特許 6066055 有機ＥＬ封止装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6066055

(24)【登録日】2017年1月6日

(45)【発行日】2017年1月25日

(54)【発明の名称】有機ＥＬ封止装置

(51)【国際特許分類】

   H05B 33/04 20060101AFI20170116BHJP

   H01L 51/50 20060101ALI20170116BHJP

   H05B 33/10 20060101ALI20170116BHJP

【ＦＩ】

   H05B33/04

   H05B33/14 A

   H05B33/10

【請求項の数】13

【全頁数】18

(21)【出願番号】特願2012-267689(P2012-267689)

(22)【出願日】2012年12月6日

(65)【公開番号】特開2014-116116(P2014-116116A)

(43)【公開日】2014年6月26日

【審査請求日】2015年5月7日

(73)【特許権者】

【識別番号】316011226

【氏名又は名称】ＡＩメカテック株式会社

(72)【発明者】

【氏名】岸村 敏治

(72)【発明者】

【氏名】石田 剛

(72)【発明者】

【氏名】大西 亮

【審査官】 濱野 隆

(56)【参考文献】

【文献】 特表２０１４−５０９２６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１２／０７６２６２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 米国特許出願公開第２０１３／０２６４７２４（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 国際公開第０２／０３１５４４（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００５−０９３９６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−１６５６２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−２００６９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−０２２７８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−１１０７８５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−１５０８８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１１／０２１６２２（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｂ ３３／０４

Ｈ０１Ｌ ５１／５０

Ｈ０５Ｂ ３３／１０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

長尺状のフィルムに複数の有機ＥＬ素子製作用の第１の基板が搬送方向に予め定められた間隔で貼り付けられて成る基材フィルムをロールツーロールで搬送する搬送手段と、
ローラ周回方向に前記間隔と同間隔でフィルム材による複数の有機ＥＬ素子製作用の第２の基板が貼り付けられた転写ローラと、
前記転写ローラを自在に回転駆動させると共に前記搬送方向と垂直な上下方向に移動する回転移動手段と
を備え、
前記回転移動手段により前記転写ローラを移動して前記基材フィルムに貼り付けられた第１の基板に当該転写ローラに貼り付けられた第２の基板を当接し、当該回転移動手段による当該転写ローラの回転動作と、前記搬送手段による当該基材フィルムの搬送動作とを同期させ、当該第１の基板に当該第２の基板を貼り合わせて一方を他方により封止する
ことを特徴とする有機ＥＬ封止装置。

【請求項2】

請求項１に記載の有機ＥＬ封止装置であって、
前記第１の基板はＯＬＥＤ基板であり、前記第２の基板は封止基板である
ことを特徴とする有機ＥＬ封止装置。

【請求項3】

請求項２に記載の有機ＥＬ封止装置であって、
前記回転移動手段は、前記転写ローラを移動して前記ＯＬＥＤ基板の端に当該転写ローラに貼り付けられた封止基板の端を当接し、この当接された当該ＯＬＥＤ基板の一端から他端へ向かって転写ローラの回転動作で当該封止基板が貼り合わされるようにした
ことを特徴とする有機ＥＬ封止装置。

【請求項4】

請求項２又は請求項３に記載の有機ＥＬ封止装置であって、
前記搬送手段に用いられるローラは、前記基材フィルムに貼り付けられたＯＬＥＤ基板を前記封止基板で封止した状態において当該基材フィルムから凸状に突き出たＯＬＥＤ基板及び封止基板が、前記搬送方向に通過できる凹部を有する
ことを特徴とする有機ＥＬ封止装置。

【請求項5】

請求項２又は請求項３に記載の有機ＥＬ封止装置であって、
前記ＯＬＥＤ基板に前記封止基板を貼り合わせる力は、前記転写ローラに当該封止基板を貼り付ける力よりも強くされている
ことを特徴とする有機ＥＬ封止装置。

【請求項6】

請求項２又は請求項３に記載の有機ＥＬ封止装置であって、
前記基材フィルムに貼り付けられたＯＬＥＤ基板に前記封止基板が貼り合わされて封止された状態で、当該封止基板を加熱して硬化させる加熱手段
を更に備えることを特徴とする有機ＥＬ封止装置。

【請求項7】

長尺状のフィルムに複数の有機ＥＬ素子製作用の第１の基板が搬送方向に予め定められた間隔で貼り付けられて成る基材フィルムをロールツーロールで搬送する搬送手段と、
前記基材フィルムの上方に配置される上テーブル部と、
前記基材フィルムを介在した前記上テーブル部の下方対向位置に配置され、有機ＥＬ素子製作用の第２の基板を載置する下テーブル部と、
前記下テーブル部を上下前後左右及び回転方向に自在に移動する移動手段と、
前記下テーブル部に載置された前記第２の基板上に紫外線で硬化するＵＶ塗布剤を塗布する塗布手段と、
紫外線を照射するＵＶ照射手段と
を備え、
前記搬送手段は搬送される前記基材フィルムを前記上テーブル部の下方の予め定められた位置に前記第１の基板が配置されるように停止し、前記移動手段は、前記第２の基板が載置された下テーブル部を上方向へ移動して当該下テーブル部と前記上テーブル部との間で、前記停止した第１の基板に前記第２の基板が前記ＵＶ塗布剤を介在して当接するように把持し、その当接した第１の基板及び第２の基板間のＵＶ塗布剤に前記ＵＶ照射手段で紫外線を照射する
ことを特徴とする有機ＥＬ封止装置。

【請求項8】

請求項７に記載の有機ＥＬ封止装置であって、
前記第１の基板はＯＬＥＤ基板であり、前記第２の基板は封止基板である
ことを特徴とする有機ＥＬ封止装置。

【請求項9】

請求項８に記載の有機ＥＬ封止装置であって、
前記下テーブル部及び前記上テーブル部の対向空間を真空状態とする真空手段と
を更に備え、
前記下テーブル部と前記上テーブル部との間に前記封止基板及び前記ＯＬＥＤ基板が当接状態に把持される前に、前記真空手段により前記対向空間を真空状態とし、この真空状態において当該把持を行う
ことを特徴とする有機ＥＬ封止装置。

【請求項10】

請求項８又は請求項９に記載の有機ＥＬ封止装置であって、
前記ＯＬＥＤ基板への前記ＵＶ塗布剤を介在した前記封止基板の当接は、前記ＵＶ塗布剤の塗布厚が予め定められた厚さ以上に維持されるように行われる
ことを特徴とする有機ＥＬ封止装置。

【請求項11】

請求項８又は請求項９に記載の有機ＥＬ封止装置であって、
前記ＯＬＥＤ基板に付された位置合わせ用のマークと、前記封止基板に付された位置合わせ用のマークとの双方を撮影する撮影手段
を更に備え、
前記ＯＬＥＤ基板及び前記封止基板の双方が当接状態に把持される前に、前記撮影手段で撮影された双方のマークが予め定められた対向状態に一致するように、前記移動手段で、当該封止基板が載置された前記下テーブル部を移動させる
ことを特徴とする有機ＥＬ封止装置。

