特許 6184214 切削装置及び切削方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6184214

(24)【登録日】2017年8月4日

(45)【発行日】2017年8月23日

(54)【発明の名称】切削装置及び切削方法

(51)【国際特許分類】

   B24B 27/06 20060101AFI20170814BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20170814BHJP

   B24B 49/12 20060101ALI20170814BHJP

【ＦＩ】

   B24B27/06 M

   H01L21/78 F

   B24B49/12

【請求項の数】3

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2013-148265(P2013-148265)

(22)【出願日】2013年7月17日

(65)【公開番号】特開2015-20225(P2015-20225A)

(43)【公開日】2015年2月2日

【審査請求日】2016年5月19日

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(72)【発明者】

【氏名】赤瀬 勝彦

【審査官】 小川 真

(56)【参考文献】

【文献】 米国特許出願公開第２００５／０２６８７６３（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開２００２−２１７１３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−２２２０７５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−０１２１２７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ２４Ｂ ２７／０６

Ｂ２４Ｂ ４９／１２

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

ＷＰＩ

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

被加工物を保持する保持面を有した保持手段と、該保持手段で保持された被加工物を切削する第一切削ブレードと該第一切削ブレードが装着される第一スピンドルと該第一切削ブレードをカバーする第一ブレードカバーとを有した第一切削手段と、該保持手段を挟んで該第一切削ブレードに対向して配設され該保持手段で保持された被加工物を切削する第二切削ブレードと該第二切削ブレードが装着される第二スピンドルと該第二切削ブレードをカバーする第二ブレードカバーとを有した第二切削手段と、を備えた切削装置であって、
該第二切削ブレードに向かって光を投光する第一投光部と該第一投光部で投光された光の反射光を受光する第一受光部とを含み、該第一ブレードカバーに配設され該第二切削ブレードの刃先を検出する第一検出手段と、
該第一切削手段を該第二切削手段に対して移動させる第一移動手段と、
該第一切削ブレードに向かって光を投光する第二投光部と該第二投光部で投光された光の反射光を受光する第二受光部とを含み、該第二ブレードカバーに配設され該第一切削ブレードの刃先を検出する第二検出手段と、
該第二切削手段を該第一切削手段に対して移動させる第二移動手段と、を備え、
該第一投光部と該第二投光部とは、水平方向から鉛直方向へ所定角度傾斜した方向にそれぞれ光を投光することを特徴とする切削装置。

【請求項2】

前記第一移動手段は、前記第一切削手段を鉛直方向に移動させ、
前記第二移動手段は、前記第二切削手段を鉛直方向に移動させることを特徴とする請求項１に記載の切削装置。

【請求項3】

請求項２に記載の切削装置を用いて被加工物を切削する切削方法であって、
前記第一検出手段の前記第一投光部または前記第二検出手段の前記第二投光部から前記保持テーブルに向かって光を投光して該保持テーブルの前記保持面の高さ位置を検出する保持面高さ検出ステップと、
該第二検出手段で前記第一切削ブレードの刃先を検出して該第一切削ブレードの刃先の高さ位置を検出する第一切削ブレード刃先位置検出ステップと、
該第一検出手段で前記第二切削ブレードの刃先を検出して該第二切削ブレードの刃先の高さ位置を検出する第二切削ブレード刃先位置検出ステップと、
該保持面高さ検出ステップで検出された該保持面の高さ位置と、該第一切削ブレード刃先位置検出ステップで検出された該第一切削ブレードの刃先の高さ位置と、該第二切削ブレード刃先位置検出ステップで検出された該第二切削ブレードの刃先の高さ位置と、に基づいて該第一切削ブレードと該第二切削ブレードを所定の高さ位置に位置付け、被加工物を切削する切削ステップと、を備えたことを特徴とする切削方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を切削する切削装置及び切削方法に関する。

【背景技術】

【0002】

表面に複数のデバイスが形成された半導体ウェーハ等の被加工物は、切削ブレードを備える切削装置で切削され、各デバイスに対応する複数のチップへと分割される。この切削ブレードは、例えば、回転するスピンドルの先端部分に装着される円盤状の基台と、基台の外周に固定される円環状の切れ刃とを備えている。

