特許 6149831 シリコーン組成物

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6149831

(24)【登録日】2017年6月2日

(45)【発行日】2017年6月21日

(54)【発明の名称】シリコーン組成物

(51)【国際特許分類】

   C08L 83/07 20060101AFI20170612BHJP

   C08K 3/22 20060101ALI20170612BHJP

   C09K 5/00 20060101ALI20170612BHJP

   C10M 107/50 20060101ALI20170612BHJP

   C10M 113/06 20060101ALI20170612BHJP

   C10M 133/42 20060101ALI20170612BHJP

   C08K 3/08 20060101ALI20170612BHJP

   C08L 83/05 20060101ALI20170612BHJP

   C08L 83/06 20060101ALI20170612BHJP

   C10N 30/00 20060101ALN20170612BHJP

   C10N 30/08 20060101ALN20170612BHJP

   C10N 40/00 20060101ALN20170612BHJP

   C10N 50/10 20060101ALN20170612BHJP

【ＦＩ】

   C08L83/07

   C08K3/22

   C09K5/00

   C10M107/50

   C10M113/06

   C10M133/42

   C08K3/08

   C08L83/05

   C08L83/06

   C10N30:00 Z

   C10N30:08

   C10N40:00 Z

   C10N50:10

【請求項の数】5

【全頁数】22

(21)【出願番号】特願2014-180335(P2014-180335)

(22)【出願日】2014年9月4日

(65)【公開番号】特開2016-53140(P2016-53140A)

(43)【公開日】2016年4月14日

【審査請求日】2016年8月25日

(73)【特許権者】

【識別番号】000002060

【氏名又は名称】信越化学工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100080089

【弁理士】

【氏名又は名称】牛木 護

(72)【発明者】

【氏名】北沢 啓太

【審査官】 繁田 えい子

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１５−８０５４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−３４８１６５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−１２６１７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−２４６５３６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｃ０８Ｌ ８３／０５

Ｃ０８Ｌ ８３／０６

Ｃ０８Ｌ ８３／０７

Ｃ０８Ｋ ３／０８

Ｃ０８Ｋ ３／２２

ＣＡｐｌｕｓ／ＲＥＧＩＳＴＲＹ（ＳＴＮ）

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

（Ａ）１分子中に少なくとも２個の脂肪族不飽和炭化水素基を有し、２５℃での動粘度が６０〜１００，０００ｍｍ^２／ｓであるオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）１分子中に少なくとも１個の脂肪族不飽和炭化水素基を有するシリコーンレジン：
（Ａ）成分１００質量部に対して０〜１００質量部、
（Ｃ）アルミニウム粉末と酸化亜鉛粉末を含む充填剤：（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して１００〜２，０００質量部、
（Ｄ）下記一般式（１）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン

【化1】

（式（１）中、ｎ、ｍは５．０≦ｎ＋ｍ≦１００、かつｎ／（ｎ＋ｍ）≦０．５、かつ０．５≦ｎ／（末端基に存在するＳｉＨ基の個数、すなわち２）≦１０を満足し、Ｒ^１は互いに独立に炭素数１〜６のアルキル基である）、
（Ｅ）下記一般式（２）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン

【化2】

（式（２）中、ｏは２〜８の整数、Ｒ^２は互いに独立に水素原子またはＲ^４であり、ただしＲ^２で示される基のうち２ないし３つは水素原子である。前記Ｒ^４はエポキシアルコキシアルキル基、アクリロイル基、メタクリロイル基及びトリアルコキシシリル基から選択される基であり、Ｒ^３は互いに独立に炭素数１〜６のアルキル基である）
（Ｆ）下記一般式（３）で示される加水分解性オルガノポリシロキサン

【化3】

（式（３）中、ｐ、ｑは５．０≦ｐ＋ｑ≦１００を満足し、Ｒ^１は互いに独立に炭素数１〜６のアルキル基、Ｒ^４は炭素数２〜６のアルケニル基である）
：上記（Ａ）成分と上記（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して１〜５０質量部

（Ｇ）白金族金属触媒：有効量 及び
（Ｈ）反応制御剤：０．０５〜５．０質量部
を含有し、
上記（Ｄ）成分および（Ｅ）成分の量が
（（Ｄ）成分および（Ｅ）成分中のＳｉＨ基の個数の合計）／（（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｆ）成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の個数の合計）が１．０〜３．０の範囲にあり、かつ（（Ｄ）成分中のＳｉＨ基の個数）／（（（Ｄ）成分および（Ｅ）成分中のＳｉＨ基の個数の合計）が０．２〜０．８の範囲にある、シリコーン組成物。

【請求項2】

（Ｉ）下記一般式（４）

【化4】

（式中、Ｒ^１は互いに独立に炭素数１〜６のアルキル基であり、ｒは５〜１００の整数である）
で表される加水分解性メチルポリシロキサンを、上記（Ａ）成分と上記（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して１〜５０質量部となる量でさらに含有する、請求項１に記載のシリコーン組成物。

【請求項3】

（Ｊ）１分子中にトリアジン環、及び少なくとも１個の、酸素原子を有してよい脂肪族不飽和炭化水素基を有する接着助剤を、上記（Ａ）成分と上記（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．０５〜０．５質量部となる量でさらに含有する、請求項１又は２に記載のシリコーン組成物。

【請求項4】

（Ｂ）シリコーンレジンが、ＳｉＯ_４／２単位、Ｒ^５_２Ｒ^６ＳｉＯ_１／２単位、及びＲ^５_３ＳｉＯ_１／２単位（式中、Ｒ^５は、互いに独立に脂肪族不飽和結合を有しない１価の炭化水素基であり、Ｒ^６は脂肪族不飽和炭化水素基である）からなり、（Ｒ^５_２Ｒ^６ＳｉＯ_１／２単位とＲ^５_３ＳｉＯ_１／２単位の個数の合計）／（ＳｉＯ_４／２単位の個数）が０．１〜３．０の範囲にある、請求項１〜３のいずれか１項記載のシリコーン組成物。

