特許 6200737 ダイボンダ用ディッピング機構及びフリップチップボンダ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6200737

(24)【登録日】2017年9月1日

(45)【発行日】2017年9月20日

(54)【発明の名称】ダイボンダ用ディッピング機構及びフリップチップボンダ

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/60 20060101AFI20170911BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/60 311T

【請求項の数】9

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2013-191889(P2013-191889)

(22)【出願日】2013年9月17日

(65)【公開番号】特開2015-60860(P2015-60860A)

(43)【公開日】2015年3月30日

【審査請求日】2016年8月3日

(73)【特許権者】

【識別番号】515085901

【氏名又は名称】ファスフォードテクノロジ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000350

【氏名又は名称】ポレール特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】石井 良英

【審査官】 堀江 義隆

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００７−２５０７３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−０７４００５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−０４３９０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−０６０９８７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／６０

Ｈ０１Ｌ ２１／５２

Ｈ０５Ｋ １３／０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

底部が開放されフラックスを収納しているスキージと前記フラックスを収容する収容部を有するディッピングプレートを相対的に駆動手段で移動させ、前記底部から前記収容部に前記フラックスを供給するダイボンダ用ディッピング機構であって、
前記スキージを前記ディッピングプレートの平面に追随できるようにする２軸傾斜追随軸を有する追随手段と、前記スキージを２軸傾斜追随軸の回転軸を介してディッピングプレート側に押付ける押付手段とを有し、
前記追随手段は、前記移動する方向に回転軸を有する第１軸と、前記第１軸に直交し前記ディッピングプレートの平面に平行な回転軸を有する第２軸を直列に連結した構造を有する、
ことを特徴とするダイボンダ用ディッピング機構。

【請求項2】

底部が開放されフラックスを収納しているスキージと前記フラックスを収容する収容部を有するディッピングプレートを相対的に駆動手段で移動させ、前記底部から前記収容部に前記フラックスを供給するダイボンダ用ディッピング機構であって、
前記スキージを前記ディッピングプレートの平面に追随できるようにする２軸傾斜追随軸を有する追随手段と、前記スキージを２軸傾斜追随軸の回転軸を介してディッピングプレート側に押付ける押付手段とを有し、
前記追随手段は、前記移動する方向に回転軸を有する第１軸と、前記第１軸に直交し前記ディッピングプレートの平面に平行な回転軸を有する第２軸とを備える２軸自在継手である、
ことを特徴とするダイボンダ用ディッピング機構。

【請求項3】

請求項１又は２に記載のダイボンダ用ディッピング機構であって、
前記押付手段は、一端側を前記２軸傾斜追随軸に接続され、他端側を前記２軸傾斜追随軸を上下に回転させる第３軸に接続されたフレームと、前記フレームを前記第３軸を軸として前記スキージを前記ディッピングプレート側に押付けるフレーム駆動源とを有し、前記押付手段は、前記第３軸を介して押付手段固定部に固定されている、
ことを特徴とするダイボンダ用ディッピング機構。

【請求項4】

請求項１又は２に記載のダイボンダ用ディッピング機構であって、
前記押付手段は、一端側を前記２軸傾斜追随軸に接続されたフレームと、前記フレームを上下に移動し、前記２軸傾斜追随軸を前記ディッピングプレート側に押付けるフレーム駆動源とを有し、前記押付手段は、前記フレーム駆動源を介して押付部固定部に固定され
ている、
ことを特徴とするダイボンダ用ディッピング機構。

【請求項5】

請求項３又は４に記載のダイボンダ用ディッピング機構であって、
前記フレームは、口の字（４角形の囲み）形状を有する、
ことを特徴とするダイボンダ用ディッピング機構。