【請求項12】

請求項１又は請求項７に記載の有機ＥＬ封止装置であって、
前記第１の基板と前記第２の基板とは、当該第２の基板の方が大きい相似形である
ことを特徴とする有機ＥＬ封止装置。

【請求項13】

請求項１又は請求項７に記載の有機ＥＬ封止装置であって、
前記搬送手段で搬送される前記基材フィルムの蛇行を検出して蛇行補正を行う蛇行検出補正手段
を更に備えることを特徴とする有機ＥＬ封止装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、有機ＥＬ(Electro Luminescence)パネルに封止フィルムを貼り付ける有機ＥＬ封止装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、有機ＥＬ、いわゆる有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ:Organic Light-Emitting Diode）のパネルに封止基板を貼り付ける技術として特許文献１に記載の技術がある。この技術は、有機ＥＬ照明装置等に使用される有機ＥＬパネルを製造する際に、ＯＬＥＤ基板である複数の素子基板を有する素子マザー基板に、複数の封止基板を有する封止マザー基板を貼り付けた後、１対の素子基板及び封止基板毎に分断して１枚の有機ＥＬパネルを得るものである。

【0003】

この有機ＥＬパネルの特徴は、有機ＥＬ素子及び端子領域が形成され、ガラス基板をベースとした素子基板と、その有機ＥＬ素子を被覆する封止部材と、封止部材を介して素子基板に貼り合わされた封止基板とを備え、有機ＥＬ素子及び端子領域の間の領域のみに配置された第一スペーサを備えることにある。そして、第一スペーサで、分断工程における応力集中や環境温度の変化等の外的ストレスによる有機ＥＬパネルの変形を抑制し、封止部材の剥がれの発生を抑制している。更に、その剥がれに起因する封止部材の気密性の低下を抑制するようになっている。

【0004】

また、ロールに巻かれたフィルムを他のロールに巻き取って搬送するロールツーロール法を用いて、封止マザー基板上に複数のシート状封止材を貼り付けることにより、シート状封止材を複数列で同時に貼り付け、この貼り付けに要するタクトタイムを短縮可能となっている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】国際公開第２０１０／０２４００６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

ところで、特許文献１の有機ＥＬパネルにおいては、ロールツーロール法を用い、複数のシート状封止材を封止マザー基板上に貼り付けて製造の効率化を図っている。しかし、これは封止基板の製造であって、有機ＥＬパネルを製造するためには、素子マザー基板に封止マザー基板を貼り付けた後、分断して１枚ずつの有機ＥＬパネルを得る必要がある。従って、有機ＥＬパネルを効率良く製造することができないという問題がある。

【0007】

更に、第一スペーサで１枚の有機ＥＬパネルとするための分断時の外的ストレスを吸収しているが、分断が必要である限り、分断動作によるストレスで有機ＥＬパネルに何らかの障害が発生することは否めない。従って、ＯＬＥＤ基板である素子基板に封止基板を高精度に貼り合わせた封止状態を維持することができないという問題がある。

【0008】

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、ＯＬＥＤ基板に高精度に封止基板を貼り合わせることができ、この製造作業を効率良く行うことができる有機ＥＬ封止装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記課題を解決するために、本発明は、長尺状のフィルムに複数の有機ＥＬ素子製作用の第１の基板が搬送方向に予め定められた間隔で貼り付けられて成る基材フィルムをロールツーロールで搬送する搬送手段と、ローラ周回方向に前記間隔と同間隔でフィルム材による複数の有機ＥＬ素子製作用の第２の基板が貼り付けられた転写ローラと、前記転写ローラを自在に回転駆動させると共に前記搬送方向と垂直な上下方向に移動する回転移動手段とを備え、前記回転移動手段により前記転写ローラを移動して前記基材フィルムに貼り付けられた第１の基板に当該転写ローラに貼り付けられた第２の基板を当接し、当該回転移動手段による当該転写ローラの回転動作と、前記搬送手段による当該基材フィルムの搬送動作とを同期させ、当該第１の基板に当該第２の基板を貼り合わせて一方を他方により封止するようにした。

【発明の効果】

【0010】

本発明によれば、ＯＬＥＤ基板に高精度に封止基板を貼り合わせることができ、この製造作業を効率良く行うことができる有機ＥＬ封止装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本発明の第1実施形態に係る有機ＥＬ封止装置１０を側面方向から見た主要構成を示す構成図である。

【図2A】長尺状のＯＬＥＤ基材フィルムの平面図である。

【図2B】図２Ａに示すＡ１−Ａ１断面に相当する有機ＥＬ素子の断面図である。

【図3】ＯＬＥＤ基材フィルムを搬送方向と直交する幅方向に切断して搬送方向から、その切断面及び上下ローラを見た際の構成図である。

【図4】本実施形態の有機ＥＬ封止装置の動作制御を行う制御装置の構成を示すブロック図である。

【図5】第１実施形態の有機ＥＬ封止装置によりＯＬＥＤ基板を封止基板で封止する動作を説明するためのフローチャートである。

【図6】本発明の第２実施形態に係る有機ＥＬ封止装置を側面方向から見た主要構成を示す構成図である。

【図7】第２実施形態の有機ＥＬ封止装置によりＯＬＥＤ基板を封止基板で封止する動作を説明するための第１フローチャートである。

【図8】第２実施形態の有機ＥＬ封止装置によりＯＬＥＤ基板を封止基板で封止する動作を説明するための第２フローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。
＜第1実施形態の構成＞
図１は、本発明の第1実施形態に係る有機ＥＬ封止装置１０を側面方向から見た主要構成を示す構成図である。以下の説明では、第１の基板がＯＬＥＤ基板２２であり、第２の基板が封止基板１７であるとして説明する。
有機ＥＬ封止装置１０は、窒素（Ｎ_２）環境中に配置され、矢印Ｙ１で示すように図示せぬ前工程から、ロールツーロールで搬送されてくるＯＬＥＤ基材フィルム（基材フィルム）２１に貼り付けられたＯＬＥＤ基板（第１の基板）２２に、封止基板（第２の基板）１７を貼り合わせて封止するものである。これにより有機ＥＬ照明装置等の電器製品に用いられる製品フィルム２４を作製する。
但し、有機ＥＬ封止装置１０を窒素環境中に配置するのは、ＯＬＥＤ基材フィルム２１及び封止基板１７が空気と水分に触れ損傷しないようにして高品質を維持するためである。また、封止基板１７と、ＯＬＥＤ基板２２の表面とはフィルム材で形成されているとする。更に、ＯＬＥＤ基材フィルム２１は可撓性を有するフィルムである。

