(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
被加工物を保持する保持手段と、該保持手段で保持された被加工物を切削する第一切削ブレードと該第一切削ブレードが装着される第一スピンドルとを有した第一切削手段と、該保持手段で保持された被加工物を切削する第二切削ブレードと該第二切削ブレードが装着される第二スピンドルとを有した第二切削手段と、を少なくとも備えた切削装置であって、
該第一切削手段と該第二切削手段とで該保持手段で保持された被加工物を切削可能な領域を切削領域とし、該切削領域の外側で該第一切削手段と該第二切削手段の該第一切削ブレードと該第二切削ブレードとを退避させる領域を切削ブレード退避領域とし、
該切削ブレード退避領域には該第一切削ブレードまたは該第二切削ブレードをドレッシングするためのドレスボードを保持するドレスボード保持手段が設けられ、
該保持手段をX軸方向に移動させる第一X軸移動手段と、
該ドレスボード保持手段をX軸方向に移動させる第二X軸移動手段と、
該第一切削手段をY軸方向に移動させる第一移動手段と、
該第二切削手段をY軸方向に移動させる第二移動手段と、を更に備えることを特徴とする切削装置。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ところで、切削装置の切削ブレードは、切削加工に伴い摩耗する。また、高速回転する切削ブレードは、僅かな外力で破損してしまうこともある。特に、治具テーブルを用いてパッケージ基板を分割する場合には、切削加工で発生する端材が飛散し易くなり切削ブレードの破損リスクも高くなる。
【0006】
切削ブレードが限界まで磨耗し、または破損すると、切削ブレードを交換する必要が生じる。しかしながら、切削ブレードの交換時には、切削加工を停止させなくてはならないので、切削ブレードの交換頻度が高くなると生産性は低下してしまう。
【0007】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、切削ブレードの交換頻度が高くなっても、生産性の低下を抑制可能な切削装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明によれば、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段で保持された被加工物を切削する第一切削ブレードと該第一切削ブレードが装着される第一スピンドルとを有した第一切削手段と、該保持手段で保持された被加工物を切削する第二切削ブレードと該第二切削ブレードが装着される第二スピンドルとを有した第二切削手段と、を少なくとも備えた切削装置であって、該第一切削手段と該第二切削手段とで該保持手段で保持された被加工物を切削可能な領域を切削領域とし、該切削領域の外側で該第一切削手段と該第二切削手段の該第一切削ブレードと該第二切削ブレードとを退避させる領域を切削ブレード退避領域とし、該切削ブレード退避領域には該第一切削ブレードまたは該第二切削ブレードをドレッシングするためのドレスボードを保持するドレスボード保持手段
が設けられ、該保持手段をX軸方向に移動させる第一X軸移動手段と、該ドレスボード保持手段をX軸方向に移動させる第二X軸移動手段と、該第一切削手段をY軸方向に移動させる第一移動手段と、該第二切削手段をY軸方向に移動させる第二移動手段と、を更に備えることを特徴とする切削装置が提供される。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、複数の切削ブレードを備える切削装置に切削領域と切削ブレード退避領域とを設けたので、切削領域において一部の切削ブレードで切削加工している間に、切削ブレード退避領域において別の切削ブレードを交換できる。
【0010】
また、切削ブレード退避領域には、ドレスボード保持手段が配置されているので、切削ブレードの交換に引き続いて切削ブレードのドレッシングを実施できる。よって、切削ブレードの交換頻度が高くなっても、生産性の低下を抑制可能な切削装置を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。
図1は、本実施の形態に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。なお、本実施の形態では、パッケージ基板を被加工物とする切削装置について説明するが、一般的なウェーハ等を被加工物とする切削装置に本発明を適用しても良い。
【0013】
図1に示すように、切削装置2は、被加工物としてのパッケージ基板(不図示)を保持する被加工物保持手段(保持手段、治具テーブル)4を備えている。パッケージ基板は、例えば、チップサイズパッケージ(CSP)等のパッケージ技術を用いて製造される。パッケージ基板を分割予定ラインに沿って切削することで、パッケージ済みの複数のチップを得ることができる。
【0014】
被加工物保持手段4の下方には、被加工物保持手段4をX軸方向に移動させるX軸移動機構6が設けられている。また、このX軸移動機構6を挟むように、角柱状の柱部8(8a,8b)が配置されている。柱部8a,8bの上面には、それぞれ柱部8aと柱部8bとを掛け渡す2本の架橋部10(10a,10b)が設けられている。
