特許 6170404 切削装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6170404

(24)【登録日】2017年7月7日

(45)【発行日】2017年7月26日

(54)【発明の名称】切削装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20170713BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20170713BHJP

   B24B 55/02 20060101ALI20170713BHJP

   B24B 55/04 20060101ALI20170713BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/78 F

   B24B27/06 M

   B24B55/02 D

   B24B55/04 Z

【請求項の数】1

【全頁数】11

(21)【出願番号】特願2013-221424(P2013-221424)

(22)【出願日】2013年10月24日

(65)【公開番号】特開2015-82646(P2015-82646A)

(43)【公開日】2015年4月27日

【審査請求日】2016年8月10日

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100089118

【弁理士】

【氏名又は名称】酒井 宏明

(72)【発明者】

【氏名】瓜田 直功

(72)【発明者】

【氏名】新田 秀次

(72)【発明者】

【氏名】八木原 惇

(72)【発明者】

【氏名】江角 和也

【審査官】 川原 光司

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１０−０２１５５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開昭５９−０４２０４２（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開２０００−０３３３４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−０５９４３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２００７／０２６９９８０（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ２４Ｂ ２７／０６

Ｂ２４Ｂ ５５／０２

Ｂ２４Ｂ ５５／０４

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段と、該チャックテーブルを該切削手段に対して相対的に切削送りする切削送り手段と、該切削手段を該チャックテーブルに対して相対的に割り出し送りする割り出し送り手段とを少なくとも備えた切削装置であって、
該切削手段は、スピンドルと、該スピンドルを回転可能に支持するスピンドルハウジングと、該スピンドルの先端に装着される切削ブレードと、該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給ノズルを備えると共に該スピンドルハウジングに固定され該切削ブレードを覆うブレードカバーとを含み、
該ブレードカバーには、前記切削ブレードによる切削に起因して切削水が飛散する側の反対側に配設され且つアースに接続された導電性ノズルを備え、
該導電性ノズルは、該チャックテーブルに保持された被加工物の上面に導電性液体を供給する供給口を有し、該供給口から供給された該導電性液体により該供給口から被加工物の上面まで連通する水柱を形成し、被加工物の上面に帯電した静電気を該水柱を通して除電することを特徴とする切削装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削装置では、切削ブレードを高速回転させて被加工物を切削加工する。その際に、切削ブレードと被加工物との間に生じる摩擦熱が切削ブレードの磨耗や破損を増大させ、被加工物の加工面上のチッピングの発生や異常切削の原因となる。そこで、切削ブレードや加工点に切削水を供給し、切削ブレード及び加工点を冷却する方法が採用されている。切削水の供給方法としては、シャワーノズル（切削水ノズル）を用いて切削方向前方からブレード外周縁に切削水を供給する方法、切削ブレードを挟むように配設された一対の側面ノズルを用いて切削水を供給する方法、更にブレード外周面全体に切削水を供給する方法等が採用されている。様々な位置から噴射される切削水は高速回転する切削ブレードの連れ回りにより、ブレードの回転方向の下流側に勢いよく排出される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１３−９１１２０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかし、上記排出とともに多量の噴霧も発生し、かかる噴霧がウエーハ表面に噴射され摩擦等の影響により、ウエーハ表面が帯電し、デバイスが損傷してしまうという問題がある。この現象は、ウエーハの表面状態が撥水性が高い膜で覆われている際には、帯電低減のために純水に炭酸ガスを熔解させ比抵抗値を下げた切削液を使用しても生じている。

【0005】

そこで、本発明が解決しようとする課題は、撥水性の高い表面状態を有する被加工物であっても静電気を帯電させないようにすることによりデバイスの損傷を抑制できる切削装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段と、該チャックテーブルを該切削手段に対して相対的に切削送りする切削送り手段と、該切削手段を該チャックテーブルに対して相対的に割り出し送りする割り出し送り手段とを少なくとも備えた切削装置であって、該切削手段は、スピンドルと、該スピンドルを回転可能に支持するスピンドルハウジングと、該スピンドルの先端に装着される切削ブレードと、該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給ノズルを備えると共に該スピンドルハウジングに固定され該切削ブレードを覆うブレードカバーとを含み、該ブレードカバーには、前記切削ブレードによる切削に起因して切削水が飛散する側の反対側に配設され且つアースに接続された導電性ノズルを備え、該導電性ノズルは、該チャックテーブルに保持された被加工物の上面に導電性液体を供給する供給口を有し、該供給口から供給された該導電性液体により該供給口から被加工物の上面まで連通する水柱を形成し、被加工物の上面に帯電した静電気を該水柱を通して除電することを特徴とする。