【請求項5】

（Ｇ）反応制御剤が、アセチレン化合物、窒素化合物、有機リン化合物、オキシム化合物および有機クロロ化合物からなる群より選択される、請求項１〜４のいずれか１項記載のシリコーン組成物。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、シリコーン組成物に関する。詳細には、高熱伝導性のシリコーングリースを与えるシリコーン組成物に関し、熱伝導性充填剤を多量に含有しても接着性が良好であるグリースを与えることができるシリコーン組成物に関する。

【背景技術】

【0002】

ＬＳＩやＩＣチップ等の電子部品は、使用中の発熱及びそれによる性能の低下が広く知られており、これを解決するための手段として様々な放熱技術が用いられている。一般的な放熱技術としては、発熱部の付近に冷却部材を配置し、両者を密接させたうえで冷却部材から効率的に除熱することにより放熱を行う技術が挙げられる。

【0003】

その際、発熱部材と冷却部材との間に隙間があると、熱伝導性の悪い空気が介在することにより熱伝導率が低下し、発熱部材の温度が十分に下がらなくなってしまう。このような空気の介在を防ぎ熱伝導率を向上させるため、熱伝導率がよく、部材の表面に追随性のある放熱材料、例えば放熱グリースや放熱シートが用いられている（特許文献１〜１１）。
例えば特許文献９には、特定構造を有するオルガノポリシロキサンと、特定の置換基を有するアルコキシシランと、熱伝導性充填剤とを含有して成る熱伝導性シリコーングリース組成物が開示されており、該組成物は熱伝導性が良好であり、かつ流動性が良好であり作業性に優れることが記載されている。また特許文献１０及び特許文献１１には、粘着性と熱伝導性を有するシートが開示され、付加硬化型のシリコーンゴム組成物に、熱伝導性充填剤と脂肪族不飽和炭化水素基を有さないシリコーンレジンを配合した熱伝導性組成物が開示されている。特許文献１０及び特許文献１１には、薄膜状態で適度な粘着性と良好な熱伝導性を有する熱伝導性硬化物が提供できることが開示されている。
放熱グリースの中には、半導体チップとヒートスプレッダーを強固に接着させるためにグリースに接着性能を付与したものがある。半導体チップとヒートスプレッダーがグリースを介して十分に接着していないと、放熱性能が十分発揮されず著しい性能の低下を及ぼすためである。従って、半導体チップとヒートスプレッダーとの間をグリースにより強固に接着させることは重要である。しかし、放熱グリースの熱伝導率を向上させるためには熱伝導性充填材を大量に充填する必要もある。熱伝導性充填剤をグリース中に大量に充填すると、得られる硬化物の接着性が低下するという問題がある。接着性が低下すると、発熱と冷却の熱履歴による半導体チップの歪みに硬化物が追従できなくなり剥離を生じ、最悪の場合、半導体チップの破損を起こす可能性がある。
特許文献１２は、アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、加水分解性メチルポリシロキサン、熱伝導性充填剤、オルガノハイドロジェンポリシロキサン、トリアジン環及びアルケニル基含有接着助剤、及び白金系触媒を必須成分として含有する熱伝導性シリコーングリース組成物を開示している。特許文献１２には、該組成物は、硬化後に高温での加熱エージングを行った際の硬度上昇が少なく、伸びの減少が抑制される放熱グリースを提供できることが記載されている。特許文献１３には、硬化剤として１０時間半減期温度が８０℃以上１３０℃未満のパーオキサイドを含む熱伝導性シリコーン組成物が開示されており、該組成物は、金などの貴金属層を有する基材表面上で容易に硬化できる放熱グリースを提供できるとしている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特許第２９３８４２８号公報

【特許文献2】特許第２９３８４２９号公報

【特許文献3】特許第３５８０３６６号公報

【特許文献4】特許第３９５２１８４号公報

【特許文献5】特許第４５７２２４３号公報

【特許文献6】特許第４６５６３４０号公報

【特許文献7】特許第４９１３８７４号公報

【特許文献8】特許第４９１７３８０号公報

【特許文献9】特許第４９３３０９４号公報

【特許文献10】特開２００８−２６０７９８号公報

【特許文献11】特開２００９−２０９１６５号公報

【特許文献12】特開２０１２−１０２２８３号公報

【特許文献13】特開２０１２−９６３６１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上述したように、近年、高品位機種の半導体装置において動作時の発熱量が益々増大している。しかし、従来のシリコーングリースは、熱伝導率が十分でないという問題や、熱伝導率は高いが接着性が低いという問題を有する。従って、本発明は従来のシリコーングリースに比べ、高い熱伝導率を有し且つ接着性が良好であるシリコーングリースを与えることができるシリコーン組成物を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

斯かる実情に鑑み本発明者は鋭意研究を行った結果、脂肪族不飽和炭化水素基含有オルガノポリシロキサン、（脂肪族不飽和炭化水素基を有するシリコーンレジン）、熱伝導性充填剤、特定構造を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン及び白金族金属触媒等を特定量含有するシリコーン組成物を配合することにより、熱伝導性充填剤を多量に含有しても良好な接着性を有するシリコーングリースを提供できることを見出し、本発明を完成した。

【0007】

即ち本発明は、次のシリコーン組成物を提供するものである。
＜１＞ （Ａ）１分子中に少なくとも２個の脂肪族不飽和炭化水素基を有し、２５℃での動粘度が６０〜１００，０００ｍｍ^２／ｓであるオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）１分子中に少なくとも１個の脂肪族不飽和炭化水素基を有するシリコーンレジン：
（Ａ）成分１００質量部に対して０〜１００質量部、
（Ｃ）アルミニウム粉末と酸化亜鉛粉末を含む充填剤：（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して１００〜２，０００質量部、
（Ｄ）下記一般式（１）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン

【0008】

【化1】

【0009】

（式（１）中、ｎ、ｍは５．０≦ｎ＋ｍ≦１００、かつｎ／（ｎ＋ｍ）≦０．５、かつ０．５≦ｎ／（末端基に存在するＳｉＨ基の個数、すなわち２）≦１０を満足し、Ｒ^１は互いに独立に炭素数１〜６のアルキル基である）、
（Ｅ）下記一般式（２）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン

【0010】

【化2】

【0011】

（式（２）中、ｏは２〜８の整数、Ｒ^２は互いに独立に水素原子またはＲ^４であり、ただしＲ^２で示される基のうち２ないし３つは水素原子である。前記Ｒ^４はエポキシアルコキシアルキル基、アクリロイル基、メタクリロイル基及びトリアルコキシシリル基から選択される基であり、Ｒ^３は互いに独立に炭素数１〜６のアルキル基である）
（Ｆ）下記一般式（３）で示される加水分解性オルガノポリシロキサン

【0012】

【化3】

【0013】

（式（３）中、ｐ、ｑは５．０≦ｐ＋ｑ≦１００を満足し、Ｒ^１は互いに独立に炭素数１〜６のアルキル基、Ｒ^４は炭素数２〜６のアルケニル基である）
：上記（Ａ）成分と上記（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して１〜５０質量部
（Ｇ）白金族金属触媒：有効量 及び
（Ｈ）反応制御剤：０．０５〜５．０質量部
を含有し、
上記（Ｄ）成分および（Ｅ）成分の量が
（（Ｄ）成分および（Ｅ）成分中のＳｉＨ基の個数の合計）／（（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｆ）成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の個数の合計）が１．０〜３．０の範囲にあり、かつ（（Ｄ）成分中のＳｉＨ基の個数）／（（（Ｄ）成分および（Ｅ）成分中のＳｉＨ基の個数の合計）が０．２〜０．８の範囲にある、シリコーン組成物。

【0014】

＜２＞ （Ｉ）下記一般式（４）

【0015】

【化4】

【0016】

（式中、Ｒ^１は互いに独立に炭素数１〜６のアルキル基であり、ｒは５〜１００の整数である）
で表される加水分解性メチルポリシロキサンを、上記（Ａ）成分と上記（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して１〜５０質量部となる量でさらに含有する、＜１＞に記載のシリコーン組成物。

【0017】

＜３＞（Ｊ）１分子中にトリアジン環、及び少なくとも１個の、酸素原子を有してよい脂肪族不飽和炭化水素基を有する接着助剤を、上記（Ａ）成分と上記（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．０５〜０．５質量部となる量でさらに含有する、＜１＞又は＜２＞記載のシリコーン組成物。

【0018】

＜４＞ （Ｂ）シリコーンレジンが、ＳｉＯ_４／２単位、Ｒ^５_２Ｒ^６ＳｉＯ_１／２単位、及びＲ^５_３ＳｉＯ_１／２単位（式中、Ｒ^５は、互いに独立に脂肪族不飽和結合を有しない１価の炭化水素基であり、Ｒ^６は脂肪族不飽和炭化水素基である）からなり、（Ｒ^５_２Ｒ^６ＳｉＯ_１／２単位とＲ^５_３ＳｉＯ_１／２単位の個数の合計）／（ＳｉＯ_４／２単位の個数）が０．１〜３．０の範囲にある、＜１＞〜＜３＞のいずれか１記載のシリコーン組成物。

【0019】

＜５＞ （Ｇ）反応制御剤が、アセチレン化合物、窒素化合物、有機リン化合物、オキシム化合物および有機クロロ化合物からなる群より選択される、＜１＞〜＜４＞のいずれか１記載のシリコーン組成物。

【発明の効果】

【0020】

本発明のシリコーン組成物は、熱伝導性充填剤を多量に含有しても良好な接着性を有することができるため、高い熱伝導率を有し且つ接着性が良好であるシリコーングリースを提供することができる。

【発明を実施するための形態】

【0021】

以下本発明を詳細に説明する。
（Ａ）成分
（Ａ）成分は、１分子中に少なくとも２個の脂肪族不飽和炭化水素基を有し、２５℃での動粘度６０〜１００，０００ｍｍ^２／ｓを有するオルガノポリシロキサンである。
脂肪族不飽和炭化水素基は、好ましくは、脂肪族不飽和結合を有する、炭素数２〜８、更に好ましくは炭素数２〜６の１価炭化水素基であり、より好ましくはアルケニル基である。例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、及びオクテニル基等のアルケニル基が挙げられる。特に好ましくはビニル基である。脂肪族不飽和炭化水素基は、分子鎖末端のケイ素原子、分子鎖途中のケイ素原子のいずれに結合していてもよく、両者に結合していてもよい。

【0022】

（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは２５℃での動粘度は、６０〜１００，０００ｍｍ^２／ｓ、特に１００〜３０，０００ｍｍ^２／ｓが好ましい。該動粘度が６０ｍｍ^２／ｓ未満であると、シリコーン組成物の物理的特性が低下する虞があり、１００，０００ｍｍ^２／ｓを超えると、シリコーン組成物の伸展性が乏しいものとなる虞がある。本発明において、動粘度は、ウベローデ型オストワルド粘度計により測定した２５℃における値である。動粘度が上記範囲のものは、同業者であれば容易に合成することが出来るし、また市販されているものを使用してもよい。

【0023】

（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、上記性質を有するものであればその分子構造は特に限定されず、直鎖状、分岐鎖状、一部分岐または環状構造を有する直鎖状等であってもよい。特に、主鎖がジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された直鎖状構造を有するものが好ましい。該直鎖状構造を有するオルガノポリシロキサンは、部分的に分岐状構造、又は環状構造を有していてもよい。該オルガノポリシロキサンは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、オルガノポリシロキサンのケイ素原子に脂肪族不飽和炭化水素基以外の有機基が結合していてもよい。このような脂肪族不飽和炭化水素基以外の有機基としては、炭素数１〜１８、好ましくは炭素数１〜１０、更に好ましくは１〜８の、非置換又は置換の１価炭化水素基が挙げられ、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、又は、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられる。就中、メチル基が好ましい。