【0015】
架橋部10a,10bは、共に直方体状に形成されており、互いの裏面を向かい合わせるように配置されている。また、架橋部10a,10bは、その長手方向がY軸方向と平行になるように配置されている。
【0016】
この架橋部10、及び柱部8により、4個の切削手段12(第一切削手段12a、第二切削手段12b、第三切削手段12c(
図2参照)、第四切削手段12d)を支持する門型の支持部が形成される。
【0017】
架橋部10において、互いに向かい合う裏面と反対の表面側には、各切削手段12をY軸方向及びZ軸方向に移動させる4個の移動機構14(移動機構14a〜14d)が設けられている。2個の移動機構14a,14cは、架橋部10aに設けられており、別の2個の移動機構14b,14dは、架橋部10bに設けられている。
【0018】
X軸移動機構6と柱部8aとの間、及びX軸移動機構6と柱部8bとの間には、それぞれ、ドレスボード(不図示)を保持するドレスボード保持手段16(第一ドレスボード保持手段16a、及び第二ドレスボード保持手段16b)が配置されている。各ドレスボード保持手段16の下方には、各ドレスボード保持手段16をX軸方向に移動させるX軸移動機構18(18a,18b)が設けられている。
【0019】
上述のX軸移動機構6は、X軸方向に平行な一対のガイドレール20と、ガイドレール20にスライド可能に設置されたX軸移動テーブル22とを備えている。X軸移動テーブル22の表面側(上面側)には、被加工物保持手段4が配置されている。X軸移動テーブル22の裏面側(下面側)には、ナット(不図示)が固定されており、このナットには、ガイドレール20と平行なボールネジ24が螺合されている。
【0020】
ボールネジ24の一端部には、パルスモータ26が連結されている。パルスモータ26でボールネジ24を回転させれば、X軸移動テーブル22は、ガイドレール20に沿ってX軸方向に移動する。
【0021】
X軸移動機構6上の被加工物保持手段4は、回転機構(不図示)と連結されており、Z軸の周りに回転する。被加工物保持手段4の表面は、パッケージ基板を吸引保持する保持面となっている。この保持面には、被加工物保持手段4の内部に形成された流路(不図示)を通じて吸引源(不図示)の負圧が作用し、パッケージ基板を吸引する吸引力が発生する。
【0022】
移動機構14は、それぞれ、架橋部10の表面側に配置されたY軸方向に平行な一対のガイドレール28と、ガイドレール28にスライド可能に設置されたY軸移動テーブル30とを備えている。各Y軸移動テーブル30の裏面側には、ナット(不図示)が固定されており、このナットには、ガイドレール28と平行なボールネジ32が螺合されている。
【0023】
ボールネジ32の一端部には、パルスモータ34が連結されている。パルスモータ34でボールネジ32を回転させれば、各Y軸移動テーブル30は、ガイドレール28に沿ってY軸方向に移動する。なお、架橋部10a側のガイドレール28は、移動機構14a,14cに共通であり、架橋部10b側のガイドレール28は、移動機構14b,14dに共通である。
【0024】
また、移動機構14は、Y軸移動テーブル30の表面側に配置されたZ軸方向に平行な一対のガイドレール36と、ガイドレール36にスライド可能に設置されたZ軸移動テーブル38とを備えている。各Z軸移動テーブル38の裏面側には、ナット(不図示)が固定されており、このナットには、ガイドレール36と平行なボールネジ(不図示)が螺合されている。
【0025】
ガイドレール36と平行なボールネジの一端部には、パルスモータ40が連結されている。パルスモータ40でボールネジを回転させれば、各Z軸移動テーブル38は、ガイドレール36に沿ってZ軸方向に移動する。
【0026】
各Z軸移動テーブル38の下部には、パッケージ基板を切削加工する切削手段12(第一切削手段12a、第二切削手段12b、第三切削手段12c(
図2参照)、第四切削手段12d)が設けられている。上述のようにY軸移動テーブル30及びZ軸移動テーブル38を移動させれば、各切削手段12はY軸方向及びZ軸方向に移動する。
【0027】
各切削手段12は、それぞれ切削ブレード42(第一切削ブレード42a、第二切削ブレード42b、第三切削ブレード42c(
図2参照)、第四切削ブレード42d(
図2参照))を備えている。各切削ブレード42は、Y軸の周りに回転するスピンドル44(第一スピンドル44a、第二スピンドル44b、第三スピンドル44c、第四スピンドル44d)(
図2参照)の先端部に装着されている。
【0028】
各切削ブレード42は、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素(CBN)等の砥粒を、金属、樹脂、ガラス等の結合剤で円環状に固めて形成されている。この切削ブレード42を高速回転させ、パッケージ基板に切り込ませることで、パッケージ基板は切削加工される。
【0029】
ドレスボード保持手段16の表面は、ドレスボードを吸引保持する保持面となっている。この保持面には、ドレスボード保持手段16の内部に形成された流路(不図示)を通じて吸引源(不図示)の負圧が作用し、ドレスボードを吸引する吸引力が発生する。
