特許 6132571 紫外線照射装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6132571

(24)【登録日】2017年4月28日

(45)【発行日】2017年5月24日

(54)【発明の名称】紫外線照射装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20170515BHJP

   B01J 19/12 20060101ALI20170515BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/304 622P

   B01J19/12 C

【請求項の数】2

【全頁数】11

(21)【出願番号】特願2013-20883(P2013-20883)

(22)【出願日】2013年2月5日

(65)【公開番号】特開2014-154606(P2014-154606A)

(43)【公開日】2014年8月25日

【審査請求日】2015年12月18日

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100089118

【弁理士】

【氏名又は名称】酒井 宏明

(72)【発明者】

【氏名】寺田 一貴

【審査官】 鈴木 和樹

(56)【参考文献】

【文献】 国際公開第２００８／１４２９７５（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００５−１５０４５３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１２４２６５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−００３８６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−３３４８５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２００６／０１３７４２０（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

Ｂ０１Ｊ １９／１２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ウエーハの裏面に貼着した紫外線を照射することによって硬化する粘着層を有する保護テープに紫外線を照射する紫外線照射装置において、
上方が開口した筐体と、該筐体内に配設された紫外線照射手段と、該筐体の該開口を覆い上面にウエーハを該保護テープ側を下にして支持する紫外線を透過する支持板と、紫外線照射手段を制御する制御手段と、を備え、
該紫外線照射手段は、複数個の紫外線発光ダイオードが該筐体内に少なくともウエーハの大きさに対応して複数個配列して形成されており、
該制御手段は、ウエーハ裏面に貼着した該保護テープの該粘着層の硬化したい領域に対応した位置の紫外線発光ダイオードを点灯させるとともに、
該支持板は、紫外線を透過するとともに該保護テープの該粘着層の硬化したい領域に対応した形状の紫外線透過部を備え、該紫外線透過部以外の部分では紫外線を透過しないとともに、
該紫外線透過部の形状が異なる複数種類の支持板のうち一つが、紫外線照射装置が設置される加工装置に応じて選択されて該筐体に取り付けられる
ことを特徴とする紫外線照射装置。

【請求項2】

該紫外線照射手段は、紫外光領域の異なる波長の紫外線を照射する複数種類の紫外線発光ダイオードが複数個交互に配列して形成されており、
該制御手段は、該保護テープの粘着層の種類に応じて適した波長の紫外線発光ダイオードが点灯させること、を特徴とする請求項１記載の紫外線照射装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ウエーハの裏面に貼着された紫外線を照射することによって硬化する粘着層を有する保護テープに紫外線を照射する紫外線照射装置に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、電気機器の軽量化や小型化を達成するためにウエーハの厚さをより薄く、例えば５０μｍ以下にすることが要求されている。

【0003】

ウエーハの厚さの薄化は、表面側に紫外線を照射すると硬化する保護テープを貼着し、裏面側を研削装置により研削し、紫外線を照射して粘着力を低下した保護テープを剥離することによりなされる。

【0004】

また、薄く形成されたウエーハは、反りが発生するため取り扱いが困難になり、搬送等において破損する恐れがある。そこで、ウエーハのデバイスが形成されたデバイス領域に対応する裏面のみを研削することで、デバイス領域を囲繞する外周余剰領域に対応するウエーハの裏面に環状の凸部を形成して補強部とする研削方法も提案されている（特許文献１参照）。

【0005】

そしてこのように裏面中央に凹部が形成されるとともに凹部を囲繞する環状凸部が形成されたウエーハをストリートに沿って切削して個々のデバイスへと分割する方法として、環状凸部を除去した後にウエーハの表面側から切削ブレードで切削する方法が提案されている（特許文献２参照）。上記分割方法は、最初にウエーハの裏面側に紫外線を照射することにより粘着力が低減する保護テープを貼着し、円形凹部と環状凸部との境界部分に分断溝が形成する。ついで、環状凸部に対応したリング状の開口を有するマスクを使用してリング状に紫外線を照射し、保護テープの環状凸部に対応する領域の粘着力を低減させてから環状凸部のみを剥離する。その後、ウエーハの表面側からストリートに沿って切削を行っている。

【0006】

また、環状凸部を除去するプロセス以外では、ウエーハ全体に対応した円形の開口を有するマスクを使用して円形状に紫外線を照射し、保護テープのウエーハ全体に対応する領域の粘着力を低減させてから、ウエーハから保護テープを剥離することがある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２００７−１７３４８７号公報