【0024】

（Ｂ）成分
（Ｂ）成分はシリコーンレジンである。（Ｂ）成分のシリコーンレジンは１分子中に少なくとも１個の脂肪族不飽和炭化水素基を有する事を特徴とする。本発明のシリコーン組成物が該シリコーンレジンを含有することにより、得られる硬化物の接着強度を顕著に向上することができる。
本発明において（Ｂ）成分は、好ましくはＳｉＯ_４／２単位、Ｒ^５_２Ｒ^６ＳｉＯ_１／２単位、及びＲ^５_３ＳｉＯ_１／２単位（式中、Ｒ^５は、互いに独立に脂肪族不飽和結合を有しない１価の炭化水素基であり、Ｒ^６は脂肪族不飽和炭化水素基である）を含むシリコーンレジンである。
前記式中、Ｒ^５は、互いに独立に、炭素数１〜１８、好ましくは炭素数１〜１０、更に好ましくは１〜８の、非置換又は置換の１価炭化水素基である。例えば、Ｒ^５としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、又は、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられる。就中、メチル基が特に好ましい。

【0025】

Ｒ^６は脂肪族不飽和炭化水素基であり、好ましくは、脂肪族不飽和結合を有する、炭素数２〜８、更に好ましくは炭素数２〜６の１価炭化水素基であり、より好ましくはアルケニル基である。アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、及びオクテニル基等が挙げられる。特に好ましくはビニル基である。
（Ｂ）成分のシリコーンレジンは１分子中に少なくとも１個、好ましくは１×１０^−５〜１×１０^−２ｍｏｌ／ｇ、更に好ましくは１×１０^−４〜２×１０^−３ｍｏｌ／ｇの脂肪族不飽和炭化水素基を有する。
さらに（Ｂ）成分は、ＳｉＯ_４／２単位（Ｑ単位）とＲ^５_２Ｒ^６ＳｉＯ_１／２単位、及びＲ^５_３ＳｉＯ_１／２単位（Ｍ単位）とのモル比が、（Ｍ単位）／（Ｑ単位）が０．１〜３．０を満たす数、さらには（Ｍ単位）／（Ｑ単位）が０．３〜２．５を満たす数であることが好ましく、特には（Ｍ単位）／（Ｑ単位）が０．５〜２．０を満たす数であることが好ましい。Ｍ単位とＱ単位のモル比が上記範囲内であると、良好な接着性及び強度を有するグリースを提供することができる。尚、本発明のシリコーンレジンは、分子中にＲ_２ＳｉＯ_２／２単位（Ｄ単位）及びＲＳｉＯ_３／２単位（Ｔ単位）を、本発明の組成物の性質を損なわない程度に含んでいてよい（式中、ＲはＲ^５ないしはＲ^６である）。
本発明に用いるシリコーンレジンは室温で固体又は粘稠な液体である。該シリコーンレジンの平均分子量は特に限定されないが、該シリコーンレジンをキシレンに溶解して５０質量％溶液とした時の動粘度が、０．５〜１０ｍｍ^２／ｓ、好ましくは１．０〜５．０ｍｍ^２／ｓとなるような分子量が好ましい。上記動粘度はウベローデ型オストワルド粘度計を用いて２５℃にて測定した値である。シリコーンレジンの粘度が上記範囲内にあることにより組成物の物理的特性が低下を防止でき、好ましい。
（Ｂ）成分のシリコーンレジンの量は、（Ａ）成分１００質量部に対し０〜１００質量部であるが、好ましくは２〜１００質量部、さらに好ましくは１０〜７０質量部である。（Ｂ）成分の量が上記下限値より少ないと接着性を発現するには不十分となるおそれがあり、上記上限値より多いと伸展性の乏しいものとなるおそれがある。

【0026】

（Ｃ）成分
（Ｃ）成分はアルミニウム粉末と酸化亜鉛粉末を含む、熱伝導性の充填剤である。本発明においてアルミニウム粉末の形状は特に制限されるものでなく、例えば球状、不定形状等が挙げられる。アルミニウム粉末は事前に表面を処理した粉末であってもよい。好ましくは、アルミニウム粉末は平均粒径０．１〜１００μｍ、さらに好ましくは１〜４０μｍを有するのが好ましい。アルミニウム粉末の平均粒径が０．１μｍ以上であれば、得られる組成物の粘度が高くなりすぎず、伸展性の乏しいものとなる虞がない。１００μｍ以下であれば、得られる組成物が均一となる。なお、本明細書でいう平均粒径は、レーザー回折・散乱法によって求めた体積基準の粒度分布における積算値５０％での粒径である。ここで、レーザー回折・散乱法による測定は、マイクロトラック粒度分析計ＭＴ３３００ＥＸ（日機装（株）社製）により行った。
本発明においてアルミニウム粉末は、大きい平均粒径を有するアルミニウム粉末、あるいは小さい平均粒径を有するアルミニウム粉末を夫々単独で使用してもよいが、好ましくは、大きい平均粒径（例えば、５μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは１０μｍ以上１００μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以上５０μｍ以下）を有するアルミニウム粉末と、小さい平均粒径（例えば、０．１μｍ以上１０μｍ未満、好ましくは０．１μｍ以上５μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以上５μｍ以下）を有するアルミニウム粉末とを混合して使用するのが好ましい。これらの混合比率は所望とするグリースの粘度に応じて調整すればよいが、小さい平均粒径を有するアルミニウム粉末に対する大きい平均粒径を有するアルミニウム粉末の質量比を好ましくは０．５〜９．０、特に好ましくは１．０〜５．０にするとよい。また、この平均粒径の異なる二種類のアルミニウム粉末と酸化亜鉛粉末とを本発明のシリコーン組成物の（Ｃ）充填剤として用いることによって、本発明の組成物が、より良好な粘度を有するものとなる。そのため、この組成物からなるグリースも同様に良好な粘度を有するものとなる。