【0003】

切れ刃は、ダイヤモンド等の砥粒をビトリファイド等の結合材で結合して形成されており、被加工物との接触で徐々に摩耗する。この切れ刃の摩耗が大きくなると、切削ブレードの切り込み量が不足して被加工物を適切に切削できなくなる。そこで、発光素子と受光素子とを備える検出装置を用いて刃先の状態を監視する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００２−３７０１４０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、上述した検出装置で切れ刃の刃先を適切に検出するには、発光素子及び受光素子の位置を刃先に合わせて調整する必要がある。特に、切れ刃が摩耗し、刃先の位置が大きく変動した場合には、発光素子及び受光素子の位置を調整し直さなくてはならない。

【0006】

しかしながら、このような調整は、切削ブレードによる切削を停止した後にオペレータの手作業で実施されるため、生産性が低下すると共に大きな労力を要してしまうという問題があった。

【0007】

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、刃先の検出に要する労力を低減し、生産性の低下を抑制可能な切削装置及び切削方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明によれば、被加工物を保持する保持面を有した保持手段と、該保持手段で保持された被加工物を切削する第一切削ブレードと該第一切削ブレードが装着される第一スピンドルと該第一切削ブレードをカバーする第一ブレードカバーとを有した第一切削手段と、該保持手段を挟んで該第一切削ブレードに対向して配設され該保持手段で保持された被加工物を切削する第二切削ブレードと該第二切削ブレードが装着される第二スピンドルと該第二切削ブレードをカバーする第二ブレードカバーとを有した第二切削手段と、を備えた切削装置であって、該第二切削ブレードに向かって光を投光する第一投光部と該第一投光部で投光された光の反射光を受光する第一受光部とを含み、該第一ブレードカバーに配設され該第二切削ブレードの刃先を検出する第一検出手段と、該第一切削手段を該第二切削手段に対して移動させる第一移動手段と、該第一切削ブレードに向かって光を投光する第二投光部と該第二投光部で投光された光の反射光を受光する第二受光部とを含み、該第二ブレードカバーに配設され該第一切削ブレードの刃先を検出する第二検出手段と、該第二切削手段を該第一切削手段に対して移動させる第二移動手段と、を備え、該第一投光部と該第二投光部とは、水平方向から鉛直方向へ所定角度傾斜した方向にそれぞれ光を投光することを特徴とする切削装置が提供される。

【0010】

また、本発明において、前記第一移動手段は、前記第一切削手段を鉛直方向に移動させ、前記第二移動手段は、前記第二切削手段を鉛直方向に移動させることが好ましい。

【0011】

また、本発明によれば、前記切削装置を用いて被加工物を切削する切削方法であって、前記第一検出手段の前記第一投光部または前記第二検出手段の前記第二投光部から前記保持テーブルに向かって光を投光して該保持テーブルの前記保持面の高さ位置を検出する保持面高さ検出ステップと、該第二検出手段で前記第一切削ブレードの刃先を検出して該第一切削ブレードの刃先の高さ位置を検出する第一切削ブレード刃先位置検出ステップと、該第一検出手段で前記第二切削ブレードの刃先を検出して該第二切削ブレードの刃先の高さ位置を検出する第二切削ブレード刃先位置検出ステップと、該保持面高さ検出ステップで検出された該保持面の高さ位置と、該第一切削ブレード刃先位置検出ステップで検出された該第一切削ブレードの刃先の高さ位置と、該第二切削ブレード刃先位置検出ステップで検出された該第二切削ブレードの刃先の高さ位置と、に基づいて該第一切削ブレードと該第二切削ブレードを所定の高さ位置に位置付け、被加工物を切削する切削ステップと、を備えたことを特徴とする切削方法が提供される。

【発明の効果】

【0012】

本発明の切削装置は、第一切削手段の第一ブレードカバーに配設され第二切削手段の第二切削ブレードの刃先を検出する第一検出手段と、第一切削手段を第二切削手段に対して移動させる第一移動手段と、を備えるので、第一検出手段を第二切削ブレードに対して移動させることで、第一検出手段を構成する第一投光部及び第一受光部の位置をオペレータが手作業で調整することなく第二切削ブレードの刃先を検出できる。