【特許文献2】特開２０１１−０６１１３７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

上記のように、プロセスにより保護テープの紫外線を照射したい形状が異なるため紫外線照射装置を複数用意しておく必要があり、経済的でない。

【0009】

本発明は、上記問題にかんがみなされたもので、その目的は、粘着層を硬化したい形状に適宜変更して紫外線を照射することができる紫外線照射装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の紫外線照射装置は、ウエーハの裏面に貼着した紫外線を照射することによって硬化する粘着層を有する保護テープに紫外線を照射する紫外線照射装置において、上方が開口した筐体と、該筐体内に配設された紫外線照射手段と、該筐体の該開口を覆い上面にウエーハを該保護テープ側を下にして支持する紫外線を透過する支持板と、紫外線照射手段を制御する制御手段と、を備え、該紫外線照射手段は、複数個の紫外線発光ダイオードが該筐体内に少なくともウエーハの大きさに対応して複数個配列して形成されており、該制御手段は、ウエーハ裏面に貼着した該保護テープの該粘着層の硬化したい領域に対応した位置の紫外線発光ダイオードを点灯させるとともに、該支持板は、紫外線を透過するとともに該保護テープの該粘着層の硬化したい領域に対応した形状の紫外線透過部を備え、該紫外線透過部以外の部分では紫外線を透過しないとともに、該紫外線透過部の形状が異なる複数種類の支持板のうち一つが、紫外線照射装置が設置される加工装置に応じて選択されて該筐体に取り付けられることを特徴とする。

【0011】

また、前記紫外線照射装置では、該紫外線照射手段は、紫外光領域の異なる波長の紫外線を照射する複数種類の紫外線発光ダイオードが複数個交互に配列して形成されており、該制御手段は、該保護テープの粘着層の種類に応じて適した波長の紫外線発光ダイオードが点灯させることが好ましい。

【発明の効果】

【0012】

そこで、本願発明の紫外線照射装置では、複数の紫外線発光ダイオードを配列して形成し、粘着層を硬化したい形状に紫外線照射領域を適宜変更可能であるため複数のプロセスで使用でき、効率的に、また経済的に紫外線を照射することができる。

【0013】

保護テープの粘着層の種類によって効果的に硬化する紫外線の波長が異なっており、保護テープの種類に応じて適した波長の紫外線を照射できるため紫外線照射時間が短縮でき生産性が向上できる。

【0014】

また、理論上は短波長側のほうがエネルギーが大きいので早く硬化しそうだが、粘着層に厚みがある場合、吸収されて内部まで紫外線が届かず、粘着層の表面だけ硬化してしまって全体として上手くいかないこともあるが、複数波長を照射することで表面及び内部も短時間で硬化できる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】図１は、実施形態に係る紫外線照射装置を設置した環状凸部除去装置の構成例の概略を示す斜視図である。

【図2】図２は、実施形態に係る紫外線照射装置の構成例の概略を示す分解斜視図である。

【図3】図３は、実施形態に係る紫外線照射装置の構成例の概略を示す平面図である。

【図4】図４は、実施形態に係る紫外線照射装置の構成例の概略を示す断面図である。

【図5】図５は、実施形態に係る紫外線照射装置の他の構成例の概略を示す分解斜視図である。

【図6】図６は、実施形態に係る紫外線照射装置の他の構成例の概略を示す平面図である。

【図7】図７は、実施形態の変形例に係る紫外線照射装置の構成例の概略を示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0017】

〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る紫外線照射装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態に係る紫外線照射装置を設置した環状凸部除去装置の構成例の概略を示す斜視図である。図２は、実施形態に係る紫外線照射装置の構成例の概略を示す分解斜視図である。図３は、実施形態に係る紫外線照射装置の構成例の概略を示す平面図である。図４は、実施形態に係る紫外線照射装置の構成例の概略を示す断面図である。図５は、実施形態に係る紫外線照射装置の他の構成例の概略を示す分解斜視図である。図６は、実施形態に係る紫外線照射装置の他の構成例の概略を示す平面図である。

【0018】

本実施形態に係る紫外線照射装置２は、図１に示す環状凸部除去装置１や図示しない他の加工装置などの図４などに示すウエーハユニットＷａのウエーハＷに各種の加工を施す装置に設置される。紫外線照射装置２は、図４などに示すウエーハユニットＷａのウエーハＷの裏面に貼着した保護テープＴに紫外線Ｕを照射するものである。図４に示されたウエーハユニットＷａは、ウエーハＷと、保護テープＴと、環状フレームＦとから構成される。

