特許 6149442 撮像ユニット及び撮像装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6149442

(24)【登録日】2017年6月2日

(45)【発行日】2017年6月21日

(54)【発明の名称】撮像ユニット及び撮像装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 27/14 20060101AFI20170612BHJP

   H04N 5/335 20110101ALI20170612BHJP

   H04N 5/225 20060101ALI20170612BHJP

【ＦＩ】

   H01L27/14 D

   H04N5/335

   H04N5/225 D

【請求項の数】17

【全頁数】21

(21)【出願番号】特願2013-52175(P2013-52175)

(22)【出願日】2013年3月14日

(65)【公開番号】特開2014-179448(P2014-179448A)

(43)【公開日】2014年9月25日

【審査請求日】2016年1月26日

(73)【特許権者】

【識別番号】000004112

【氏名又は名称】株式会社ニコン

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】龍華国際特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 琢也

(72)【発明者】

【氏名】菅沼 亮一

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 智

(72)【発明者】

【氏名】有馬 洋文

【審査官】 今井 聖和

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００６−３４５１９６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１０−３２６９８４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−０９３６３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−２４５２４４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−１５８３１６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−０２１０３１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２７／１４

Ｈ０４Ｎ ５／２２５

Ｈ０４Ｎ ５／３３５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

被写体を撮像する撮像チップと、
前記撮像チップが実装される第１面と、前記第１面とは反対側の第２面と、前記第１面の端と前記第２面の端とに沿って形成される第３面と、を有する実装基板と、
前記実装基板の前記第１面と接着剤を介して固定される第１領域と前記第１領域とは異なる第２領域とを含む第４面を有し、前記撮像チップを環囲するフレームと、
開口部を有し、前記フレームを取り付けるための取付部材と、
前記実装基板の前記第３面と前記フレームの前記第４面の前記第２領域と前記取付部材の前記開口部を形成する内壁とに接触して設けられた熱伝導性部材と、
を備えることを特徴とする撮像装置。

【請求項2】

請求項１に記載の撮像装置において、
前記取付部材は、前記取付部材を形成する面から前記取付部材の前記開口部の前記内壁までを貫通する貫通部を更に有することを特徴とする撮像装置。

【請求項3】

請求項１又は請求項２に記載の撮像装置において、
前記フレームは、前記第２領域において前記取付部材に固定されていることを特徴とする撮像装置。

【請求項4】

請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の撮像装置において、
前記実装基板の前記第１面と水平な所定方向において前記撮像チップの中心から前記取付部材の前記開口部の前記内壁までの距離は、前記所定方向において前記撮像チップの前記中心から前記フレームの外壁までの距離よりも長いことを特徴とする撮像装置。

【請求項5】

請求項４に記載の撮像装置において、
前記取付部材の前記開口部の前記内壁は、段部を更に有することを特徴とする撮像装置。

【請求項6】

請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の撮像装置において、
前記フレームは、前記第２領域において前記第４面とは反対側の第５面を有し、前記第５面から前記取付部材の前記開口部の前記内壁までを貫通する貫通部を更に有することを特徴とする撮像装置。

【請求項7】

請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の撮像装置において、
前記実装基板は、前記第３面において露出する第１金属層を更に有し、
前記熱伝導性部材は、前記実装基板の前記第３面に露出した前記第１金属層に接触することを特徴とする撮像装置。

【請求項8】

請求項７に記載の撮像装置において、
前記実装基板は、前記撮像チップに電気的に接続された第２金属層を更に有することを特徴とする撮像装置。

【請求項9】

請求項８に記載の撮像装置において、
前記第１金属層は、前記第２金属層より前記撮像チップ側に設けられることを特徴とする撮像装置。

【請求項10】

請求項８又は請求項９に記載の撮像装置において、
前記第１金属層の厚みは、前記第２金属層の厚みよりも厚いことを特徴とする撮像装置。

【請求項11】

請求項７から請求項１０のいずれか一項に記載の撮像装置において、
前記実装基板は、芯層を更に有することを特徴とする撮像装置。

【請求項12】

請求項１１に記載の撮像装置において、
前記芯層は、前記第１金属層であることを特徴とする撮像装置。

【請求項13】

請求項７から請求項１２のいずれか一項に記載の撮像装置において、
前記フレームの前記第１領域は、前記第１金属層に接して固定されていることを特徴とする撮像装置。

【請求項14】

請求項１３に記載の撮像装置において、
前記実装基板は、前記第１金属層に積層された樹脂層を更に有し、
前記撮像チップは、前記樹脂層に実装されていることを特徴とする撮像装置。

【請求項15】

請求項１から請求項１４のいずれか一項に記載の撮像装置において、
前記撮像チップは、画素部と、前記画素部よりも前記実装基板の前記第３面側に設けられ、前記画素部が出力した画素信号を処理する処理回路部とを有することを特徴とする撮像装置。

【請求項16】

請求項１から請求項１５のいずれか一項に記載の撮像装置において、
電子部品が実装される電子部品実装基板を更に有し、
前記電子部品実装基板は、前記実装基板の前記第２面に実装され、
前記熱伝導性部材は、前記電子部品実装基板に接触しないように設けられていることを特徴とする撮像装置。

【請求項17】

請求項１から請求項１６のいずれか一項に記載の撮像装置において、
前記熱伝導性部材は、熱伝導性樹脂で構成されていることを特徴とする撮像装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、撮像ユニット及び撮像装置に関する。

【背景技術】

【0002】

セラミック製パッケージの底面に固体撮像素子がダイボンドされ、セラミック製パッケージの上端面をプリント基板に接着したカメラモジュールが知られている。
［先行技術文献］
［特許文献］
［特許文献１］ 特開２００７−０１９４２３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

撮像チップで生じる熱を、撮像チップから外へ効率的に放熱することができないという課題があった。

【課題を解決するための手段】

【0004】

本発明の第１の態様においては、撮像ユニットは、撮像チップと、撮像チップが実装される第１面と、第１面とは反対側の第２面と、第１面の端と第２面の端とに沿って形成される第３面とを含む実装基板とを有する撮像ユニットと、開口部を有し、撮像ユニットを取り付けるための取付部材と、実装基板の第３面と取付部材の開口部を形成する内壁とに接触して設けられた熱伝導性部材と、を備える。