【発明の効果】

【0007】

本発明の切削装置においては、ブレードカバーにアースに接続された導電性ノズルを装着し、導電性液体を供給して導電性ノズルの供給口から被加工物の上面との間に水柱を形成することで、水柱を通して上面に帯電した静電気を確実にアースに除電できる。したがって、切削加工時に発生する静電気が帯電しても直後にすぐに除電することが可能になり、帯電によるデバイスの静電破壊を極力抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、実施形態に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。

【図2】図２は、実施形態に係る切削装置の切削手段の構成例を示す斜視図である。

【図3】図３は、実施形態に係る切削装置の切削中の切削手段などを示す側面図である。

【図4】図４は、実施形態に係る切削装置の切削中の切削手段などを示す平面図である。

【図5】図５は、実施形態に係る切削装置の切削中の切削手段の切削ブレードなどの正面図である。

【図6】図６は、本発明の原理を確認した実験に用いられた装置の概略の構成を模式的に示す図である。

【図7】図７は、本発明の原理を確認した実験の実験結果を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0010】

〔実施形態〕
実施形態に係る切削装置を、図１から図５に基づいて説明する。図１は、実施形態に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、実施形態に係る切削装置の切削手段の構成例を示す斜視図である。図３は、実施形態に係る切削装置の切削中の切削手段などを示す側面図である。図４は、実施形態に係る切削装置の切削中の切削手段などを示す平面図である。図５は、実施形態に係る切削装置の切削中の切削手段の切削ブレードなどの正面図である。

【0011】

実施形態に係る切削装置１は、被加工物Ｗを個々のデバイスＤに分割する装置である。なお、本実施形態に係る切削装置１により個々のデバイスＤに分割される被加工物Ｗは、本実施形態ではシリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物Ｗは、図１に示すように、上面Ｗａに格子状に形成された分割予定ラインＬで区画された各領域にデバイスＤが形成されている。被加工物Ｗは、上面Ｗａの裏側の裏面ＷｂにダイシングテープＴが貼着され、ダイシングテープＴに環状フレームＦが貼着されて、ダイシングテープＴを介して環状フレームＦに貼着される。被加工物Ｗは、切削装置１により分割予定ラインＬに沿って切削溝Ｓ（図４及び図５に示す）が形成されて個々のデバイスＤに分割される。また、本発明では、被加工物Ｗは、電子部品に使用される各種セラミック基板、樹脂基板、ガラス基板などであってもよい。なお、ダイシングテープＴは、電気的に絶縁性を有する合成樹脂などで構成されている。

【0012】

切削装置１は、図１に示すように、被加工物Ｗを保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗを切削する切削手段２０と、切削手段２０をチャックテーブル１０に対して相対的に切削送りするＸ軸移動手段３０（切削送り手段に相当）と、切削手段２０をチャックテーブル１０に対して相対的に割り出し送りするＹ軸移動手段４０（割り出し送り手段に相当）とを少なくとも備える。切削装置１は、図１に示すように、切削手段２０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。

【0013】

また、切削装置１は、図１に示すように、チャックテーブル１０と、切削手段２０と、Ｘ軸移動手段３０と、Ｙ軸移動手段４０とに加えて、Ｚ軸移動手段５０（切り込み送り手段に相当）と、図示しない制御手段とを備えている。

【0014】

チャックテーブル１０は、切削加工前の被加工物Ｗが載置されて、ダイシングテープＴを介して環状フレームＦの開口に貼着された被加工物Ｗを保持するものである。チャックテーブル１０は、表面を構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続され、表面に載置された被加工物Ｗを吸引することで保持する。なお、チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動手段３０によりＸ軸方向に移動自在に設けられかつ回転駆動源（図示せず）により中心軸線（Ｚ軸と平行である）回りに回転自在に設けられている。また、チャックテーブル１０は、図示しないアースに電気的に接続されている。また、チャックテーブル１０の周囲には、エアーアクチュエータにより駆動して被加工物Ｗの周囲の環状フレームＦを挟持するクランプ部１１が複数設けられている。

