特許 6099507 切削方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6099507

(24)【登録日】2017年3月3日

(45)【発行日】2017年3月22日

(54)【発明の名称】切削方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20170313BHJP

   B28D 5/02 20060101ALI20170313BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/78 F

   B28D5/02 A

【請求項の数】1

【全頁数】11

(21)【出願番号】特願2013-139407(P2013-139407)

(22)【出願日】2013年7月3日

(65)【公開番号】特開2015-15267(P2015-15267A)

(43)【公開日】2015年1月22日

【審査請求日】2016年5月19日

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 祝子

【審査官】 中田 剛史

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００１−３３２５１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１０４７２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０５−１９２９２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−１１１００３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−２８７１１１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｂ２８Ｄ ５／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

被加工物を保持する回転可能な保持手段と、該保持手段で保持された被加工物に設定された切削予定ラインを切削する切り刃を有した切削ブレードと、該切削ブレードが装着されるスピンドルと、を備えた切削装置で被加工物を該切削予定ラインに沿って切削する切削方法であって、
該スピンドルの軸心と平行な方向をＹ方向、該Ｙ方向と直交する方向をＸ方向、該Ｙ方向と該Ｘ方向とにそれぞれ直交する鉛直方向をＺ方向とし、
該Ｘ方向に平行な第一の光を該Ｙ方向に移動させつつ該切削ブレードの刃先に向かって投光し、該刃先で反射した該第一の光の第一反射光をもとに該切削ブレードの該刃先の該Ｙ方向位置を検出するＹ方向位置検出ステップと、
該Ｙ方向に平行な第二の光を該Ｚ方向に移動させつつ該切削ブレードの該刃先に向かって投光し、該刃先で反射した該第二の光の第二反射光をもとに該切削ブレードの該刃先の該Ｚ方向位置を検出するＺ方向位置検出ステップと、
被加工物を保持手段で保持し、被加工物の該切削予定ラインを該Ｘ方向と平行にする保持ステップと、
該Ｙ方向位置検出ステップで検出された該切削ブレードの該刃先の該Ｙ方向位置に基づいて該切削ブレードを被加工物の該切削予定ラインに位置付けるとともに、該Ｚ方向位置検出ステップで検出された該切削ブレードの該刃先の該Ｚ方向位置に基づいて該切削ブレードを所定のＺ方向位置に位置付ける切削ブレード位置付けステップと、
該切削ブレード位置付けステップを実施した後、回転する該切削ブレードと被加工物とを該Ｘ方向に相対移動させて該切削ブレードで被加工物を該切削予定ラインに沿って切削する切削ステップと、を備えたことを特徴とする切削方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ウェーハ等の被加工物を切削する切削方法に関し、特に、切削に使用される切削ブレードの加工位置や切り込み深さを、短時間に調整可能な切削方法に関する。

【背景技術】

【0002】

表面にデバイスが形成された半導体ウェーハ等の被加工物は、例えば、円環状の切削ブレードを備える切削装置で切削される。この切削ブレードの加工位置や切り込み深さは、切削ブレードの取り付け精度や摩耗等の影響を受けて、予定されている加工位置や切り込み深さからずれることがある。

【0003】

そのため、被加工物の切削前や切削途中において、切削ブレードの加工位置や切り込み深さが調整されている。調整方法としては、加工位置の制御に使用されるカメラの基準線（ヘアライン）を切削溝に合わせるヘアライン合わせや、切削ブレードをチャックテーブルに切り込ませて切り込み深さを調節するセットアップ等が知られている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開平４−９９６０７号公報

【特許文献2】特開２０１１−８２４０２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、上述のヘアライン合わせでは、実際に被加工物を切削して基準線を合わせるための切削溝を形成する必要がある。また、セットアップにおいては、切削ブレードを、チャックテーブルに切り込ませるためのセットアップ位置に移動させなくてはならない。

【0006】

そのため、上述のような方法では、加工位置や切り込み深さの調整に長時間を要してしまうという問題があった。特に、切削ブレードの加工位置や切り込み深さを切削の途中で調整しなくてはならない場合等には、加工に要する時間が長くなって生産性が低下してしまう。