【0005】

本発明の第２の態様においては、撮像装置は、上述した撮像ユニットを備える。

【0006】

なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】撮像装置の一例であるカメラ１０の模式断面図である。

【図2】撮像ユニット４０とともに光学ユニット５０を模式的に示す断面図である。

【図3】撮像ユニット４０とともに光学ユニット５０を模式的に示す斜視図である。

【図4】撮像ユニット４０とともにブラケット１５０を模式的に示す上面図である。

【図5】撮像チップ１００及び実装基板１２０とともにブラケット１５０を模式的に示す上面図である。

【図6】撮像ユニット４０の変形例としての撮像ユニット１０００を模式的に示す断面図である。

【図7】撮像ユニット４０の変形例としての撮像ユニット８００を模式的に示す断面図である。

【図8】撮像ユニット４０の変形例としての撮像ユニット９００を模式的に示す断面図である。

【図9】撮像ユニット４０の変形例としての撮像ユニット１３００を模式的に示す断面図である。

【図10】撮像チップ１００、フレーム１４０、ブラケット１５０及び熱伝導性樹脂１８０とともに実装基板１２０を模式的に示す断面図である。

【図11】撮像チップ１００とともに実装基板１２０を模式的に示す上面図を示す。

【図12】他の形態における撮像ユニット２０００を模式的に示す断面図である。

【図13】撮像ユニット２０００における撮像チップ１００とともにチップ実装基板２１１０を模式的に示す上面図である。

【図14】実装基板２１１０の変形例としての実装基板１８００を模式的に示す断面図を示す。

【図15】実装基板１８００における配線層を模式的に示す平面断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

【0009】

図１は、撮像装置の一例であるカメラ１０の模式断面図である。カメラ１０は、レンズユニット２０及びカメラボディ３０を備える。カメラボディ３０には、レンズユニット２０が装着される。レンズユニット２０は、その鏡筒内に、光軸２２に沿って配列された光学系を備え、入射する被写体光束をカメラボディ３０の撮像ユニット４０へ導く。

【0010】

撮像ユニット４０が有する撮像チップ１００へ被写体光束が入射する方向をｚ軸方向と定める。撮像チップ１００の長手方向をｘ軸方向、短手方向をｙ軸方向と定める。被写体光束が撮像チップ１００へ向かう方向をｚ軸プラス方向と定める。図１においては、紙面手前へ向かう方向をｘ軸プラス方向、紙面奥へ向かう方向をｘ軸マイナス方向、紙面下方へ向かう方向をｙ軸プラス方向、紙面上方へ向かう方向をｙ軸マイナス方向、紙面右方へ向かう方向をｚ軸プラス方向、紙面左方へ向かう方向をｚ軸マイナス方向と定める。

【0011】

カメラボディ３０は、レンズマウント２４に結合されるボディマウント２６の後方にメインミラー３２及びサブミラー３３を備える。特に断らない限り、後方とは、ｚ軸プラス方向を表す。メインミラー３２は、レンズユニット２０が射出した被写体光束の光路中に進入した進入位置と、被写体光束の光路から退避した退避位置との間で回転可能に軸支される。サブミラー３３は、メインミラー３２に対して回転可能に軸支される。サブミラー３３は、メインミラー３２とともに進入位置に進入し、メインミラー３２とともに退避位置に退避する。

【0012】

メインミラー３２が進入位置にある場合、メインミラー３２に入射した被写体光束の一部は、メインミラー３２に反射されてピント板８０に導かれる。ピント板８０は、撮像ユニット４０が有する撮像チップ１００の撮像面と共役な位置に配されて、レンズユニット２０の光学系が形成した被写体像を可視化する。ピント板８０に形成された被写体像は、ペンタプリズム８２及びファインダ光学系８４を通じてファインダ８６から観察される。

【0013】

メインミラー３２が進入位置にある場合、メインミラー３２に入射した被写体光束のうちメインミラー３２で反射した被写体光束以外の光束は、サブミラー３３に入射する。具体的には、メインミラー３２はハーフミラー領域を有し、メインミラー３２のハーフミラー領域を透過した被写体光束がサブミラー３３に入射する。サブミラー３３は、ハーフミラー領域から入射した光束を結像光学系７０に向かって反射する。結像光学系７０は、入射光束を焦点検出センサ７２に導く。焦点検出センサ７２は、検出結果をＣＰＵ５１へ出力する。

【0014】

ピント板８０、ペンタプリズム８２、メインミラー３２及びサブミラー３３は、支持部材としてのミラーボックス６０に支持される。メインミラー３２及びサブミラー３３が退避位置に退避し、シャッタユニット３８の先幕及び後幕が開状態となれば、レンズユニット２０を透過する被写体光束は、シャッタユニット３８の後方に配置された光学ユニット５０を透過して、撮像チップ１００の撮像面に到達する。

【0015】

撮像ユニット４０の後方には、基板６２及び背面表示部８８が順次配置される。背面表示部８８としては、液晶パネル等を適用できる。背面表示部８８の表示面は、カメラボディ３０の背面に現れる。背面表示部８８は、撮像チップ１００からの出力信号から生成される画像を表示する。

【0016】

基板６２には、ＣＰＵ５１、ＡＳＩＣ５２等の電子回路が実装される。ＣＰＵ５１は、カメラ１０の全体の制御を担う。撮像チップ１００からの出力信号は、フレキシブルプリント基板等を介してＡＳＩＣ５２へ出力される。ＡＳＩＣ５２は、撮像チップ１００から出力された出力信号を処理する。

【0017】

ＡＳＩＣ５２は、撮像チップ１００からの出力信号に基づいて、表示用の画像データを生成する。背面表示部８８は、ＡＳＩＣ５２が生成した表示用の画像データに基づいて画像を表示する。ＡＳＩＣ５２は、撮像チップ１００からの出力信号に基づいて、記録用の画像データを生成する。ＡＳＩＣ５２が生成した記録用の画像データは、カメラボディ３０に装着された記録媒体に記録される。記録媒体は、カメラボディ３０に着脱可能に構成されている。

【0018】

図２は、撮像ユニット４０とともに光学ユニット５０を模式的に示す断面図である。図３は、撮像ユニット４０とともに光学ユニット５０を模式的に示す斜視図である。図２は、図３におけるＡ−Ａ断面を示す。撮像ユニット４０は、撮像チップ１００と、実装基板１２０と、電子部品実装基板１３０と、フレーム１４０と、カバーガラス１６０とを有する。