【0015】

切削手段２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗに切削水Ｐ（図３及び図４に示す）を供給しながら切削するものである。切削手段２０は、それぞれ、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗに対して、Ｙ軸移動手段４０によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動手段５０によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。

【0016】

一方の切削手段２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動手段４０、Ｚ軸移動手段５０などを介して、装置本体２から立設した一方の柱部３ａに設けられている。他方の切削手段２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動手段４０、Ｚ軸移動手段５０などを介して、他方の柱部３ｂに設けられている。

【0017】

切削手段２０は、Ｙ軸移動手段４０及びＺ軸移動手段５０により、チャックテーブル１０の表面の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。また、一方の切削手段２０は、被加工物Ｗの上面Ｗａを撮像する図示しない撮像手段が一体的に移動するように固定されている。撮像手段は、チャックテーブル１０に保持された分割加工前の被加工物Ｗの分割すべき領域を撮像するＣＣＤカメラを備えている。ＣＣＤカメラは、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗを撮像して、被加工物Ｗと切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するための画像を得、得た画像を制御手段に出力する。

【0018】

切削手段２０は、図２に示すように、スピンドル２２と、スピンドル２２を回転可能に支持するスピンドルハウジング２３と、スピンドル２２の先端に装着される切削ブレード２１と、ブレードカバー２４とを含んで構成されている。

【0019】

切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドル２２は、切削ブレード２１を回転させることで被加工物Ｗを切削する。スピンドル２２は、スピンドルハウジング２３内に収容され、スピンドルハウジング２３は、Ｚ軸移動手段５０に支持されている。切削手段２０のスピンドル２２及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。

【0020】

ブレードカバー２４は、スピンドルハウジング２３の前端部に固定され、切削ブレード２１の下方を除く外周を覆うものである。ブレードカバー２４は、図２、図３及び図４に示すように、切削ブレード２１に切削水Ｐを供給する一対の切削水供給ノズル２５と、切削ブレード２１の上流側に切削水Ｐを供給する前方噴射ノズル２６（切削水供給ノズルに相当）と、一対の導電性ノズル２７と、を備えている。

【0021】

切削水供給ノズル２５は、ブレードカバー２４の下端部に切削ブレード２１を挟んでＹ軸方向の両側に配設され、切削ブレード２１の両側方に切削水Ｐを供給するためのものである。切削水供給ノズル２５は、ブレードカバー２４の下端部に装着され、Ｘ軸方向と平行に水平方向に延伸し、且つその側面に切削水Ｐを噴射する図示しない噴射スリットを有する円筒形状に形成されている。切削水供給ノズル２５には、ブレードカバー２４の上端部に取り付けられた連結部２８ａ（図２に示す）及びブレードカバー２４の内部に形成された図示しない切削水供給路を介して、切削水源８０からの切削水Ｐが供給される。

【0022】

前方噴射ノズル２６は、ブレードカバー２４の下端部の切削時のチャックテーブル１０のＸ軸方向の移動方向Ｘａ（図３及び図４に示す）の上流側に配設され、切削ブレード２１の上流側に切削水Ｐを供給するためのものである。前方噴射ノズル２６には、ブレードカバー２４の上端部に取り付けられた連結部２８ｂ及びブレードカバー２４の内部に形成された図示しない切削水供給路を介して、切削水源８０からの切削水Ｐが供給される。なお、本実施形態で用いられる切削水Ｐは、純水に二酸化炭素が適量付加されて、全体としての電気的な比抵抗が例えば０．５〜１．０ＭΩｍ（メガオームメートル）に調整されている。

【0023】

一対の切削水供給ノズル２５及び前方噴射ノズル２６は、被加工物Ｗを切削する際には、切削水源８０からの切削水Ｐ１（図３に示す）を切削ブレード２１に供給する。このとき、切削ブレード２１は、スピンドル２２によりＲ方向に回転されているので、図３及び図４に示すように、チャックテーブル１０のＸ軸方向の移動方向Ｘａの下流側に向けて切削水Ｐが飛散される。このとき、飛散された切削水Ｐが被加工物Ｗに衝突して、衝突時の摩擦などにより静電気を被加工物Ｗの上面Ｗａに発生させることになる。