【0027】

本発明において酸化亜鉛粉末の形状は特に制限されるものでなく、例えば球状、不定形状等が挙げられる。好ましくは、酸化亜鉛粉末は平均粒径０．１〜１０μｍ、さらに好ましくは１〜４μｍを有するのが好ましい。酸化亜鉛粉末の平均粒径が、平均粒径０．１μｍ以上であれば、得られるシリコーン組成物の粘度が高くなりすぎたり、伸展性が乏しくなる虞が少なくなる。また１０μｍ以下であれば、得られるシリコーン組成物が均一となる。

【0028】

アルミニウム粉末と酸化亜鉛粉末との質量比は、（アルミニウム粉末）／（酸化亜鉛粉末）が１より小さくなると得られる組成物の熱伝導率の乏しいものとなるし、１０より大きいと経時でのオイル分離が激しくなるので１〜１０の範囲とすることが好ましく、特に２〜８の範囲とすることが好ましい。
本発明において（Ｃ）充填剤は、上記アルミニウム粉末及び酸化亜鉛粉末以外に、さらに、酸化チタン粉末、アルミナ粉末、窒化ホウ素粉末、窒化アルミニウム粉末、ダイヤモンド粉末、金粉末、銀粉末、銅粉末、カーボン粉末、ニッケル粉末、インジウム粉末、ガリウム粉末、金属ケイ素粉末、シリカ粉末等の従来公知の熱伝導性充填剤を、目的に応じて含有してもよい。
（Ｃ）充填剤の量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し、１００〜２，０００質量部、好ましくは２００〜１，８００質量部、さらに好ましくは４００〜１，８００質量部である。充填剤の量が１００質量部未満では、得られる組成物の熱伝導率が乏しくなる虞があり、２，０００質量部を超えると、伸展性の乏しい組成物となる虞がある。

【0029】

（Ｄ）成分
（Ｄ）成分は下記一般式で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。該オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、分子中のＳｉＨ基が、組成物中の脂肪族不飽和炭化水素基と後述する白金族金属触媒の存在下に付加反応し、架橋構造を形成するものである。

【0030】

【化5】

【0031】

（式（１）中、ｎ、ｍは５．０≦ｎ＋ｍ≦１００、かつｎ／（ｎ＋ｍ）≦０．５、かつ０．５≦ｎ／（末端基に存在するＳｉＨ基の個数、すなわち２）≦１０を満足し、Ｒ^１は互いに独立に炭素数１〜６のアルキル基である）
このオルガノハイドロジェンポリシロキサンはＳｉＨ基を分子鎖末端及び分子鎖中の両方に有することを必須とする。ＳｉＨ基を分子鎖末端または分子鎖中のいずれかのみに有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを使用した場合には、シリコーン組成物の接着性が不十分になることがある。

【0032】

さらに、式（１）中、ｎ、ｍは５．０≦ｎ＋ｍ≦１００、好ましくは１０≦ｎ＋ｍ≦８０を満足することが必要である。ｎ＋ｍが５．０未満ではシリコーン組成物の物理的特性が低下する虞があり、ｎ＋ｍが１００より大きい場合はシリコーン組成物の伸展性が乏しいものとなる虞がある。またｎ、ｍは、ｎ／（ｎ＋ｍ）≦０．５、好ましくはｎ／（ｎ＋ｍ）≦０．３を満足する。ｎ／（ｎ＋ｍ）が０．５より大きい場合にはシリコーン組成物の接着性が低下する虞がある。さらにｎは、０．５≦ｎ／（末端基に存在するＳｉＨ基の個数、すなわち２）≦１０、好ましくは１．０≦ｎ／（末端基に存在するＳｉＨ基の個数、すなわち２）≦８．０を満足する。ｎ／（末端基に存在するＳｉＨ基の個数、すなわち２）が０．５より小さい場合や１０よりも大きい場合には、シリコーン組成物の接着性が低下する虞がある。
式（１）中、Ｒ^１は互いに独立に炭素数１〜６のアルキル基であり、アルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられる。
（Ｄ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１種単独でも、２種以上を混合して使用してもよい。

【0033】

（Ｅ）成分
（Ｅ）成分は下記一般式（２）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。該オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、分子中のＳｉＨ基が、組成物中の脂肪族不飽和炭化水素基と後述する白金族金属触媒の存在下に付加反応し、架橋構造を形成するものであるとともに、シリコーン組成物に接着性を付与するものである。

【0034】

【化6】

【0035】

（式（２）中、ｏは２〜８の整数、Ｒ^２は互いに独立に水素原子またはＲ^４であり、ただしＲ^２で示される基のうち２ないし３つは水素原子である。前記Ｒ^４はエポキシアルコキシアルキル基、アクリロイル基、メタクリロイル基及びトリアルコキシシリル基から選択される基であり、Ｒ^３は互いに独立に炭素数１〜６のアルキル基である）
式（２）中、Ｒ^２は互いに独立に水素原子またはＲ^４であり、ただしＲ^２で示される基のうち２ないし３つは水素原子である。前記Ｒ^４はエポキシアルコキシアルキル基、アクリロイル基、メタクリロイル基及びトリアルコキシシリル基から選択される基であり、シリコーン組成物に接着性を付与する効果を有する。またＲ^３は互いに独立に炭素数１〜６のアルキル基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられる。
該オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１種単独でも、２種以上を混合して使用してもよい。