【請求項6】

請求項３又は４に記載のダイボンダ用ディッピング機構であって、
前記フレーム駆動源は、バネまたはエアシリンダである
ことを特徴とするダイボンダ用ディッピング機構。

【請求項7】

請求項３又は４に記載のダイボンダ用ディッピング機構であって、
前記駆動手段は、前記押付手段を支持する押付部ベースと前記ディッピングプレートを支持するディッピングベースのそれぞれの下方に設けられたプーリと、２つの前記プーリ間に配設されたベルトと、一端が前記ベルトに接続され他端が前記押付手段、前記ディッピングプレートのうちどちらか一方に接続された連結部と、２つの前記プーリのどちらか一方を駆動するプーリ駆動源とを有する、
ことを特徴とするダイボンダ用ディッピング機構。

【請求項8】

請求項７に記載のダイボンダ用ディッピング機構であって、
前記連結部に接続された前記押付手段は、前記押付部ベースに設けられたガイドレールに沿って移動する、
ことを特徴とするダイボンダ用ディッピング機構。

【請求項9】

ウェハからバンプを有するダイをピックアップヘッドでピックアップし、ピックアップした前記ダイを反転し、ボンディングヘッドで前記ダイを受け取り、フラックスを塗布された前記バンプをワークの半田部にボンディングするフリップチップボンダであって、
前記ボンディングヘッドは、請求項１乃至８のいずれか１項に記載のダイボンダ用ディッピング機構の前記収容部で前記バンプに前記フラックスを塗布する、
ことを特徴とするフリップチップボンダ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はダイボンダ用ディッピング機構及びフリップチップボンダに係わり、確実にフラックスを供給できるダイボンダ用ディッピング機構及びそれを用いた信頼性の高いフリップチップボンダに関する。

【背景技術】

【0002】

バンプを有する半導体ダイ(以下、単にダイという)を配線基板などのワークに搭載してパッケージを組み立てる工程の一部に、半導体ウェハ（以下、単にウェハという）からダイを分割する工程と、分割したバンプ付きダイをウェハからピックアップし、ダイを反転してバンプにフラックスを塗布して、基板上の半田にボンディングするボディング工程とがある。

【0003】

ボンディング工程の中にダイのバンプを有するバンプ面にフラックスを塗布するディッピング工程がある。ディッピング工程では、ボンディングヘッドが昇降し、ダイのバンプ面をフラックスが収納されている凹状の空洞に浸漬して行う。また、塗布によって失われる空洞のフラックスを補充するためにディッピング機構がある。ディッピング機構は、空洞を有するプレート上を、底部が開かれフラックスを収納した容器を移動させて行う。
このようなディッピング機構としては、特許文献１がある。
特許文献１のディッピング機構は、容器下部に設けられたピンをベースプレートの下部に設けられたガイドレール上を走行するスライドの窪みに係合させて、容器がプレート上を移動する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１０−５０４６３３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ディッピング機構では、バンプへのフラックスの浸漬高さを一様とする必要がある。そのために、ボンディングヘッドとベースプレート(ディッピングプレート)の平行度を保つために、ディッピングプレートの例えばアオリ調整が行われる。この結果、ディッピングプレートと容器(スキージ)とが平行でなくなり、スキージによる空洞ヘのフラックス供給が一様ではなくなる。フラックス供給が一様でなくなると、バンプへのフラックスの浸漬高さが一様でなくなる。スキージに平行度調整機構を設けることも考えられるが、その調整に時間を要する。

【0006】

特許文献１のディッピング機構は、左右のピンに設けられたバネで、ある程度左右のアオリ（傾斜）に対応できるが、所定以上になると対応できない。また、特に図８に示すようにガイドレールＧとの距離が不変であるので、前後アオリ（傾斜）に対して対応できない。

【0007】

従って、本発明の目的は、自動的にスキージのディッピングプレートに対する平行度を保てるディッピング機構及びそのディッピング機構を有し、信頼度または稼働率の高いフリップチップボンダを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明は、上記目的を達成するために、少なくとも以下の特徴を有する。
本発明は、底部が開放されフラックスを収納しているスキージと前記フラックスを収容する収容部を有するディッピングプレートを相対的に駆動手段で移動させ、前記底部から前記収容部に前記フラックスを供給するダイボンダ用ディッピング機構であって、前記スキージを前記ディッピングプレートの平面に追随できるようにする２軸傾斜追随軸を有する追随手段と、前記スキージを２軸傾斜追随軸の回転軸を介してディッピングプレート側に押付ける押付手段とを有する、ことを特徴とする。