【0019】

実装基板１２０には、撮像チップ１００がＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）実装されている。具体的には、撮像チップ１００は、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、接着剤等で実装基板１２０に実装されている。撮像チップ１００は、例えばワイヤーボンディングやバンプにより実装基板１２０と電気的に接続されている。これにより、撮像チップ１００は生成した画素信号を実装基板１２０へ出力することができ、実装基板１２０は撮像チップ１００を駆動するための駆動信号を撮像チップ１００へ出力することができる。実装基板１２０は、撮像チップ１００が実装された実装面である第１面１２１と、第１面１２１の反対側の面である第２面１２２と、第１面１２１の端と第２面１２２の端とに沿って形成される側面１２４ａと、第１面１２１の端と第２面１２２の端とに沿って形成される側面１２４ｂと、第１面１２１の端と第２面１２２の端とに沿って形成される側面１２４ｃと、第１面１２１の端と第２面１２２の端とに沿って形成される側面１２４ｄとを有する。

【0020】

実装基板１２０は、複数の配線層と、配線層を絶縁する絶縁層とを含む多層基板である。なお、実装基板１２０は、１つの配線層と、配線層を絶縁する絶縁層とを含む単層基板でもよい。実装基板１２０は、電子部品実装基板１３０に実装される。実装基板１２０は、第２面１２２が電子部品実装基板１３０に実装される。実装基板１２０と電子部品実装基板１３０との間は、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）やＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）等で実装される。

【0021】

電子部品実装基板１３０において、実装基板１２０が実装される面１３１と反対側の面１３２には、電子部品が実装される。電子部品としては、コンデンサ、レジスタ、抵抗等を例示することができる。電子部品は、撮像チップ１００に電力を供給する電源回路等を構成する。電子部品が実装された配線層の配線パターンと電子部品とは、はんだ等を介して電気的に接続される。

【0022】

電子部品実装基板１３０の面１３２には、コネクタが実装されてもよい。コネクタは、例えばフレキシブルプリント基板が接続される。この場合には、撮像チップ１００から出力された画素信号は、実装基板１２０及び電子部品実装基板１３０に設けられたビア等を介して、コネクタへ出力される。コネクタに出力された画素信号は、フレキシブルプリント基板を介して、処理回路の一例としてのＡＳＩＣ５２へ出力される。

【0023】

フレーム１４０は、撮像チップ１００を環囲する。フレーム１４０は、例えば接着剤により実装基板１２０の第１面１２１に固定される。フレーム１４０は、実装基板１２０の第１面１２１の周辺部においてフレーム１４０に固定される。撮像チップ１００は、実装基板１２０に固定されたフレーム１４０に環囲される。フレーム１４０の材料としてアルミニウム、真鍮、鉄、ニッケル合金等の金属を用いることができる。フレーム１４０の材料として樹脂を用いることもできる。フレーム１４０の材料として、金属と樹脂がインサート成形された材料を用いることもできる。

【0024】

フレーム１４０は、ブラケット１５０に固定される。ブラケット１５０は、撮像ユニット４０を取り付けるための取付部材の一例である。フレーム１４０は、ネジ１４２によりブラケット１５０に締結される。フレーム１４０は、撮像面の中心からｘ軸マイナス方向に離れた端部近傍における２点が、ネジ１４２によってネジ止めされる。

【0025】

カバーガラス１６０は、撮像チップ１００を封止する。カバーガラス１６０の材料としてホウケイ酸ガラス、石英ガラス、無アルカリガラス、耐熱ガラス等を用いることができる。カバーガラス１６０は、例えば接着剤によりフレーム１４０に固定される。実装基板１２０と、フレーム１４０と、カバーガラス１６０とによって、密封空間が形成される。撮像チップ１００は、密封空間内に配置される。撮像チップ１００で生じた熱は、フレーム１４０を介して、撮像ユニット４０外へ放熱することができる。フレーム１４０の材料として金属又は金属と樹脂がインサート成形された材料を用いることで、フレーム１４０の材料として樹脂を用いる場合と比較して、フレームを介してより効率的に放熱することができる。

【0026】

ブラケット１５０は、第１面１５１と、第２面１５２と、第３面１５３と、第４面１５４と、開口１５５とを有する。第１面１５１は、例えばｚ軸方向と直交する面であり、フレーム１４０に対向する面である。第２面１５２は、例えばｚ軸方向と直交する面であり、第１面１５１とは反対側の面である。第３面１５３は、例えばｚ軸方向と直交する面であり、ｚ軸方向において第１面１５１と第２面１５２との間に位置する。第４面１５４は、第１面１５１と第３面１５３との間に形成される面である。具体的には、第４面１５４は、第１面１５１の端と第３面１５３の端とに沿って形成される。すなわち、第４面１５４は、第１面１５１の外縁と第３面１５３の外縁とに沿って形成される。ブラケット１５０は、カメラボディ３０に固定される。

【0027】

実装基板１２０とフレーム１４０との間には、熱伝導性樹脂１８０を有する。例えば、実装基板１２０とフレーム１４０との間の隙間には、熱伝導性樹脂１８０が充填される。撮像チップ１００で発生した熱は、実装基板１２０及び熱伝導性樹脂１８０を介してブラケット１５０へ伝達される。ブラケット１５０へ伝達した熱は、構造体を介して放熱され得る。

【0028】

熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０とブラケット１５０とを熱的に接続する。熱伝導性樹脂１８０は、伝熱部として機能する。熱伝導性樹脂１８０は、例えば熱伝導性接着剤である。熱伝導性接着剤は、例えば熱硬化性の熱伝導性接着剤である。熱伝導性接着剤とは、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂等の樹脂を例示できる。熱伝導性樹脂１８０は、熱伝導性のフィラーを含んでいる。

【0029】

フレーム１４０とブラケット１５０とを組み付けた状態において、熱伝導性樹脂１８０が設けられる空間と連通する開口１４１ａ、開口１４１ｂ、開口１４１ｃ、開口１４１ｄが形成される。熱伝導性樹脂１８０は、フレーム１４０とブラケット１５０とを組み付けた状態で、開口１４１ａ、開口１４１ｂ、開口１４１ｃ、開口１４１ｄから注入される。熱伝導性接着剤として熱硬化性接着剤を使用する場合、開口１４１ａ、開口１４１ｂ、開口１４１ｃ、開口１４１ｄから熱硬化性接着剤を注入した後、硬化温度まで加熱することで熱硬化性接着剤を硬化させる。