【0013】

図２Ａは長尺状のＯＬＥＤ基材フィルム２１の平面図、図２Ｂは図２Ａに示すＡ１−Ａ１断面に相当する有機ＥＬ素子の断面図である。図２Ａに示すように、ＯＬＥＤ基材フィルム２１は、長尺状の基板フィルム２１ａに、ＯＬＥＤ基板２２を予め定められた間隔Ｌ１で複数貼り付けたものである。間隔Ｌ１は、ＯＬＥＤ基板２２の中心から隣接するＯＬＥＤ基板２２の中心までの長さである。

【0014】

ＯＬＥＤ基板２２は、図２Ｂに示すように、基板フィルム２１ａに、陽極２２ａ、有機物膜２２ｂ、陰極２２ｃの各層を積層して成るＯＬＥＤ基板（有機ＥＬ素子）２２を貼り付けたものである。また、陰極２２ｃと陽極２２ａとの間に電源Ｖａにより所低電位の電圧が印加され、これにより矢印Ｙ１０で示すように発光するようになっている。このような構成のＯＬＥＤ基板２２の陰極２２ｃ側から封止基板１７が貼り合わせられ、ＯＬＥＤ基板２２が水分や酸素に触れないように封止される。但し、ＯＬＥＤ基板２２と封止基板１７とは相似形であり、封止基板１７の方が、図２Ｂに示す通りＯＬＥＤ基板２２をすっぽり覆うことが可能な大きいサイズとなっている。従って、図１や後述の図６でＯＬＥＤ基板２２と封止基板１７とが同一に表現してあるが、実際には図２Ｂに示すサイズ関係となっている。

【0015】

図１に示す有機ＥＬ封止装置１０は、ＯＬＥＤ基材フィルム２１を矢印Ｙ１で示す水平方向に搬送するガイドローラ３０，３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７と、ガイドローラ３１及び３２間の下方に配置されたダンサーローラ３８と、ガイドローラ３６及び３７間の下方に配置されたダンサーローラ３９とを備える。更に、ＯＬＥＤ基材フィルム２１をガイドローラ３０と上下で対となって挟むニップローラ４１と、後述する転写ローラ５２が下方から押し付けられてＯＬＥＤ基材フィルム２１のＯＬＥＤ基板２２及び封止基板１７を挟み込むニップローラ４２と、ＯＬＥＤ基材フィルム２１をガイドローラ３７と上下で対となって挟むニップローラ４３とを備える。

【0016】

ダンサーローラ３８はＯＬＥＤ基材フィルム２１が通過する際に、上下に移動して弛みが生じないようにテンションをかけ、ダンサーローラ３９は製品フィルム２４が通過する際に、上下に移動して弛みが生じないようにテンションをかける役割を担う。
更に、有機ＥＬ封止装置１０は、ガイドローラ３３及び３４間に配置され、ＯＬＥＤ基材フィルム２１上のＯＬＥＤ基板２２及び封止基板１７を上下で挟み込んで加熱する加熱ローラ４５ａ，４５ｂと、ＯＬＥＤ基材フィルム２１上のＯＬＥＤ基板２２が加熱により硬化された封止基板１７ａで封止された製品フィルム２４を、ロール状に巻き取る最下流側のフィルム巻取り部４８とを備える。但し、上記の硬化は、可撓性を有する硬化である。因みに、殆どの材料は薄くすることにより可撓性有するようになるが、本例でも、薄いことによって可撓性を有するようになる。

【0017】

なお、ガイドローラ３０〜３７、ダンサーローラ３８，３９、ニップローラ４１〜４３、加熱ローラ４５ａ，４５ｂ、転写ローラ５２を、単に、ローラ３０〜３７，３８，３９，４１〜４３，４５ａ，４５ｂ，５２ともいう。ＯＬＥＤ基材フィルム２１及び製品フィルム２４を、単に、フィルム２１，２４ともいう。封止基板１７及びＯＬＥＤ基板２２を、単に、基板１７，２２ともいう。
また、ＯＬＥＤ基材フィルム２１及び製品フィルム２４の下側に配置されるローラ３０〜３７は、図３に示すローラ３０を代表して示す構成となっている。図３はＯＬＥＤ基材フィルム２１を搬送方向と直交する幅方向に切断して搬送方向から、その切断面及び上下ローラ４１，３０を見た際の構成図である。

【0018】

図３に示すように、ローラ３０は、ＯＬＥＤ基板２２の幅よりも長い間隔で、このＯＬＥＤ基板２２の両側のフィルム２１上に直径ｒ１のローラ３０ａ，３０ｂが配置され、各ローラ３０ａ，３０ｂの中心が細長い円柱棒状の軸３０ｃで固定されて構成されている。軸３０ｃと、各ローラ３０ａ，３０ｂ間とでＯＬＥＤ基板２２を跨ぐ凹部が形成され、この凹部にＯＬＥＤ基板２２による凸部が、非接触で通過可能なサイズとされている。
この凹部には、図１に示すガイドローラ３３以降の下流側ローラにおいても同様に、ＯＬＥＤ基板２２及び封止基板１７（又は１７ａ）による凸部が通過するようになっている。

【0019】

更に、有機ＥＬ封止装置１０は、ガイドローラ３０及び３１間に配置された蛇行検出センサ４０と、ガイドローラ３２及び３３間に配置された封止基板貼付機構５１とを備える。
蛇行検出センサ４０は、ＯＬＥＤ基材フィルム２１の搬送時の蛇行を検出し、図示せぬ蛇行補正部を備えて蛇行を補正する蛇行検出補正手段である。

【0020】

封止基板貼付機構５１は、転写ローラ５２を、支持部５３の回転軸５４で回転自在に支え、支持部５３がＯＬＥＤ基材フィルム２１の水平な搬送方向に対して垂直な上下方向Ｙ２，Ｙ３に自在に移動可能な機構となっている。
転写ローラ５２は、周回面が柔軟性のあるゴム等の弾性部材で形成されており、当該周回面に、周回方向に予め定められた間隔で複数の封止基板１７が貼り付けられている。この貼付は、吸引チャック、静電チャック、又は粘着物によって行われる。この例では、転写ローラ５２への各封止基板１７の貼り付け間隔は、図２Ａに示したＯＬＥＤ基材フィルム２１のＯＬＥＤ基板２２の貼付間隔Ｌ１と同じであり、転写ローラ５２への貼り付けは、人が行うようになっている。また、封止基板１７の形状は、ＯＬＥＤ基板２２と同形状であり、本実施形態では長方形状としているが、四角、丸、三角、星等の任意形状がある。なお、貼付間隔Ｌ１は広くしたり狭くしたりすることもできる。