【0007】

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、切削に使用される切削ブレードの加工位置や切り込み深さを、短時間に調整可能な切削方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明によれば、被加工物を保持する回転可能な保持手段と、該保持手段で保持された被加工物に設定された切削予定ラインを切削する切り刃を有した切削ブレードと、該切削ブレードが装着されるスピンドルと、を備えた切削装置で被加工物を該切削予定ラインに沿って切削する切削方法であって、該スピンドルの軸心と平行な方向をＹ方向、該Ｙ方向と直交する方向をＸ方向、該Ｙ方向と該Ｘ方向とにそれぞれ直交する鉛直方向をＺ方向とし、該Ｘ方向に平行な第一の光を該Ｙ方向に移動させつつ該切削ブレードの刃先に向かって投光し、該刃先で反射した該第一の光の第一反射光をもとに該切削ブレードの該刃先の該Ｙ方向位置を検出するＹ方向位置検出ステップと、該Ｙ方向に平行な第二の光を該Ｚ方向に移動させつつ該切削ブレードの該刃先に向かって投光し、該刃先で反射した該第二の光の第二反射光をもとに該切削ブレードの該刃先の該Ｚ方向位置を検出するＺ方向位置検出ステップと、被加工物を保持手段で保持し、被加工物の該切削予定ラインを該Ｘ方向と平行にする保持ステップと、該Ｙ方向位置検出ステップで検出された該切削ブレードの該刃先の該Ｙ方向位置に基づいて該切削ブレードを被加工物の該切削予定ラインに位置付けるとともに、該Ｚ方向位置検出ステップで検出された該切削ブレードの該刃先の該Ｚ方向位置に基づいて該切削ブレードを所定のＺ方向位置に位置付ける切削ブレード位置付けステップと、該切削ブレード位置付けステップを実施した後、回転する該切削ブレードと被加工物とを該Ｘ方向に相対移動させて該切削ブレードで被加工物を該切削予定ラインに沿って切削する切削ステップと、を備えたことを特徴とする切削方法が提供される。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、切削ブレードで反射した第一反射光に基づいて刃先のＹ方向位置を検出すると共に、切削ブレードで反射した第二反射光に基づいて刃先のＺ方向位置を検出する。

【0010】

これにより、従来のように被加工物やチャックテーブルを切削しなくても、切削ブレードの加工位置や切り込み深さを検出できる。すなわち、切削ブレードの加工位置や切り込み深さを短時間に調整できる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本実施の形態に係る切削方法が実施される切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。

【図2】切削ブレードの周辺構造を模式的に示す斜視図である。

【図3】Ｙ方向位置検出ステップを模式的に示す図である。

【図4】Ｚ方向位置検出ステップを模式的に示す図である。

【図5】切削ステップを模式的に示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。本実施の形態に係る切削方法は、Ｙ方向位置検出ステップ（図３参照）、Ｚ方向位置検出ステップ（図４参照）、保持ステップ、切削ブレード位置付けステップ、切削ステップ（図５参照）を含む。

【0013】

Ｙ方向位置検出ステップでは、Ｘ方向（加工送り方向）に平行な光路に沿って伝播する第一の光を切削ブレードに向けて照射しながら、光の照射領域をＹ方向（割り出し送り方向）に移動させ、切削ブレードの刃先で反射した第一反射光に基づいて刃先のＹ方向位置を検出する。

【0014】

Ｚ方向位置検出ステップでは、Ｙ方向に平行な光路に沿って伝播する第二の光を切削ブレードに向けて照射しながら、光の照射領域をＺ方向（鉛直方向）に移動させ、切削ブレードの刃先で反射した第二反射光に基づいて刃先のＺ方向位置を検出する。

【0015】

保持ステップでは、被加工物を保持手段に保持させると共に、被加工物の切削予定ラインがＸ方向と平行になるように位置合わせする。切削ブレード位置付けステップでは、検出された刃先のＹ方向位置に基づいて、切削ブレードを被加工物の切削予定ラインに位置付けると共に、検出された刃先のＺ方向位置に基づいて、切削ブレードを適切なＺ方向位置に位置付ける。

【0016】

切削ステップでは、回転させた切削ブレードを被加工物の切削予定ラインに切り込ませると共に、切削ブレードと被加工物とをＸ方向に相対移動させて、被加工物を切削予定ラインに沿って切削する。以下、本実施の形態に係る切削方法について詳述する。

【0017】

はじめに、本実施の形態に係る切削方法が実施される切削装置について説明する。図１は、切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、切削装置２は、各構成を支持する基台４を備えている。