【0019】

ウエーハＷは、図４に示すように、表面に形成された図示しないストリートによって格子状に区画された領域に図示しないデバイスが形成されたデバイス領域ＤＲと、デバイス領域ＤＲの裏面に形成された円形凹部Ｒと、該円形凹部Ｒを囲繞する環状凸部Ｃとを有している。円形凹部Ｒによりデバイス領域ＤＲの厚さは、５０μｍ以下に形成され、環状凸部Ｃの厚さは、デバイス領域ＤＲの厚さよりも厚く、例えば７００μｍに形成されている。デバイス領域ＤＲの表面と環状凸部Ｃの表面とは面一に形成されて、円形凹部Ｒと環状凸部Ｃの間に段差が形成されている。

【0020】

保護テープＴは、紫外線Ｕを透過する材料で構成されている。また、保護テープＴは、ウエーハＷの裏面に貼着した粘着層Ａを有している。粘着層Ａは、紫外線Ｕを照射することによって硬化するものである。粘着層Ａは、円形凹部Ｒと環状凸部Ｃとに亘って、ウエーハＷの裏面に貼着される。環状フレームＦは、保護テープＴの外周部分に装着されている。

【0021】

また、ウエーハＷは、円形凹部Ｒと環状凸部Ｃとの境界部分に、図示しない切削ブレードやレーザー光線により分断溝Ｓが形成されている。分断溝Ｓは、ウエーハＷの全周に亘って円形凹部Ｒと環状凸部Ｃとの境界部分を分断しているとともに、保護テープＴを厚み方向の中央まで分断している。ウエーハユニットＷａは、図１に示す環状凸部除去装置１により環状凸部Ｃのみが剥離・除去される。

【0022】

図１に示された環状凸部除去装置１には、図示しないエレベータ機構によりＺ軸方向に昇降可能に紫外線照射装置２を設置することができる。環状凸部除去装置１は、図１に示すように、紫外線照射装置２を収容するケース３上に載置される図示しないカセットと、カセットにウエーハユニットＷａを出し入れする搬出入手段４と、搬出入手段４によりウエーハユニットＷａが載置されるチャックテーブル５と、チャックテーブル５に載置されたウエーハユニットＷａから環状凸部Ｃを剥離させる爪アセンブリ６とを備えている。

【0023】

カセットは、環状凸部Ｃ剥離前後のウエーハユニットＷａを複数収容する。搬出入手段４は、環状凸部Ｃ剥離前でかつ紫外線Ｕ照射前のウエーハユニットＷａをカセットから取り出してケース３内に挿入し、環状凸部Ｃ剥離前でかつ紫外線Ｕ照射後のウエーハユニットＷａをケース３から取り出してチャックテーブル５上に載置し、環状凸部Ｃ剥離後のウエーハユニットＷａをカセットに挿入する。チャックテーブル５は、表面上に載置されたウエーハユニットＷａのウエーハＷの円形凹部Ｒを保護テープＴを介して吸引保持する。また、チャックテーブル５の周りには、環状フレームＦなどを固定するフレーム固定部７が複数設けられている。爪アセンブリ６は、Ｚ軸移動手段８によりＺ軸方向に移動可能に設けられ、かつ、Ｙ軸移動手段９によりＹ軸方向に移動可能に設けられている。爪アセンブリ６は、Ｚ軸移動手段８により降下して、環状凸部Ｃを挟持して、上昇することでウエーハユニットＷａから環状凸部Ｃのみを剥離・除去する。

【0024】

紫外線照射装置２は、環状凸部除去装置１に設置される場合には、保護テープＴの環状凸部Ｃの下面に貼着された粘着層Ａに紫外線Ｕを照射することが求められる。紫外線照射装置２は、環状凸部除去装置１に設置されるケース３内に収容されて、環状凸部Ｃ剥離前のウエーハユニットＷａの保護テープＴのうちの前述した環状凸部Ｃの下面に貼着された粘着層Ａに紫外線Ｕを照射する。紫外線照射装置２を収容するケース３には、搬出入手段４などにより、環状凸部Ｃ剥離前でかつ紫外線Ｕ照射前のウエーハユニットＷａが挿入されるとともに、環状凸部Ｃ剥離前でかつ紫外線Ｕ照射後のウエーハユニットＷａが取り出される。