【0009】

また、前記追随手段は、前記移動する方向に回転軸を有する第１軸と、前記第１軸に直交し前記ディッピングプレートの平面に平行な回転軸を有する第２軸を直列に連結した構造を有してもよい。
さらに、前記追随手段は、前記移動する方向に回転軸を有する第１軸と、前記第１軸に直交し前記ディッピングプレートの平面に平行な回転軸を有する第２軸とを備える２軸自在継手であってもよい。

【0010】

また、前記押付手段は、一端側を前記２軸傾斜追随軸に接続され、他端側を前記２軸傾斜追随軸を上下に回転させる第３軸に接続されたフレームと、前記フレームを前記第３軸を軸として前記スキージを前記ディッピングプレート側に押付けるフレーム駆動源とを有し、前記押付手段は、前記第３軸を介して押付手段固定部に固定されていてもよい。
さらに、前記押付手段は、一端側を前記２軸傾斜追随軸に接続されたフレームと、前記フレームを上下に移動し、前記２軸傾斜追随軸を前記ディッピングプレート側に押付けるフレーム駆動源とを有し、前記押付手段は、前記フレーム駆動源を介して押付部固定部に固定されていてもよい。

【0011】

また、前記フレームは、口の字（４角形の囲み）形状をしてもよい、
さらに、前記駆動手段は、前記押付手段を支持する押付部ベースと前記ディッピングプレートを支持するディッピングベースのそれぞれの下方に設けられたプーリと、２つの前記プーリ間に配設されたベルトと、一端が前記ベルトに接続され他端が前記押付手段、前記ディッピングプレートのうちどちらか一方に接続された連結部と、２つの前記プーリのどちらか一方を駆動するプーリ駆動源とを有してもよい。

【0012】

また、本発明は、ウェハからバンプを有するダイをピックアップヘッドでピックアップし、ピックアップした前記ダイを反転し、ボンディングヘッドで前記ダイを受け取り、フラックスを塗布された前記バンプをワークの半田部にボンディングするフリップチップボンダであって、前記ボンディングヘッドは、請求項１乃至９のいずれかに記載のディッピング機構の前記収容部で前記バンプに前記フラックスを塗布する、ことを特徴とする。

【発明の効果】

【0013】

従って、本発明によれば、自動的にスキージのディッピングプレートに対する平行度を保てるディッピング機構及びそのディッピング機構を有し、信頼度または稼働率の高いフリップチップボンダを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の一実施形態であるフリップチップボンダの概略上面図である。

【図2】図１において矢印Ａ方向から見たときに、ピックアップヘッド及びボンディングヘッドの動作を説明する図である。

【図3】本発明の一実施形態であるダイ供給部の主要部を示す概略断面図である。

【図4】図２において、矢印Ｂに示すようにディッピング機構を紙面手前側から見た鳥瞰図である。

【図5】図４をＹ方向から見た側面図であり、スキージが最も左側にいる時の状態を示す図である。

【図6】図５と同様に図４をＹ方向から見た側面図であり、スキージが右側から最も左側に移動した状態を示す図である。

【図7】本発明の実施例における効果を説明する図である。

【図8】従来技術の課題を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下本発明の実施形態を図面を用いて説明する。
図１は本発明の一実施形態であるフリップチップボンダ１０の概略上面図である。図２は、図１において矢印Ａ方向から見たときに、ピックアップヘッド２１及びボンディングヘッド４１の動作を説明する図である。
ダイボンダ１０は、大別して、ダイ供給部１と、ピックアップ部２、反転機構部３と、ボンディング部４と、搬送部５、基板供給部６Ｋと、基板搬出部６Ｈと、ディッピング機構８と、各部の動作を監視し制御する制御部７と、を有する。

