥＬ封止装置１２に係る動作制御は、上述した図６に示す制御装置１０１で行われる。つまり、図６の制御装置１０１は、有機ＥＬ封止装置１２の制御装置と、封止ロールフィルム製作装置１１の制御装置との双方を代表して示すものである。

【0046】

＜封止ロールフィルム製作装置１１の動作＞
次に、上述した封止ロールフィルム製作装置１１による封止ロールフィルム１９の作製動作を、図１１に示すフローチャートを参照して説明する。なお、説明中の各動作制御は、制御装置１０１で行われるものとする。

【0047】

ステップＳ１において、図４に示す封止ロールフィルム製作装置１１にロールフィルム１９ａ及び粘着テープ３８と共にキャリアフィルム１８をセットする。即ち、最上流側のロール取付部３１にロールフィルム１９ａをセットし、このロールフィルム１９ａを、ガイドローラ３３ａ〜３３ｈ、ダンサーローラ３５ａ〜３５ｃ及びニップローラ３４ａ，３４ｂ、並びに、蛇行検出センサ４０ａ，４０ｂ、ハーフカット機構４１、不要部分除去機構４２及びフィーダ４３に、上流側から順に通し、最下流側のフィルム巻取り部３２で巻き取ってセットする。

【0048】

これと同時に、ロール取付部３６にセットしたキャリアフィルム１８の片面に、ロール取付部３９にセットした粘着テープ３８を貼り付けながら、各ガイドローラ３３ｉ〜３３ｋ及び３３ｆ〜３３ｈ、ダンサーローラ３５ｄ及び３５ｃ、ラミネートローラ３７ａ，３７ｂに上流側から順に通して、フィルム巻取り部３２で巻き取ってセットする。

【0049】

これらセット時に各フィルム１９ａ，１８，１９が通過する際、ステップＳ２において、蛇行検出センサ４０ａ，４０ｂでフィルム蛇行が検出されながら各フィルム１９ａ，１８，１９が蛇行しない様に搬送される。つまり、蛇行補正が行われながら搬送される。更に、各ダンサーローラ３５ａ〜３５ｄで、各フィルム１９ａ，１８，１９に弛みが生じないようにテンションがかけられる。なお、上記の蛇行補正は、後述の封止基板１７の形成動作によるフィルム搬送においても常時実行される。

【0050】

次に、ステップＳ３において、ハーフカット機構４１のトムソン刃４１ａが、停止中のロールフィルム１９ａを介在して台座４１ｂへ押し付けられる。この押し付けにより、フィルム１９ａの上側２層の封止基板フィルム１７ａ及び粘着層１６が、セパレータ１５を除き、図２Ａに破線で示した長方形状の封止基板１７の型枠に打ち抜かれる。
この後、ステップＳ４において、図４に示すフィーダ４３によりロールフィルム１９ａが長さＬ１｛図２Ａ参照｝だけ、矢印Ｙ１で示す下流側に送りだされる。

【0051】

次に、ステップＳ５において、不要部分除去機構４２の粘着テープ部４２ａが台座４２ｂ方向へ下降され、封止基板フィルム１７ａの封止基板１７以外の不要部分に粘着される。この後、粘着テープ部４２ａが上昇され、その粘着された不要部分が持ち上げられて剥ぎ取られ、セパレータ１５上に封止基板１７が作製される。なお、剥ぎ取られた不要部分は図示せぬ回収機構により回収される。

【0052】

このようなステップＳ４とＳ５の動作が順次繰り返され、これによって、セパレータ１５上に粘着層１６で貼り付けられた封止基板１７が形成され、パレータ１５に粘着状態で下流側へ搬送される。
この搬送時、ステップＳ６において、ラミネートローラ３７ａ，３７ｂで、セパレータ１５に粘着された封止基板１７の上に粘着テープ３８を介してキャリアフィルム１８が合わさった状態で加熱される。この加熱により、キャリアフィルム１８が粘着テープ３８で封止基板１７上に貼り付けられる。これによって、封止ロールフィルム１９が作製され、ロール取付部３２に巻き取られる。

【0053】

＜有機ＥＬ封止装置１２の動作＞
次に、図７に示す有機ＥＬ封止装置１２によるＯＬＥＤ基板２２への封止基板１７の貼り合わせによる封止動作を、図１２に示すフローチャートを参照して説明する。なお、説明中の各動作制御は、図６に示す制御装置１０１で行われるものとする。