【0018】

基台４の上面には、ウェーハ（被加工物）１１（図５参照）を保持するチャックテーブル（保持手段）６が設けられている。チャックテーブル６の上方には、ウェーハ１１を切削するブレードユニット（切削手段）８が配置されている。

【0019】

ウェーハ１１は、例えば、円盤状の半導体ウェーハであり、裏面側に貼着されるシート１３（図５参照）を介して環状のフレーム１５（図５参照）に支持されている。ただし、ウェーハ１１の構成等は特に限定されない。

【0020】

チャックテーブル６の下方には、チャックテーブル６を加工送り方向（Ｘ方向）に移動させるＸ軸移動機構（加工送り手段）１０が設けられている。Ｘ軸移動機構１０は、基台４の上面に固定されＸ方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール１２を備える。

【0021】

Ｘ軸ガイドレール１２には、Ｘ軸移動テーブル１４がスライド可能に設置されている。Ｘ軸移動テーブル１４の裏面側（下面側）には、ナット（不図示）が固定されており、このナットには、Ｘ軸ガイドレール１２と平行なＸ軸ボールネジ１６が螺合されている。

【0022】

Ｘ軸ボールネジ１６の一端部には、Ｘ軸パルスモータ１８が連結されている。Ｘ軸パルスモータ１８でＸ軸ボールネジ１６を回転させれば、Ｘ軸移動テーブル１４は、Ｘ軸ガイドレール１２に沿ってＸ方向に移動する。

【0023】

Ｘ軸移動テーブル１４の表面側（上面側）には、支持台２０が設けられている。支持台２０の中央には、チャックテーブル６が配置されている。チャックテーブル６の周囲には、ウェーハ１１を支持する環状のフレーム１５を四方から挟持固定する４個のクランプ２２が設けられている。

【0024】

チャックテーブル６は、支持台２０の下方に設けられた回転機構（不図示）と連結されており、Ｚ軸（鉛直軸）の周りに回転する。チャックテーブル６の表面は、ウェーハ１１を吸引保持する保持面６ａとなっている。この保持面６ａには、チャックテーブル６の内部に形成された流路（不図示）を通じて吸引源（不図示）の負圧が作用し、ウェーハ１１を吸引する吸引力が発生する。

【0025】

Ｘ軸移動機構１０に隣接して、ブレードユニット８を割り出し送り方向（Ｙ方向）に移動させるＹ軸移動機構（割り出し送り手段）２４が設けられている。Ｙ軸移動機構２４は、基台４の上面に固定されＹ方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール２６を備える。

【0026】

Ｙ軸ガイドレール２６には、Ｙ軸移動テーブル２８がスライド可能に設置されている。Ｙ軸移動テーブル２８は、Ｙ軸ガイドレール２６に接する基部２８ａと、基部２８ａに対して立設された壁部２８ｂとを備えている。

【0027】

Ｙ軸移動テーブル２８の基部２８ａの裏面側（下面側）には、ナット（不図示）が固定されており、このナットには、Ｙ軸ガイドレール２６と平行なＹ軸ボールネジ３０が螺合されている。

【0028】

Ｙ軸ボールネジ３０の一端部には、Ｙ軸パルスモータ３２が連結されている。Ｙ軸パルスモータ３２でＹ軸ボールネジ３０を回転させれば、Ｙ軸移動テーブル２８は、Ｙ軸ガイドレール２６に沿ってＹ方向に移動する。

【0029】

Ｙ軸移動テーブル２８の壁部２８ｂには、ブレードユニット８を鉛直方向（Ｚ方向）に移動させるＺ軸移動機構３４が設けられている。Ｚ軸移動機構３４は、壁部２８ｂの側面に固定されＺ方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール３６を備える。

【0030】

Ｚ軸ガイドレール３６には、Ｚ軸移動テーブル３８がスライド可能に設置されている。Ｚ軸移動テーブル３８の裏面側（壁部２８ｂ側）には、ナット（不図示）が固定されており、このナットには、Ｚ軸ガイドレール３６と平行なＺ軸ボールネジ（不図示）が螺合されている。

【0031】

Ｚ軸ボールネジの一端部には、Ｚ軸パルスモータ４０が連結されている。Ｚ軸パルスモータ４０でＺ軸ボールネジを回転させれば、Ｚ軸移動テーブル３８は、Ｚ軸ガイドレール３６に沿ってＺ方向に移動する。