【0016】

まず、ダイ供給部１は、基板Ｐ等のワークに実装するダイＤを供給する。ダイ供給部１は、ウェハ１１を保持するウェハ保持台１２と、ウェハ１１からダイＤを突き上げる点線で示す突き上げユニット１３と、を有する。ダイ供給部１は、図示しない駆動手段によってＸＹ方向に移動し、ピックアップするダイＤを突き上げユニット１３の位置に移動させる。

【0017】

ピックアップ部２は、ダイ供給部１からダイＤを吸着するコレット部２２と、コレット部２２を先端に備えダイをピックアップするピックアップヘッド２１と、ピックアップヘッド２１をＹ方向に移動させるＹ駆動部２３と、ダイＤを反転させる反転機構部２４とを有する。なお、ピックアップヘッド２１は、コレット部２２を昇降、回転及びＸ方向移動させる図示しない各駆動部を有する。

【0018】

反転機構部２４は、図２に破線で示すように、ピックアップヘッド２１を１８０度回転させ、ダイＤのパンプを反転させて下面に向け、ダイＤをボンディングヘッド４１に渡す姿勢にする。

【0019】

ボンディング部４は、反転したダイＤをピックアップヘッド２１から受けとり、ディッピング機構でフラックスＦを塗布し、搬送されてきたワークの半田部にボンディングする。ボンディング部４は、ピックアップヘッド２１と同様にダイＤを先端に吸着保持するコレット部４２を備えるボンディングヘッド４１と、ボンディングヘッド４１をＹ方向に移動させるＹ駆動部４３と、ワークの位置認識マーク(図示せず)を撮像し、ボンディング位置を認識する基板認識カメラ４４とを有する。

【0020】

このような構成によって、ボンディングヘッド４１は、図示しないステージ認識カメラの撮像データに基づいてピックアップ位置・姿勢を補正し、ピックアップヘッドから反転したダイＤを受け取り、基板認識カメラ４４の撮像データに基づいて基板ＰにダイＤをボンディングする。ボンディングヘッド４１は、上記動作中に、後述するディッピング機構８に移動しバンプＤｂにフラックスＦを塗布する。

【0021】

搬送部５は、一枚又は複数枚の基板Ｐ(図１では４枚)を載置した基板搬送パレット５１と、基板搬送パレット５１が移動するパレットレール５２とを具備し、並行して設けられた同一構造の第１、第２搬送部とを有する。基板搬送パレット５１は、基板搬送パレット５１に設けられた図示しないナットをパレットレール５２に沿って設けられた図示しないボールネジで駆動することによって移動する。

【0022】

このような構成によって、基板搬送パレット５１は、基板供給部６Ｋで基板Ｐを載置し、パレットレール５２に沿ってボンディング位置まで移動し、ボンディング後基板搬出部６Ｈまで移動して、基板搬出部６Ｈに基板Ｐを渡す。第１、第２搬送部は、互いに独立して駆動され、一方の基板搬送パレット５１に載置された基板ＰにダイＤをボンディング中に、他方の基板搬送パレット５１は、基板Ｐを搬出し、基板供給部６Ｋに戻り、新たな基板Ｐを載置するなどの準備を行なう。

【0023】

図３は、ダイ供給部1の主要部を示す概略断面図である。図３に示すように、ダイ供給部1は、ウェハリング１４を保持するエキスパンドリング１５と、ウェハリング１４に保持され複数のダイＤが粘着されたダイシングテープ１６を水平に位置決めする支持リング１７と、ダイＤを上方に突き上げるための突き上げユニット１３とを有する。所定のダイＤをピックアップするために、突き上げユニット１３は、図示しない駆動機構によって上下方向に移動し、ダイ供給部1は水平方向に移動するようになっている。