【0036】

（Ｄ）成分および（Ｅ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの合計量は、
（（Ｄ）成分および（Ｅ）成分中のＳｉＨ基の個数の合計）／（（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｆ）成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の個数の合計）が１．０〜３．０の範囲となる量が好ましく、より好ましくは１．５〜２．５となる量である。（Ｄ）成分および（Ｅ）成分の量が上記下限値未満では十分な接着性能を発揮できず、基材との密着性が悪くなる虞がある。また、上記上限値超では、未反応のＳｉＨ基が余剰の架橋反応を引き起こし、硬化物の硬度が上昇する虞がある。

【0037】

また、（（Ｄ）成分中のＳｉＨ基の個数）／（（（Ｄ）成分および（Ｅ）成分中のＳｉＨ基の個数の合計）は０．２〜０．８が好ましく、より好ましくは０．３〜０．７である。（（Ｄ）成分中のＳｉＨ基の個数）／（（（Ｄ）成分および（Ｅ）成分中のＳｉＨ基の個数の合計）が上記下限値未満ではシリコーン組成物の物理的特性が低下する虞があり、上記上限値超では、十分な接着性能を発揮できず、基材との密着性が悪くなる虞がある。

【0038】

（Ｆ）成分
（Ｆ）成分の下記一般式（３）で示される加水分解性オルガノポリシロキサンは、熱伝導性の充填剤との濡れ性、およびシリコーン組成物に接着性を付与するためのオルガノポリシロキサンである。

【0039】

【化7】

【0040】

（式（３）中、ｐ、ｑは５．０≦ｐ＋ｑ≦１００を満足し、Ｒ^１は互いに独立に炭素数１〜６のアルキル基、Ｒ^４は炭素数２〜６のアルケニル基である）
式（３）中、ｐ、ｑは５．０≦ｐ＋ｑ≦１００であるが、好ましくは５．０≦ｐ＋ｑ≦６０である。ｐ＋ｑが５．０未満ではシリコーン組成物由来のオイルブリードがひどくなり信頼性が悪くなる虞がある。また、ｐ＋ｑが１００より大きい場合には、充填剤との濡れ性が充分でなくなる虞がある。

【0041】

式（３）中、Ｒ^１は互いに独立に炭素数１〜６のアルキル基であり、該アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられる。またＲ^４は炭素数２〜６のアルケニル基であり、該アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等が挙げられる。
（Ｆ）成分の量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して１〜５０質量であり、好ましくは１０〜３０質量部である。（Ｆ）成分の量が上記下限値より少ないと十分な濡れ性や接着性を発揮できない虞がある。また、（Ｆ）成分の量が上記下限値より多いと組成物からのブリードが激しくなる虞がある。

【0042】

（Ｇ）成分
（Ｇ）成分は白金族金属触媒であり、上述した成分の付加反応を促進するために機能する。白金族金属触媒は、付加反応に用いられる従来公知のものを使用することができる。例えば白金系、パラジウム系、ロジウム系の触媒が挙げられるが、中でも比較的入手しやすい白金または白金化合物が好ましい。例えば、白金の単体、白金黒、塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−アルコール錯体、白金配位化合物等が挙げられる。白金系触媒は１種単独でも２種以上を組み合わせて使用してもよい。
（Ｇ）成分の配合量は触媒としての有効量、即ち、付加反応を促進して本発明の組成物を硬化させるために必要な有効量であればよい。好ましくは、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計質量に対し、白金族金属原子に換算した質量基準で０．１〜５００ｐｐｍ、より好ましくは１〜２００ｐｐｍである。触媒の量が上記下限値より小さいと触媒としての効果が得られないことがある。また上記上限値を超えても触媒効果が増大することはなく不経済であるため好ましくない。

【0043】

（Ｈ）成分
（Ｈ）成分は室温でのヒドロシリル化反応の進行を抑える制御剤であり、シェルフライフ、ポットライフを延長させる為に添加する。該制御剤は、付加硬化型シリコーン組成物に使用される従来公知の制御剤を使用することができる。これには、例えば、アセチレンアルコール類（例えば、エチニルメチルデシルカルビノール、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール）等のアセチレン化合物、トリブチルアミン、テトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾール等の各種窒素化合物、トリフェニルホスフィン等の有機リン化合物、オキシム化合物、有機クロロ化合物等が挙げられる。
（Ｈ）成分の量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し、０．０５〜５．０質量部、好ましくは０．１〜１．０質量部である。制御剤の量が０．０５質量部未満では、所望とする十分なシェルフライフ、ポットライフが得られない虞があり、また、５．０質量部より多い場合には、シリコーン組成物の硬化性が低下する虞がある。また制御剤は、シリコーン組成物への分散性を良くするために、オルガノ（ポリ）シロキサンやトルエン等で希釈して使用してもよい。

【0044】

本発明のシリコーン組成物は、上記成分の他に、必要に応じて更に以下の任意成分を添加することができる。

【0045】

（Ｉ）成分
本発明のシリコーン組成物はさらに下記式（４）で示される加水分解性メチルポリシロキサンを含有することができる。

【0046】

【化8】

【0047】

（式中、Ｒ^１は互いに独立に炭素数１〜６のアルキル基であり、ｒは５〜１００の整数である）
上記式（４）中、Ｒ^１は炭素数１〜６のアルキル基であり、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられる。ｒは５〜１００の整数、好ましくは１０〜６０の整数である。ｒの値が５より小さいと、シリコーン組成物由来のオイルブリードがひどくなり信頼性が悪くなる虞がある。また、ｒの値が１００より大きいと、充填剤との濡れ性が充分でなくなる虞がある。
（Ｉ）成分の量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して１〜５０質量部が好ましく、特に１０〜３０質量部が好ましい。（Ｉ）成分の量が１質量部より少ないと十分な濡れ性を発揮できない虞がある。また、（Ｉ）成分の量が５０質量部より多いと組成物からのブリードが激しくなる虞がある。

