特許 6158002 切削装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6158002

(24)【登録日】2017年6月16日

(45)【発行日】2017年7月5日

(54)【発明の名称】切削装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20170626BHJP

   H01L 21/677 20060101ALI20170626BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/78 L

   H01L21/78 P

   H01L21/78 F

   H01L21/68 A

【請求項の数】2

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2013-186217(P2013-186217)

(22)【出願日】2013年9月9日

(65)【公開番号】特開2015-53432(P2015-53432A)

(43)【公開日】2015年3月19日

【審査請求日】2016年7月19日

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075177

【弁理士】

【氏名又は名称】小野 尚純

(74)【代理人】

【識別番号】100113217

【弁理士】

【氏名又は名称】奥貫 佐知子

(74)【代理人】

【識別番号】100186897

【弁理士】

【氏名又は名称】平川 さやか

(72)【発明者】

【氏名】関家 一馬

【審査官】 川原 光司

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００６−２９５０５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０００−２９９３６９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−２９９２８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２００５／００３４７４２（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｈ０１Ｌ ２１／６７−２１／６８３

Ｈ０１Ｌ ２１／７８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ウエーハを保持する保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハを切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に切削送り方向に移動せしめる切削送り手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に切削送り方向と直交する割り出し送り方向に移動せしめる割り出し送り手段と、紫外線の照射によって粘着力が低下するダイシングテープに貼着され該ダイシングテープを介して環状のフレームに支持されたウエーハを収容したカセットを載置するカセット載置台を備えたカセット載置機構と、該カセット載置台上に載置された該カセットに収容されているウエーハを仮置き領域に搬出する搬出手段と、該仮置き領域に搬出されたウエーハを該保持手段に搬送する搬送手段と、を具備する切削装置において、
該搬出手段によって搬出されウエーハの表面に紫外線を照射して親水性を付与するとともに該ダイシングテープに紫外線を照射して粘着力を低下せしめる紫外線照射手段を備え、
該紫外線照射手段は、ウエーハの表面に照射してオゾンを生成するとともに活性酸素を生成する波長および該ダイシングテープに照射して粘着力を低下せしめる波長を含む紫外線を照射する紫外線照射ランプと、該紫外線照射ランプの下側に配設されウエーハを該ダイシングテープを介して支持する該環状のフレームを支持する第１のフレーム支持手段と、該紫外線照射ランプの上側に配設されウエーハを該ダイシングテープを介して支持する該環状のフレームを支持する第２のフレーム支持手段とを具備し、
ウエーハの表面に紫外線を照射して親水性を付与する際にはウエーハを該ダイシングテープを介して支持する該環状のフレームを該第１のフレーム支持手段によって支持し、該ダイシングテープに紫外線を照射して粘着力を低下せしめる際にはウエーハを該ダイシングテープを介して支持する該環状のフレームを該第２のフレーム支持手段によって支持する、
ことを特徴とする切削装置。

【請求項2】

該紫外線照射ランプは、低圧水銀ランプである、請求項１記載の切削装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体ウエーハ等のウエーハを切削加工するための切削装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列形成された分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハを分割予定ラインに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々のデバイスを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハも分割予定ラインに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。

【0003】

上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等の分割予定ラインに沿った切断は、通常、ダイサーと呼ばれている切削装置によって行われている。この切削装置は、半導体ウエーハ等のウエーハを保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、保持手段と切削手段とを相対的に切削送り方向に移動せしめる切削送り手段と、保持手段と切削手段とを相対的に切削送り方向と直交する割り出し送り方向に移動せしめる割り出し送り手段と、紫外線の照射によって粘着力が低下するダイシングテープに貼着され該ダイシングテープを介して環状のフレームに支持されたウエーハを収容したカセットを載置するカセット載置台を備えたカセット載置機構と、該カセット載置台上に載置された該カセットに収容されているウエーハを仮置き領域に搬出する搬出手段と、該仮置き領域に搬出されたウエーハを保持手段に搬送する搬送手段と、を具備している。切削手段は、回転スピンドルと該スピンドルに装着された切削ブレードおよび回転スピンドルを回転駆動する駆動機構を備えたスピンドルユニットを含んでおり、切削時には切削ブレードによる切削部に切削水を供給しつつ切削する。

