特許 6165204 電子機器用封止材、及び、電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6165204

(24)【登録日】2017年6月30日

(45)【発行日】2017年7月19日

(54)【発明の名称】電子機器用封止材、及び、電子機器

(51)【国際特許分類】

   C09K 3/10 20060101AFI20170710BHJP

   C08G 18/42 20060101ALI20170710BHJP

   C08G 18/10 20060101ALI20170710BHJP

【ＦＩ】

   C09K3/10 D

   C08G18/42 030

   C08G18/10

【請求項の数】4

【全頁数】10

(21)【出願番号】特願2015-167406(P2015-167406)

(22)【出願日】2015年8月27日

(65)【公開番号】特開2017-43697(P2017-43697A)

(43)【公開日】2017年3月2日

【審査請求日】2016年9月5日

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000002886

【氏名又は名称】ＤＩＣ株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】391003624

【氏名又は名称】サンユレック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000796

【氏名又は名称】特許業務法人三枝国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】野中 諒

(72)【発明者】

【氏名】藤原 豊邦

(72)【発明者】

【氏名】藤澤 豪

【審査官】 中野 孝一

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１０−２７５４０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特表平１０−５０４５９８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０５−００５０８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１２／０９６１１１（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００９−０１９２１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−０５９３５３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−２０１６８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特許第５７７３１０８（ＪＰ，Ｂ２）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｃ０９Ｋ３／１０−３／１２、

Ｃ０８Ｇ１８／００−１８／８７、

Ｃ０８Ｇ７１／００−７１／０４、

Ｃ０８Ｋ３／００−１３／０８、

Ｃ０８Ｌ１／００−１０１／１４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

常温で固形であって、コーンプレート粘度計により測定した１２０℃における溶融粘度が５，０００ｍＰａ・ｓ以下であり、かつ、塗布後４０℃の条件で６０分放置した後の硬さ（タイプＡ）が３５以上である湿気硬化型ポリウレタン樹脂を含有し、
前記湿気硬化型ポリウレタン樹脂が、結晶性脂肪族ポリエステルポリオール（ａ−１）及び脂環式ポリエステルポリオール（ａ−２）を合計で３０〜８０質量％含むポリオール（Ａ）とポリイソシアネート（Ｂ）との反応物であるウレタンプレポリマーである
ことを特徴とする電子機器用封止材。

【請求項2】

前記結晶性脂肪族ポリエステルポリオール（ａ−１）の使用量が、前記ポリオール（Ａ）中１５〜５０質量％の範囲である請求項１記載の電子機器用封止材。

【請求項3】

前記ポリオール（Ａ）がさらにポリエーテルポリオールを含有する、請求項１又は２記載の電子機器用封止材。

【請求項4】

請求項１〜３のいずれか１項記載の電子機器用封止材により一部及び／又は全面に封止されたことを特徴とする電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子機器用封止材、及び、該封止材により封止された電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、電子機器の高密度化及び高集積化が進み、各部品に対して信頼性の向上が求められている。特に、自動車のエンジンや給湯器等に使用される電子機器は、常温での耐湿性のみならず、高温環境下にあっても高い信頼性が要求される。このため電子機器には、性能付与のためにウレタン樹脂やエポキシ樹脂による封止等が施されている。

【0003】

前記封止材に使用されるウレタン樹脂としては、取扱い性や厚さの制御が容易なことから、湿気硬化型ポリウレタン樹脂が注目されている。電子機器に使用することができる湿気硬化型ポリウレタン樹脂としては、例えば、イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー、及び特定量のシリコーンパウダーを含有する一液湿気硬化型ポリウレタン樹脂が開示されている（例えば、特許文献１を参照。）。しかしながら、前記ポリウレタン樹脂は粘度が非常に高いため、例えばＩＣチップを実装した回路基板のような細かな部位を有する電子機器を封止する際には、細部にまで隙間なく充填することが極めて困難であった。