【0021】

また、封止基板貼付機構５１は、複数の封止基板１７が貼り付けられた転写ローラ５２を、矢印Ｙ２で示す上方向へ移動し、封止基板１７の右端を、ＯＬＥＤ基材フィルム２１のＯＬＥＤ基板２２の右端を覆うように当接する。この当接状態から、ＯＬＥＤ基材フィルム２１の搬送（Ｙ１方向）に同期させて転写ローラ５２を時計方向に回転させることで、封止基板１７をＯＬＥＤ基板２２に右端から左端に向かって、図２Ｂに示した状態となるように貼り合わせるようになっている。この貼り合わせは、封止基板１７のＯＬＥＤ基板２２に向く面に粘着剤が塗布されており実現される。この際、ＯＬＥＤ基板２２への封止基板１７の粘着力Ｆ１は、転写ローラ５２への封止基板１７の粘着力Ｆ２よりも強くなっているので、封止基板１７は滑らかにＯＬＥＤ基板２２に貼り付けられて移行（転写）する。但し、ＯＬＥＤ基板２２のＯＬＥＤ基材フィルム２１への粘着力Ｆ０は、Ｆ０＞Ｆ１である。従って、Ｆ０＞Ｆ１＞Ｆ２の関係となっている。

【0022】

貼り付け完了後は、ＯＬＥＤ基材フィルム２１の次のＯＬＥＤ基板２２が搬送されてくるが、転写ローラ５２の次の封止基板１７もＯＬＥＤ基板２２と同じ間隔で貼り付けられているので、同様に次のＯＬＥＤ基板２２に次の封止基板１７が貼り合わせられる。以降同様に、転写ローラ５２の全ての封止基板１７がＯＬＥＤ基板２２に貼り合わせられる。全ての封止基板１７の貼り合わせが完了すると、ＯＬＥＤ基材フィルム２１の搬送が一旦停止し、転写ローラ５２が矢印Ｙ３で示す下方に下降する。この下降により所定位置に停止すると、転写ローラ５２に人が所定枚数の封止基板１７を貼り付けてセットするようになっている。

【0023】

加熱ローラ４５ａ，４５ｂは、周回面が柔軟性且つ耐熱性のあるゴム等の弾性部材で形成されており、封止基板１７で封止されたＯＬＥＤ基板２２を、この上から挟んで加熱することにより、封止基板１７を硬化させるようになっている。なお、硬化した封止基板を符号１７ａで示す。

【0024】

各フィルム２１，２４の搬送動作、蛇行検出センサ４０での蛇行検出による蛇行補正動作、封止基板貼付機構５１による貼り付け動作、加熱ローラ４５ａ，４５ｂによる加熱動作等の有機ＥＬ封止装置１０に係る動作制御は、図４に示す制御装置１０１によって行われる。

【0025】

即ち、制御装置１０１は、ＣＰＵ(Central Processing Unit)１０１ａ、ＲＯＭ(Read Only Memory)１０１ｂ、ＲＡＭ(Random Access Memory)１０１ｃ、記憶装置(HDD：Hard Disk Drive等)１０１ｄを備え、これら１０１ａ〜１０１ｄがバス１０２に接続された一般的な構成となっている。このような構成において、例えばＣＰＵ１０１ａがＲＯＭ１０１ｂに書き込まれたプログラム１０１ｆを実行して、制御装置１０１の制御を実現するようになっている。

【0026】

＜第１実施形態の動作＞
次に、図１に示す有機ＥＬ封止装置１０によりＯＬＥＤ基板２２を封止基板１７で封止する動作を、図５に示すフローチャートを参照して説明する。なお、説明中の各動作制御は、制御装置１０１で行われるものとする。また、有機ＥＬ封止装置１０は、窒素（Ｎ_２）環境中に配置されており、転写ローラ５２には所定枚数の封止基板１７が貼り付けられているものとする。

【0027】

図５に示すステップＳ１において、図１に矢印Ｙ１で示すように図示せぬ前工程から、ロールツーロールで搬送されてくるＯＬＥＤ基材フィルム２１が、各ローラ３０〜３７，３８，３９，４１〜４３を通過して最下流段のフィルム巻取り部４８で巻き取られながら搬送される。この際、フィルム２１には、ダンサーローラ３８，３９で弛みが生じないようにテンションが掛けられ、更に、蛇行検出補正手段である蛇行検出センサ４０で蛇行補正が行われ、適正に搬送される。

【0028】

次に、ステップＳ２において、搬送されるＯＬＥＤ基材フィルム２１に貼り付けられたＯＬＥＤ基板２２が、転写ローラ５２上方に配置されたニップローラ４２の上流側の所定位置に到達したか否かが判断される。未到達と判断（Ｎｏ）された場合は、ステップＳ１の動作及びステップＳ２の判断が繰り返される。

【0029】

到達したと判断（Ｙｅｓ）された場合、ステップＳ３において、封止基板貼付機構５１により転写ローラ５２が矢印Ｙ２で示す上方向に上昇され、転写ローラ５２に貼り付けられた封止基板１７の右端が、ＯＬＥＤ基材フィルム２１のＯＬＥＤ基板２２の右端を覆うように当接される。

【0030】

ステップＳ４において、その当接状態から、ＯＬＥＤ基材フィルム２１の搬送方向Ｙ１への移動に同期して転写ローラ５２が時計方向に回転させられ、封止基板１７がＯＬＥＤ基板２２に右端から左端に向かって貼り合わせられる。この貼り合せ完了後は、ＯＬＥＤ基材フィルム２１の搬送により次のＯＬＥＤ基板２２が所定位置に到達し、これに同期して転写ローラ５２の回転により移動した封止基板１７がその到達したＯＬＥＤ基板２２の右端から貼り合わせられる。以降同様の封止動作が、転写ローラ５２に貼り付けられた封止基板１７の枚数分順次実行される。

【0031】

次に、ステップＳ５において、転写ローラ５２の全ての封止基板１７の貼り合わせが完了したか否かが判断される。未完了（Ｎｏ）と判断された場合は、ステップＳ４の封止動作及びステップＳ５の判断が順次繰り返される。ステップＳ５にて完了（Ｙｅｓ）と判断された場合、ステップＳ６において、封止基板貼付機構５１により転写ローラ５２が矢印Ｙ３で示す下方に下降され、所定位置で停止される。この停止位置で、ステップＳ７において、転写ローラ５２に人が所定枚数の封止基板１７を貼り付けてセットする。このセット後は、上記ステップＳ３に戻って上記処理動作が行われる。

【0032】

また、上記ステップＳ４〜Ｓ７での処理動作時に、ステップＳ８において、転写ローラ５２よりも下流側に搬送された封止基板１７で封止されたＯＬＥＤ基板２２は、加熱ローラ４５ａ，４５ｂで挟まれながら加熱されて硬化され、封止が完了する。これにより製品フィルム２４が作製される。この製品フィルム２４は、ステップＳ９において、フィルム巻取り部４８でロール状に巻き取られる。この巻き取り後は、別工程にて加工され、最終製品となる。