【0025】

紫外線照射装置２は、図２に示すように、上方が開口した筐体２１と、筐体２１内に配設された紫外線照射手段２２と、筐体２１の開口を覆う支持板２３と、紫外線照射手段２２を制御する制御手段３０を備えている。筐体２１は、上方が開口した扁平な箱状に形成されている。紫外線照射手段２２は、図２及び図３に示すように、複数個の紫外線発光ダイオード２４が筐体２１内に複数個配列して形成されている。複数個の紫外線発光ダイオード２４は、少なくともウエーハＷの大きさに対応して筐体２１内に配列されている。本実施形態では、紫外線発光ダイオード２４は、筐体２１の底面のウエーハＷの大きさより若干広い部分に、縦横に配置されている。複数の紫外線発光ダイオード２４が底面のウエーハＷの大きさより若干広い部分に縦横に配置されていることで、紫外線照射手段２２は、ウエーハＷの裏面全体と対向することができる。紫外線発光ダイオード２４は、保護テープＴの粘着層Ａを硬化させる紫外線Ｕを照射する。

【0026】

支持板２３は、平板状に形成されている。支持板２３は、上面にウエーハユニットＷａのウエーハＷを保護テープＴを下側にして支持する。支持板２３は、ケース３内に収容されたウエーハユニットＷａを支持する。支持板２３は、紫外線透過部２５を備えて、紫外線Ｕを透過する。紫外線透過部２５は、紫外線照射手段２２の複数の紫外線発光ダイオード２４が照射した紫外線Ｕを透過する。また、支持板２３は、紫外線透過部２５以外の部分では、紫外線照射手段２２の複数の紫外線発光ダイオード２４が照射した紫外線Ｕを透過しない。紫外線透過部２５は、支持板２３に設けられて紫外線Ｕを透過する材料で構成されている。なお、本発明では、紫外線透過部２５は、支持板２３を貫通した孔であっても良い。

【0027】

また、紫外線透過部２５は、ウエーハＷ裏面に貼着した保護テープＴの粘着層Ａの硬化したい領域に対応した形状に形成されている。環状凸部除去装置１に設置される紫外線照射装置２では、紫外線透過部２５がウエーハユニットＷａのウエーハＷの環状凸部Ｃと同等の大きさのリング状に形成された支持板２３（図２に示す）が用いられる。即ち、環状凸部除去装置１に設置される紫外線照射装置２では、環状凸部Ｃに対応したリング形状が、ウエーハＷ裏面に貼着した保護テープＴの粘着層Ａの硬化したい領域である。

【0028】

また、図示しない他の加工装置に設置される紫外線照射装置２では、紫外線透過部２５がウエーハユニットＷａのウエーハＷ全体と同等の大きさの円形状に形成された支持板２３（図５に示す）が用いられることがある。即ち、他の加工装置に設置される紫外線照射装置２では、ウエーハＷ全体と同等の大きさの円形状が、ウエーハＷ裏面に貼着した保護テープＴの粘着層Ａの硬化したい領域である。このように、紫外線透過部２５の形状が異なる複数種類の支持板２３が設けられ、これらの複数種類の支持板２３のうち一つが紫外線照射装置２の設置される加工装置に応じて、適宜選択されて筐体２１に取り付けられる。

【0029】

制御手段３０は、紫外線照射装置２を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御して、ウエーハＷに対する紫外線Ｕ照射動作を紫外線照射装置２に行わせるものである。制御手段３０は、ウエーハＷ裏面に貼着した保護テープＴの粘着層Ａの硬化したい領域に対応した位置の紫外線発光ダイオード２４（図３中に網掛けで記載し、符号２４ａで示す）を点灯させ、他の紫外線発光ダイオード２４（図３中に白丸で記載）を消灯したままに保つものである。なお、制御手段３０は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、照射動作の状態を表示する図示しない表示手段や、オペレータが照射内容情報などを登録する際に用いる図示しない操作手段などと接続されている。

【0030】

次に、本実施形態に係る紫外線照射装置２の照射動作について説明する。まず、オペレータが照射内容情報を登録し、照射動作の開始指示があった場合に、照射動作を開始する。環状凸部除去装置１に設置された場合には、ウエーハＷから除去される環状凸部Ｃと同等の大きさのリング状の紫外線透過部２５を有する支持板２３が筐体２１に取り付けられて、紫外線照射装置２は、環状凸部除去装置１に設置される。なお、照射内容情報には、筐体２１に取り付けられる支持板２３の品番や、支持板２３に設けられた紫外線透過部２５の位置、大きさ、及び紫外線透過部２５に対向する紫外線発光ダイオード２４ａなどが含まれる。