【0004】

また、湿気硬化型ポリウレタン樹脂の粘度を低く設計した場合には、電子機器の細部への充填性には優れるものの、湿気硬化の際に発生する炭酸ガスが気泡となり残存しやすくなるため、電子機器の特性に悪影響を及ぼす恐れがあった。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００８−１５６５００号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明が解決しようとする課題は、電子機器の細部にまで充填でき、かつ、湿気硬化により発生する炭酸ガスが気泡となって残存することなく硬化が可能な電子機器用封止材を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明は、コーンプレート粘度計により測定した１２０℃における溶融粘度が５，０００ｍＰａ・ｓ以下であり、かつ、２３℃雰囲気下で塗布し４０℃の条件で６０分放置した後のＪＩＳＡ硬度が３５以上である湿気硬化型ポリウレタン樹脂を含有することを特徴とする電子機器用封止材を提供するものである。

【0008】

また、本発明は、前記電子機器用封止材により封止されたことを特徴とする電子機器を提供するものである。

【0009】

即ち、本発明は以下の態様を包含する：
項１．常温で固形であって、コーンプレート粘度計により測定した１２０℃における溶融粘度が５，０００ｍＰａ・ｓ以下であり、かつ、塗布後４０℃の条件で６０分放置した後の硬さ（タイプＡ）が３５以上である湿気硬化型ポリウレタン樹脂を含有することを特徴とする電子機器用封止材．
項２．前記湿気硬化型ポリウレタン樹脂が、結晶性脂肪族ポリエステルポリオール（ａ−１）及び脂環式ポリエステルポリオール（ａ−２）を合計で３０〜８０質量％含むポリオール（Ａ）とポリイソシアネート（Ｂ）との反応物であるウレタンプレポリマーである項１記載の電子機器用封止材．
項３．前記結晶性脂肪族ポリエステルポリオール（ａ−１）の使用量が、前記ポリオール（Ａ）中１５〜５０質量％の範囲である項２記載の電子機器用封止材．
項４．前記ポリオール（Ａ）がさらにポリエーテルポリオールを含有する、項２又は３記載の電子機器用封止材．
項５．項１〜４のいずれか１項記載の電子機器用封止材により一部及び／又は全面に封止されたことを特徴とする電子機器．

【発明の効果】

【0010】

本発明の電子機器用封止材は、電子機器の細部まで充填でき（以下、「細部充填性」と略記する。）、かつ、湿気硬化により発生する炭酸ガスが気泡となって残存することなく硬化が可能（以下、「耐発泡性」と略記する。）なものである。また、本発明において、特定のウレタンプレポリマーを含有する電子機器用封止材を使用した場合には、上記効果に加え、良好な絶縁性が得られる。

【発明を実施するための形態】

【0011】

本発明の電子機器用封止材は、コーンプレート粘度計により測定した１２０℃における溶融粘度（以下、「溶融粘度」と略記する。）が５，０００ｍＰａ・ｓ以下であり、かつ、２３℃雰囲気下で塗布し４０℃の条件で６０分放置した後のＪＩＳＡ硬度（以下、「初期硬度」と略記する。）が３５以上である湿気硬化型ポリウレタン樹脂を含有するものである。

【0012】

本発明においては、前記湿気硬化型ポリウレタン樹脂の前記溶融粘度が５，０００ｍＰａ・ｓ以下であることにより細部充填性に優れ、かつ、前記初期硬度が３５以上であることにより湿気硬化により発生した炭酸ガスを気泡となるまで成長させずに抑え込むことができ、優れた耐発泡性が得られる。

【0013】

前記溶融粘度としては、良好な細部充填性及び機械的強度が得られる点から、１，０００〜４，８００ｍＰａ・ｓの範囲であることが好ましく、１，５００〜４，５００ｍＰａ・ｓの範囲であることがより好ましい。なお、前記湿気硬化型ポリウレタン樹脂の前記溶融粘度は、前記湿気硬化型ポリウレタン樹脂を１２０℃で１時間溶融した後、コーンプレート計（４０Ｐコーン、ローター回転数；５０ｒｐｍ）を使用して測定した値を示す。