【0054】

図１２に示すステップＳ１１において、上述した封止ロールフィルム製作装置１１で作製された封止ロールフィルム１９を、図７に示す最上流側のロール取付部５１と最下流側のフィルム巻取り部５２とを含む間にセットする。この際、封止ロールフィルム１９をセパレータ剥離ローラ５３とガイドローラ５５との間に通し、封止ロールフィルム１９中のセパレータ１５をローラ５３の円弧に沿わせながらフィルム巻取り部５４で巻き取ってセットする。また、ＯＬＥＤ基材フィルム２１を各フィルムクランパ６９ａ，６９ｂに挿通してセットする。

【0055】

次に、ステップＳ１２において、矢印Ｙ４方向に移動されたＯＬＥＤ基材フィルム２１がフィルムクランパ６９ａ，６９ｂでクランプされ、当該ＯＬＥＤ基材フィルム２１に貼り付けられたＯＬＥＤ基板２２が、静電チャック板６８の前面の所定位置にセットされる。更に、セパレータ１５の剥離後の封止基板１７が貼り付けられたキャリアフィルム１８が矢印Ｙ２方向へ移動され、フィルムクランパ７１ａ，７１ｂ及びローラ５７，６３ａでクランプされることにより、封止基板１７がＯＬＥＤ基板２２の対向位置にセットされる。

【0056】

次に、ステップＳ１３において、図８に示すように、上テーブル６７が矢印Ｙ５で示す下方向に移動し、静電チャック板６８がＯＬＥＤ基材フィルム２１を押し下げることにより、ＯＬＥＤ基材フィルム２１が矢印Ｙ６，Ｙ７で示す逆方向に所定のテンションで引っ張られた状態で保持固定される。

【0057】

この後、ステップＳ１４において、各位置決めカメラ７２ａ，７２ｂにより封止基板１７の両側エッジが撮影されると共に、封止基板１７を透過してＯＬＥＤ基板２２の両側エッジが撮影される。

【0058】

ステップＳ１５において、その撮影により封止基板１７の両側エッジがＯＬＥＤ基板２２の両側エッジに一致しているか否かが判断される。但し、その両側エッジの一致とは、上述した通り封止基板１７の方がＯＬＥＤ基板２２よりも大きいので、その貼付代を考慮したものである。言い換えれば、封止基板１７がＯＬＥＤ基板２２の所定位置に一致しているか否かが判断される。
この判断結果、一致していないと判断（Ｎｏ）された場合、ステップＳ１６において、下テーブル６６のＸＹθ移動機能により、フィルムクランパ７１ａ，７１ｂでクリップ固定されたキャリアフィルム１８上の封止基板１７が、ＯＬＥＤ基板２２の所定位置に一致するようにＸＹθ移動される。

【0059】

この後、再度、ステップＳ１４において、封止基板１７及びＯＬＥＤ基板２２の両側エッジが撮影され、ステップＳ１５において、封止基板１７がＯＬＥＤ基板２２の所定位置に一致しているか否かが判断される。

【0060】

この判断結果、一致していると判断（Ｙｅｓ）された場合、ステップＳ１７において、図８に示すように、封止基板貼付機構６１が矢印Ｙ８で示す上方向に移動しながら、貼付ローラ６１ａがキャリアフィルム１８に当接されて押し付けられ、封止基板１７面の下流側端部がＯＬＥＤ基板２２面の対向端部に所定の力で押し付けられる。

【0061】

この後、ステップＳ１８において、上記の押し付け状態で、封止基板貼付機構６１が貼付ローラ６１ａと共に矢印Ｙ９で示す上流方向に移動され、図９に示すように、封止基板貼付機構６１が貼付ローラ６１ａと共に上テーブル６７よりも上流側まで移動される。この移動時に貼付ローラ６１ａの押圧力で封止基板１７がＯＬＥＤ基板２２に押し付けられ、この際、静電チャック板６８の静電気力によってＯＬＥＤ基板２２に封止基板１７が貼り合わせられる。

【0062】

次に、ステップＳ１９において、図１０に示すように、キャリア剥離機構６３が矢印Ｙ９で示す上流側へ移動され、これによりキャリアフィルム１８が剥離ローラ６３ａ，６３ｂで引っ張られながら封止基板１７から剥離される。この際、静電チャック板６８にＯＬＥＤ基板２２を貼り合せている合力Ｆ９及びＯＬＥＤ基板２２に封止基板１７を貼り合わせている粘着力Ｆ１が、キャリアフィルム１８と封止基板１７とを貼り合わせている粘着テープ３８の粘着力Ｆ２よりも強いので、キャリアフィルム１８が封止基板１７から剥離される。