【0030】

熱伝導性樹脂１８０は、撮像ユニット４０に使用される半田の融点未満の硬化温度を有する樹脂であることが好ましい。熱伝導性樹脂１８０は、撮像チップ１００の耐熱温度未満の硬化温度を有する樹脂であることが好ましい。熱伝導性樹脂１８０は、電子部品実装基板１３０に設けられる電子部品の耐熱温度未満の硬化温度を有する樹脂であることが好ましい。熱伝導性樹脂１８０は、撮像ユニット４０に使用される半田の融点と撮像チップ１００の耐熱温度と電子部品実装基板１３０に設けられる電子部品の耐熱温度とのうち最も低い温度未満の硬化温度を有する樹脂であることが好ましい。熱伝導性樹脂１８０は、摂氏２３０度未満の硬化温度を有する樹脂であることが好ましい。熱伝導性樹脂１８０は、摂氏１２０度未満の硬化温度を有する樹脂であることがより好ましい。硬化した熱硬化性接着剤は、実装基板１２０とフレーム１４０とブラケット１５０とに接触している。熱伝導性接着剤として光硬化性接着剤を使用する場合、開口１４１ａ、開口１４１ｂ、開口１４１ｃ、開口１４１ｄから光硬化性接着剤を注入した後、例えば紫外線等の光を照射することで光硬化性接着剤を硬化させる。

【0031】

このように、熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０とフレーム１４０とブラケット１５０とに接触して設けられる。なお、熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０とブラケット１５０とに接触して設けられればよく、フレーム１４０には接触していなくてもよい。

【0032】

熱伝導性樹脂１８０が実装基板１２０とブラケット１５０とを熱的に接続することで、熱伝導性樹脂１８０が実装基板１２０とブラケット１５０とを熱的に接続しないときと比較して、実装基板１２０とブラケット１５０との間の熱抵抗を低減することができる。熱伝導性樹脂１８０が実装基板１２０とブラケット１５０とを熱的に接続することで、熱伝導性樹脂１８０が実装基板１２０とブラケット１５０とを熱的に接続しないときと比較して、実装基板１２０とブラケット１５０との間の単位時間あたりの伝熱量を大きくすることができる。熱伝導性樹脂１８０が実装基板１２０とブラケット１５０とを熱的に接続することで、熱伝導性樹脂１８０が実装基板１２０とブラケット１５０とを熱的に接続しないときと比較して、実装基板１２０とブラケット１５０との間の単位温度差あたりの伝熱量を大きくすることができる、すなわち、実装基板１２０とブラケット１５０との間の単位温度差あたりの熱流束を大きくすることができる。

【0033】

光学ユニット５０は、マスクゴム２７２と、光学素子２７４と、押さえ部材２８０とを含む。光学素子２７４は、光学ローパスフィルタ２７６と、赤外カットフィルタ２７８とを含む。光学ローパスフィルタ２７６及び赤外カットフィルタ２７８は、ｚ軸プラス方向に、光学ローパスフィルタ２７６、赤外カットフィルタ２７８の順で配置されている。なお、光学ローパスフィルタ２７６を構成する複数の光学層のうち一部の光学層の機能をカバーガラス１６０に含めてもよい。この場合、光学ローパスフィルタ２７６は、カバーガラス１６０に含めた一部の光学層の機能を除いて、すなわち複数の光学層のうち残りの光学層だけで構成することができる。

【0034】

押さえ部材２８０は、ネジ２８２によりブラケット１５０にネジ止めされる。押さえ部材２８０は、マスクゴム２７２を介して光学素子２７４を撮像ユニット４０に押さえ付けた状態で固定する。光学素子２７４は、押さえ部材２８０をブラケット１５０にネジ止めする場合に押さえ部材２８０から加わるｚ軸プラス方向の力により、撮像ユニット４０に押さえ付けられる。

【0035】

押さえ部材２８０は一対の平坦部２８８を有する。押さえ部材２８０は、平坦部２８８においてネジ２８２によりブラケット１５０にネジ止めされる。これにより、光学ユニット５０が撮像ユニット４０に組み付けられる。

【0036】

図４は、撮像ユニット４０とともにブラケット１５０を模式的に示す上面図である。図５は、撮像チップ１００及び実装基板１２０とともにブラケット１５０を模式的に示す上面図である。

【0037】

撮像チップ１００は、画素領域１０１と回路領域１０２とを含んで構成される。画素領域１０１は、例えば撮像チップ１００の中央部分に形成される。画素領域１０１は、受光した被写体像を光電変換する光電変換素子を複数有し、撮像面を形成する。回路領域１０２は、光電変換によって得られた画素信号の信号処理を行う処理回路を有する。処理回路は、アナログ信号である画素信号をデジタル信号に変換するＡＤ変換回路を含む。処理回路は、ＣＤＳ回路等の、画素信号のノイズを除去する回路を含む。処理回路は、画素信号を増幅する増幅回路を含む。回路領域１０２は、撮像チップ１００の画素領域１０１周辺に形成されている。回路領域１０２は、撮像チップ１００において画素領域１０１を形成する４辺のうち１つの長辺１１０近傍に形成されている。

【0038】

ブラケット１５０は、電子部品実装基板１３０を収容するための開口１５５を有している。ブラケット１５０は、第１面１５１、第４面１５４及び第３面１５３で形成される段部１５８を有している。

【0039】

熱伝導性樹脂１８０は、段部１５８に接触して設けられている。熱伝導性樹脂１８０は、段部１５８を形成する第４面１５４及び第３面１５３に接触して設けられている。熱伝導性樹脂１８０は、熱伝導性樹脂１８０ａ、熱伝導性樹脂１８０ｂ、熱伝導性樹脂１８０ｃ及び熱伝導性樹脂１８０ｄからなる。熱伝導性樹脂１８０ａは、実装基板１２０の側面１２４ａと、側面１２４ａに対向する段部１５８ａとに接触して設けられている。熱伝導性樹脂１８０ｂは、実装基板１２０の側面１２４ｂと、側面１２４ｂに対向する段部１５８ｂとに接触して設けられている。熱伝導性樹脂１８０ｃは、実装基板１２０の側面１２４ｃと、側面１２４ｃに対向する段部１５８ｃに接触して設けられている。熱伝導性樹脂１８０ｄは、実装基板１２０の側面１２４ｄと、側面１２４ｄに対向する段部１５８ｄとに接触して設けられている。