【0004】

しかるに、上述した切削装置においては、切削ブレードによってウエーハを切削した際に発生する切削屑が切削水に混入してウエーハの表面を漂い、ウエーハの表面に切削屑が付着して汚染するという問題がある。即ち、ウエーハの切削によって発生した切削屑は、切削水に混入してウエーハの表面を漂っている際にウエーハの表面に付着するとともに、切削水が撥水して乾燥するとウエーハの表面に強固に付着する。

【0005】

このような問題を解消するために、上記カセット載置台の下側に配設されウエーハに紫外線を照射して親水性を付与する第１の紫外線照射手段およびダイシングテープに紫外線を照射して粘着力を低下せしめる第２の紫外線照射手段を備え、ウエーハを切削する前にウエーハの表面に紫外線を照射してオゾンを生成するとともに活性酸素を生成して切削面に親水性を付与し切削の際に生じる切削屑がウエーハの表面に付着するのを防止するとともに、ウエーハが個々のデバイスに分割された後はダイシングテープに紫外線を照射して粘着力を低下させ次のピックアップ工程を容易にした切削装置が下記特許文献１に開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２００６−２９５０５０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

而して、上述した切削装置においては、ウエーハに紫外線を照射して親水性を付与する第１の紫外線照射手段とダイシングテープに紫外線を照射して粘着力を低下せしめる第２の紫外線照射手段がそれぞれ独立して配設されており、装置内の空間が制約されて装置の小型化を阻害する要因となっている。

【0008】

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、ウエーハに紫外線を照射して親水性を付与して切削時に発生する切削屑がウエーハの表面に付着するのを防止することができるとともに、ウエーハが個々のデバイスに分割された後はダイシングテープに紫外線を照射して粘着力を低下させることができる紫外線照射手段をコンパクトに構成した切削装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハを保持する保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハを切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に切削送り方向に移動せしめる切削送り手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に切削送り方向と直交する割り出し送り方向に移動せしめる割り出し送り手段と、紫外線の照射によって粘着力が低下するダイシングテープに貼着され該ダイシングテープを介して環状のフレームに支持されたウエーハを収容したカセットを載置するカセット載置台を備えたカセット載置機構と、該カセット載置台上に載置された該カセットに収容されているウエーハを仮置き領域に搬出する搬出手段と、該仮置き領域に搬出されたウエーハを該保持手段に搬送する搬送手段と、を具備する切削装置において、
該搬出手段によって搬出されウエーハの表面に紫外線を照射して親水性を付与するとともに該ダイシングテープに紫外線を照射して粘着力を低下せしめる紫外線照射手段を備え、
該紫外線照射手段は、ウエーハの表面に照射してオゾンを生成するとともに活性酸素を生成する波長および該ダイシングテープに照射して粘着力を低下せしめる波長を含む紫外線を照射する紫外線照射ランプと、該紫外線照射ランプの下側に配設されウエーハを該ダイシングテープを介して支持する該環状のフレームを支持する第１のフレーム支持手段と、該紫外線照射ランプの上側に配設されウエーハを該ダイシングテープを介して支持する該環状のフレームを支持する第２のフレーム支持手段とを具備し、
ウエーハの表面に紫外線を照射して親水性を付与する際にはウエーハを該ダイシングテープを介して支持する該環状のフレームを該第１のフレーム支持手段によって支持し、該ダイシングテープに紫外線を照射して粘着力を低下せしめる際にはウエーハを該ダイシングテープを介して支持する該環状のフレームを該第２のフレーム支持手段によって支持する、
ことを特徴とする切削装置が提供される。