【0063】

これによって、ステップＳ２０において、封止基板１７により表面が封止されたＯＬＥＤ基板２２が粘着搭載されたＯＬＥＤ封止フィルム２３が作製される。
この後は、ＯＬＥＤ封止フィルム２３が図１に示す熱処理装置１３で加熱され、これにより封止基板１７がＯＬＥＤ基板２２を封止状態で硬化されて、製品フィルム２４が作製される。

【0064】

＜有機ＥＬ封止装置１２の効果＞
本実施形態の図７に示した有機ＥＬ封止装置１２によれば、次のような効果を得ることができる。
有機ＥＬ封止装置１２は、長尺状の第１フィルムとしての基板フィルム２１ａに複数のＯＬＥＤ基板２２が貼り付けられたＯＬＥＤ基材フィルム２１をロールツーロールで搬送する第１搬送手段と、その搬送されるＯＬＥＤ基材フィルム２１を停止状態に保持するフィルムクランパ６９ａ，６９ｂである第１保持手段と、長尺状の第２フィルムとしてのキャリアフィルム１８に複数の封止基板１７が貼り付けられた封止ロールフィルム１９をロールツーロールで搬送する第２搬送手段と、第２搬送手段で搬送される封止ロールフィルム１９を停止状態に保持する、フィルムクランパ７１ａ及びガイドローラ５７と、剥離ローラ６３ａ及びフィルムクランパ７１ｂとによる第２保持手段と、ＯＬＥＤ基板２２に封止基板１７を貼り合わせて封止する封止手段とを備える。

【0065】

但し、第１搬送手段は、フィルムクランパ６９ａ，６９ｂの両側に配置される図示せぬローラ機構により構成されている。
第２搬送手段は、ロール取付部５１と、セパレータ剥離ローラ５３と、フィルム巻取り部５４と、ガイドローラ５５，５７，５８と、ダンサーローラ５６と、貼付ローラ６１ａと、剥離ローラ６３ａ，６３ｂと、ニップローラ６４と、フィルム巻取り部５２とを含んで構成されている。
封止手段は、下テーブル６６と、封止基板貼付機構６１と、キャリア剥離機構６３と、上テーブル６７と、静電チャック板６８とを含んで構成されている。

【0066】

そして、有機ＥＬ封止装置１２は、第１保持手段でＯＬＥＤ基材フィルム２１が保持された際に、ＯＬＥＤ基材フィルム２１に貼り合わされているＯＬＥＤ基板２２に、封止ロールフィルム１９に貼り合わされた封止基板１７が対向する状態に、当該封止ロールフィルム１９を第２保持手段で保持し、封止手段により、互いに対向するＯＬＥＤ基板２２と封止基板１７を貼り合わせて封止するように構成されている。

【0067】

この構成によれば、ＯＬＥＤ基板２２に封止基板１７を貼り合わせて封止する製造作業を、ロールツーロールで連続的に行うことができるので、その製造作業のタクトタイムを短縮することができる。従って、その製造作業を効率良く行うことができる。
また、有機ＥＬ封止装置１２は、互いに対向するＯＬＥＤ基板２２と封止基板１７との位置を撮影する撮影手段としての位置決めカメラ７２ａ，７２ｂと、第２保持手段で保持された封止ロールフィルム１９に貼り合わされている封止基板１７を、水平面上で縦横及び回転方向（ＸＹθ移動）に移動させる移動手段としての下テーブル６６と、位置決めカメラ７２ａ，７２ｂで撮影されたＯＬＥＤ基板２２と封止基板１７との相互位置が所定位置に一致していない場合、下テーブル６６で封止基板１７を所定位置に一致させるＸＹθ移動を行うように制御する制御手段としての制御装置１０１とを更に備える構成とした。
この構成によれば、ＯＬＥＤ基板２２に封止基板１７を高精度に位置合わせを行うことができるので、高精度に貼り合わせることができる。

【0068】

また、ＯＬＥＤ基材フィルム２１における複数のＯＬＥＤ基板２２の貼り付け間隔と、封止ロールフィルム１９における複数の封止基板１７の貼り付け間隔とを一致させる構成とした。
一致させる構成に限定されることはないが一致させる構成によれば、ロールツーロール機構において、ＯＬＥＤ基板２２と封止基板１７とを容易に対向させることができる。

【0069】

また、ＯＬＥＤ基板２２と封止基板１７との形状は、上述した通り封止基板１７の方が大きい相似形ある。
これによって、ＯＬＥＤ基板２２と封止基板１７との双方を対向させる際に、双方が相似形なので双方の中心が合うようにすれば位置合わせを高精度に行うことができる。