【0032】

Ｚ軸移動テーブル３８には、Ｙ方向に平行な軸心を備えるスピンドル４２（図３、図４参照）を回転可能に収容するスピンドルハウジング４４が支持されている。スピンドル４２の一端側には、円環状の切削ブレード４６が装着されており、スピンドルの他端側には、モータ（不図示）が連結されている。この切削ブレード４６をモータで回転させ、チャックテーブル６に保持されたウェーハ１１に切り込ませることで、ウェーハ１１は切削される。

【0033】

チャックテーブル６、ブレードユニット８、Ｘ軸移動機構１０、Ｙ軸移動機構２４、Ｚ軸移動機構３４等の各構成には、制御装置（不図示）が接続されている。この制御装置は、オペレータによって設定される各種の条件に基づいて、各構成の動作等を制御する。

【0034】

図２は、切削ブレード４６の周辺構造を模式的に示す斜視図である。図２に示すように、スピンドルハウジング４４の一端側には、切削ブレード４６を収容するホイールカバー４８が取り付けられている。切削ブレード４６の外周は、下部を除いてホイールカバー４８に覆われている。

【0035】

切削ブレード４６は、スピンドル４２の先端部分に取り付けられたフランジ５０（図３、図４参照）と、固定ナット５２とで挟み込まれるように固定されている。この切削ブレード４６は、ハブブレードであり、円環状の支持基台４６ａの外周に、ウェーハ１１を切削する切り刃４６ｂが設けられている。

【0036】

切り刃４６ｂは、ダイヤモンド等の砥粒を結合材料で結合して円環状に形成されており、例えば、１０μｍ〜５００μｍ程度の厚みを有している。なお、本実施の形態では、切削ブレード４６としてハブブレードを例示しているが、切削ブレード４６の種類は特に限定されない。切削ブレード４６として、ワッシャーブレード等を用いてもよい。

【0037】

ホイールカバー４８の下方には、切削ブレード４６の下部を前後に挟む略Ｌ字状の一対のノズル５４が設けられている。ノズル５４には、ホイールカバー４８の上部に設けられた連結部５６を通じて切削水が供給される。ノズル５４の先端側には、切削ブレード４６と対向するように複数のスリット（不図示）が形成されている。複数のスリットを通じて噴射される切削水によって、加工点が冷却、洗浄される。

【0038】

ノズル５４の基端側には、一対のノズル５４で挟まれるように第１のレーザー変位計（Ｙ方向位置検出手段）５８が配置されている。第１のレーザー変位計５８は、切削ブレード４６の切り刃４６ｂに向けてレーザービーム（第一の光）を照射する第１の照射部（不図示）と、切り刃４６ｂで反射したレーザービーム（第一反射光）を受光する第１の受光部（不図示）とを備えている。

【0039】

第１のレーザー変位計５８の第１の照射部は、レーザービームをＸ方向に伝播させることができるように配置されている。つまり、第１のレーザー変位計５８の第１の照射部から照射されるレーザービームの光路は、Ｘ方向に平行となる。

【0040】

この第１のレーザー変位計５８は、パルスモータを含む第１の移動機構を介してホイールカバー４８に取り付けられており、Ｙ方向に移動する。これにより、切削ブレード４６に向けてレーザービームを照射しながら、その照射領域をＹ方向に移動させることができる。

【0041】

ホイールカバー４８に対する第１のレーザー変位計５８のＹ方向位置は、切削装置２にとって既知である。そのため、切削ブレード４６に向けてレーザービームを照射しながら照射領域をＹ方向に移動させ、切り刃４６ｂで反射する反射光（第一反射光）を第１の受光部で受光することにより、第１の受光部の受光量の変化に基づいて刃先のＹ方向位置を検出できる。

【0042】

切削ブレード４６の上端近傍には、第２のレーザー変位計（Ｚ方向位置検出手段）６０（図４参照）が配置されている。この第２のレーザー変位計６０も、切削ブレード４６の切り刃４６ｂに向けてレーザービーム（第二の光）を照射する第２の照射部と、切り刃４６ｂで反射したレーザービーム（第二反射光）を受光する第２の受光部とを備えている。

【0043】

第２のレーザー変位計６０の第２の照射部は、レーザービームをＹ方向に伝播させることができるように配置されている。つまり、第２のレーザー変位計６０の第２の照射部から照射されるレーザービームの光路は、Ｙ方向に平行となる。