【0013】

また、本発明の切削装置は、第二切削手段の第二ブレードカバーに配設され第一切削手段の第一切削ブレードの刃先を検出する第二検出手段と、第二切削手段を第一切削手段に対して移動させる第二移動手段と、を備えるので、第二検出手段を第一切削ブレードに対して移動させることで、第二検出手段を構成する第二投光部及び第二受光部の位置をオペレータの手作業で調整することなく第一切削ブレードの刃先を検出できる。

【0014】

このように、本発明によれば、検出手段を構成する投光部及び受光部の位置をオペレータの手作業で調整しなくて済むので、切削ブレードによる切削を完全に停止させることなく刃先を検出できる。つまり、刃先の検出に要する労力を低減し、生産性の低下を抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本実施の形態に係る切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。

【図2】切削ブレードの周辺構造を模式的に示す斜視図である。

【図3】図３（Ａ）は、本実施の形態に係る切削方法の保持面高さ検出ステップを模式的に示す側面図であり、図３（Ｂ）は、切削ブレード刃先位置検出ステップを模式的に示す側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態に係る切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、切削装置２は、各構成を支持する基台４を備えている。

【0017】

基台４の上面には、半導体ウェーハ等の被加工物（不図示）を保持するチャックテーブル（保持手段）６が配置されている。チャックテーブル６の下方には、チャックテーブル６をＸ軸方向（加工送り方向）に移動させるＸ軸移動手段８が設けられている。

【0018】

基台４の上面後方には、２組の切削手段１０（第一切削手段１０ａ、第二切削手段１０ｂ）を支持する門型の支持部１２が、Ｘ軸移動手段８を跨ぐように配置されている。

【0019】

支持部１２の前面上部には、各切削手段１０をＹ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向（鉛直方向）に移動させる２組の移動手段１４（第一移動手段１４ａ、第二移動手段１４ｂ）が設けられている。

【0020】

上述のＸ軸移動手段８は、基台４の上面に固定されＸ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール１６を備える。Ｘ軸ガイドレール１６には、Ｘ軸移動テーブル１８がスライド可能に設置されている。

【0021】

Ｘ軸移動テーブル１８の裏面側（下面側）には、ナット（不図示）が固定されており、このナットには、Ｘ軸ガイドレール１６と平行なＸ軸ボールネジ２０が螺合されている。

【0022】

Ｘ軸ボールネジ２０の一端部には、Ｘ軸パルスモータ２２が連結されている。Ｘ軸パルスモータ２２でＸ軸ボールネジ２０を回転させれば、Ｘ軸移動テーブル１８は、Ｘ軸ガイドレール１６に沿ってＸ軸方向に移動する。

【0023】

Ｘ軸移動テーブル１８の表面側（上面側）には、支持台２４が設けられている。支持台２４の上部には、チャックテーブル６が配置されている。チャックテーブル６は、支持台２４の下方に設けられた回転機構（不図示）と連結されており、Ｚ軸の周りに回転する。

【0024】

チャックテーブル６の表面は、被加工物を吸引保持する保持面６ａとなっている。この保持面６ａには、チャックテーブル６の内部に形成された流路（不図示）を通じて吸引源（不図示）の負圧が作用し、被加工物を吸引する吸引力が発生する。

【0025】

移動手段１４は、支持部１２の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール２６を備える。Ｙ軸ガイドレール２６には、各移動手段１４を構成するＹ軸移動テーブル２８（第一Ｙ軸移動テーブル２８ａ、第二Ｙ軸移動テーブル２８ｂ）がスライド可能に設置されている。

【0026】

各Ｙ軸移動テーブル２８の裏面側（後面側）には、ナット（不図示）が固定されており、このナットには、Ｙ軸ガイドレール２６と平行なＹ軸ボールネジ３０（第一Ｙ軸ボールネジ３０ａ、第二Ｙ軸ボールネジ３０ｂ）がそれぞれ螺合されている。