【0070】

また、封止手段は、静電チャック板６８が電圧印加手段及び誘電板を備え、当該誘電板をＯＬＥＤ基板２２に押し付けながらＯＬＥＤ基板２２を封止基板１７に当接させ、これら当接した相互間に当該電圧印加手段で電圧を印加し、この印加により相互間に発生する静電気力と、上記押し付け力により当該ＯＬＥＤ基板２２が貼り付けられたＯＬＥＤ基材フィルム２１に生じるテンション力との合力Ｆ０で当該ＯＬＥＤ基板２２及び当該封止基板１７を貼り合わせる構成とした。
この構成によれば、ＯＬＥＤ基板２２に封止基板１７を静電気とテンション力との合力Ｆ０で容易且つ的確に貼り合わせることができる。

【0071】

また、封止手段は、貼付ローラを備え、静電気力によりＯＬＥＤ基板２２及び封止基板１７を吸着させる際に、貼付ローラを当該封止基板１７の下面の一端部から他端部へ押し付けながら移動させることで、封止基板１７及びＯＬＥＤ基板２２の双方を貼り合わせる構成とした。
この構成によれば、ＯＬＥＤ基板２２と封止基板１７との貼り合わせ面に部分的な隙間等が生じることがなく、完全に密着状態に貼り合わせることができる。

【0072】

また、封止基板１７及びＯＬＥＤ基板２２の双方を貼り合わせる力は、キャリアフィルム１８に封止基板１７を貼り合わせる力よりも強くされている構成とした。更に、封止手段は、キャリアフィルム１８を封止基板１７から剥離する剥離手段としてのキャリア剥離機構６３を備え、封止基板１７及びＯＬＥＤ基板２２の双方が貼り合わされた後に、キャリア剥離機構６３で封止基板１７からキャリアフィルム１８を剥離する構成とした。

【0073】

これらの構成によれば、ＯＬＥＤ基板２２に封止基板１７を貼り合わせた後に、封止基板１７に貼り付いているキャリアフィルム１８を剥がす際に、キャリアフィルム１８のみを容易に剥がすことができる。

【0074】

＜封止ロールフィルム製作装置１１の効果＞
本実施形態の図４に示した封止ロールフィルム製作装置１１は、長尺状の第１フィルムとしてのセパレータ１５に、長尺状の封止基板フィルム１７ａが貼り付けられたロールフィルム１９ａを、予め定められた間隔でコマ送りにロールツーロールで搬送する第３搬送手段と、搬送されるロールフィルム１９ａのコマ送りにおける停止時に、当該ロールフィルム１９ａに貼り付けられた封止基板フィルム１７ａのみ（セパレータ１５を除き）を予め定められた枠型にカットするカット手段としてのハーフカット機構４１と、封止基板フィルム１７ａにおけるカットされた枠型以外の不要部分を、ロールフィルム１９ａから除去する除去手段としての不要部分除去機構４２と、除去後にロールフィルム残った枠型による封止基板１７の上から、長尺状の第２フィルムとしてのキャリアフィルム１８をロールツーロールで貼り合わせることにより封止ロールフィルム１９を作製する第４搬送手段とを備える構成とした。

【0075】

但し、第３搬送手段は、最上流側のロール取付部３１と最下流側のフィルム巻取り部３２と、これらロール取付部３１とフィルム巻取り部３２との間に、ガイドローラ３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｆ，３３ｇ，３３ｈと、ニップローラ３４ａ，３４ｂと、ダンサーローラ３５ａ，３５ｂ，３５ｃと、ラミネートローラ３７ａ，３７ｂとを含んで構成される。

【0076】

第４搬送手段は、ロール取付部３６，３９と、ガイドローラ３３ｉ，３３ｊ，３３ｋと、ダンサーローラ３５ｄ，３５ｃと、ラミネートローラ３７ａ，３７ｂと、ガイドローラ３３ｆ，３３ｇ，３３ｈと、ニップローラ３４ｂと、フィルム巻取り部３２とを含んで構成される。

【0077】

この構成によれば、ロールツーロールで封止基板１７を連続的に作製しながら、これらの封止基板１７がキャリアフィルム１８に貼り付けられた封止ロールフィルム１９を効率良く作製することができる。

【0078】

また、上記の枠型の形状は、封止基板１７を貼り合わせる基板形状と同じとした。
これによって、封止基板１７を貼り合わせ先の基板に対向させ易くなり、双方基板の位置合わせを高精度に行い易くなる。