【0040】

なお、熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ａ、側面１２４ｂ、側面１２４ｃ及び側面１２４ｄのうち回路領域１０２に近い側面に接触して設ければよい。熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ａ、側面１２４ｂ及び側面１２４ｃには接触せず、側面１２４ｄに接触して設ければよい。熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ｂ、側面１２４ｃ及び側面１２４ｄには接触せず、実装基板１２０の側面１２４ａに接触して設ければよい。熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ａ、側面１２４ｃ及び側面１２４ｄには接触せず、実装基板１２０の側面１２４ｂに接触して設ければよい。熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ｂ及び側面１２４ｃには接触せず、実装基板１２０の側面１２４ｄ及び側面１２４ａに接触して設ければよい。熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ａ及び側面１２４ｃには接触せず、実装基板１２０の側面１２４ｄ及び側面１２４ｂに接触して設ければよい。熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ｃ及び側面１２４ｄには接触せず、実装基板１２０の側面１２４ａ及び側面１２４ｂに接触して設ければよい。熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ｃには接触せず、実装基板１２０の側面１２４ａ、側面１２４ｂ及び側面１２４ｄに接触して設ければよい。

【0041】

回路領域１０２は、撮像チップ１００において画素領域１０１を形成する４辺のうち１つの長辺近傍に形成されている例を挙げて説明したが、撮像チップ１００において画素領域１０１を形成する４辺のうち１つの短辺近傍に形成されてもよい。撮像チップ１００において画素領域１０１を形成する４辺のうち１つの短辺近傍に回路領域１０２が形成されている場合、熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ａ、側面１２４ｂ、側面１２４ｃ及び側面１２４ｄのうち回路領域１０２に近い側面に接触して設ければよい。

【0042】

撮像チップ１００において画素領域１０１を形成する４辺のうち２つの長辺近傍に回路領域１０２が形成されている場合、熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ａ、側面１２４ｂ、側面１２４ｃ及び側面１２４ｄのうち回路領域１０２に近い側面に接触して設ければよい。熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ｂ、側面１２４ｃ及び側面１２４ｄには接触せず、実装基板１２０の側面１２４ａに接触して設ければよい。熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ａ、側面１２４ｃ及び側面１２４ｄには接触せず、実装基板１２０の側面１２４ｂに接触して設ければよい。熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ｃ及び側面１２４ｄには接触せず、実装基板１２０の側面１２４ａ及び側面１２４ｂに接触して設ければよい。熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ｂ及び側面１２４ｄには接触せず、実装基板１２０の側面１２４ａ及び側面１２４ｃに接触して設ければよい。熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ｂ及び側面１２４ｃには接触せず、実装基板１２０の側面１２４ａ及び側面１２４ｄに接触して設ければよい。熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ａ及び側面１２４ｄには接触せず、実装基板１２０の側面１２４ｂ及び側面１２４ｃに接触して設ければよい。熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ａ及び側面１２４ｃには接触せず、実装基板１２０の側面１２４ｂ及び側面１２４ｄに接触して設ければよい。熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ａ及び側面１２４ｂには接触せず、実装基板１２０の側面１２４ｃ及び側面１２４ｄに接触して設ければよい。熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ｄには接触せず、実装基板１２０の側面１２４ａ、側面１２４ｂ及び側面１２４ｃに接触して設ければよい。熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ａには接触せず、実装基板１２０の側面１２４ｂ、側面１２４ｃ及び側面１２４ｄに接触して設ければよい。熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ｂには接触せず、実装基板１２０の側面１２４ａ、側面１２４ｃ及び側面１２４ｄに接触して設ければよい。熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ａ、側面１２４ｂ、側面１２４ｃ及び側面１２４ｄに接触して設ければよい。

【0043】

回路領域１０２は、撮像チップ１００において画素領域１０１を形成する４辺のうち２つの長辺近傍に形成されている例を挙げて説明したが、撮像チップ１００において画素領域１０１を形成する４辺のうち２つの短辺近傍に形成されてもよい。撮像チップ１００において画素領域１０１を形成する４辺のうち２つの短辺近傍に回路領域１０２が形成されている場合、熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ａ、側面１２４ｂ、側面１２４ｃ及び側面１２４ｄのうち回路領域１０２に近い側面に接触して設ければよい。

【0044】

撮像チップ１００において画素領域１０１を形成する４辺それぞれの近傍に回路領域１０２が形成されている場合、熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ａ、側面１２４ｂ、側面１２４ｃ及び側面１２４ｄのうち回路領域１０２に近い側面に接触して設ければよい。熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ｂ、側面１２４ｃ及び側面１２４ｄには接触せず、実装基板１２０の側面１２４ａに接触して設ければよい。熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ａ、側面ｃ及び側面１２４ｄには接触せず、実装基板１２０の側面１２４ｂに接触して設ければよい。熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ａ、側面１２４ｂ及び側面１２４ｄには接触せず、実装基板１２０の側面１２４ｃに接触して設ければよい。熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ａ、側面ｂ及び側面１２４ｃには接触せず、実装基板１２０の側面１２４ｄに接触して設ければよい。熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ｃ及び側面１２４ｄには接触せず、実装基板１２０の側面１２４ａ及び側面１２４ｂに接触して設ければよい。熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ｂ及び側面１２４ｄには接触せず、実装基板１２０の側面１２４ａ及び側面１２４ｃに接触して設ければよい。熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ｂ及び側面１２４ｃには接触せず、実装基板１２０の側面１２４ａ及び側面１２４ｄに接触して設ければよい。熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ａ及び側面１２４ｄには接触せず、実装基板１２０の側面１２４ｂ及び側面１２４ｃに接触して設ければよい。熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ａ及び側面１２４ｃには接触せず、実装基板１２０の側面１２４ｂ及び側面１２４ｄに接触して設ければよい。熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ａ及び側面１２４ｂには接触せず、実装基板１２０の側面１２４ｃ及び側面１２４ｄに接触して設ければよい。熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ｄには接触せず、実装基板１２０の側面１２４ａ、側面１２４ｂ及び側面１２４ｃに接触して設ければよい。熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ａには接触せず、実装基板１２０の側面１２４ｂ、側面１２４ｃ及び側面１２４ｄに接触して設ければよい。熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ｂには接触せず、実装基板１２０の側面１２４ａ、側面１２４ｃ及び側面１２４ｄに接触して設ければよい。熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の側面１２４ａ、側面１２４ｂ、側面１２４ｃ及び側面１２４ｄに接触して設ければよい。

