発明の名称 光配線基板、光配線基板の製造方法、及び光モジュール
出願人 日立金属株式会社 (識別番号 5083)
特許公開件数ランキング 107 位(271件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 137 位(195件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6136546
公報発行日 2017年5月31
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6136546
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