発明の名称 荷電粒子ビーム装置、荷電粒子ビーム装置の制御方法及び断面加工観察装置
出願人 株式会社日立ハイテクサイエンス (識別番号 503460323)
特許公開件数ランキング 2302 位(8件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 1351 位(13件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6165643
公報発行日 2017年7月19
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6165643
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