【0044】

第２のレーザー変位計６０は、パルスモータを含む第２の移動機構を介してホイールカバー４８に取り付けられており、Ｚ方向に移動する。これにより、切削ブレード４６に向けてレーザービームを照射しながら、その照射領域をＺ方向に移動させることができる。

【0045】

ホイールカバー４８に対する第２のレーザー変位計６０のＺ方向位置は、切削装置２にとって既知である。そのため、切削ブレード４６に向けてレーザービームを照射しながら照射領域をＺ方向に移動させ、切り刃４６ｂで反射する反射光（第二反射光）を第２の受光部で受光することにより、第２の受光部の受光量の変化に基づいて刃先のＺ方向位置を検出できる。

【0046】

本実施の形態に係る切削方法では、まず、上述した切削装置２において、切削ブレード４６の刃先のＹ方向位置を検出するＹ方向位置検出ステップを実施する。図３は、Ｙ方向位置検出ステップを模式的に示す図である。

【0047】

図３に示すように、Ｙ方向位置検出ステップでは、第１のレーザー変位計５８をＹ方向に移動させながら、切削ブレード４６の切り刃４６ｂに向けてレーザービーム（第一の光）を照射する。これにより、レーザービームは、Ｙ方向に移動しながら切り刃４６ｂに照射される。

【0048】

同時に、反射されたレーザービーム（第一反射光）を第１のレーザー変位計５８で受光する。これにより、Ｙ方向における受光量の変化を検出できる。ここで、レーザービームの反射率は、切削ブレード４６のＹ方向の端部において急激に変化する。

【0049】

つまり、第１のレーザー変位計５８の受光量は、切削ブレード４６のＹ方向の端部に相当する領域において急激に変化する。切削装置２の制御装置は、この受光量の急激な変化に基づいて刃先のＹ方向位置を検出する。

【0050】

Ｙ方向位置検出ステップの後には、切削ブレード４６の刃先のＺ方向位置を検出するＺ方向位置検出ステップを実施する。図４は、Ｚ方向位置検出ステップを模式的に示す図である。

【0051】

図４に示すように、Ｚ方向位置検出ステップでは、第２のレーザー変位計６０をＺ方向に移動させながら、切削ブレード４６の切り刃４６ｂに向けてレーザービーム（第二の光）を照射する。これにより、レーザービームは、Ｚ方向に移動しながら切り刃４６ｂに照射される。

【0052】

同時に、反射されたレーザービーム（第二反射光）を第２のレーザー変位計６０で受光する。これにより、Ｚ方向における受光量の変化を検出できる。第２のレーザー変位計６０の受光量は、切削ブレード４６のＺ方向の端部に相当する領域において急激に変化する。切削装置２の制御装置は、この受光量の急激な変化に基づいて刃先のＺ方向位置を検出する。

【0053】

Ｙ方向位置検出ステップ及びＺ方向位置検出ステップの後には、ウェーハ１１を切削装置２のチャックテーブル６に吸引保持させる保持ステップを実施する。まず、ウェーハ１１の裏面側に貼着されたシート１３を、チャックテーブル６の保持面６ａに接触させて吸引源の負圧を作用させる。

【0054】

ウェーハ１１の表面側は、格子状に配列されたストリート（切削予定ライン）１７（図５参照）で複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ等のデバイス１９（図５参照）が形成されている。上述のように、シート１３を介してウェーハ１１をチャックテーブル６に吸引保持させた後には、ストリート１７とＸ方向とが平行になるように、チャックテーブル６をＺ軸の周りに回転させる。

【0055】

保持ステップの後には、検出されたＹ方向位置に基づいて切削ブレード４６のＹ方向位置を調整すると共に、検出されたＺ方向位置に基づいて切削ブレード４６のＺ方向位置を調整する切削ブレード位置付けステップを実施する。

【0056】

まず、上述したＹ方向位置検出ステップで検出された刃先のＹ方向位置に基づいて、切削装置２の制御装置が、適切なＹ方向位置からのずれ量を算出する。そして、算出されたずれ量に基づいて、ウェーハ１１のストリート１７と切削ブレード４６の切削位置とが一致するように切削ブレード４６のＹ方向位置を調整する。

【0057】

次に、Ｚ方向位置検出ステップで検出された刃先のＺ方向位置に基づいて、切削装置２の制御装置が、適切なＺ方向位置からのずれ量を算出する。そして、算出されたずれ量に基づいて、切削ブレード４６の切り込み量が適切になるように切削ブレード４６のＺ方向位置を調整する。