【0045】

なお、撮像ユニット４０においては、熱伝導性樹脂１８０は電子部品実装基板１３０の面１３２には接触していないが、熱伝導性樹脂１８０は電子部品実装基板１３０の面１３２に接触させてもよい。熱伝導性樹脂１８０は、電子部品実装基板１３０の面１３２の一部を覆ってもよい。そのため、電子部品実装基板１３０が有する電子回路で発生した熱を、ブラケット１５０へより高い効率で伝達することができる。特に、熱伝導性樹脂１８０は、熱伝導性樹脂１８０が電子部品実装基板１３０の面１３２を覆う領域の少なくとも一部の領域は、ｘｙ平面において撮像チップ１００の少なくとも一部の領域と重なるように設けられてよい。特に、熱伝導性樹脂１８０が電子部品実装基板１３０の面１３２を覆う領域の少なくとも一部の領域は、ｘｙ平面において撮像チップ１００の周辺部の領域と重なってよい。この場合、撮像チップ１００の周辺部で発生した熱をブラケット１５０へ効率よく伝達することができる場合がある。そのため、撮像チップ１００の画素領域１０１へ向かう熱流束を低減することができる場合がある。

【0046】

図６は、撮像ユニット４０の変形例としての撮像ユニット１０００を模式的に示す断面図である。撮像ユニット１０００において、撮像ユニット４０の各部と同様の構成を有する部材には同一の符号を付して、説明を省略する場合がある。

【0047】

撮像ユニット１０００において、熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０に接触し、電子部品実装基板１３０には接触していない。撮像ユニット１０００におけるブラケット１５０の第３面１５３のｚ軸方向の位置は、撮像ユニット４０におけるブラケット１５０の第３面１５３のｚ軸方向の位置よりｚ軸マイナス側にある。

【0048】

撮像ユニット１０００において、電子部品実装基板１３０には、グラファイトシート、板金のシールド材等の伝熱性部材を介して撮像ユニット４０の外部に接続される。例えば、電子部品実装基板１３０は、伝熱性部材を介して撮像ユニット４０の構造材に接続される。電子部品実装基板１３０に実装された電子部品で生じた熱は、伝熱性部材を介して、撮像ユニット４０の外部に放出される。

【0049】

図７は、撮像ユニット４０の変形例としての撮像ユニット８００を模式的に示す断面図である。撮像ユニット８００において、撮像ユニット４０の各部と同様の構成を有する部材には同一の符号を付して、説明を省略する場合がある。

【0050】

ブラケット１５０には、第２面１５２から第３面１５３まで貫通した貫通部８１０が形成されている。貫通部８１０は、撮像ユニット８００の外部と熱伝導性樹脂１８０が設けられる空間とを連通する。撮像ユニット８００の外部から貫通部８１０を介して熱伝導性接着剤を注入して熱伝導性接着剤を硬化させる。

【0051】

貫通部８１０は、第２面１５２から第３面１５３まで達する穴であってよい。第２面１５２及び第３面１５３における貫通部８１０の断面形状は、円形状に限らず任意の形状とすることができる。貫通部８１０に代えて、第２面１５２から第３面１５３まで達し、実装基板１２０の側部に沿って溝をブラケット１５０に形成してもよい。この場合、撮像ユニット８００の外部から溝を介して熱伝導性接着剤を注入して熱伝導性接着剤を硬化させる。

【0052】

図８は、撮像ユニット４０の変形例としての撮像ユニット９００を模式的に示す断面図である。撮像ユニット９００において、撮像ユニット４０の各部と同様の構成を有する部材には同一の符号を付して、説明を省略する場合がある。

【0053】

撮像ユニット９００において、フレーム１４０には、第１面９４１から第２面９４２まで貫通した貫通部９１０が形成されている。貫通部９１０は、撮像ユニット９００の外部と熱伝導性樹脂１８０が設けられる空間とを連通する。撮像ユニット９００の外部から貫通部９１０から熱伝導性接着剤を注入して熱伝導性接着剤を硬化させる。

【0054】

貫通部９１０は、第１面９４１から第２面９４２まで達する穴であってよい。第１面９４１及び第２面９４２における貫通部９１０の断面形状は、円形状に限らず任意の形状とすることができる。なお、撮像ユニット９００において、フレーム１４０が貫通部９１０を有するとともに、撮像ユニット８００の貫通部８１０と同様の貫通部をブラケット１５０が有してもよい。

【0055】

図９は、撮像ユニット４０の変形例としての撮像ユニット１３００を模式的に示す断面図である。撮像ユニット１３００において、撮像ユニット４０の各部と同様の構成を有する部材には同一の符号を付して、説明を省略する場合がある。

【0056】

撮像ユニット１３００において、撮像チップ１００は、１つの実装基板１３２０に実装される。実装基板１３２０は、一例として、撮像チップ１００が実装されるコア基板である。具体的には、実装基板１３２０は、複数の配線層と、配線層と配線層の間を絶縁する絶縁層と、芯層とを有する。

【0057】

実装基板１３２０の厚みは、例えば全体として０．８ｍｍから３．０ｍｍである。一例として、芯層は、配線層と配線層により挟まれる。なお、芯層は、絶縁層と絶縁層により挟まれてもよい。実装基板１３２０として、ニッケルと鉄の合金（例えば４２ａｌｌｏｙ、５６ａｌｌｏｙ）、銅、アルミニウム等の金属を芯層に用いたメタルコア基板や、エポキシ系樹脂等の樹脂を芯層に用いた樹脂コア基板を挙げることができる。なお、実装基板１３２０は、芯層を含まなくてもよい。実装基板１３２０として、例えばセラミック等で構成された基板を挙げることができる。

【0058】

実装基板１３２０は、第１面１３２１と、第１面１３２１とは反対側の面である第２面１３２２とを有する。電子部品実装基板１３０と同様、実装基板１３２０の第２面１３２２には、電子部品、コネクタ等が実装される。このように、実装基板１３２０は、撮像ユニット４０、撮像ユニット１０００、撮像ユニット８００及び撮像ユニット９００における実装基板１２０及び電子部品実装基板１３０の機能を有する。熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１３２０の側部と、ブラケット１５０と、フレーム１４０とに接触する。これらの点は撮像ユニット４０における実装基板１２０と同様であるので、説明を省略する。