【0014】

前記初期硬度としては、細部充填性及び耐発泡性を高いレベルで維持できる点から、３５〜５０の範囲であることが好ましく、３７〜４５の範囲であることがより好ましい。なお、前記湿気ポリウレタン樹脂の前記初期硬度は、前記湿気硬化型ポリウレタン樹脂を１２０℃で１時間溶融した後、２３℃雰囲気下で塗布し４０℃の条件で６０分放置した後の塗膜表面のＪＩＳＡ硬度をＪＩＳＫ７３１２−１９９６に準拠して測定した値を示す。

【0015】

前記湿気硬化型ポリウレタン樹脂は、湿気により硬化するためイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーであることが好ましい。前記ウレタンプレポリマーは、例えば、ポリオール（Ａ）とポリイソシアネート（Ｂ）とを反応させて得られるものを用いることができる。

【0016】

なお、本発明において、前記溶融粘度及び前記初期硬度を満たす湿気硬化型ポリウレタン樹脂を得るためには、前記ウレタンプレポリマーの原料であるポリオール（Ａ）の種類及びイソシアネート基含有率を調整することが最も重要である。

【0017】

前記ポリオール（Ａ）としては、特に制限されないが、例えば、結晶性脂肪族ポリエステルポリオール、脂環式ポリエステルポリオール、芳香族ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオール等を用いることができる。これらのポリオールは単独で用いても２種以上を併用してもよいが、前記溶融粘度及び前記初期硬度を調整しやすい点から、２種以上を併用することが好ましい。

【0018】

前記結晶性脂肪族ポリエステルポリオールとしては、特に制限されないが、例えば、水酸基を２個以上有する化合物と多塩基酸とを反応させたものを用いることができる。なお、本発明において、「結晶性」とは、ＪＩＳＫ７１２１：２０１２に準拠したＤＳＣ（示差走査熱量計）測定において、結晶化熱あるいは融解熱のピークを確認できるものを示す。

【0019】

前記水酸基を２個以上（好ましくは２〜３、より好ましくは２）有する化合物としては、特に制限されないが、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、ヘプタンジオール、オクタンジオール、ノナンジオール、デカンジオール、ドデカンジオール、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、グリセリン等の炭素原子数２〜１６（好ましくは４〜１４、より好ましくは６〜１２）の脂肪族ポリオール）を用いることができる。これらの化合物は単独で用いても２種以上を併用してもよい。これらの中でも結晶性を高めることができる点から、ブタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、デカンジオール、ドデカンジオール等を用いることが好ましい。

【0020】

前記多塩基酸としては、特に制限されないが、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸等の炭素原子数２〜１６（好ましくは６〜１４、より好ましくは８〜１２）の脂肪族ポリカルボン酸）を用いることができる。これらの多塩基酸は単独で用いても２種以上を併用してもよい。

【0021】

前記脂環式ポリエステルポリオールとしては、特に制限されないが、例えば、脂環式ポリオールと脂肪族ポリカルボン酸（又はその酸誘導体）とを反応させて得られたもの；脂肪族ポリオールと脂環式ポリカルボン酸（又はその酸誘導体）とを反応させて得られたもの等を用いることができる。

【0022】

前記脂環式ポリオールとしては、特に制限されないが、例えば、シクロペンタンジオール、シクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、水添ビスフェノールＡ、及びこれらの脂環式ポリオールにエチレンオキサイド、プロピレンオキサイドなどのアルキレンオキサイドを付加させた付加物などを用いることができる。これらの脂環式ポリオールは単独で用いても２種以上を併用してもよい。

【0023】

前記脂肪族ポリオールとしては、特に制限されないが、例えば、エチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，７−ヘプタンジオール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１０−デカンジオール、１，１２−ドデカンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，３−ブタンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、２，２−ジエチルプロパンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２−エチル−２−ブチル−１，３−プロパンジオール、２−メチル−１，８−オクタンジオール、２，４−ジエチル−１，５−ペンタンジオール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等を用いることができる。これらの脂肪族ポリオールは単独で用いても２種以上を併用してもよい。