【0033】

＜第１実施形態の効果＞
本実施形態の図１に示した有機ＥＬ封止装置１０によれば、次のような効果を得ることができる。
有機ＥＬ封止装置１０は、長尺状の基板フィルム２１ａに複数のＯＬＥＤ基板２２が搬送方向Ｙ１に予め定められた間隔Ｌ１で貼り付けられて成るＯＬＥＤ基材フィルム２１を、複数のローラを用いロールツーロールで搬送する搬送手段と、ローラ周回方向に間隔Ｌ１と同間隔でフィルム材による複数の封止基板１７が貼り付けられた転写ローラ５２と、転写ローラ５２を自在に回転駆動させると共に搬送方向Ｙ１と垂直な上下方向に移動する回転移動手段とを備える。搬送手段は、各ガイドローラ３０〜３７、ダンサーローラ３８，３９、ニップローラ４１〜４３、フィルム巻取り部４８の各ローラを用いて構成されている。回転移動手段は、転写ローラ５２を回転自在に支持する支持部５３を有する封止基板貼付機構５１により構成されている。

【0034】

そして、有機ＥＬ封止装置１０を、回転移動手段により転写ローラ５２を移動してＯＬＥＤ基材フィルム２１に貼り付けられたＯＬＥＤ基板２２に当該転写ローラ５２に貼り付けられた封止基板１７を当接し、回転移動手段による当該転写ローラ５２の回転動作と、搬送手段による当該ＯＬＥＤ基材フィルム２１の搬送動作とを同期させ、当該ＯＬＥＤ基板２２に当該封止基板１７を貼り合わせて封止するように構成した。

【0035】

この構成によれば、ＯＬＥＤ基板２２に封止基板１７を貼り合わせて封止する製造作業を、ロールツーロールで搬送されるＯＬＥＤ基材フィルム２１の各ＯＬＥＤ基板２２に、転写ローラ５２で連続して複数の封止基板１７を順次貼り合わせて実行することができる。従って、その製造作業のタクトタイムを短縮することができ、製造作業を効率良く行うことができる。

【0036】

また、回転移動手段は、転写ローラ５２を移動してＯＬＥＤ基板２２の端に転写ローラ５２に貼り付けられた封止基板１７の端を当接し、この当接されたＯＬＥＤ基板２２の一端から他端へ向かって転写ローラ５２の回転動作で封止基板１７が貼り合わされる構成とした。
この構成によれば、ＯＬＥＤ基板２２に封止基板１７が端から徐々に空気（窒素）を追い出すように貼り付けられるので、ＯＬＥＤ基板２２と封止基板１７との間に気泡が生じないように封止を行うことができる。

【0037】

また、搬送手段に用いられるローラ（図３に代表して示すローラ３０）は、ＯＬＥＤ基材フィルム２１に貼り付けられたＯＬＥＤ基板２２を封止基板１７で封止した状態において当該ＯＬＥＤ基材フィルム２１から凸状に突き出たＯＬＥＤ基板２２及び封止基板１７，１７ａが、搬送方向に通過できる凹部を有する構成とした。
この構成によれば、長尺状のＯＬＥＤ基材フィルム２１にＯＬＥＤ基板２２及び封止基板１７，１７ａが所定間隔で凸状に貼り付けられていても、その凸状部分が凹部を通りぬけるので、ＯＬＥＤ基板２２及び封止基板１７を破損することなく、連続的にロールツーロールで搬送することができる。

【0038】

また、ＯＬＥＤ基板２２と封止基板１７との形状は、上述した通り封止基板１７の方が大きい相似形である。
これによって、ＯＬＥＤ基板２２と封止基板１７との双方を対向させる際に、双方が相似形なので双方の中心が合うようにすれば位置合わせを高精度に行うことができる。

【0039】

また、ＯＬＥＤ基板２２に封止基板１７を貼り合わせる力Ｆ１は、転写ローラ５２に当該封止基板１７を貼り付ける力Ｆ２よりも強くされている構成とした。
この構成によれば、転写ローラ５２に貼り付けられた封止基板１７を、ＯＬＥＤ基板２２に貼り合わせて移行（転写）させる際に、容易に行うことができる。

【0040】

また、ＯＬＥＤ基材フィルム２１に貼り付けられたＯＬＥＤ基板２２に封止基板１７が貼り合わされた状態で、当該封止基板１７を加熱して硬化（可撓性を有する硬化）させる加熱手段としての加熱ローラ４５ａ，４５ｂを更に備える構成とした。
この構成によれば、ＯＬＥＤ基板２２に封止基板１７を貼り合わせた後に、加熱して硬化させるので、ＯＬＥＤ基板２２への封止基板１７の貼り合わせ強度が高くなり、製品フィルム２４を高品質に作製することができる。

【0041】

また、搬送手段で搬送されるＯＬＥＤ基材フィルム２１の蛇行を検出して蛇行補正を行う蛇行検出補正手段としての蛇行検出センサ４０を更に備える構成とした。
この構成によれば、ＯＬＥＤ基材フィルム２１を常時直線状等の所定進路で搬送することができるので、フィルム２１上のＯＬＥＤ基板２２の停止等を適正な位置で行うことができる。

【0042】

＜第１実施形態の応用例＞
上記構成では、転写ローラ５２への封止基板１７の貼付を人が行うが、自動で行うようにしてもよい。この場合、転写ローラ５２における封止基板１７をＯＬＥＤ基板２２に貼り合わせる貼合位置に対して基板２２の径方向に対向する下方側の位置に、封止基板１７の供給手段（図示せず）を備える。但し、次に供給手段の説明を行うが、構成要素は図示しないものとする。

【0043】

供給手段は、長尺状フィルムに封止基板１７が上記間隔Ｌ１｛図２Ａ｝で且つ粘着力Ｆ２よりも弱い粘着力Ｆ３で貼り付けられたロールフィルムを、複数のローラによりロールツーロールで搬送する第１手段を備える。更に、第１手段で搬送されるロールフィルム上の封止基板１７を、転写ローラ５２の回転に同期させて搬送し、転写ローラ５２の貼合位置と対向する下方位置の周回面に当接させながら、ロールフィルムから転写ローラ５２に封止基板１７を転写させて移行する第２手段とを備えて構成する。

【0044】

この構成によれば次のような効果が得られる。転写ローラ５２から封止基板１７がＯＬＥＤ基板２２に貼り合わされて転写されると、転写ローラ５２のその封止基板１７が貼り付いていた部分には何も無くなるが、転写ローラ５２が更に回転すると、その何も無い部分に、第１手段で搬送されてくるロールフィルム上の封止基板１７が、第２手段で転写ローラ５２に貼り付けられて転写される。この転写動作が連続して行われるので、転写ローラ５２によるＯＬＥＤ基板２２への封止基板１７の貼り合わせを連続して行うことが可能となる。

【0045】

＜第２実施形態の構成＞
図６は、本発明の第２実施形態に係る有機ＥＬ封止装置６０を側面方向から見た主要構成を示す構成図である。但し、図６に示す有機ＥＬ封止装置６０において、図１に示した第１実施形態の有機ＥＬ封止装置１０に対応する部分には、同一符号を付し、その説明を適宜省略する。