【0027】

各Ｙ軸ボールネジ３０の一端部には、Ｙ軸パルスモータ３２（第一Ｙ軸パルスモータ３２ａ、第二Ｙ軸パルスモータ３２ｂ）が連結されている。Ｙ軸パルスモータ３２でＹ軸ボールネジ３０を回転させれば、Ｙ軸移動テーブル２８は、Ｙ軸ガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。

【0028】

各Ｙ軸移動テーブル２８の表面側（前面側）には、Ｚ軸方向にスライド可能なＺ軸移動テーブル３４（第一Ｚ軸移動テーブル３４ａ、第二Ｚ軸移動テーブル３４ｂ）が設けられている。各Ｚ軸移動テーブル３４は、各Ｙ軸移動テーブル２８の上部に設けられたＺ軸パルスモータ３６（第一Ｚ軸パルスモータ３６ａ、第二Ｚ軸パルスモータ３６ｂ）でＺ軸方向に移動する。

【0029】

支持部１２の上面には、各Ｙ軸移動テーブル２８のＹ軸方向における位置を測定可能なＹ軸リニアスケール３８が設けられている。また、各Ｙ軸移動テーブル２８には、各Ｚ軸移動テーブル３４のＺ軸方向における位置を測定可能なＺ軸リニアスケール（不図示）が設けられている。

【0030】

各Ｚ軸移動テーブル３４の下部には、被加工物を切削加工する切削手段１０（第一切削手段１０ａ、第二切削手段１０ｂ）が設けられている。また、各切削手段１０と隣接する位置には、被加工物を撮像するカメラ４０（第一カメラ４０ａ、第二カメラ４０ｂ）が設置されている。上述のようにＹ軸移動テーブル２８及びＺ軸移動テーブル３４を移動させることで、各切削手段１０及び各カメラ４０は、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動する。

【0031】

各切削手段１０は、切削ブレード４２（第一切削ブレード４２ａ、第二切削ブレード４２ｂ（図３参照））を備えている。各切削ブレード４２は、Ｙ軸の周りに回転するスピンドル４４（第一スピンドル４４ａ、第二スピンドル４４ｂ）（図３参照）の先端部分に装着されている。

【0032】

図２は、切削ブレード４２の周辺構造を模式的に示す斜視図である。なお、図２では、第一切削ブレード４２ａの周辺構成を例示しているが、第二切削ブレード４２ｂの周辺構造も同様である。

【0033】

切削手段１０の一端側には、図２に示すように、切削ブレード４２を収容するブレードカバー４６（第一ブレードカバー４６ａ、第二ブレードカバー４６ｂ）が設けられている。切削ブレード４２の外周は、下部を除いてブレードカバー４６に覆われている。

【0034】

切削ブレード４２は、スピンドル４４の先端部分に取り付けられたフランジ４８（図３参照）と、固定ナット５０とで挟み込まれるように装着されている。この切削ブレード４２は、ハブブレードであり、円盤状の支持基台５２の外周に、被加工物を切削する切り刃５４が固定されている。

【0035】

切り刃５４は、ダイヤモンド等の砥粒を結合材料で結合して円環状に形成されており、例えば、１０μｍ〜５００μｍ程度の厚みを有する。なお、本実施の形態では、切削ブレード４２としてハブブレードを例示しているが、切削ブレード４２の種類は特に限定されない。切削ブレード４２として、ワッシャーブレード等を用いてもよい。

【0036】

ブレードカバー４６の後部（支持部１２側）には、切削ブレード４２の下部を挟む略Ｌ字状の一対のノズル５６が固定されている。ノズル５６には、ブレードカバー４６の上部に設けられた連結部５８を通じて切削水が供給される。ノズル５６の先端側には、切削ブレード４２と対向するように複数のスリット（不図示）が形成されている。複数のスリットを通じて噴射される切削水によって、加工点は冷却、洗浄される。

【0037】

ブレードカバー４６の前部には、切削ブレード４２に切削水を供給するための供給孔（不図示）が設けられている。この供給孔は、ブレードカバー４６の上部に設けられた連結部６０と接続されており、連結部６０を通じて供給孔から供給される切削水によって、切れ刃５４は冷却、洗浄される。