【0048】

（Ｊ）成分
本発明のシリコーン組成物はさらに（Ｊ）接着助剤を含有してもよい。該接着助剤は１分子中にトリアジン環、及び少なくとも１個の、酸素原子を有してよい脂肪族不飽和炭化水素基を有する化合物であり、組成物の接着性能を向上することができる。
（Ｊ）成分としては下記一般式（５）で表されるものが挙げられる。

【0049】

【化9】

【0050】

式（５）中、Ｒ^７は、酸素原子を有してよい脂肪族不飽和炭化水素基又は−（ＣＨ_２）_ｓ−Ｓｉ（ＯＲ^８）_３で示される基である（式中、Ｒ^８は水素原子又は炭素数１〜６の１価炭化水素基であり、ｓは１〜６、好ましくは１〜４の整数である）。但し、Ｒ^７の少なくとも１つは脂肪族不飽和炭化水素基である。Ｒ^７としては、好ましくは炭素数２〜８、更に好ましくは炭素数２〜６の、直鎖状又は分岐を有するアルケニル基、例えば、ビニル基、アリル基、１−ブテニル基、１−ヘキセニル基、及び２−メチルプロペニル基、又は（メタ）アクリル基等が挙げられる。中でも、コストの観点からアリル基が好ましい。（Ｊ）成分としては、トリアリルイソシアヌレート、トリメタクリルイソシアヌレート、及びトリアリルイソシアヌレートの１〜２個のアリル基に１〜２個のトリメトキシシリル基等のアルコキシシリル基が付加したアルコキシシリル置換・トリアリルイソシアヌレート、及びその加水分解縮合物であるシロキサン変性物（誘導体）等が挙げられる。（Ｊ）成分の量は（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し、０．０５〜０．５質量部、好ましくは０．０５〜０．３質量部とするのがよい。上記下限値未満では組成物が十分な接着性能を示さなくなる虞があり、上記上限値超では、付加反応が十分に進行せず、接着性能を発現することができない虞がある。

【0051】

その他の成分
本発明のシリコーン組成物は、組成物の弾性率や粘度を調整するためにメチルポリシロキサン等の反応性を有さないオルガノ（ポリ）シロキサンを含有してもよい。更に、シリコーン組成物の劣化を防ぐために、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール等の、従来公知の酸化防止剤を必要に応じて含有してもよい。更に、染料、顔料、難燃剤、沈降防止剤、又はチクソ性向上剤等を、必要に応じて配合することができる。

【0052】

シリコーン組成物を作製する工程
次に、本発明における熱伝導性シリコーン組成物の製造方法について説明するが、これらに限定されるものではない。
本発明の熱伝導性シリコーン組成物の製造方法は、上述の（Ａ）〜（Ｈ）成分、必要によりこれに加えて（Ｉ）、（Ｊ）成分を含有するシリコーン組成物を作製する工程を有する。

【0053】

本発明のシリコーン組成物を製造する方法は、従来のシリコーングリース組成物の製造方法に従えばよく、特に制限されるものでない。例えば、上記（Ａ）〜（Ｈ）成分、及び必要に応じてその他の成分をトリミックス、ツウィンミックス、プラネタリーミキサー（いずれも井上製作所（株）製混合機の登録商標）、ウルトラミキサー（みずほ工業（株）製混合機の登録商標）、ハイビスディスパーミックス（特殊機化工業（株）製混合機の登録商標）等の混合機にて混合する方法により製造することができる。
本発明のシリコーン組成物は、好ましくは、２５℃にて測定される絶対粘度３．０〜５００Ｐａ・ｓ、より好ましくは１０〜３００Ｐａ・ｓを有する。絶対粘度が、３．０Ｐａ・ｓ未満では、形状保持が困難となる等、作業性が悪くなる虞がある。また絶対粘度が５００Ｐａ・ｓを超える場合にも吐出が困難となる等、作業性が悪くなる虞がある。前記絶対粘度は、上述した各成分の配合を調整することにより得ることができる。本発明において、絶対粘度はマルコム粘度計により測定した２５℃の値である（ロータＡで１０ｒｐｍ、ズリ速度６［１／ｓ］）。

【0054】

本発明のシリコーン組成物は、ＬＳＩ等の電子部品その他の発熱部材と冷却部材との間に介在させて発熱部材からの熱を冷却部材に伝熱して放熱するための組成物として好適に用いることができ、従来の熱伝導性シリコーングリースと同様の方法で使用することができる。例えば、本発明のシリコーン組成物は、電子部品等の発熱部材からの発熱によって硬化することができるし、本発明のシリコーン組成物を塗布した後、積極的に加熱硬化させてもよい。これにより、本発明のシリコーン組成物の硬化物を発熱部材と冷却部材との間に介在させた半導体装置を提供することができる。本発明のシリコーン組成物を加熱硬化する場合の硬化条件は、特に制限されるものでないが、通常８０〜２００℃、好ましくは１００〜１８０℃で、３０分〜４時間、好ましくは３０分〜２時間である。
本発明のシリコーン組成物は、高い熱伝導率を有し、かつ接着性が良好であるため、高品位機種の半導体装置等に対する放熱グリースとして特に好適に使用することができる。

【実施例】

【0055】

以下、実施例及び比較例を示し、本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に制限されるものではない。下記において動粘度はウベローデ型オストワルド粘度計（柴田科学社製）により２５℃で測定した値である。

【0056】

（Ａ）成分
Ａ−１：両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖され、２５℃における動粘度が６００ｍｍ^２／ｓのジメチルポリシロキサン

【0057】

（Ｂ）成分
Ｂ−１：下記平均組成式で示されるシリコーンレジン：キシレン溶媒中５０質量％溶液とした時の動粘度３．０ｍｍ^２／ｓ
（ＳｉＯ_４／２）_１．０（（ＣＨ_２＝ＣＨ）（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１／２）_０．１２（（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２）_０．７５
Ｂ−２：下記平均組成式で示されるシリコーンレジン：キシレン溶媒中５０質量％溶液とした時の動粘度１．５ｍｍ^２／ｓ
（ＳｉＯ_４／２）_１．０（（ＣＨ_２＝ＣＨ）（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１／２）_０．２５（（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２）_１．５