【0010】

上記紫外線照射ランプは、低圧水銀ランプであることが望ましい。

【発明の効果】

【0011】

本発明による切削装置は、搬出手段によって搬出されウエーハの表面に紫外線を照射して親水性を付与するとともにダイシングテープに紫外線を照射して粘着力を低下せしめる紫外線照射手段が、ウエーハの表面に照射してオゾンを生成するとともに活性酸素を生成する波長およびダイシングテープに照射して粘着力を低下せしめる波長を含む紫外線を照射する紫外線照射ランプと、紫外線照射ランプの下側に配設されウエーハをダイシングテープを介して支持する環状のフレームを支持する第１のフレーム支持手段と、紫外線照射ランプの上側に配設されウエーハをダイシングテープを介して支持する環状のフレームを支持する第２のフレーム支持手段とを具備し、ウエーハの表面に紫外線を照射して親水性を付与する際にはウエーハをダイシングテープを介して支持する環状のフレームを第１のフレーム支持手段によって支持し、ダイシングテープに紫外線を照射して粘着力を低下せしめる際にはウエーハをダイシングテープを介して支持する環状のフレームを第２のフレーム支持手段によって支持するようにしたので、ウエーハの表面に紫外線を照射して親水性を付与する親水性付与工程とダイシングテープに紫外線を照射して粘着力を低下せしめる粘着力低下工程を１個の紫外線照射ランプで実施することができる。従って、親水性付与用の紫外線照射ランプと粘着力低下用の紫外線照射ランプを配設する必要がないため、切削装置内の空間の制約が緩和され装置の小型化が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明に従って構成された切削装置の斜視図。

【図2】図１に示す切削装置に装備されるカセット載置機構の斜視図。

【図3】図１に示す切削装置に装備されるカセット載置機構を構成するカセット載置台を第１の搬出入位置に位置付けた状態を示す説明図。

【図4】図１に示す切削装置に装備されるカセット載置機構を構成するカセット載置台を第２の搬出入位置に位置付けた状態を示す説明図。

【図5】図１に示す切削装置に装備されるカセット載置機構を構成するカセット載置台を第３の搬出入位置に位置付けた状態を示す説明図。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、本発明によるウエーハの切削方法および切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。

【0014】

図１には、本発明によって構成された切削装置の斜視図が示されている。
図示の実施形態における切削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。この装置ハウジング２内には、被加工物としてのウエーハを保持する保持手段３が切削送り方向である矢印Ｘで示す切削送り方向に移動可能に配設されている。保持手段３は、吸着チャック支持台３１と、該吸着チャック支持台３１上に装着された吸着チャック３２を具備しており、該吸着チャック３２の表面である保持面上に被加工物である例えば円板状のウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。また、保持手段３は、図示しない回転機構によって回動可能に構成されている。

【0015】

図示の実施形態における切削装置は、切削手段としてのスピンドルユニット４を具備している。スピンドルユニット４は、図示しない移動基台に装着され矢印Ｘで示す切削送り方向と直交する矢印Ｙで示す割り出し方向および吸着チャック３２の表面である保持面に垂直な矢印Ｚで示す切り込み方向に移動調整されるスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に支持され図示しない回転駆動機構によって回転駆動される回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２に装着された切削ブレード４３とを具備している。この切削ブレード４３の両側には図示しない切削水供給源に接続された切削水供給ノズル４４が配設されている。

【0016】

図示の実施形態における切削装置は、上記保持手段３を構成する吸着チャック３２の表面に保持されたウエーハの表面を撮像し、上記切削ブレード４３によって切削すべき領域を検出したり、切削溝の状態を確認したりするための撮像手段５を具備している。この撮像手段５は顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっている。また、図示の実施形態における切削装置は、撮像手段５によって撮像された画像を表示する表示手段６を具備している。

【0017】

図示の実施形態における切削装置は、被加工物としてのウエーハを収容するカセット１０を具備している。カセット１０は、被加工物であるウエーハを出し入れするための被加工物搬出入開口１０１を備えており、両側壁の内面にはウエーハを載置するための複数個のラック棚１０２が上下方向に対向して設けられている。カセット１０に収納される被加工物であるウエーハ１１は、図１に示すように円板形状に形成されており、その表面に格子状に形成された分割予定ライン１１１によって区画された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１１２が形成されている。このように形成されたウエーハ１１は、環状のフレーム１２に装着されたダイシングテープ１３の表面に貼着されている。ダイシングテープ１３の粘着層は所定波長の紫外線を照射することによって粘着力が低下する所謂ＵＶテープが用いられている。ウエーハ１１を収容したカセット１０は、被加工物搬出入開口１０１を仮置き領域１４に向けてカセット載置機構７のカセット載置台７１上に載置される。カセット載置台７１の上面には、カセット１０を載置したとき位置決めするための位置決め部材７１１が設けられている。なお、カセット載置機構７については、後で詳細に説明する。