【0046】

有機ＥＬ封止装置６０は、矢印Ｙ１で示すように図示せぬ前工程から、ロールツーロールで搬送されてくる図２Ａに示すＯＬＥＤ基材フィルム２１に貼り付けられたＯＬＥＤ基板２２に、封止基板１７をバッチ処理により図２Ｂに示した状態となるように貼り合わせて封止するものである。これにより有機ＥＬ照明装置等の電器製品に用いられる製品フィルム２４を作製する。なお、有機ＥＬ封止装置６０は窒素（Ｎ_２）環境中に配置されていてもよい。

【0047】

但し、封止基板１７はフィルム材やガラス材等により形成され、ＯＬＥＤ基板２２の表面もフィルム材やガラス材等により形成されている。本実施形態では、各基板１７，２２の表面共にフィルム材で形成されているとする。

【0048】

有機ＥＬ封止装置６０は、ＯＬＥＤ基材フィルム２１を矢印Ｙ１で示す水平方向に搬送するガイドローラ３０〜３５，３５ａ，３５ｂ，３６，３７と、ダンサーローラ３８，３９と、ニップローラ４１，４３と、ＯＬＥＤ基板２２を封止後の封止基板１７を後述のようにＵＶ（紫外線）照射を行って作製した製品フィルム２４をロール状に巻き取る最下流側のフィルム巻取り部４８とを備える。但し、図６において硬化後の封止基板１７には符号１７ａを付す。

【0049】

なお、ガイドローラ３０〜３５，３５ａ，３５ｂ，３６，３７、ダンサーローラ３８，３９、ニップローラ４１，４３を、単に、ローラ３０〜３５，３５ａ，３５ｂ，３６，３７，３８，３９，４１，４３ともいう。ＯＬＥＤ基材フィルム２１及び製品フィルム２４も、単に、フィルム２１，２４という。封止基板１７及びＯＬＥＤ基板２２を、単に、基板１７，２２ともいう。
また、フィルム２１，２４の下側に配置されるローラ３０〜３５，３５ａ，３５ｂ，３６，３７は、第１実施形態と同様に図３に示すローラ３０と同構成となっている。

【0050】

更に、図６に示す有機ＥＬ封止装置１０は、ニップローラ４１の下流側に配置された蛇行検出センサ４０と、ガイドローラ３３及び３４間に配置された真空プレス封止機構６２と、ガイドローラ３５及び３５ａ間に配置されたＵＶ照射器７１とを備える。
蛇行検出センサ４０は、フィルム２１の蛇行を検出し、図示せぬ蛇行補正部を備えて蛇行を補正する蛇行検出補正手段である。

【0051】

真空プレス封止機構６２は、下テーブル部６３と、上テーブル部６４と、ディスペンサ部６５と、カメラ部６６とを備えて構成されている。
下テーブル部６３は、底面が四方枠で囲まれた凹状の外枠テーブル６３ａと、外枠テーブル６３ａの凹枠内に配置された平板テーブル６３ｂと、平板テーブル６３ｂの上面側に内蔵された平板状のヒータ６３ｃと、ＸＹＺθ移動機構６３ｄとを備えて構成されている。

【0052】

ＸＹＺθ移動機構６３ｄは、外枠テーブル６３ａを、水平に対して垂直な上下方向（双方向矢印Ｙ１２）であるＺ方向と、フィルム２１の搬送方向Ｙ１に沿った双方向のＸ方向と、当該Ｘ方向と水平面上で直交するＹ方向とに自在に移動させ、更に、外枠テーブル６３ａの中心を軸として水平面上において当該外枠テーブル６３ａを時計回り又は反時計回りに所定角度θ回転移動するＸＹＺθ移動機能を有する。更に、ＸＹＺθ移動機構６３ｄは、平板テーブル６３ｂもＺ方向に移動する機能を有する。

【0053】

また、外枠テーブル６３ａをＹ方向である図面に向かって手前方向に移動させ、平板テーブル６３ｂを上方から覗ける状態として、人が封止基板１７を平板テーブル６３ｂ上に載置してセットするようになっている。
上テーブル部６４は、平板形状を成し、ＯＬＥＤ基材フィルム２１を挟んだ外枠テーブル６３ａの上方に配置されており、平板形状の下面側（フィルム２１の搬送側）にヒータ６４ａが内蔵されている。

【0054】

ディスペンサ部６５は、外枠テーブル６３ａの凹枠外に配置されており、水平及び垂直方向矢印Ｙ１３で示すように、上述したＸＹＺ方向に移動自在であり、平板テーブル６３ｂ上にセットされた封止基板１７の上に図示せぬＵＶ塗布剤を塗布するものである。この塗布は、封止基板１７上に満遍なく又は区画形状等の予め定められた状態に行われる。

【0055】

カメラ部６６は、双方向矢印Ｙ１４で示すようにフィルム２１の搬送方向及びこの逆方向に自在に移動可能であり、上方にレンズ部６６ａと、下方にレンズ部６６ｂと、これらレンズ部６６ａ，６６ｂ間にプリズム等の偏光機構６６ｃとを備えて構成されている。偏光機構６６ｃは、撮影光が上下何れかのレンズ部６６ａ又は６６ｂから入射されるように切り換える機能を有する。

【0056】

上方のレンズ部６６ａは、上テーブル６７の下方所定位置で一旦停止されたフィルム２１のＯＬＥＤ基板２２の位置合わせ用のマークを撮影し、下方のレンズ部６６ｂは、平板テーブル６３ｂにセットされた封止基板１７の位置合わせ用のマークを撮影する。即ち、レンズ部６６ａで上方のＯＬＥＤ基板２２のマークを撮影した後に、偏光機構６６ｃで下方のレンズ部６６ｂに切り換え、このレンズ部６６ｂで下方の封止基板１７のマークを撮影するようになっている。但し、各マークは、各基板２２，１７の搬送方向に沿った両側エッジであってもよい。

【0057】

この撮影により、ＯＬＥＤ基板２２及び封止基板１７の双方のマークが不一致の場合、ＸＹＺθ移動機構６３ｄにより封止基板１７が載置された外枠テーブル６３ａをＸＹＺθ移動させて、双方のマークを一致させる。一致後は、カメラ部６６は、外枠テーブル６３ａの枠外へ移動するようになっている。

【0058】

また、ＸＹＺθ移動機構６３ｄは、双方のマークが一致した後、外枠テーブル６３ａを上方向へ移動させ、図６中に破線枠で示すように、外枠テーブル６３ａの凹枠内にＯＬＥＤ基板２２を収容して上テーブル部６４の下面に凹枠上端を隙間なく当接させ、密閉空間を形成する。この後、真空プレス封止機構６２の図示せぬ真空ポンプで、その密閉空間の空気（窒素）を抜きとり真空状態とする。この真空状態となった密閉空間において、平板テーブル６３ｂを上方に移動し、封止基板１７のＵＶ塗布剤の塗布面をＯＬＥＤ基板２２に当接させるようになっている。