【0038】

また、ブレードカバー４６の前部には、当該ブレードカバー４６に対向する別の切削ブレード４２の刃先を検出可能な検出手段６２（第一検出手段６２ａ、第二検出手段６２ｂ）が設けられている。

【0039】

すなわち、第一ブレードカバー４６ａには、第二切削ブレード４２ｂの刃先を検出可能な第一検出手段６２ａが設けられており、第二ブレードカバー４６ｂには、第一切削ブレード４２ａの刃先を検出可能な第二検出手段６２ｂが設けられている。

【0040】

各検出手段６２は、対向する切削ブレード４２の切り刃５４に向けてレーザービーム（光）を放射する投光部６４（第一投光部６４ａ、第二投光部６４ｂ）と、反射、散乱されたレーザービームを検出する受光部６６（第一受光部６６ａ、第二受光部６６ｂ）とを含む。

【0041】

投光部６４は、レーザービームを斜め下向きに照射できるようにブレードカバー４６に取り付けられている。すなわち、投光部６４は、水平方向から所定の角度で傾斜された方向に向けてレーザービームを照射する。

【0042】

この構成によれば、切削ブレード４２の刃先を検出する際の切削手段１０（検出手段６２）の移動範囲を狭くして、切削装置２を小型化できる。ただし、投光部６４の構成はこれに限定されず、水平方向にレーザービームを照射するように構成されていても良い。

【0043】

例えば、第二切削ブレード４２ｂの刃先を検出する場合、第一投光部６４ａから、対向する第二切削ブレード４２ｂの切り刃５４に向けてレーザービームを照射しつつ、第一検出手段６２ａ（第一切削手段１０ａ）を第一移動手段１４ａでＺ軸方向に移動させる。同時に、第二切削ブレード４２ｂの切り刃５４で反射、散乱されるレーザービームを、第一受光部６６ａで検出する。

【0044】

各切削手段１０のＺ軸方向における位置は、Ｚ軸リニアスケール等に基づいて既知である。よって、反射、散乱されたレーザービームの強度変化から、第二切削ブレード４２ｂの刃先のＺ軸方向における位置（すなわち、高さ位置）を検出できる。同様に、第二検出手段６２ｂ（第二切削手段１０ｂ）をＺ軸方向に移動させることで、第一切削ブレード４２ａの刃先のＺ軸方向における位置を検出できる。

【0045】

なお、この検出手段６２は、チャックテーブル６の保持面６ａの高さ位置を検出する際にも使用される。具体的には、例えば、第一投光部６４ａから、保持テーブル６に向けてレーザービームを照射しつつ、第一検出手段６２ａを第一移動手段１４ａでＺ軸方向に移動させる。

【0046】

同時に、チャックテーブル６で反射、散乱されるレーザービームを、第一受光部６６ａで検出する。これにより、チャックテーブル６の保持面６ａの高さ位置を検出できる。なお、チャックテーブル６の保持面６ａの高さ位置を検出する際には、第二検出手段６２ｂを用いても良い。

【0047】

次に、上述した切削装置２を用いる切削方法について説明する。本実施の形態に係る切削方法は、保持面高さ検出ステップと、切削ブレード刃先位置検出ステップと、切削ステップと、を含む。図３（Ａ）は、本実施の形態に係る切削方法の保持面高さ検出ステップを模式的に示す側面図であり、図３（Ｂ）は、切削ブレード刃先位置検出ステップを模式的に示す側面図である。

【0048】

まず、保持テーブル６の保持面６ａの高さ位置を検出する保持面高さ検出ステップを実施する。保持面高さ検出ステップでは、図３（Ａ）に示すように、第一検出手段６２ａの第一投光部６４ａから、保持テーブル６に向けてレーザービームＬ１を照射しつつ、第一切削手段１０ａ（第一検出手段６２ａ）をＺ軸方向に移動させる。