【0058】

（Ｃ）成分
Ｃ−１：平均粒径２０．０μｍのアルミニウム粉末と平均粒径２．０μｍのアルミニウム粉末を６０：４０質量比であらかじめ混合したアルミニウム粉末（熱伝導率：２３７Ｗ／ｍ・℃）
Ｃ−２：平均粒径１．０μｍの酸化亜鉛粉末（熱伝導率：２５Ｗ／ｍ・℃）

【0059】

（Ｄ）成分及び比較成分
Ｄ−１：

【0060】

【化10】

【0061】

Ｄ−２：

【0062】

【化11】

【0063】

Ｄ−３：

【0064】

【化12】

【0065】

Ｄ−４：

【0066】

【化13】

【0067】

（Ｅ）成分
Ｅ−１：

【0068】

【化14】

【0069】

（Ｆ）成分
Ｆ−１：

【0070】

【化15】

【0071】

（Ｇ）成分
Ｇ−１：白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を上記Ａ−１と同じジメチルポリシロキサンに溶解した溶液（白金原子含有量：１質量％）

【0072】

（Ｈ）成分
Ｈ−１：

【0073】

【化16】

【0074】

（Ｉ）成分
Ｉ−１：

【0075】

【化17】

【0076】

（Ｊ）成分
Ｊ−１：

【0077】

【化18】

【0078】

［実施例１〜１０、比較例１〜１１］
シリコーン組成物の調製
上記（Ａ）〜（Ｊ）成分を、下記表１〜３に示す配合量で、下記に示す方法で配合してシリコーン組成物を調製した。尚、表において（Ｇ）成分の質量は、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体をジメチルポリシロキサンに溶解した溶液（白金原子含有量：１質量％）の質量である。また、ＳｉＨ／ＳｉＶｉは（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｆ）成分中のアルケニル基の個数の合計に対する（Ｄ）成分、（Ｅ）成分中のＳｉＨ基の個数の合計の比である。また、（Ｄ）ＳｉＨ／（Ｄ）ＳｉＨ＋（Ｅ）ＳｉＨは（Ｄ）成分および（Ｅ）成分中のＳｉＨ基の個数の合計に対する（Ｄ）成分中のＳｉＨ基の個数の比である。

【0079】

５リットルのプラネタリーミキサー（井上製作所（株）製）に（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｆ）、及び（Ｉ）成分を加え、１７０℃で１時間混合した。常温になるまで冷却し、次に（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｇ）、（Ｈ）、及び（Ｊ）成分を加えて均一になるように混合し、シリコーン組成物を調製した。
上記方法で得られた各組成物について、下記の方法に従い、粘度、熱伝導率、切断時伸び及び接着強度を測定した。結果を表１及び表２に示す。

【0080】

［粘度］
各組成物の絶対粘度を、マルコム粘度計（タイプＰＣ−１Ｔ）を用いて２５℃で測定した。
［熱伝導率］
各組成物をキッチンラップで包み、熱伝導率を京都電子工業（株）製ＴＰＡ−５０１で測定した。
［切断時伸び］
各組成物を１５０℃にて６０分間加熱し硬化して２ｍｍ厚シートを作製したのち、ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠して２号ダンベルの形状を作製し、切断時伸びを測定した。
［接着強度］
各組成物を１ｍｍ×１ｍｍのシリコンウェハとニッケルプレートの間に挟み込み、１．８ｋｇｆのクリップによって加圧しながら１５０℃にて６０分間加熱した。その後、Ｄａｇｅ ｓｅｒｉｅｓ−４０００ＰＸＹ（Ｄａｇｅ Ｄｅｕｔｃｈｌａｎｄ ＧｍｂＨ製）を用いて接着強度を測定した。

【0081】

【表1】

【0082】

【表2】

【0083】

【表3】

【0084】

表１〜３の結果より、本発明の要件を満たす、実施例１〜１０は、比較例１〜１１に比べ、シリコーン組成物の接着強度が大きいことが分かる。
一方、Ｂ−１成分がＡ−１成分とＢ−１成分の合計１００質量部に対して６０質量部と多い比較例１、及びＣ−１及びＣ−２成分の充填剤がＡ−１成分とＢ−１成分の合計１００質量部に対して２０７１質量部と多い比較例２では、組成物がグリース状とならなかった。
また、架橋剤として用いたＤ−３成分が分子鎖末端にＳｉＨ基を有さない比較例３、及び架橋剤として用いたＤ−４成分が、ｎ／（ｎ＋ｍ）≦０．５、かつ０．５≦ｎ／（末端基に存在するＳｉＨ基の個数、すなわち２）≦１０を満たさない比較例４では、組成物の接着強度は低くなった。
Ｄ−１成分及びＥ−１成分中のＳｉＨ基の個数の合計に対するＤ−１成分中のＳｉＨ基の個数の比が０．９となる比較例５、及び０．１となる比較例６では、組成物の接着強度は低くなった。
Ｆ−１成分がＡ−１成分とＢ−１成分の合計１００質量部に対して６０質量部と多く、ＳｉＨ／ＳｉＶｉが０．８と低い比較例７、及びＳｉＨ／ＳｉＶｉが４．０と高い比較例８では、組成物の接着強度は低くなった。
Ｅ−１成分を配合していない比較例９、Ｆ−１成分を配合していない比較例１０、及びＥ−１成分とＦ−１成分の両方を配合していない比較例１１では、組成物の接着強度は低くなった。
上記実験により、本発明のシリコーン組成物は、半導体チップとヒートスプレッダーを強固に接着させるために用いた場合、熱伝導性充填剤を多量に含有しても良好な接着性を有することが確認できた。