【0024】

ダイ供給部1は、ダイＤの突き上げ時に、ウェハリング１４を保持しているエキスパンドリング１５を下降させる。その結果、ウェハリング１４に保持されているダイシングテープ１６は引き伸ばされ、ダイＤの間隔は広がる。そのような状態で、突き上げユニット１３によりダイ下方よりダイＤを突き上げることにより、ダイ供給部1はダイＤのピックアップ性を向上させている。

【0025】

なお、ダイＤの薄型化に伴い、ダイＤを基板Ｐへ接着する際に用いられる接着剤は、液状のものからフィルム状のものが用いられる場合が多くなり、ダイアタッチフィルムＤＡＦと呼ばれるフィルムがダイＤとダイシングテープ１６との間に設けられている場合がある。ダイアタッチフィルムＤＡＦはフィルム状の粘着材料を貼り付け、複数のダイＤを保持している。ダイアタッチフィルムＤＡＦを有するウェハ１１では、ダイシングはウェハとダイアタッチフィルムＤＡＦに対して行なわれる。

【0026】

以下、本発明の実施形態の特徴であるディッピング機構８の構成と動作を説明する。
図４乃至図６を用いてディッピング機構８の実施例を説明する。図４は、図２において、矢印Ｂに示すようにディッピング機構８を紙面手前側から見た鳥瞰図である。図５は、図４をＹ方向から見た側面図であり、スキージ８１が最も左側にいる時の状態を示す図である。図６は、図５と同様に図４をＹ方向から見た側面図であり、スキージ８１が右側から最も左側に移動した状態を示す図である。

【0027】

ディッピング機構８は、大別して、スキージ８１と、スキージ８１が摺動するディッピング部８２、スキージ８１をディッピングプレート８２ｐ面に追随させながら移動させる追随部８３、スキージ８１を移動させる駆動部８４とを有する。スキージとディッピングプレートとは、互いに摺慟するので、少なくとも一方の摺動面は、摩擦の小さい材料で製作するのが望ましい。

【0028】

スキージ８１は、フラックスＦが均一に充填され、底部に設けられた開放口から収容部８２ｄにフラックスＦを均一に補充する。底部の開放口は、収容部８２ｄのＹ方向の幅Ｗ以上の長辺を有する。フラックスＦは十分な粘度を有しており、開放口から落下することはない。

【0029】

収容部８２ｄは、スキージ８１が摺動するディッピングプレート８２ｐに設けられ、凹状の形状を有する。ボンディングヘッド４１は、収容部８２ｄに降下し、ダイＤのバンプＤｂを浸漬させる。図４では、収容部８２ｄは、一箇所しか設けられていないが、複数個設けてもよい。収容部８２ｄの深さは、バンプＤｂの厚さｔのおよそ１/２から２/３の深さを有する。例えば、ｔ＝６０μｍならば、収容部８２ｄの深さはおよそ３０μｍから４０μｍとなる。

【0030】

また、ディッピング部８２は、後述する追随部８３によってスキージ８１が移動できるように、ディッピングプレート８２ｐを嵩上げする嵩上げプレート８２ｋと、ディッピング部８２をフリップチップボンダ１０の機構部に固定するディッピングベース８２ｆを有する。

【0031】

追随部８３は、３つの回転軸を有する。第１は、ディッピングプレート８２ｐのＸ方向の傾斜に追随するＸ傾斜追随軸８３ｘ、第２は、ディッピングプレート８２ｐのＹ方向の傾斜に追随するＹ傾斜追随軸８３ｙ、第３は、Ｘ傾斜追随軸とＹ傾斜追随軸がそれぞれの傾斜に対して追随できるように、両軸をディッピングプレート８２ｄに押付ける押付軸８３ｐである。