【0049】

同時に、保持テーブル６で反射、散乱されたレーザービームＬ２を、第一受光部６６ａで受光する。第一切削手段１０ａのＺ軸方向における位置は、第一Ｙ軸移動テーブル２８ａに設けられたＺ軸リニアスケール等に基づいて既知なので、反射、散乱されたレーザービームＬ２の強度変化から、保持テーブル６の保持面６ａの高さ位置を検出できる。

【0050】

なお、本実施の形態では、第一検出手段６２ａを用いて保持面６ａの高さ位置を検出しているが、保持面高さ検出ステップは第二検出手段６２ｂを用いて実施されてもよい。

【0051】

次に、切削ブレード４２の刃先の高さ位置を検出する切削ブレード刃先位置検出ステップを実施する。この切削ブレード刃先位置検出ステップは、第一検出手段６２ａで第二切削ブレード４２ｂの刃先の高さ位置を検出する第二切削ブレード刃先位置検出ステップと、第二検出手段６２ｂで第一切削ブレード４２ａの刃先の高さ位置を検出する第一切削ブレード刃先位置検出ステップと、を含む。

【0052】

第二切削ブレード刃先位置検出ステップでは、図３（Ｂ）に示すように、第一検出手段６２ａの第一投光部６４ａから、第二切削ブレード４２ｂの切り刃５４に向けてレーザービームＬ３を照射しつつ、第一切削手段１０ａ（第一検出手段６２ａ）を第一移動手段１４ａでＺ軸方向に移動させる。

【0053】

同時に、第二切削ブレード４２ｂの切り刃５４で反射、散乱されたレーザービームＬ４を、第一受光部６６ａで受光する。この時、第二切削手段１０ｂは所定の位置に固定しておく。

【0054】

上述のように、第一切削手段１０ａのＺ軸方向における位置は、第一Ｙ軸移動テーブル２８ａに設けられたＺ軸リニアスケール等に基づいて既知なので、反射、散乱されたレーザービームＬ４の強度変化から、第二切削ブレード４２ｂの刃先の高さ位置を検出できる。

【0055】

また、第一切削ブレード刃先位置検出ステップでは、第二検出手段６２ｂの第二投光部６４ｂから、第一切削ブレード４２ａの切り刃５４に向けてレーザービームを照射しつつ、第二切削手段１０ｂ（第二検出手段６２ｂ）を第二移動手段１４ｂでＺ軸方向に移動させる。

【0056】

同時に、第一切削ブレード４２ａの切り刃５４で反射、散乱されたレーザービームを、第二受光部６６ｂで受光する。この時、第一切削手段１０ａは所定の位置に固定しておく。

【0057】

第二切削手段１０ｂのＺ軸方向における位置は、第二Ｙ軸移動テーブル２８ｂに設けられたＺ軸リニアスケール等に基づいて既知なので、反射、散乱されたレーザービームの強度変化から、第一切削ブレード４２ｂの刃先の高さ位置を検出できる。

【0058】

保持面高さ検出ステップ、及び切削ブレード刃先位置検出ステップの後には、被加工物を切削する切削ステップを実施する。切削ステップでは、まず、保持面高さ検出ステップで検出された保持面６ａの高さ位置と、切削ブレード刃先位置検出ステップで検出された切削ブレード４２の刃先の高さ位置とに基づいて、切削ブレード４２を所定の高さ位置に位置付ける。

【0059】

その後、高速回転する切削ブレード４２をチャックテーブル６上の被加工物に切り込ませる。切削ブレード４２の切り込み深さは、保持面高さ検出ステップで検出された保持面６ａの高さ位置と、切削ブレード刃先位置検出ステップで検出された切削ブレード４２の刃先の高さ位置とに基づいて調整される。これにより、切削ブレード４２の摩耗等に関わらず、被加工物を適切に切削できる。

【0060】

なお、適切な切り込み深さを得ることができない程度に切削ブレード４２が摩耗している場合には、切削ブレード４２を交換する。本実施の形態に係る切削ブレード刃先位置検出ステップでは、切削ブレード４２の刃先の高さ位置を検出するので、検出された刃先の高さ位置に基づいて切削ブレード４２の使用限界を管理することもできる。