【0059】

また、封止基板１７をＯＬＥＤ基板２２に当接させる場合は、この当接した各基板１７，２２間からＵＶ塗布剤が食み出さないように行う。つまり、封止基板１７へのＵＶ塗布剤の塗布厚が予め定められた厚さに維持される状態に、封止基板１７をＯＬＥＤ基板２２に当接させるようになっている。因みに、ＵＶ塗布剤の量が多いと食み出し易く、少ないと塗布厚が薄くなって後述のＵＶ照射によるＵＶ塗布剤の硬化による封止を適正に行うことができない。そこで、適正な硬化強度で封止が行えるような塗布厚とされるようになっている。
この当接後は、上下のヒータ６３ｃ，６４ａでＯＬＥＤ基板２２及び封止基板１７を所定温度に加熱して双方の基板２２，１７をより密着させるようになっている。

【0060】

ＵＶ照射器７１は、上記のようにＵＶ塗布剤を挟んで密着したＯＬＥＤ基板２２と封止基板１７とにＵＶを照射して、ＵＶ塗布剤を硬化させ、ＯＬＥＤ基板２２を封止基板１７ａでより強硬に封止するものである。但し、上記の硬化は、可撓性を有する硬化である。

【0061】

但し、各フィルム２１，２４の搬送動作、蛇行検出センサ４０での蛇行検出による蛇行補正動作、ＸＹＺθ移動機構６３ｄの外枠テーブル６３ａ及び平板テーブル６３ｂの移動動作、ディスペンサ部６５の塗布動作、カメラ部６６の撮影動作、ＯＬＥＤ基板２２への封止基板１７の位置合わせ動作、真空プレス封止機構６２の真空処理動作、ヒータ６３ｃ，６４ａの加熱動作、ＵＶ照射器７１によるＵＶ照射動作等の有機ＥＬ封止装置６０に係る動作制御は、図４に示す制御装置１０１によって行われるようになっている。

【0062】

＜第２実施形態の動作＞
次に、図６に示す有機ＥＬ封止装置６０によりＯＬＥＤ基板２２を封止基板１７で封止する動作を、図７及び図８に示すフローチャートを参照して説明する。なお、説明中の各動作制御は、制御装置１０１で行われるものとする。

【0063】

図７に示すステップＳ１１において、図６に示す平板テーブル６３ｂの上に封止基板１７が人によりセットされると、平板テーブル６３ｂが封止基板１７の貼り合わせを行うための所定位置に戻され、封止基板１７の上面にディスペンサ部６５によりＵＶ塗布剤が塗布される。

【0064】

一方、ステップＳ１２において、図６に矢印Ｙ１で示すように図示せぬ前工程から、ロールツーロールで搬送されてくるＯＬＥＤ基材フィルム２１が、各ローラ３０〜３５，３５ａ，３５ｂ，３６，３７，３８，３９，４１，４３を通過して最下流段のフィルム巻取り部４８で巻き取られながら搬送される。この際、フィルム２１には、ダンサーローラ３８，３９で弛みが生じないようにテンションが掛けられ、更に、蛇行検出センサ４０で蛇行補正が行われ、適正に搬送される。

【0065】

次に、ステップＳ１３において、搬送されるＯＬＥＤ基材フィルム２１に貼り付けられたＯＬＥＤ基板２２が、上テーブル部６４の下面側の所定位置に到達すると、一旦停止されて所定位置で保持される。
この保持後、ステップＳ１４において、カメラ部６６により上下のＯＬＥＤ基板２２及び封止基板１７の双方のマークが撮影される。

【0066】

ステップＳ１５において、その撮影された双方のマークが一致しているか否かが判断される。この結果、不一致（Ｎｏ）と判断された場合、ステップＳ１６において、ＸＹＺθ移動機構６３ｄにより、双方のマークが一致するように、封止基板１７が平板テーブル６３ｂにセットされた外枠テーブル６３ａがＸＹＺθ移動される。この移動後は、上記ステップＳ１４で再度撮影が行われ、ステップＳ１５の判断で一致（Ｙｅｓ）と判断されると、ステップＳ１７で、ＸＹＺθ移動機構６３ｄにより外枠テーブル６３ａが上方へ移動される。
この移動により外枠テーブル６３ａが、図６中に破線枠で示すように、外枠テーブル６３ａの凹枠内にＯＬＥＤ基板２２を収容して上テーブル部６４の下面に凹枠の上端が隙間なく当接され、密閉空間が形成される。

【0067】

この後、図８に示すステップＳ１８において、真空プレス封止機構６２の真空ポンプ（図示せず）で、その密閉空間の空気（窒素）が抜きとられ、真空状態とされる。
次に、ステップＳ１９において、その真空状態となった密閉空間において、平板テーブル６３ｂが上方に移動され、封止基板１７のＵＶ塗布剤の塗布面がＯＬＥＤ基板２２に所定状態に当接されて保持される。

【0068】

この当接後、ステップＳ２０において、上下のヒータ６３ｃ，６４ａでＯＬＥＤ基板２２及び封止基板１７が所定温度に加熱され、双方の基板２２，１７が密着される。
この後、ステップＳ２１において、真空状態が解除されると共に平板テーブル６３ｂが下降され、更に外枠テーブル６３ａが下降されて、平板テーブル６３ｂへの封止基板１７のセット位置に戻される。

【0069】

また、外枠テーブル６３ａの下降後、ステップＳ２２において、ＯＬＥＤ基材フィルム２１が停止状態から搬送状態とされ、ＵＶ照射器７１に到達すると再度停止状態とされる。
この時、上テーブル部６４の所定位置には、次のＯＬＥＤ基板２２が到達して停止保持状態となり、このＯＬＥＤ基板２２に対しては、上記ステップＳ１１〜Ｓ２０の処理が同様に行われる。

【0070】

次に、ステップＳ２３において、ＵＶ照射器７１により、ＵＶ塗布剤を挟んで密着したＯＬＥＤ基板２２と封止基板１７とにＵＶが照射される。これによってＵＶ塗布剤が硬化して、ＯＬＥＤ基板２２が封止基板１７ａで強固に封止された状態となる。これにより製品フィルム２４が作製される。この製品フィルム２４は、ステップＳ２４において、フィルム巻取り部４８でロール状に巻き取られる。

【0071】

＜第２実施形態の効果＞
本実施形態の図６に示した有機ＥＬ封止装置６０によれば、次のような効果を得ることができる。
有機ＥＬ封止装置６０は、長尺状の基板フィルム２１ａに複数のＯＬＥＤ基板２２が搬送方向に予め定められた間隔で貼り付けられて成るＯＬＥＤ基材フィルム２１を、複数のローラを用いロールツーロールで搬送する搬送手段と、ＯＬＥＤ基材フィルム２１の上方に配置される上テーブル部６４と、ＯＬＥＤ基材フィルム２１を介在した上テーブル部６４の下方対向位置に配置され、フィルム材又はガラス材による封止基板１７を載置（下テーブル部６３の構成要素である平板テーブル６３ｂに載置）する下テーブル部６３と、下テーブル部６３を上下前後左右及び回転方向であるＸＹＺθ方向に自在に移動する移動手段としてのＸＹＺθ移動機構６３ｄと、上テーブル部６４に載置された封止基板１７上に紫外線で硬化するＵＶ塗布剤を塗布する塗布手段としてのディスペンサ部６５と、紫外線（ＵＶ）を照射するＵＶ照射手段としてのＵＶ照射器７１とを備える。