【0032】

Ｘ傾斜随時軸８３ｘは、コの字状の形状を有するコの字状フレーム８３ｘｆにコの字の平行する上下の辺に回転軸８３ｘｊを有し、この回転軸によってスキージ８１を支持している。Ｙ傾斜追随軸８３ｙは、コの字状のフレーム８３ｘｆの縦辺の中心に回転軸８３ｙｊを有する。押付軸８３ｐは、口の字（４角形の囲み）形状を有する口の字状フレーム８３ｐｆのＹ方向辺のうちスキージ８１側から離れた辺８３ｐｍに回転軸８３ｐｊを、スキージ側のＹ方向辺８３ｐｓの中心にＹ傾斜追随軸８３ｙの回転軸８３ｙｊをそれぞれ有する。なお、押付軸８３ｐは、辺８３ｐｍを介して押付部固定板８３ｐｋに固定されている。押付部固定板８３ｐｋは、後述する駆動部８４のスライド８４ｓに固定され、口の字状フレーム８３ｐｆ全体がＸ方向に移動可能となる。

【0033】

押付軸８３ｐは、スキージ８１をディッピングプレート８２ｐに押付けるために、口の字状フレーム８３ｐｆを図面下側に押付けるバネ部８３ｐｂを有する。バネ部８３ｐｂは、その底部が押付部固定板８３ｐｋに固定されたスキージ８１側に延在する下部固定部８３ｐｄと、口の字状フレーム８３ｐｆのＸ方向の２辺を結ぶ上部固定板８３ｐｕとで固定されている。また、バネ部８３ｐｂは、頭部と上部固定板８３ｐｕとの間に圧縮バネ８３ｐａ(口の字状フレーム駆動源)を有し、上部固定板８３ｐｕを下方に押付けている。

【0034】

この構成により、口の字状フレーム８３ｐｆは、上部固定板８３ｐｕを介して常に図面下方に押付けられている。この結果、回転軸８３ｙｊ、８３ｘｊが下に押付けられ、スキージ８１は、ディッピングプレート８２ｐの表面にならうことができる。また、例え、ディッピングプレート８２ｐが上下しても、スキージ８１は、ディッピングプレート８２ｐの表面にならうことができる。

【0035】

駆動部８４は、押付部固定板８３ｐｋに固定されるスライド８４ｓと、押付部ベース８４ｂ上の両側に設けられたガイドレール８４ｒ上を移動させて、スキージ８１をＸ方向に移動させる。スライド８４ｓは、連結板８４ｔを介して駆動ベルト８４ｖに固定されている。駆動ベルト８４ｖは、駆動モータ８４ｍの駆動軸と、ディッピングベース８２ｆの下部とに回転軸に設けられたプーリ８４ｐｍ、８４ｐｆ間を駆動モータ８４ｍによって移動する。

【0036】

図６は、スキージ８１が図５の状態からフラックスＦの収容部８２ｄの右端に移動した状態を示す。ガイドレール８４ｒ及び口の字状フレーム８３ｐｆのＸ方向の長さは、少なくともスキージ８１が収容部８２ｄのＸ方向の長さをカバーできる長さが必要である。勿論、収容部８２ｄが複数ある場合には、その複数の収容部８２ｄをカバーする長さが必要である。

【0037】

以上説明した追随部８３、駆動部８４によって、ディッピングプレート８２ｐがＸＹ平面に対して傾斜しても、或いはＺ方向にズレたとしても、スキージ８１は、ディッピングプレート８２面上をならって摺動することができる。図８は、分かり易いＸ方向の傾斜（あおり）に注目して本実施例の効果を示したものである。本実施例では、口の字状フレーム８３ｐｆを回転させる押付軸８３ｐを有し、その押付軸がガイドレール８４ｒとスキージ８１との距離の変動を吸収してくれるので、スキージ８１は、常にディッピングプレート８２ｐにならって摺動できるので、余分なフラックスを排出することなく、収容部８２ｄのみに供給することができる。また、その結果、装置の信頼度を向上させることができる。

【0038】

さらに、スキージ８１は、常にディッピングプレート８２ｐにならって摺動できるので、スキージ８１の傾斜などの調整をする必要がなく、装置の稼働率を向上させることができる。