【0024】

一対の導電性ノズル２７は、ブレードカバー２４の下端部の切削ブレード２１による切削に起因して、切削水Ｐが飛散する側の反対側に配設されている。即ち、導電性ノズル２７は、ブレードカバー２４の下端部の切削時のチャックテーブル１０のＸ軸方向の移動方向Ｘａの上流側に配設されている。一対の導電性ノズル２７は、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗの上面Ｗａに導電性液体ＣＬ（図３、図４及び図５に示す）を供給するものである。一対の導電性ノズル２７は、導電性を有する金属で構成され、図３に示すように、アースＧに接続されている。導電性ノズル２７は、図５に示すように、切削ブレード２１を挟んでＹ軸方向の両側に配設されている。

【0025】

導電性ノズル２７は、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗの上面Ｗａに導電性液体ＣＬを供給する供給口２７ａを有している。導電性ノズル２７の供給口２７ａは、図５に示すようにチャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗの上面Ｗａに近づくのにしたがって徐々にＹ軸方向に切削ブレード２１から近づく方向に傾斜している。また、導電性ノズル２７は、切削ブレード２１が切削する分割予定ラインＬの隣の分割予定ラインＬに対向する位置に配設されている。

【0026】

導電性ノズル２７には、ブレードカバー２４の上端部に取り付けられた連結部２８ｃ（図２に示す）及びブレードカバー２４の内部に形成された図示しない導電性液体供給路を介して、導電性液体源９０からの導電性液体ＣＬが供給される。なお、本実施形態で用いられる導電性液体ＣＬは、純水に二酸化炭素が適量付加されて、全体としての電気的な比抵抗が例えば０．５〜１．０ＭΩｍ（メガオームメートル）に調整されている。また、導電性液体ＣＬは、切削水Ｐよりも比抵抗が小さいこと、即ち、純水に付加される二酸化炭素の量が多いことが望ましい。

【0027】

一対の導電性ノズル２７は、切削手段２０が切削する際には、導電性液体ＣＬに気体を合流させることなく、供給口２７ａから導電性液体ＣＬを被加工物Ｗの上面Ｗａに供給する。一対の導電性ノズル２７は、供給口２７ａから供給された導電性液体ＣＬにより供給口２７ａから被加工物Ｗの上面Ｗａまで連通する水柱ＣＷ（図３、図４及び図５に示す）を形成する。導電性ノズル２７は、供給口２７ａから被加工物Ｗの上面Ｗａまで途切れることなく連続する水柱ＣＷを、極力導電性液体ＣＬのみにより形成する。導電性ノズル２７は、導電性液体ＣＬにより形成される水柱ＣＷにより被加工物Ｗの上面Ｗａと電気的に接続されて、被加工物Ｗの上面ＷａとアースＧとを電気的に接続する。

【0028】

なお、切削装置１は、切削手段２０が切削する際には、切削ブレード２１がＹ軸移動手段４０により移動される方向Ｙａ（図５に示す）の上流側の一方の導電性ノズル２７の供給口２７ａから導電性液体ＣＬを被加工物Ｗの上面Ｗａに供給して、水柱ＣＷを形成する。こうすることで、導電性ノズル２７は、切削手段２０により既に切削溝Ｓが形成された分割予定ラインＬ上に水柱ＣＷを形成する。

【0029】

制御手段は、切削装置１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物Ｗに対する分割加工を切削装置１に行わせるものである。なお、制御手段は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、加工動作の状態や前記画像などを表示する表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない操作手段と接続されている。

【0030】

次に、実施形態に係る切削装置１を用いた切削方法について説明する。切削方法では、オペレータが加工内容情報を制御手段に登録し、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に、切削装置１が加工動作を開始する。まず、オペレータが切削手段２０から離間したチャックテーブル１０の表面に被加工物Ｗを載置し、制御手段が、チャックテーブル１０の表面に被加工物Ｗを吸引保持し、クランプ部１１で環状フレームＦを挟持する。

【0031】

次に、制御手段は、Ｘ軸移動手段３０によりチャックテーブル１０を切削手段２０の下方に向かって移動して、一方の切削手段２０に固定された撮像手段の下方にチャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗを位置付け、撮像手段に撮像させる。撮像手段は、撮像した画像の情報を制御手段に出力する。そして、制御手段が、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗの分割予定ラインＬと、切削手段２０の切削ブレード２１との位置合わせを行なうためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗと切削手段２０との相対位置を調整する。