【0058】

この切削ブレード位置付けステップにより、切削ブレード４６は、ウェーハ１１のストリート１７に位置付けられると共に、適切なＺ方向位置に位置付けられる。なお、本実施の形態では、切削ブレード位置付けステップを、制御装置の自動制御で実施しているが、オペレータのマニュアル操作で実施しても良い。

【0059】

切削ブレード位置付けステップの後には、ウェーハ１１をストリート１７に沿って切削する切削ステップを実施する。図５は、切削ステップを模式的に示す斜視図である。

【0060】

切削ステップでは、まず、開始位置として指定されたストリート１７に切削ブレード４６を位置付ける。そして、回転する切削ブレード４６を、チャックテーブル６に保持させたウェーハ１１に切り込ませると共に、チャックテーブル６をＸ方向に移動（加工送り）させる。

【0061】

これにより、ウェーハ１１は、対象のストリート１７に沿って切削される。続いて、切削ブレード４６を上昇させた後にＹ方向に移動（割り出し送り）させて、隣接するストリート１７に位置合わせする。そして、切削ブレード４６をウェーハ１１に切り込ませると共に、チャックテーブル６をＸ方向に移動させる。

【0062】

このように、加工送りと割り出し送りとを繰り返して、第１の方向に延びる全てのストリート１７に沿ってウェーハ１１を切削した後には、ウェーハ１１を９０°回転させて、第２の方向に延びるストリート１７に沿ってウェーハ１１を切削する。全てのストリート１７に沿ってウェーハ１１が切削されると、切削ステップは終了する。

【0063】

以上のように、本実施の形態の切削方法では、切削ブレード４６の刃先で反射したレーザービーム（第一反射光）に基づいて刃先のＹ方向位置を検出すると共に、切削ブレード４６の刃先で反射したレーザービーム（第二反射光）に基づいて刃先のＺ方向位置を検出する。

【0064】

これにより、従来のようにウェーハ（被加工物）１１やチャックテーブル６を切削しなくても、切削ブレード４６の加工位置や切り込み深さを検出できる。すなわち、切削ブレード４６の加工位置や切り込み深さを短時間に調整できる。

【0065】

なお、本発明は上記実施の形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施の形態では、Ｙ方向位置検出ステップの後にＺ方向位置検出ステップを実施しているが、Ｚ方向位置検出ステップを先に実施しても良い。また、Ｙ方向位置検出ステップとＺ方向位置検出ステップとを同時に実施しても良い。

【0066】

また、上記実施の形態では、切削ブレード位置付けステップにおいて、Ｙ方向位置を調整した後にＺ方向位置を調整しているが、Ｚ方向位置を先に調整しても良い。また、Ｙ方向位置の調整とＺ方向位置の調整とを同時に実施しても良い。

【0067】

その他、上記実施の形態に係る構成、方法などは、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

【符号の説明】

【0068】

２ 切削装置
４ 基台
６ チャックテーブル（保持手段）
６ａ 保持面
８ ブレードユニット（切削手段）
１０ Ｘ軸移動機構（加工送り手段）
１２ Ｘ軸ガイドレール
１４ Ｘ軸移動テーブル
１６ Ｘ軸ボールネジ
１８ Ｘ軸パルスモータ
２０ 支持台
２２ クランプ
２４ Ｙ軸移動機構（割り出し送り手段）
２６ Ｙ軸ガイドレール
２８ Ｙ軸移動テーブル
２８ａ 基部
２８ｂ 壁部
３０ Ｙ軸ボールネジ
３２ Ｙ軸パルスモータ
３４ Ｚ軸移動機構
３６ Ｚ軸ガイドレール
３８ Ｚ軸移動テーブル
４０ Ｚ軸パルスモータ
４２ スピンドル
４４ スピンドルハウジング
４６ 切削ブレード
４６ａ 支持基台
４６ｂ 切り刃
４８ ホイールカバー
５０ フランジ
５２ 固定ナット
５４ ノズル
５６ 連結部
５８ 第１のレーザー変位計（Ｙ方向位置検出手段）
６０ 第２のレーザー変位計（Ｚ方向位置検出手段）
１１ ウェーハ（被加工物）
１３ シート
１５ フレーム
１７ ストリート（切削予定ライン）
１９ デバイス

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】