【0079】

また、封止ロールフィルム製作装置１１の第３搬送手段で搬送されるロールフィルム１９ａの蛇行を検出して蛇行補正を行う蛇行検出センサ４０ａ，４０ｂを含む蛇行検出補正手段を更に備える構成とした。
この構成によれば、ロールツーロールでロールフィルム１９ａを搬送する際に、蛇行しないので、適正に搬送することができ、また、封止基板１７を連続的に作製する際にも適正に作製することができる。

【0080】

＜有機ＥＬ封止システムの効果＞
本実施形態の図１に示した有機ＥＬ封止システム１０は、上記の有機ＥＬ封止装置１２及び封止ロールフィルム製作装置１１と、有機ＥＬ封止装置１２によりＯＬＥＤ基板２２に封止基板１７を貼り合わせて封止した状態で、加熱して硬化させる熱処理装置１３とを備える構成とした。
この構成によれば、ＯＬＥＤ基板２２に封止基板１７を貼り合わせて封止した後に、加熱して硬化させるので、製品フィルム２４を適正に作製することができる。
但し、熱処理装置１３での熱硬化に代え、紫外線（ＵＶ）によってＵＶ硬化して製品フィルム２４を作成するようにしてもよい。この場合、ＯＬＥＤ基板２２と封止基板１７との間に満遍にＵＶ塗布剤を塗布することが必要となる。

【0081】

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることも可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。

【0082】

また、上記の各構成、機能、処理部（制御部）、処理手段等は、それらの一部又は全部を、例えば集積回路で設計する等によりハードウェアで実現してもよい。また、上記の各構成、機能等は、プロセッサがそれぞれの機能を実現するプログラムを解釈し、実行することによりソフトウエアで実現してもよい。各機能を実現するプログラム、テーブル、ファイル等の情報は、メモリや、ハードディスク、ＳＳＤ(Solid State Drive)等の記録装置、又は、ＩＣ(Integrated Circuit)カード、ＳＤ(Secure Digital memory)カード、ＤＶＤ(Digital Versatile Disc)等の記録媒体に置くことができる。
また、制御線や情報線は説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしも全ての制御線や情報線を示しているとは限らない。実際には殆ど全ての構成が相互に接続されていると考えてもよい。

【符号の説明】

【0083】

１０ 有機ＥＬ封止システム
１１ 封止ロールフィルム製作装置
１２ 有機ＥＬ封止装置
１３ 熱処理装置
１５ セパレータ
１６ 粘着層
１７ 封止基板
１８ キャリアフィルム
１９封止ロールフィルム
１９ａ ロールフィルム
２１ ＯＬＥＤ基材フィルム
２１ａ 基板フィルム
２２ ＯＬＥＤ基板
２２ａ 陽極
２２ｂ 有機物膜
２２ｃ 陰極
２３ ＯＬＥＤ封止フィルム
２４ 製品フィルム
３１，３６，３９，５１ ロール取付部（第２〜第４搬送手段）
３２，５２ フィルム巻取り部（第２〜第４搬送手段）
３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｆ，３３ｇ，３３ｈ，３３ｉ，３３ｊ，３３ｋ，５５，５７，５８ ガイドローラ（第２〜第４搬送手段）
３４ａ，３４ｂ，６４ ニップローラ（第２〜第４搬送手段）
３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ，５６ ダンサーローラ（第２〜第４搬送手段）
３７ａ，３７ｂ ラミネートローラ
３８ 粘着テープ
４０ａ，４０ｂ 蛇行検出センサ（蛇行検出補正手段）
４１ ハーフカット機構
４１ａ トムソン刃
４１ｂ，４２ｂ 台座
４２ 不要部分除去機構（除去手段）
４２ａ 粘着テープ部
４３ フィーダ
５３ セパレータ剥離ローラ
５４ フィルム巻取り部
６１ 封止基板貼付機構（封止手段）
６１ａ 貼付ローラ
６３ キャリア剥離機構（封止手段）
６３ａ，６３ｂ 剥離ローラ
６６ 下テーブル（封止手段）（移動手段）
６７ 上テーブル（封止手段）
６８ 静電チャック板（封止手段）
６９ａ，６９ｂ，７１ａ，７１ｂ フィルムクランパ（第１及び第２保持手段）
７２ａ，７２ｂ 位置決めカメラ（撮影手段）
１０１ 制御装置（制御手段）

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図3A】

【図3B】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】