【0018】

図示の実施形態における切削装置は、カセット１０に収容された被加工物としてのウエーハ１１を仮置き領域１４に搬出するとともに切削加工後のウエーハ１１をカセット１０に搬入する搬出入手段１５と、該搬出入手段１５によって搬出されたウエーハ１１を上記保持手段３上に搬送する第１の搬送手段１６と、保持手段３で切削加工されたウエーハ１１を洗浄する洗浄手段１７と、保持手段３で切削加工されたウエーハ１１を洗浄手段１７へ搬送する第２の搬送手段１８を具備している。

【0019】

次に、上記カセット載置機構７について、図２および図３を参照して説明する。
図示の実施形態におけるカセット載置機構７は、上記カセット載置台７１の下側に配設された紫外線照射手段８と、カセット載置台７１を上下方向に移動させるための昇降手段７２を具備している。

【0020】

紫外線照射手段８は、カセット載置台７１が上壁を構成するハウジング８１を具備している。図２および図３に示すようにハウジング８１は、搬出入手段１５側（図３において右側）に開口８１１aが形成された紫外線照射室８１１を備えている。ハウジング８１の紫外線照射室８１１には、上下方向中間部にウエーハ１１の表面に照射してオゾンを生成するとともに活性酸素を生成する波長およびダイシングテープ１３に照射して粘着力を低下せしめる波長を含む紫外線を照射する紫外線照射ランプ８２が配設されている。この紫外線照射ランプ８２は、波長が１５０nm〜４００nmの紫外線を照射する低圧水銀ランプからなっている。また、ハウジング８１に形成された紫外線照射室８１１には、紫外線照射ランプ８２の下側においてウエーハ１１をダイシングテープ１３を介して支持する環状のフレーム１２を支持するための第１のフレーム支持手段８３が配設されているとともに、紫外線照射ランプ８２の上側においてウエーハ１１をダイシングテープ１３を介して支持する環状のフレーム１２を支持するための第２のフレーム支持手段８４が配設されている。第１のフレーム支持手段８３は紫外線照射ランプ８２の下側においてハウジング８１を構成する側壁８１２、８１３の内面にそれぞれ対向して設けられた一対の支持棚８３１、８３１とからなり、第２のフレーム支持手段８４は紫外線照射ランプ８２の上側においてハウジング８１を構成する側壁８１２、８１３の内面にそれぞれ対向して設けられた一対の支持棚８４１、８４１とからなっている。

【0021】

上述した紫外線照射手段８を構成するハウジング８１も後壁８１４には、図２および図３に示すように昇降手段７２によって昇降せしめられる移動ブロック７３および被案内部材７４が装着されている。

【0022】

図示の実施形態における昇降手段７２は、図２に示すように上下方向に配設された案内手段７２１と、該案内手段７２１に沿って上記移動ブロック７３を移動せしめる移動手段７２２とからなっている。案内手段７２１は、互いに平行に配設され被案内部材７４に設けられた一対の被案内溝７４１、７４１と摺動可能に嵌合する一対の案内レール７２１a、７２１aを備えている。移動手段７２２は、案内手段７２１を構成する一対の案内レール７２１aと７２１aとの間に上下方向に配設され上端部が案内手段７２１に取り付けられた軸受け７２１bに回転可能に支持された雄ねじロッド７２２aと、該雄ねじロッド７２２aを回転せしめる正転および逆転可能なパルスモータ７２２bとからなっており、図３に示すように雄ねじロッド７２２aが移動ブロック７３に設けられた雌ねじ穴７３１に螺合するようになっている。従って、パルスモータ７２２bを一方向に回転駆動すると移動ブロック７３および被案内部材７４は雄ねじロッド７２２aおよび一対の案内レール７２１aと７２１aに沿って上昇せしめられ、パルスモータ７２２bを他方向に回転駆動すると移動ブロック７３および被案内部材７４は雄ねじロッド７２２aおよび一対の案内レール７２１aと７２１aに沿って下降せしめられる。このように昇降せしめられる移動ブロック７３および被案内部材７４は、図３に示すようにカセット載置台７１に載置されたカセット１０が上記搬出入手段１５と対向する第１の搬出入位置と、図４に示すように紫外線照射手段８のハウジング８１に配設された第２のフレーム支持手段８４が搬出入手段１５と対向する第２の搬出入位置と、図５に示すように紫外線照射手段８のハウジング８１に配設された第１のフレーム支持手段８３が搬出入手段１５と対向する第３の搬出入位置に位置付けられる。なお、第１の搬出入位置においては、昇降手段７２はカセット載置台７１に載置されたカセット１０に収容されているウエーハの収容位置に対応して位置調整する。