【0061】

以上のように、本実施の形態に係る切削装置２は、第一切削手段１０ａの第一ブレードカバー４６ａに配設され第二切削手段１０ｂの第二切削ブレード４２ｂの刃先を検出する第一検出手段６２ａと、第一切削手段１０ａを第二切削手段１０ｂに対して移動させる第一移動手段１４ａと、を備えるので、第一検出手段６２ａを第二切削ブレード４２ｂに対して移動させることで、第一検出手段６２ａを構成する第一投光部６４ａ及び第一受光部６６ａの位置をオペレータが手作業で調整することなく第二切削ブレード４２ｂの刃先を検出できる。

【0062】

また、本実施の形態に係る切削装置２は、第二切削手段１０ｂの第二ブレードカバー４６ｂに配設され第一切削手段１０ａの第一切削ブレード４２ａの刃先を検出する第二検出手段６２ｂと、第二切削手段１０ｂを第一切削手段１０ａに対して移動させる第二移動手段１４ｂと、を備えるので、第二検出手段６２ｂを第一切削ブレード４２ａに対して移動させることで、第二検出手段６２ｂを構成する第二投光部６４ｂ及び第二受光部６６ｂの位置をオペレータの手作業で調整することなく第一切削ブレード４２ａの刃先を検出できる。

【0063】

また、本実施の形態に係る切削方法によれば、保持面高さ検出ステップで検出された保持面６ａの高さ位置と、切削ブレード刃先位置検出ステップで検出された切削ブレード４２の刃先の高さ位置とに基づいて、切削ブレード４２の高さ位置を調整するので、切削ブレード４２をチャックテーブル６に切り込ませる接触セットアップを実施する必要がない。そのため、チャックテーブル６及び切削ブレード４２の交換頻度を低減できる。

【0064】

なお、本発明は上記実施の形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施の形態では、保持面高さ検出ステップを実施した後に、切削ブレード刃先位置検出ステップを実施しているが、切削ブレード刃先位置検出ステップを実施してから、保持面高さ検出ステップを実施しても良い。

【0065】

また、上述した切削ブレード刃先位置検出ステップにおいて、第二切削ブレード刃先位置検出ステップと、第一切削ブレード刃先位置検出ステップとは、いずれを先に実施しても良い。

【0066】

その他、上記実施の形態に係る構成、方法などは、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

【符号の説明】

【0067】

２ 切削装置
４ 基台
６ チャックテーブル（保持手段）
６ａ 保持面
８ Ｘ軸移動手段
１０ａ 第一切削手段
１０ｂ 第二切削手段
１２ 支持部
１４ａ 第一移動手段
１４ｂ 第二移動手段
１６ Ｘ軸ガイドレール
１８ Ｘ軸移動テーブル
２０ Ｘ軸ボールネジ
２２ Ｘ軸パルスモータ
２４ 支持台
２６ Ｙ軸ガイドレール
２８ａ 第一Ｙ軸移動テーブル
２８ｂ 第二Ｙ軸移動テーブル
３０ａ 第一Ｙ軸ボールネジ
３０ｂ 第二Ｙ軸ボールネジ
３２ａ 第一Ｙ軸パルスモータ
３２ｂ 第二Ｙ軸パルスモータ
３４ａ 第一Ｚ軸移動テーブル
３４ｂ 第二Ｚ軸移動テーブル
３６ａ 第一Ｚ軸パルスモータ
３６ｂ 第二Ｚ軸パルスモータ
３８ Ｙ軸リニアスケール
４０ａ 第一カメラ
４０ｂ 第二カメラ
４２ａ 第一切削ブレード
４２ｂ 第二切削ブレード
４４ａ 第一スピンドル
４４ｂ 第二スピンドル
４６ａ 第一ブレードカバー
４６ｂ 第二ブレードカバー
４８ フランジ
５０ 固定ナット
５２ 支持基台
５４ 切り刃
５６ ノズル
５８ 連結部
６０ 連結部
６２ａ 第一検出手段
６２ｂ 第二検出手段
６４ａ 第一投光部
６４ｂ 第二投光部
６６ａ 第一受光部
６６ｂ 第二受光部

【図1】

【図2】

【図3】