【0024】

前記脂環式ポリカルボン酸としては、特に制限されないが、例えば、シクロヘキサンジカルボン酸、シクロペンタンジカルボン酸等を用いることができる。これらの脂環式ポリカルボン酸は単独で用いても２種以上を併用してもよい。

【0025】

前記脂肪族ポリカルボン酸としては、特に制限されないが、例えば、コハク酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、デカン二酸、ドデカン二酸、エイコサ二酸、シトラコン酸、イタコン酸、無水シトラコン酸、無水イタコン酸などの炭素数４〜１２の脂肪族ポリカルボン酸等を用いることができる。これらの脂肪族ポリカルボン酸は単独で用いても２種以上を併用してもよい。

【0026】

前記芳香族ポリエステルポリオールとしては、特に制限されないが、例えば、水酸基を２個以上有する化合物と芳香族多塩基酸とを反応させたものを用いることができる。前記水酸基を２個以上有する化合物としては、例えば、前記結晶性脂肪族ポリエステルポリオールの原料として用いることができる化合物と同様のものを用いることができる。

【0027】

前記芳香族多塩基酸としては、特に制限されないが、例えば、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、これらの無水物等を用いることができる。これらの多塩基酸は単独で用いても２種以上を併用してもよい。

【0028】

前記ポリエーテルポリオールとしては、特に制限されないが、例えば、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシテトラメチレングリコール、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコール等を用いることができる。これらのポリエーテルポリオールは単独で用いても２種以上を併用してもよい。

【0029】

前記ポリカーボネートポリオールとしては、特に制限されないが、例えば、水酸基を２個以上有する化合物と炭酸エステル及び／又はホスゲンとを反応させて得られるものを用いることができる。前記水酸基を２個以上有する化合物としては、例えば、前記結晶性脂肪族ポリエステルポリオールの原料として用いることができる化合物と同様のものを用いることができる。

【0030】

前記炭酸エステルとしては、特に制限されないが、例えば、メチルカーボネート、ジメチルカーボネート、エチルカーボネート、ジエチルカーボネート、シクロカーボネート、ジフェニルカーボネート等を用いることができる。これらの化合物は単独で用いても２種以上を併用してもよい。

【0031】

前記ポリオール（Ａ）で用いることができる各ポリオールの数平均分子量としては、溶融粘度、初期硬度、及び機械的強度点から、５００〜５，０００の範囲であることが好ましく、７００〜４，０００の範囲がより好ましい。同様の観点から、特に、結晶性脂肪族ポリエステルポリオールの数平均分子量は５００〜２０００（特に７００〜１５００）の範囲が好ましく、脂環式ポリエステルポリオールの数平均分子量は５００〜２０００（特に７００〜１５００）の範囲が好ましく、ポリエーテルポリオールの数平均分子量は１０００〜３０００（特に１５００〜２５００）の範囲が好ましく、芳香族ポリエステルポリオールの数平均分子量は２５００〜４５００（特に３０００〜４０００）の範囲が好ましい。なお、前記ポリオールの数平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、下記の条件で測定した値を示す。
測定装置：高速ＧＰＣ装置（東ソー株式会社製「ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ」）
カラム：東ソー株式会社製の下記のカラムを直列に接続して使用した。