【0023】

図示の実施形態における切削装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
ウエーハ１１の切削を行うに際しては、ウエーハ１１を収容したカセット１０を、カセット載置機構７のカセット載置台７１上の所定位置に載置する。なお、カセット載置台７１上にカセット１０を載置する場合には、カセット載置台７１は図３に示すように第１の搬出入位置に位置付けられている。図３に示すように第１の搬出入位置においてカセット１０がカセット載置台７１上の所定位置に載置されることにより、カセット１０に収容されたウエーハ１１の切削作業の準備が完了する。

【0024】

上述したように切削作業の準備が完了したならば、切削加工開始スイッチ（図示せず）が投入されると、カセット載置機構７の昇降手段７２を作動してカセット載置台７１に載置されたカセット１０の所定位置を図３に示す第１の搬出入位置に位置付ける。カセット１０が図３に示す第１の搬出入位置に位置付けられたら、搬出入手段１５を作動してカセット１０の所定の棚上に載置されたウエーハ１１をダイシングテープ１３を介して支持する環状のフレーム１２を把持する。このように、搬出入手段１５によってウエーハ１１をダイシングテープ１３を介して支持する環状のフレーム１２を把持したならば、搬出入手段１５を図３おいて２点差線で示す位置に位置付ける。

【0025】

次に、カセット載置機構７の昇降手段７２を作動してカセット載置台７１の下側に配設された紫外線照射手段８を図５に示す第３の搬出入位置に位置付ける。紫外線照射手段８が図５に示す第３の搬出入位置に位置付けられると、紫外線照射手段８のハウジング８１に配設された第１のフレーム支持手段８３が搬出入手段１５と対向する位置となる。紫外線照射手段８が図５に示す第３の搬出入位置に位置付けられたら、搬出入手段１５を作動してウエーハ１１をダイシングテープ１３を介して支持した環状のフレーム１２を開口８１１aを通して紫外線照射室８１１内に挿入し、環状のフレーム１２を第１のフレーム支持手段８３を構成する一対の支持棚８３１、８３１上に載置する。従って、一対の支持棚８３１、８３１上に載置された環状のフレーム１２にダイシングテープ１３を介して支持されたウエーハ１１は表面が紫外線照射ランプ８２と対向して位置付けられる。このように、ウエーハ１１をダイシングテープ１３を介して支持した環状のフレーム１２を第１のフレーム支持手段８３を構成する一対の支持棚８３１、８３１上に載置したならば、搬出入機構１５を図５おいて２点差線で示す位置に位置付ける。

【0026】

上述したようにウエーハ１１をダイシングテープ１３を介して支持した環状のフレーム１２を第１のフレーム支持手段８３を構成する一対の支持棚８３１、８３１上に載置し、搬出入機構１５を図５おいて２点差線で示す位置に位置付けたならば、紫外線照射室８１１に配設された紫外線照射ランプ８２を点灯し、波長が１５０nm〜４００nmの紫外線をウエーハ支持部材８２上に載置されたウエーハ１１に向けて照射する。この結果、波長が１８４．９nmの紫外線によって酸素分子を分解してオゾン（O₃）が生成され、波長が２５３．７nmの紫外線によってオゾン（O₃）が分解され高エネルギーの活性酸素が生成される。このようにして生成された活性酸素がウエーハ１１の表面に作用することにより、ウエーハ１１の表面は親水性が向上せしめられる（親水性付与工程）。このようにして親水性付与工程を実施したならば、紫外線照射ランプ８２を消灯する。