【0030】
ドレスボードは、例えば、グリーンカーボランダム(GC)、アランダム(A)系の砥粒をレジンボンド等の結合剤で板状に固めて成形される。このドレスボードに切削ブレード42を切り込ませ、切削ブレード42の外形を修正する真円出しドレッシング、または切削ブレード42の目詰りや目潰れを修復する目立てドレッシングを行う。
【0031】
ドレスボード保持手段16のX軸移動機構18は、X軸方向に平行な一対のガイドレール46と、ガイドレール46にスライド可能に設置されたX軸移動テーブル48とを備えている。X軸移動テーブル48の表面側(上面側)には、ドレスボード保持手段16が配置されている。X軸移動テーブル48の裏面側(下面側)には、ナット(不図示)が固定されており、このナットには、ガイドレール46と平行なボールネジ50が螺合されている。
【0032】
ボールネジ50の一端部には、パルスモータ52が連結されている。パルスモータ52でボールネジ50を回転させれば、X軸移動テーブル48は、ガイドレール46に沿ってX軸方向に移動する。
【0033】
このように構成された切削装置2において、各切削手段12の切削ブレード42は、2種類の区画された領域間を移動する。
図2は、本実施の形態に係る切削装置2が備える2種類の領域について説明する平面模式図である。
【0034】
図2に示すように、被加工物保持手段4及びドレスボード保持手段16の周辺領域は、被加工物保持手段4に近い中央寄りの切削領域54と、切削領域54の外側を挟む切削ブレード退避領域56(56a,56b)とに区画されている。
【0035】
切削領域54は、被加工物保持手段4を含むがドレスボード保持手段16を含まない。移動機構14を用いて切削手段12の切削ブレード42を切削領域54に移動させ、被加工物保持手段4に保持されるパッケージ基板に回転する切削ブレード42を切り込ませることで、パッケージ基板は切削加工される。
【0036】
これに対し、切削ブレード退避領域56は、ドレスボード保持手段16を含むが被加工物保持手段4を含まない。この切削ブレード退避領域56では、切削ブレード42の交換及びドレッシングが実施される。
【0037】
切削ブレード42の交換は、交換対象の切削ブレード42を切削ブレード退避領域56に移動させて行われる。切削ブレードのドレッシングは、ドレスボード保持手段16に保持されるドレスボードに、交換後の切削ブレード42を切り込ませて行われる。
【0038】
なお、第一切削ブレード42a、及び第二切削ブレード42bは、切削ブレード退避領域56aの第一ドレスボード保持手段16aに保持されるドレスボードを用いてドレッシングされる。第三切削ブレード42c、及び第四切削ブレード42dは、切削ブレード退避領域56bの第二ドレスボード保持手段16bに保持されるドレスボードを用いてドレッシングされる。
【0039】
以上のように、本実施の形態では、複数の切削ブレード42を備える切削装置2に切削領域54と切削ブレード退避領域56とを設けたので、切削領域54において一部の切削ブレード42で切削加工している間に、切削ブレード退避領域56において別の切削ブレード42を交換できる。
【0040】
また、切削ブレード退避領域56には、ドレスボード保持手段16が配置されているので、切削ブレード42の交換に引き続いて切削ブレード42のドレッシングを実施できる。よって、切削ブレード42の交換頻度が高くなっても、生産性の低下を抑制できる。
【0041】
なお、本発明は上記実施の形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施の形態では、Y軸方向に垂直な仮想平面で切削領域54と切削ブレード退避領域56とを区画する態様を例示しているが、切削領域54と切削ブレード退避領域56との区画の態様は任意に変更できる。少なくとも、パッケージ基板(被加工物)を切削する領域と、切削ブレード42を交換可能な領域とを分けることができれば良い。
【0042】
また、切削領域54と切削ブレード退避領域56との境界に、切削領域54と切削ブレード退避領域56とを区画する仕切り壁等を設けても良い。この場合、切削加工等の妨げにならないように、仕切り壁等には切削手段12の移動範囲に応じた開口部等を形成する。
【0043】
また、切削ブレード退避領域56で実施されるドレッシングは、切削ブレード42を交換した後のドレッシングに限定されない。切削加工に伴い切削ブレード42が摩耗し、切削ブレード42の目詰りや目潰れ等が発生した場合には、切削ブレード42を交換することなく目立てドレッシングを行うこともできる。この場合、切削加工を完全に停止させることなく切削ブレード42を目立てできるので、生産性の低下を抑制できる。
【0044】
また、上記実施の形態では、4組の切削手段14を備える切削装置2を例示しているが、本発明は、少なくとも、2組以上の切削手段を備える切削装置に適用できる。その他、上記実施の形態に係る構成、方法などは、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。