【0032】

「ＴＳＫｇｅｌ Ｇ５０００」（７．８ｍｍＩ．Ｄ．×３０ｃｍ）×１本
「ＴＳＫｇｅｌ Ｇ４０００」（７．８ｍｍＩ．Ｄ．×３０ｃｍ）×１本
「ＴＳＫｇｅｌ Ｇ３０００」（７．８ｍｍＩ．Ｄ．×３０ｃｍ）×１本
「ＴＳＫｇｅｌ Ｇ２０００」（７．８ｍｍＩ．Ｄ．×３０ｃｍ）×１本
検出器：ＲＩ（示差屈折計）
カラム温度：４０℃
溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
流速：１．０ｍＬ／分
注入量：１００μＬ（試料濃度０．４質量％のテトラヒドロフラン溶液）
標準試料：下記の標準ポリスチレンを用いて検量線を作成した。
（標準ポリスチレン）
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ 標準ポリスチレン Ａ−５００」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ 標準ポリスチレン Ａ−１０００」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ 標準ポリスチレン Ａ−２５００」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ 標準ポリスチレン Ａ−５０００」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ 標準ポリスチレン Ｆ−１」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ 標準ポリスチレン Ｆ−２」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ 標準ポリスチレン Ｆ−４」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ 標準ポリスチレン Ｆ−１０」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ 標準ポリスチレン Ｆ−２０」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ 標準ポリスチレン Ｆ−４０」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ 標準ポリスチレン Ｆ−８０」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ 標準ポリスチレン Ｆ−１２８」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ 標準ポリスチレン Ｆ−２８８」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ 標準ポリスチレン Ｆ−５５０」。

【0033】

前記ポリオール（Ａ）の調整としては、溶融粘度を低下させるためには、結晶性脂肪族ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、数平均分子量が５００〜１，０００の範囲の比較的低分子量のポリオール等を用いることが好ましい。一方、初期硬度を向上するためには、非常に柔軟性に富むポリエーテルポリオールの量を減らすことや、比較的硬いソフトセグメントを有する脂環式ポリエステルポリオール、芳香族ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール等を用いることが好ましい。よって、これらの中から２種以上のポリオールを適宜選択することにより前記溶融粘度及び前記初期硬度を満たす湿気硬化型ポリウレタン樹脂を得ることができる。

【0034】

前記ポリオール（Ａ）としては、前記溶融粘度及び前記初期硬度を調整しやすい点から、結晶性脂肪族ポリエステルポリオール及び脂環式ポリエステルポリオールを合計で３０〜８０質量％含むことが好ましく、３２〜６０質量％含むことがより好ましく、４０〜６０質量％含むことがさらに好ましく、４５〜６０質量％含むことがよりさらに好ましい。更に、前記結晶性脂肪族ポリエステルポリオールの使用量としては、細部充填性及び耐発泡性に加え、適度な疎水性を発現できることにより良好な絶縁性が得られる点から、ポリオール（Ａ）中１５〜５０質量％の範囲であることが好ましく、２０〜５０質量％の範囲であることがより好ましく、３０〜５０質量％の範囲であることがさらに好ましく、３５〜４８質量％の範囲であることがよりさらに好ましい。

【0035】

前記ポリオール（Ａ）は、前記結晶性脂肪族ポリエステルポリオール及び前記脂環式ポリエステルポリオール以外に、さらにポリエーテルポリオールを含有することが好ましい。この場合、ポリエーテルポリオールの使用量としては、ポリオール（Ａ）中２０〜５０質量％の範囲であることが好ましく、３０〜５０質量％の範囲であることがより好ましく、３５〜４８質量％の範囲であることがさらに好ましい。

【0036】

前記ポリイソシアネート（Ｂ）と反応させる直前の、前記ポリオール（Ａ）の水分含有率は、保存安定性に優れる観点から、好ましくは０．１０質量％以下、より好ましくは０．０５質量％以下である。

【0037】

前記ポリイソシアネート（Ｂ）としては、特に制限されないが、例えば、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、カルボジイミド変性ジフェニルメタンジイソシアネートイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート等の脂肪族又は脂環族ポリイソシアネートなどを用いることができる。これらのポリイソシアネートは単独で用いても２種以上を併用してもよい。これらの中でも、反応性及び基材密着性の点から、芳香族ポリイソシアネートを用いることが好ましく、ジフェニルメタンジイソシアネートを用いることがより好ましい。