【0027】

上述した親水性付与工程を実施したならば、搬出入機構１５を作動して第１のフレーム支持手段８３を構成する一対の支持棚８３１、８３１に支持されているウエーハ１１をダイシングテープ１３を介して支持した環状のフレーム１２を把持する。このように、ウエーハ１１をダイシングテープ１３を介して支持した環状のフレーム１２を把持した搬出入機構１５は、ウエーハ１１（以下、ウエーハ１１をダイシングテープ１３を介して環状のフレーム１２に支持された状態のウエーハ１１を単にウエーハ１１という）を仮置き領域１４に搬出する。仮置き領域１４に搬出されたウエーハ１１は、第１の搬送手段１６の旋回動作によって上記保持手段３を構成する吸着チャック３２の保持面に搬送され、該吸着チャック３２に吸引保持される。このようにしてウエーハ１１を吸引保持した保持手段３は、撮像手段５の直下まで移動せしめられる。保持手段３が撮像手段５の直下に位置付けられると、撮像手段５によってウエーハ１１に形成されている分割予定ライン１１１が検出され、スピンドルユニット４の割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調節して精密位置合わせ作業が行われる。

【0028】

その後、ウエーハ１１を吸引保持した保持手段３を切削送り方向である矢印Ｘで示す方向（切削ブレード４３の回転軸と直交する方向）に移動することにより、保持手段３に保持されたウエーハ１１は切削ブレード４３により所定の分割予定ライン１１１に沿って切断される（切削工程）。即ち、切削ブレード４３は割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されて位置決めされたスピンドルユニット４に装着され、回転駆動されているので、保持手段３を切削ブレード４３の下側に沿って矢印Ｘで示す切削送り方向に移動することにより、保持手段３に保持されたウエーハ１１は切削ブレード４３により所定の分割予定ライン１１１に沿って切断される。このようにウエーハ１１を分割予定ライン１１１に沿って切断することにより、個々のデバイスに分割される。分割されたデバイスは、ダイシングテープ１３の作用によってバラバラにはならず、環状のフレーム１２にダイシングテープ１３を介して支持されたウエーハ１１の状態が維持されている。

【0029】

上述した切削工程においては、切削水供給ノズル４４から切削ブレード４３によるウエーハ１１の切削部に切削水が供給される。従って、切削ブレード４３による切削によって生成された切削屑が切削水に混入してウエーハ１１の表面である切削面に漂うことになる。しかるに、ウエーハ１１の表面である切削面は上述した親水性付与工程によって親水性が向上せしめられ濡れた状態が維持されるので、切削屑がウエーハ１１の表面である切削面に強固に付着することはない。

【0030】

上述したようにして切削工程が終了したら、環状のフレーム１２にダイシングテープ１３を介して支持されている分割されたデバイス（以下、切削加工後のウエーハ１１という）は、最初にウエーハ１１を吸引保持した位置に戻され、ここで切削後のウエーハ１１の吸引保持を解除する。次に、切削加工後のウエーハ１１は、第２の搬送手段１８によって洗浄手段１７に搬送され、ここで上記切削時に生成された切削屑が洗浄除去される（洗浄工程）。この洗浄工程においては、上述したようにウエーハ１１の上面である切削面に親水性が付与され切削時に生成された切削屑が強固に付着していないので、切削屑は容易に除去される。このようにして洗浄された切削加工後のウエーハ１１は、第１の搬送手段１６によって仮置き領域１４に搬送される。

【0031】

一方、カセット載置機構７は、紫外線照射手段８を図４に示す第２の搬出入位置に位置付けている。そして、搬出入手段１５を作動して上述したように仮置き領域１４に搬送された切削加工後のウエーハ１１をダイシングテープ１３を介して支持した環状のフレーム１２を開口８１１aを通して紫外線照射室８１１内に挿入し、環状のフレーム１２を第２のフレーム支持手段８４を構成する一対の支持棚８４１、８４１上に載置する。従って、一対の支持棚８４１、８４１上に載置された環状のフレーム１２に装着されたダイシングテープ１３の裏面が紫外線照射ランプ８２と対向して位置付けられる。このように、切削加工後のウエーハ１１をダイシングテープ１３を介して支持した環状のフレーム１２を第２のフレーム支持手段８４を構成する一対の支持棚８４１、８４１上に載置したならば、搬出入機構１５を図４おいて２点差線で示す位置に位置付けるとともに、紫外線照射室８１１に配設された紫外線照射ランプ８２を点灯し、波長が１５０nm〜４００nmの紫外線を切削加工後のウエーハ１１が貼着されたダイシングテープ１３に向けて照射する。この結果、ダイシングテープ１３に照射される波長が３００〜４００nmの紫外線によって、ダイシングテープ１３の粘着力が低下せしめられる（粘着力低下工程）。このように粘着力低下工程を実施することにより、次工程であるピックアップ工程においては、個々に分割されたデバイスをダイシングテープ１３から剥離するのでピックアップが容易となる。