【0032】

そして、制御手段は、加工内容情報に基づいて、Ｘ軸移動手段３０とＹ軸移動手段４０とＺ軸移動手段５０と回転駆動源により切削手段２０とチャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗとを相対的に移動させて、各分割予定ラインＬに順に切削溝Ｓを形成する。この際、制御手段は、切削水源８０から切削水Ｐ，Ｐ１を一対の切削水供給ノズル２５及び前方噴射ノズル２６から被加工物Ｗの上面Ｗａに供給する。被加工物Ｗの上面Ｗａに供給された切削水Ｐは、切削ブレード２１などを冷却した後に、切削フレード２１の回転によりチャックテーブル１０のＸ軸方向の移動方向Ｘａの下流側に飛散される。そして、飛散された切削水Ｐは、被加工物Ｗの上面Ｗａに衝突し、被加工物Ｗの上面Ｗａとの摩擦により静電気を発生する。発生した静電気は、ダイシングテープＴが絶縁性を有するために、チャックテーブル１０などを介してアースに導かれることなく、被加工物Ｗの上面Ｗａに帯電する。

【0033】

また、制御手段は、切削手段２０の切削中には、切削ブレード２１がＹ軸移動手段４０により移動される方向Ｙａの上流側の一方の導電性ノズル２７の供給口２７ａから導電性液体ＣＬを被加工物Ｗの上面Ｗａに供給する。そして、制御手段は、図３、図４及び図５に示すように、導電性液体ＣＬを供給口２７ａから被加工物Ｗの上面Ｗａに供給し、供給口２７ａと被加工物Ｗの上面Ｗａの間に水柱ＣＷを形成する。そして、切削ブレードの移動方向Ｘａの下流側に飛散された切削水Ｐと被加工物Ｗの上面Ｗａとの摩擦により発生し被加工物Ｗの上面Ｗａに帯電した静電気は、導電性液体ＣＬの水柱ＣＷと導電性ノズル２７を介してアースＧに導かれる。こうして、切削装置１は、被加工物Ｗの上面Ｗａに帯電した静電気を水柱ＣＷを通して除電する。

【0034】

制御手段は、全ての分割予定ラインＬを切削して、全ての分割予定ラインＬに切削溝Ｓを形成して、被加工物Ｗを複数のデバイスＤに分割すると、チャックテーブル１０を切削手段２０の下方から退避させた後、チャックテーブル１０の吸引保持及びクランプ部１１の挟持を解除する。そして、オペレータが分割された複数のデバイスＤなどをチャックテーブル１０上から取り除くとともに、切削前の被加工物Ｗを再度、チャックテーブル１０上に載置し、前述の工程を繰返して、被加工物Ｗを個々のデバイスＤに分割する。

【0035】

以上のように、実施形態に係る切削装置１によれば、ブレードカバー２４にアースＧに接続された導電性ノズル２７を装着し、導電性液体ＣＬを供給して導電性ノズル２７の供給口２７ａから被加工物Ｗの上面Ｗａとの間に導電性液体ＣＬにより水柱ＣＷを形成する。このために、切削装置１は、水柱ＣＷを通して被加工物Ｗの上面Ｗａに帯電した静電気を確実にアースＧに除電できる。したがって、切削装置１は、切削加工時に発生する静電気が帯電しても直後にすぐに除電することが可能になり、帯電によるデバイスＤの静電破壊を極力抑制することができる。よって、切削装置１は、撥水性の高い表面状態を有する被加工物Ｗであっても静電気を帯電させないようにすることにより、デバイスＤの損傷を抑制することができる。

【0036】

また、切削装置１は、一対の導電性ノズル２７を切削ブレード２１による切削に起因して切削水Ｐが飛散する側の反対側に配設し、一対の導電性ノズル２７を切削ブレード２１を挟んでＹ軸方向の両側に配設している。このために、切削装置１は、被加工物Ｗの上面Ｗａの切削ブレード２１により切削水Ｐが飛散されていない領域に導電性ノズル２７の供給口２７ａを位置付けることとなる。したがって、切削装置１は、導電性ノズル２７の供給口２７ａと被加工物Ｗの上面Ｗａとの間に水柱ＣＷを確実に形成することができ、被加工物Ｗの上面Ｗａに帯電した静電気を確実にアースＧまで除電することができる。