【0072】

搬送手段は、各ガイドローラ３０〜３５，３５ａ，３５ｂ，３６，３７、ダンサーローラ３８，３９、ニップローラ４１，４３、フィルム巻取り部４８の各ローラを用いて構成されている。
そして、搬送手段は搬送されるＯＬＥＤ基材フィルム２１を上テーブル部６４の下方の予め定められた位置にＯＬＥＤ基板２２が配置されるように停止し、ＸＹＺθ移動機構６３ｄは、封止基板１７が載置された下テーブル部６３を上方向へ移動して当該下テーブル部６３と上テーブル部６４との間で、上記停止したＯＬＥＤ基板２２に封止基板１７がＵＶ塗布剤を介在して当接するように把持し、その当接したＯＬＥＤ基板２２及び封止基板１７間のＵＶ塗布剤にＵＶ照射器７１でＵＶを照射する構成とした。

【0073】

この構成によれば、ＯＬＥＤ基板２２に封止基板１７を貼り合わせて封止する製造作業を、ロールツーロールで搬送されるＯＬＥＤ基材フィルム２１の各ＯＬＥＤ基板２２に、下テーブル部６３に載置された封止基板１７を上方に移動してＯＬＥＤ基板２２に当接させ、上テーブル部６４との間で把持して貼り合わせることができる。従って、バッチ処理で、ＯＬＥＤ基板２２への封止基板１７の封止作業を行うことができるので、製造作業を効率良く行うことができる。

【0074】

また、下テーブル部６３及び上テーブル部６４の対向空間を真空状態とする真空手段としての真空ポンプ（図示せず）を更に備え、下テーブル部６３と上テーブル部６４との間に封止基板１７及びＯＬＥＤ基板２２が当接状態に把持される前に、真空ポンプにより上記の対向空間を真空状態とし、この真空状態において当該把持を行う構成とした。

【0075】

この構成によれば、真空中で封止基板１７をＯＬＥＤ基板２２に貼り合わせることができるので、双方の基板１７，２２間に気泡が介在することなく双方を密着状態に貼り合わせることができる。

【0076】

また、ＯＬＥＤ基板２２へのＵＶ塗布剤を介在した封止基板１７の当接は、ＵＶ塗布剤の塗布厚が予め定められた厚さ以上に維持されるように行われる構成とした。
この構成によれば、ＯＬＥＤ基板２２と封止基板１７との間に所定厚さ以上のＵＶ塗布剤が介在されるので、ＵＶ照射でＵＶ塗布剤を硬化した際に、封止基板１７をＯＬＥＤ基板２２にむらなく貼り合わせた状態で硬化させることができる。

【0077】

また、ＯＬＥＤ基板２２に付された位置合わせ用のマークと、封止基板１７に付された位置合わせ用のマークとの双方を撮影する撮影手段としてのカメラ部６６を更に備え、ＯＬＥＤ基板２２及び封止基板１７の双方が当接状態に把持される前に、前記カメラ部６６で撮影された双方のマークが予め定められた対向状態に一致するように、ＸＹＺθ移動機構６３ｄで、封止基板１７が載置された下テーブル部６３を移動させる構成とした。
この構成によれば、ＯＬＥＤ基材フィルム２１上のＯＬＥＤ基板２２と、下テーブル部６３に載置された封止基板１７との双方を所定の対向状態に一致させることができる。

【0078】

また、ＯＬＥＤ基板２２と封止基板１７との形状は、上述した通り封止基板１７の方が大きい相似形である。
これによって、ＯＬＥＤ基板２２と封止基板１７との双方を対向させる際に、双方が相似形なので双方の中心が合うようにすれば位置合わせを高精度に行うことができる。
また、搬送手段で搬送されるＯＬＥＤ基材フィルム２１の蛇行を検出して蛇行補正を行う蛇行検出補正手段としての蛇行検出センサ４０を更に備える構成とした。
この構成によれば、ＯＬＥＤ基材フィルム２１を直線状態に搬送することができるので、フィルム２１上のＯＬＥＤ基板２２の停止等を適正な位置で行うことができる。

【0079】

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることも可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。

【0080】

また、上記の各構成、機能、処理部（制御部）、処理手段等は、それらの一部又は全部を、例えば集積回路で設計する等によりハードウェアで実現してもよい。また、上記の各構成、機能等は、プロセッサがそれぞれの機能を実現するプログラムを解釈し、実行することによりソフトウエアで実現してもよい。各機能を実現するプログラム、テーブル、ファイル等の情報は、メモリや、ハードディスク、ＳＳＤ(Solid State Drive)等の記録装置、又は、ＩＣ(Integrated Circuit)カード、ＳＤ(Secure Digital memory)カード、ＤＶＤ(Digital Versatile Disc)等の記録媒体に置くことができる。
また、制御線や情報線は説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしも全ての制御線や情報線を示しているとは限らない。実際には殆ど全ての構成が相互に接続されていると考えてもよい。
更に、ＯＬＥＤ基材フィルム２１に封止基板１７が貼り付けられ、ＯＬＥＤ基板２２が転写ローラ５２又は外枠テーブル６３ａにセットされている構成であっても良い。

【符号の説明】

【0081】

１０，６０ 有機ＥＬ封止装置
１７ 封止基板（第２の基板）
２１ ＯＬＥＤ基材フィルム
２２ ＯＬＥＤ基板（第１の基板）
２４ 製品フィルム
４８ フィルム巻取り部
３０，３１，３２，３３，３４，３５，３５ａ，３５ｂ，３６，３７ ガイドローラ（搬送手段）
３８，３９ ダンサーローラ（搬送手段）
４１〜４３ ニップローラ（搬送手段）
４５ａ，４５ｂ 加熱ローラ（加熱手段）
５２ 転写ローラ
４０ 蛇行検出センサ（蛇行補正手段）
５１ 封止基板貼付機構（回転移動手段）
５３ 支持部（回転移動手段）
６２ 真空プレス封止機構
６３ 下テーブル部
６３ａ 外枠テーブル
６３ｂ 平板テーブル
６３ｃ，６４ａ ヒータ
６３ｄ ＸＹＺθ移動機構
６４ 上テーブル部
６５ ディスペンサ部（塗布手段）
６６ カメラ部
６６ａ，６６ｂ レンズ部
６６ｃ 偏光機構
７１ ＵＶ照射器（ＵＶ照射手段）
１０１ 制御装置

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】