【0032】

上述したように紫外線照射手段８に搬送された切削加工後のウエーハ１１が貼着されているダイシングテープ１３に紫外線を照射したら、紫外線照射ランプ８２を消灯する。次に、搬出入手段１５を作動して上記粘着力低下工程を実施することによって粘着力が低下せしめられたダイシングテープ１３に貼着されている切削加工後のウエーハ１１を搬出する。そして、カセット載置機構７の昇降手段７２を作動してカセット１０を図３に示す第１の搬出入位置に位置付けた後、再度搬出入手段１５を作動して切削加工後のウエーハ１１を第１の搬出入位置に位置付けられているカセット１０の所定位置に収容する。このようにして、切削加工後のウエーハ１１をカセット１０の所定位置に収容したならば、搬出入手段１５を作動して次に切削すべきウエーハをカセット１０から搬出し、上述した切削作業を繰り返し実施する。

【0033】

なお、上述した切削作業においては、親水性付与工程が実施されたウエーハ１１に対して切削工程を実施している間に、次に切削すべきウエーハ１１をカセット１０から搬出して親水性付与工程を実施し、親水性が付与されたウエーハ１１をカセット１０に戻して準備しておくことで、作業効率を向上することができる。

【0034】

以上のように、図示の実施形態における紫外線照射手段８は、ハウジング８１の紫外線照射室８１１に配設され波長が１５０nm〜４００nmの紫外線を照射する低圧水銀ランプからなる紫外線照射ランプ８２と、紫外線照射ランプ８２下側に配設されウエーハ１１をダイシングテープ１３を介して支持する環状のフレーム１２を支持するための第１のフレーム支持手段８３と、紫外線照射ランプ８２の上側に配設されウエーハ１１をダイシングテープ１３を介して支持する環状のフレーム１２を支持するための第２のフレーム支持手段８４を具備し、ウエーハ１１の表面に紫外線を照射して親水性を付与する際にはウエーハ１１をダイシングテープ１３を介して支持する環状のフレーム１２を第１のフレーム支持手段８３によって支持し、ダイシングテープ１３に紫外線を照射して粘着力を低下せしめる際にはウエーハ１１をダイシングテープ１３を介して支持する環状のフレーム１２を第２のフレーム支持手段８４によって支持するようにしたので、ウエーハの表面に紫外線を照射して親水性を付与する親水性付与工程とダイシングテープに紫外線を照射して粘着力を低下せしめる粘着力低下工程を１個の紫外線照射ランプ８２で実施することができる。従って、親水性付与用の紫外線照射ランプと粘着力低下用の紫外線照射ランプを配設する必要がないため、切削装置内の空間の制約が緩和され装置の小型化が可能となる。

【0035】

以上のように本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではない。図示の実施形態においては、親水性付与工程を切削装置に装備された紫外線照射手段８によって実施する例を示したが、切削装置に隣接して配置した紫外線照射手段によって親水性付与工程を実施してもよい。

【符号の説明】

【0036】

２：装置ハウジング
３：保持手段
４：スピンドルユニット
４３：切削ブレード
４４：切削水供給ノズル
５：撮像手段
６：表示手段
７：カセット載置機構
７１：カセット載置台
７２：昇降手段
８：紫外線照射手段
８１：ハウジング
８１１：紫外線照射室
８２：紫外線照射ランプ
８３：第１のフレーム支持手段
８４：第２のフレーム支持手段
１０：カセット
１１：ウエーハ
１２：環状のフレーム
１３：ダイシングテープ
１５：搬出入手段
１６：第１の搬送手段
１７：洗浄手段
１８：第２の搬送手段

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】