【0059】

なお、実装基板１３２０は、上述したメタルコアや樹脂コアを有する多層基板以外の基板であってよい。実装基板１３２０は、１つの配線層と、配線層を絶縁する絶縁層とを含む単層基板であってよい。実装基板１３２０は、コアを有しない多層基板であってよい。

【0060】

撮像ユニット４０、撮像ユニット１０００、撮像ユニット８００、撮像ユニット９００の説明において、熱伝導性樹脂１８０は熱伝導性接着剤で形成される。熱伝導性樹脂１８０は、熱伝導性接着剤以外の材料で形成されてよい。熱伝導性樹脂１８０は、接着剤に代えて熱伝導性ゴムで形成されてよい。熱伝導性樹脂１８０を熱伝導性ゴムで形成することで、実装基板１２０とブラケット１５０との間に熱伝達部を形成するための工程を簡略化できる。例えば、熱硬化性の熱伝導性接着剤を使用する場合に必要な熱硬化工程を省略することができる。

【0061】

図１０は、撮像ユニット４０における撮像チップ１００、実装基板１２０、フレーム１４０、ブラケット１５０及び熱伝導性樹脂１８０を模式的に示す断面図である。図１１は、撮像チップ１００とともに実装基板１２０を模式的に示す上面図を示す。

【0062】

実装基板１２０は、ソルダレジスト層６１０と、配線層６２０ａ及び配線層６２０ｂを含む配線層６２０と、絶縁層６３０ａ及び絶縁層６３０ｂを含む絶縁層６３０とを有する。撮像ユニット４０がカメラ１０に組み付けられた場合、ｚ軸プラス方向に、ソルダレジスト層６１０、配線層６２０ａ、絶縁層６３０ａ、配線層６２０ｂ、絶縁層６３０ｂの順で配置される。撮像チップ１００は、ソルダレジスト層６１０に実装される。配線層６２０は、例えば銅箔である。配線層６２０ａは、配線層６２０のうち撮像チップ１００に最も近い層である。絶縁層６３０は、配線層６２０を絶縁する層である。

【0063】

実装基板１２０は、第１面１２１の外周部に、配線層６２０ａが露出した領域を有する。すなわち、実装基板１２０は、第１面１２１の外周部に、ソルダレジスト層６１０が形成されていない領域を有する。フレーム１４０は、配線層６２０ａが露出した領域、すなわちソルダレジスト層６１０が形成されていない領域に設けられる。このため、フレーム１４０がソルダレジスト層６１０に設けられた場合と比較して、フレーム１４０を介してブラケット１５０へ放出される熱量を高めることができる。配線層６２０ａの厚さは、配線層６２０ｂの厚さより厚く形成することが好ましい。配線層６２０ａの厚さは、実装基板１２０が有する他のいずれの配線層６２０の厚さよりも厚く形成することが好ましい。これにより、撮像チップ１００で発生した熱をフレーム１４０へ効率よく伝達することができる。したがって、撮像チップ１００で発生した熱を外部へ効率よく放出することができる。

【0064】

配線層６２０ａ及び配線層６２０ｂは、実装基板１２０の側面１２４ａ及び側面１２４ｂまで延伸する。配線層６２０ａ及び配線層６２０ｂは、実装基板１２０の１２４ａ及び側面１２４ｂに露出している。熱伝導性樹脂１８０は、実装基板１２０の１２４ａ及び側面１２４ｂにおいて、配線層６２０ａ及び配線層６２０ｂに接触している。そのため、撮像チップ１００で発生した熱を熱伝導性樹脂１８０へ効率よく伝達することができる。したがって、撮像チップ１００で発生した熱を外部へ効率よく放出することができる。

【0065】

実装基板１２０は、複数のビア６５０を有する。ビア６５０はサーマルビアとして機能する。撮像チップ１００は、ビア６５０を介して配線層６２０ａと熱的に接続される。これにより、撮像チップ１００で発生した熱をフレーム１４０へ効率よく伝達することができる。したがって、撮像チップ１００で発生した熱を外部へ効率よく放出することができる。また、撮像チップ１００は、ビア６５０を介して配線層６２０ａ及び配線層６２０ｂと熱的に接続される。これにより、撮像チップ１００で発生した熱を熱伝導性樹脂１８０へ効率よく伝達することができる。したがって、撮像チップ１００で発生した熱を外部へ効率よく放出することができる。

【0066】

ビア６５０は、実装基板１２０において撮像チップ１００の回路領域１０２に対応する位置に設けられる。回路領域１０２に対応する位置に設けられているビア６５０の密度は、実装基板１２０において回路領域１０２に対応する位置以外に設けられているビア６５０の密度より高くすることが好ましい。したがって、回路領域１０２の処理回路で発生し画素領域１０１へ向かう熱を低減することができる。

【0067】

熱伝導性樹脂１８０に接触する実装基板１２０の側面１２４ａ、側面１２４ｂ、側面１２４ｃ及び側面１２４ｄは、曲面、凹凸面等、熱伝導性樹脂１８０との接触面積を増大するような形状にしてもよい。例えば、熱伝導性樹脂１８０に接触する配線層６２０の外縁が、絶縁層６３０の外縁より突出して設けられてよい。

【0068】

図１０及び図１１に関連して、撮像ユニット４０における撮像チップ１００、実装基板１２０、フレーム１４０、ブラケット１５０及び熱伝導性樹脂１８０の構成を説明した。撮像ユニット１０００、撮像ユニット８００及び撮像ユニット９００に対しても、同様の構成を適用できる。また、同様の構成を、撮像ユニット１３００にも適用できる。例えば、実装基板１２０に関連して説明した多層構造を、撮像ユニット１３００が有する単一の実装基板１３２０の多層構造に適用できる。

【0069】

図１２は、他の形態における撮像ユニット２０００を模式的に示す断面図である。撮像ユニット２０００は、撮像チップ１００と、実装基板２１１０と、フレーム１４０と、カバーガラス１６０とを有する。図１３は、撮像ユニット２０００における撮像チップ１００とともに実装基板２１１０を模式的に示す上面図である。撮像ユニット２０００において、撮像ユニット４０の各部と同様の構成を有する部材には同一の符号を付して、説明を省略する場合がある。