【0038】

前記ウレタンプレポリマーの製造方法としては、例えば、前記ポリイソシアネート（Ｂ）の入った反応容器に、前記ポリオール（Ａ）の混合物を滴下した後に加熱し、前記ポリイソシアネート（Ｂ）の有するイソシアネート基が、前記ポリオール（Ａ）の有する水酸基に対して過剰となる条件で反応させることによって製造する方法が挙げられる。加熱条件は、ウレタンプレポリマーが形成される限りにおいて特に制限されないが、例えば９０〜１１０℃で２〜８時間という条件が挙げられる。

【0039】

前記ウレタンプレポリマーのイソシアネート基含有率（以下、「ＮＣＯ％」と略記する。）としては、前記溶融粘度及び初期硬度を調整しやすい点から、２．７〜３．６質量％の範囲であることが好ましく、３．２〜３．６質量％の範囲であることがより好ましい。なお、前記ウレタンプレポリマーのＮＣＯ％は、ＪＩＳＫ１６０３−１：２００７に準拠した、電位差滴定法により測定した値を示す。

【0040】

本発明の電子機器用封止材は前記湿気硬化型ポリウレタン樹脂を必須成分として含有するものであるが、必要に応じて、その他の添加剤を含有してもよい。

【0041】

前記その他の添加剤としては、例えば、硬化触媒、充填剤、難燃剤、酸化防止剤、可塑剤、シランカップリング剤、増粘剤、チキソ性付与剤等を用いることができる。これらの添加剤は単独で用いても２種以上を併用してもよい。

【0042】

本発明の電子機器用封止材により電子機器を封止する方法としては、例えば容器内に電子機器を載置し、その後本発明の電子機器用封止材を注入・充填する、あるいは、溶融させた本発明の電子機器用封止材を電子機器の上から一部及び／又は全面に塗布して、湿気硬化させ封止することにより封止材層を有する電子機器が得られる。

【0043】

前記封止材層の厚さとしては、例えば０．００１〜１ｃｍの範囲で適宜決定することができる。

【0044】

本発明の電子機器用封止材を湿気硬化させる養生方法としては、例えば、温度２０〜８０℃、湿度３０〜９０％の条件下で、３０分〜５日間放置する方法が挙げられる。

【0045】

本発明の電子機器用封止材は、例えばトランスコイル、チョ−クコイル、リアクトルコイル等の変圧器、機器制御基盤、各種センサ−等の電気電子部品に適用することができる。このような電子機器用封止材を用いた電気電子部品も、本発明のひとつである。本発明の電子機器用封止材を用いた電気電子部品は、例えば電気洗濯機、便座、湯沸し器、浄水器、風呂、食器洗濯機、電動工具、自動車、バイク等に用いることができる。

【実施例】

【0046】

以下、実施例を用いて本発明をより詳細に説明する。

【0047】

［実施例１］
温度計、撹拌機、不活性ガス導入口および還流冷却器を備えた四ツ口フラスコに、結晶性脂肪族ポリエステルポリオール（ドデカン二酸及び１，１２−ドデカンジオールを反応させたもの、数平均分子量；１，０００、以下「結晶性ＰＥｓ−１」と略記する。）１４質量部、脂環式ポリエステルポリオール（ネオペンチルグリコール及びシクロヘキシルジカルボン酸を反応させたもの、数平均分子量；１，０００、以下「脂環式ＰＥｓ−１」と略記する。）１４質量部、ポリオキシプロピレングリコール（数平均分子量；２，０００、以下「ＰＰＧ」と略記する。）２６質量部、芳香族ポリエステルポリオール（エチレングリコール、ネオペンチルグリコール、イソフタル酸及びテレフタル酸を反応させたもの、数平均分子量：３，５００、以下「芳香族ＰＥｓ−１」と略記する。）を２４質量部仕込み、１００℃減圧条件下で水分含有率が０．０５質量％以下となるまで脱水した。なお、水分含有率は、カールフィッシャー水分計（京都電子工業株式会社製、ＭＫＣ-６１０）で測定した。