【0037】

さらに、切削装置１は、一対の導電性ノズル２７のうちの切削ブレード２１がＹ軸移動手段４０により移動される方向Ｙａの上流側の一方の導電性ノズル２７の供給口２７ａから導電性液体ＣＬを供給する。このために、切削装置１は、分割予定ラインＬに既に形成された切削溝Ｓ上に水柱ＣＷを形成することができる。よって、切削装置１は、特に切削溝Ｓの周りに帯電した静電気を確実に除電することができる。

【0038】

また、切削装置１は、導電性ノズル２７の供給口２７ａが被加工物Ｗの上面Ｗａに近づくのにしたがって徐々にＹ軸方向に切削ブレード２１に近づく方向に傾斜している。このために、切削装置１は、導電性ノズル２７の供給口２７ａから供給された導電性液体ＣＬが切削ブレード２１に付着することを抑制でき、切削ブレード２１の導電性液体ＣＬによる腐食を抑制することができる。

【0039】

次に、本発明の発明者らは、導電性液体ＣＬで水柱ＣＷを形成することにより被加工物Ｗの上面Ｗａを除電できる本発明の原理を実験により確認した。図６は、本発明の原理を確認した実験に用いられた装置の概略の構成を模式的に示す図である。図７は、本発明の原理を確認した実験の実験結果である。なお、図６において、実施形態と対応する部分には、同一符号を付して説明を省略している。

【0040】

実験に用いられた装置１００は、図６に示すように、切削ブレード２１により飛散される切削水Ｐと同様の状態で、切削水噴射ノズル１０３から銅などで構成された導電性の棒部材Ｗａに向けて切削水Ｐを噴射させた。また、装置１００は、導電性ノズル２７から導電性液体ＣＬを供給して、導電性ノズル２７と棒部材Ｗａとの間に水柱ＣＷを形成した。また、導電性の棒部材Ｗａは、抵抗１０１を介してアースＧに接続し、抵抗１０１の電圧値を電圧計１０２で測定することで、被加工物Ｗの上面Ｗａの帯電状況を示す棒部材Ｗａの電位を測定した。また、実験では、比抵抗が例えば０．５ＭΩｍ（メガオームメートル）の導電性液体ＣＬを用いた。

【0041】

また、図７に示された実験結果では、横軸が実験開始からの経過時間を示し、縦軸が被加工物Ｗの上面Ｗａの帯電状況を示す棒部材Ｗａの電位を示している。なお、縦軸では、アースＧの電位を零Ｖとしている。図７では、実験開始から時間ｔ１までの間及び時間ｔ２から時間ｔ３までの間には、導電性ノズル２７から導電性液体ＣＬを棒部材Ｗａに供給していない。また、時間ｔ１から時間ｔ２までの間、時間ｔ３以降には、導電性ノズル２７から導電性液体ＣＬを棒部材Ｗａに供給して水柱ＣＷを形成した。図７の実験結果によれば、実験開始から時間ｔ１までの間及び時間ｔ２から時間ｔ３までの間の棒部材Ｗａの電位が５Ｖから７Ｖの間であるのに対して、時間ｔ１から時間ｔ２までの間、時間ｔ３以降の棒部材Ｗａの電位が殆ど零Ｖであることが明らかとなった。即ち、図７の実験結果によれば、導電性ノズル２７から導電性液体ＣＬを棒部材Ｗａに供給して水柱ＣＷを形成することで、棒部材Ｗａ即ち被加工物Ｗの上面Ｗａに帯電した静電気を除電できることが明らかとなった。

【0042】

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

【符号の説明】

【0043】

１ 切削装置
１０ チャックテーブル
２０ 切削手段
２１ 切削ブレード
２２ スピンドル
２３ スピンドルハウジング
２４ ブレードカバー
２５ 切削水供給ノズル
２６ 前方噴射ノズル（切削水供給ノズル）
２７ 導電性ノズル
２７ａ 供給口
Ｗ 被加工物
Ｗａ 上面
Ｐ 切削水
ＣＬ 導電性液体
ＣＷ 水柱
Ｇ アース

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】