【0031】

そして、照射動作では、ケース３内に挿入された環状凸部Ｃ剥離前のウエーハユニットＷａを支持板２３が保護テープＴを下側にして支持する。すると、紫外線透過部２５は、環状凸部Ｃと同等の大きさに形成されているので、図４に示すように、保護テープＴを介して環状凸部Ｃと対向する。そして、制御手段３０は、複数の紫外線発光ダイオード２４のうちの紫外線透過部２５に対向する位置の紫外線発光ダイオード２４ａ（図３に示す）を所定時間点灯させ、他の紫外線発光ダイオード２４を消灯したままに保つ。こうして、制御手段３０は、ウエーハＷ裏面に貼着した保護テープＴの粘着層Ａの硬化したい領域に対応した位置の紫外線発光ダイオード２４ａのみを点灯させる。すると、紫外線照射手段２２の紫外線発光ダイオード２４ａから照射された紫外線Ｕは、紫外線透過部２５を通して、保護テープＴの粘着層Ａのうちの主に環状凸部Ｃの下面に貼着された部分に照射される。そして、紫外線Ｕが照射された保護テープＴの粘着層Ａのうちの主に環状凸部Ｃの下面に貼着された部分が硬化して、粘着力が弱くなる。そして、所定時間が経過すると、制御手段３０は、紫外線照射手段２２の紫外線発光ダイオード２４ａを消灯させる。

【0032】

そして、環状凸部Ｃ剥離前のウエーハユニットＷａは、搬出入手段４によりケース３内から取り出されてチャックテーブル５に吸引保持されて、爪アセンブリ６に環状凸部Ｃが挟持される。ウエーハユニットＷａは、爪アセンブリ６がＺ軸移動手段８により上昇されることで、保護テープＴの粘着層Ａのうちの主に環状凸部Ｃの下面に貼着された部分が硬化して粘着力が弱くなっているので、環状凸部Ｃのみが保護テープＴから剥離される。保護テープＴから剥離された環状凸部Ｃは、爪アセンブリ６がＹ軸移動手段９によりＹ軸方向に移動された後、環状凸部収容ケース１０内に廃棄される。そして、環状凸部Ｃが剥離されたウエーハユニットＷａは、搬出入手段４によりカセット内に挿入された後、図示しない切削ブレードやレーザー光線によりストリートに沿って切断されて、デバイスへと分割される。

【0033】

また、他の加工装置に設置された場合には、たとえば、ウエーハＷ全体と同等の大きさの円形状の紫外線透過部２５を有する支持板２３が筐体２１に取り付けられて、紫外線照射装置２は、他の加工装置に設置される。なお、この場合も、照射内容情報には、筐体２１に取り付けられる支持板２３の品番や、支持板２３に設けられた紫外線透過部２５の位置、大きさ、及び紫外線透過部２５に対向する紫外線発光ダイオード２４ａなどが含まれる。

【0034】

そして、照射動作では、紫外線Ｕ照射前のウエーハユニットＷａを支持板２３が保護テープＴを下側にして支持すると、制御手段３０は、複数の紫外線発光ダイオード２４のうちの紫外線透過部２５に対向する位置の紫外線発光ダイオード２４ａ（図６中に網掛けで記載）を所定時間点灯させ、他の紫外線発光ダイオード２４（図６中に白丸で記載）を消灯したままに保つ。こうして、制御手段３０は、ウエーハＷ裏面に貼着した保護テープＴの粘着層Ａの硬化したい領域に対応した位置の紫外線発光ダイオード２４ａのみを点灯させる。すると、紫外線照射手段２２の紫外線発光ダイオード２４ａから照射された紫外線Ｕは、紫外線透過部２５を通して、保護テープＴの粘着層ＡのうちのウエーハＷの裏面全体に貼着された部分に照射される。そして、紫外線Ｕが照射された保護テープＴの粘着層Ａのうちの主にウエーハＷの裏面全体に貼着された部分が硬化して、粘着力が弱くなる。そして、所定時間が経過すると、制御手段３０は、紫外線照射手段２２の紫外線発光ダイオード２４ａを消灯させる。

【0035】

以上のように、本実施形態に係る紫外線照射装置２によれば、複数の紫外線発光ダイオード２４を配列して紫外線照射手段２２を形成し、粘着層Ａを硬化したい領域に対応した位置の紫外線発光ダイオード２４ａのみを点灯させる。このために、紫外線照射装置２は、紫外線Ｕを照射する紫外線発光ダイオード２４ａを適宜変更することで、紫外線発光ダイオード２４ａから照射される紫外線Ｕによって形成される紫外線照射領域の形状を、粘着層Ａを硬化したい形状に適宜変更可能とすることができる。したがって、紫外線照射装置２は、複数のプロセスで使用でき、効率的に、また経済的に紫外線Ｕを照射することができる。