【0048】

次いで、容器内温度７０℃に冷却後、ジフェニルメタンジイソシアネート（以下「ＭＤＩ」と略記する。）２２質量部を加え、１００℃まで昇温して、ＮＣＯ％をＪＩＳＫ１６０３−１：２００７に準拠した電位差適定法により随時測定しながら、ＮＣＯ％が一定となるまで約５時間反応させて、ＮＣＯ％；３．５質量％の湿気硬化型ポリウレタン樹脂を得、電子機器用封止材とした。

【0049】

［実施例２〜４、比較例１〜２］
用いるポリオール（Ａ）及びポリイソシアネート（Ｂ）の種類及び／又は量を表１〜２に示す通りに変更した以外は実施例１と同様に電子機器用封止材を得た。

【0050】

［溶融粘度の測定方法］
実施例及び比較例で得られた電子機器用封止材を１２０℃で１時間溶融した後に、１ｍｌをサンプリングし、コーンプレート粘度計（Ｍ・Ｓ・Ｔエンジニアリング株式会社製、デジタルビスコメーター「ＣＶ−１Ｓ ＲＴタイプ」）（４０Ｐコーン、ローター回転数；５０ｒｐｍ）にて１２０℃における溶融粘度を測定した。結果を表１に示す。

【0051】

［初期硬度の測定方法］
実施例及び比較例で得られた電子機器用封止材を１２０℃で１時間溶融した後、アプリケーターを用いてポリエチレンテレフタレート基材上に２３℃雰囲気下で塗布し４０℃雰囲気下で６０分放置した後の塗膜表面の硬さ（タイプＡ）をＪＩＳＫ７３１２−１９９６「７．硬さ試験」に準拠して測定した。結果を表１に示す。

【0052】

［細部充填性の評価方法］
実施例及び比較例で得られた電子機器用封止材を１２０℃で１時間溶融した後に、隙間を１ｍｍとした２枚のガラス板の間に２ｇ垂らし、隙間への充填性を以下のように評価した。結果を表１に示す。
「Ｔ」：１ｍｍの隙間に樹脂が入り込む。
「Ｆ」：１ｍｍの隙間に樹脂が入り込まない、又は、微量しか入り込まない。

【0053】

［耐発泡性の評価方法］
実施例及び比較例で得られた電子機器用封止材を厚さ３ｍｍのシート状に成型し、温度４０℃、湿度５０％の条件下で７日間養生した後、シートを目視観察して発泡による変形の有無を確認し、以下のように評価した。結果を表１に示す。
「Ｔ」：変形がない。
「Ｆ」：変形が確認される。

【0054】

［絶縁性の評価方法］
前記［耐発泡性の評価方法］で得られた養生後のシートに対して、三菱電機株式会社製抵抗計「ハイレスタＵＰ」を使用して、ＪＩＳＫ６９１１：２００６に準拠して体積抵抗率（Ω・ｃｍ）を測定し、以下のように評価した。結果を表１に示す。
「Ｔ」：体積抵抗率が、１×１０^１１（Ω・ｃｍ）以上である。
「Ｆ」：体積抵抗率が、１×１０^１１（Ω・ｃｍ）未満である。

【0055】

【表1】

表１中の略語について説明する。
・「結晶性ＰＥｓ−２」；ドデカン二酸及び１，６−ヘキサンジオールを反応させた結晶性脂肪族ポリエステルポリオール、数平均分子量：１，０００
・「ＰＴＭＧ」；ポリオキシテトラメチレングリコール、数平均分子量：２，０００。

【0056】

本発明の電子機器用封止材は、細部充填性及び耐発泡性の両方に優れることが分かった。また、実施例２〜４は、絶縁性にも優れることが分かった。

【0057】

一方、比較例１は、溶融粘度が本発明で規定する範囲を超える態様であるが、細部充填性が不良であり、絶縁性も不良であった。

【0058】

比較例２は、初期硬度が本発明で規定する範囲を下回る態様であるが、耐発泡性が不良であり、絶縁性も不良であった。