【0070】

実装基板２１１０は、撮像チップ１００を実装する。フレーム１４０は、撮像チップ１００を環囲する。カバーガラス１６０は、撮像チップ１００を封止する。カバーガラス１６０は、フレーム１４０に固着される。実装基板２１１０と、フレーム１４０と、カバーガラス１６０とによって、密封空間が形成される。撮像チップ１００は、密封空間内に配置される。

【0071】

実装基板２１１０としては、実装基板１２０及び電子部品実装基板１３０と同様の構成や、実装基板１３２０と同様の構成を適用できる。図１０に関連して説明した実装基板１２０、図９等に関連して説明した実装基板１３２０と同様、実装基板２１１０は、撮像チップ１００を実装するソルダレジスト層２６１０と、ソルダレジスト層２６１０が形成された配線層２６２０とを少なくとも含む。

【0072】

撮像ユニット４０がカメラ１０に組み付けられた場合、ｚ軸プラス方向に、ソルダレジスト層２６１０、配線層２６２０の順で配置される。実装基板２１１０は、撮像チップ１００が実装される実装面の外周部に、配線層２６２０が露出した領域を有する。すなわち、実装基板２１１０は、実装面の外周部に、ソルダレジスト層２６１０が形成されていない領域を有する。フレーム１４０は、ソルダレジスト層２６１０が形成されていない領域に設けられる。

【0073】

これにより、フレーム１４０がソルダレジスト層２６１０に設けられた場合と比較して、撮像チップ１００とフレーム１４０との間の熱抵抗を低減できる。そのため、撮像チップ１００からフレーム１４０への熱流束を大きくすることができる。

【0074】

図１４は、実装基板２１１０の変形例としての実装基板１８００を模式的に示す断面図を示す。図１５は、実装基板１８００における配線層を模式的に示す平断面図である。実装基板１８００は、配線層２６２０が、内側配線層２６２１と外側配線層２６２２とに実質的に分離されている点で、実装基板２１１０と相違する。

【0075】

内側配線層２６２１は、画素領域１０１に対応して設けられる。具体的には、内側配線層２６２１は、ｘｙ面内において画素領域１０１に対応する位置に設けられる。外側配線層２６２２は、内側配線層２６２１より外側に位置する。外側配線層２６２２は、内側配線層２６２１の周囲に位置する。外側配線層２６２２は、画素領域１０１以外の領域に対応して設けられる。

【0076】

外側配線層２６２２と内側配線層２６２１とは、熱的に隔てられている。外側配線層２６２２は、間隙１８２０によって内側配線層２６２１と隔てられている。間隙１８２０は、環状の形状を有する。外側配線層２６２２と内側配線層２６２１とが熱的に隔てられているので、回路領域１０２で発生して外側配線層２６２２に伝達した熱は、内側配線層２６２１に伝達しにくい。外側配線層２６２２に伝達した熱は、フレーム１４０を介して外へ放出できる。

【0077】

実装基板１８００は、実装基板１２０におけるビア６５０と同様のビアを有してよい。例えば、撮像チップ１００の回路領域１０２に対応してサーマルビアとして機能するビアを設けて、回路領域１０２と外側配線層２６２２とを熱的に接続してよい。これにより、回路領域１０２で発生した熱を外側配線層２６２２へ伝達しやすくすることができ、画素領域１０１へ向かう熱流束を低減することができる。

【0078】

実装基板１８００における変形例としては、外側配線層２６２２を設けて、内側配線層２６２１を設けない構成も採用できる。この構成によっても、画素領域１０１へ向かう熱流束を低減することができる。

【0079】

なお、実装基板１８００は、実装基板２１１０の変形例として説明したが、実装基板１８００と同様の構成は、実装基板１２０や実装基板１３２０にも適用できる。例えば、内側配線層２６２１及び外側配線層２６２２と同様の構成を、実装基板１２０における配線層６２０等に適用できる。内側配線層２６２１及び外側配線層２６２２と同様の構成を、実装基板１３２０に適用できる。

【0080】

上述した実施形態は、以下のように変形することができる。撮像チップ１００は、実装基板１２０、実装基板１３２０及び実装基板２１１０等の実装基板と、フレーム１４０と、カバーガラス１６０とで形成された密封空間内に配置したが、これに限らず、フレームが一体成型された実装基板とカバーガラスとで形成された密封空間内に配置してもよい。

【0081】

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

【0082】

特許請求の範囲、明細書、及び図面中において示した装置、システム、プログラム、及び方法における動作、手順、ステップ、及び段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、及び図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。

【符号の説明】

【0083】

１０ カメラ
２０ レンズユニット
２２ 光軸
２４ レンズマウント
２６ ボディマウント
３０ カメラボディ
３２ メインミラー
３３ サブミラー
３８ シャッタユニット
４０ 撮像ユニット
５０ 光学ユニット
５１ ＣＰＵ
５２ ＡＳＩＣ
６０ ミラーボックス
６２ 基板
７０ 結像光学系
７２ 焦点検出センサ
８０ ピント板
８２ ペンタプリズム
８４ ファインダ光学系
８６ ファインダ
８８ 背面表示部
１００ 撮像チップ
１０１ 画素領域
１０２ 回路領域
１１０ 長辺
１２０ 実装基板
１２１ 第１面
１２２ 第２面
１２４ 側面
１３０ 電子部品実装基板
１３１ 面
１３２ 面
１４０ フレーム
１４２ ネジ
１５０ ブラケット
１５１ 第１面
１５２ 第２面
１５３ 第３面
１５４ 第４面
１５５ 開口
１５８ 段部
１６０ カバーガラス
１８０ 熱伝導性樹脂
２７２ マスクゴム
２７４ 光学素子
１３２ 面
１４１ 開口
１８０ 熱伝導性樹脂
２７６ 光学ローパスフィルタ
２７８ 赤外カットフィルタ
２８０ 部材
２８２ ネジ
２８８ 平坦部
６１０ ソルダレジスト層
６２０ 配線層
６３０ 絶縁層
６５０ ビア
８００ 撮像ユニット
８１０ 貫通部
９００ 撮像ユニット
９１０ 貫通部
９４１ 第１面
９４２ 第２面
１０００ 撮像ユニット
１３００ 撮像ユニット
１３２０ 実装基板
１３２１ 第１面
１３２２ 第２面
１８００ 実装基板
１８２０ 間隙
２０００ 撮像ユニット
２１１０ 実装基板
２６１０ ソルダレジスト層
２６２０ 配線層
２６２１ 内側配線層
２６２２ 外側配線層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】