【0036】

〔変形例〕
本発明の実施形態の変形例に係る紫外線照射装置を図面に基づいて説明する。図７は、実施形態の変形例に係る紫外線照射装置の構成例の概略を示す平面図である。なお、図７において、前述した実施形態と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。

【0037】

変形例に係る紫外線照射装置２では、紫外線照射手段２２は、図７に示すように、紫外光領域の異なる波長の紫外線Ｕを照射する複数種類の紫外線発光ダイオード２４ｂ，２４ｃが複数個交互に配列して形成されている。図７に示された例では、紫外線照射手段２２は、複数種類の紫外線発光ダイオード２４ｂ，２４ｃが筐体２１の底面に縦横に１個ずつ交互に配置されている。また、図７に示された例では、紫外線発光ダイオード２４ｂ，２４ｃが２種類設けられている。紫外線発光ダイオード２４ｂが波長３９５ｎｍの紫外線Ｕを照射し、紫外線発光ダイオード２４ｃが波長３６５ｎｍの紫外線Ｕを照射する。また、本発明では、紫外線発光ダイオード２４ｂ，２４ｃが３種類以上設けられても良く、複数の種類の紫外線発光ダイオード２４ｂ，２４ｃが縦横に複数個毎に交互に配列されてもよく、縦横にランダムに配列されても良い。さらに、変形例に係る紫外線照射装置２の支持板２３の紫外線透過部２５は、ウエーハＷ全体と同等の大きさの円形状に形成されている。

【0038】

また、変形例に係る紫外線照射装置２の制御手段３０は、ウエーハＷ裏面に貼着した保護テープＴの粘着層Ａの硬化したい領域に対応した位置の紫外線透過部２５に対向する紫外線発光ダイオード２４ａを点灯させる際に、複数種類の紫外線発光ダイオード２４ｂ，２４ｃのうちの保護テープＴの粘着層Ａの種類に応じて適した波長即ち粘着層Ａをより硬化させやすい波長の紫外線発光ダイオード２４ｂ，２４ｃが点灯させる。また、本発明では、複数種類の紫外線発光ダイオード２４ｂ，２４ｃの全てを同時に点灯させてもよく、複数種類の紫外線発光ダイオード２４ｂ，２４ｃのうちの一種類以上の紫外線発光ダイオード２４ｂ，２４ｃが点灯されれば良い。

【0039】

変形例に係る紫外線照射装置２は、前述した実施形態の紫外線照射装置２と同様に、粘着層Ａを硬化したい形状に紫外線発光ダイオード２４ａから照射される紫外線Ｕによって形成される紫外線照射領域の形状を適宜変更可能とすることができ、紫外線照射装置２は、複数のプロセスで使用でき、効率的に、また経済的に紫外線Ｕを照射することができる。

【0040】

また、保護テープＴの粘着層Ａの種類によって効果的に硬化する紫外線Ｕの波長が異なっており、紫外線光領域の異なる波長の紫外線Ｕを照射する複数種類の紫外線発光ダイオード２４ｂ，２４ｃを、紫外線照射手段２２が備えている。このために、変形例に係る紫外線照射装置２は、保護テープＴの種類に応じて適した波長の紫外線Ｕを照射できるため紫外線照射時間が短縮でき生産性が向上できる。

【0041】

また、理論上は短波長側のほうがエネルギーが大きいので早く硬化しそうだが、粘着層Ａに厚みがある場合、吸収されて内部まで紫外線Ｕが届かず、粘着層Ａの表面だけ硬化してしまって全体として上手くいかないこともある。しかしながら、変形例に係る紫外線照射装置２は、複数種類の紫外線発光ダイオード２４ｂ，２４ｃを同時に点灯させて、複数波長の紫外線Ｕを照射することができるので、粘着層Ａの表面及び粘着層Ａの内部も短時間で硬化できる。

【0042】

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

【符号の説明】

【0043】

２ 紫外線照射装置
２１ 筐体
２２ 紫外線照射手段
２３ 支持板
２４，２４ａ，２４ｂ，２４ｃ 紫外線発光ダイオード
３０ 制御手段
Ａ 粘着層
Ｔ 保護テープ
Ｕ 紫外線
Ｗ ウエーハ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】