【0039】

以上説明した実施例では、ディッピングプレート８２ｐのＸＹ平面に対する傾斜にスキージを追随できるようにする２軸傾斜傾追随軸として、２軸を分離し、スキージ８１側にＸ傾斜随時軸８３ｘを設けたが、Ｙ傾斜追随軸８３ｙを設けてもよい。また、２軸傾斜傾追随軸として、２軸を分離せず、ユニバーサルジョイントなどの２軸自在継手を用いてもよい。

【0040】

また、以上説明した実施例では、２軸傾斜追随軸によってスキージ８１がディッピングプレート８２ｐの表面の傾斜に追随できるように、押付軸８３ｐの回転軸８３ｐｊとして口の字状フレーム８３ｐｆを回転させてＸ傾斜随時軸８３ｘ、Ｙ傾斜随時軸８３ｙの回転軸８３ｘｊ、８３ｙｊを介してスキージをディピングプレート側に押しつけた。要は、Ｘ傾斜随時軸８３ｘ、Ｙ傾斜随時軸８３ｙの回転軸８３ｘｊ、８３ｙｊ或いは２軸自在継手の回転軸を介してスキージをディピングプレート側に押付ける手段があればよい。

【0041】

例えば、口の字状フレーム８３ｐｆを回転させずに平行に押下げる口の字状フレーム駆動源を用いてもよい。その場合は、例えば、回転軸８３ｐｊが存在しているフレーム８３ｐｍは、押付部固定板８３ｐｋに固定せず、口の字状フレーム８３ｐｆは、下部固定部８３ｐｄと上部固定板８３ｐｕとの間に設けられた引張バネ（口の字状フレーム駆動源）を介して押付部固定板８３ｐｋに固定される。

【0042】

以上のことにより、本実施の形態におけるディッピング機構は、スキージがディッピングプレートの平面に追随できるようにする２軸傾斜追随軸と、スキージを２軸傾斜追随軸の回転軸を介してディッピングプレート側に押付ける押付手段を有する。

【0043】

また、以上説明した実施例では、スキージ８１を移動させたが、ディッピングプレート８２ｐを移動させてもよい。例えば、その構成としては、口の字状フレーム８３ｐｆを押付部ベースに固定し、ガイドレール８４をディッピングベース８２ｆ上まで延長して、連結板８４ｔに直接的または間接的に連結したディッピングプレートがガイドレール上を走行する構成とする。

【0044】

さらに、以上説明した実施例では、口の字状フレーム駆動源として圧縮バネまたは引張バネをバネでなくエアシリンダなどを用いてもよい。

【0045】

以上のように本発明の実施例について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。

【符号の説明】

【0046】

１：ダイ供給部 ２：ピックアップ部
２４：反転機構部 ４：ボンディング部
４１：ボンディングヘッド ４２：コレット部
７：制御部 ８：ディッピング機構
１０：フリップチップボンダ １１：ウェハ
８１：スキージ ８２：ディッピング部
８２ｄ：収容部 ８２ｆ：ディッピングベース
８２ｋ：嵩上げプレート ８２ｐ：ディッピングプレート
８３：追随部 ８３ｂ：押付部ベース
８３ｐ：押付軸 ８３ｐａ：圧縮バネ
８３ｐｂ：バネ部 ８３ｐｄ：下部固定部
８３ｐｆ：口の字状フレーム ８３ｐｋ：押付部固定板
８３ｐｕ：上部固定板
８３ｐｍ、８３ｐｓ：口の字状フレームのＹ方向の辺
８３ｘ：Ｘ傾斜追随軸 ８３ｘｆ：コの字状フレーム
８３ｘｊ：回転軸 ８３ｙ：Ｙ傾斜追随軸
８３ｙｊ：回転軸 ８４：駆動部
８４ｍ：駆動モータ ８４ｐｆ、８４ｐｍ：プーリ
８４ｒ：ガイドレール ８４ｓ：スライド
８４ｔ：連結板 ８４ｖ：駆動ベルト
Ｄ：ダイ Ｄｂ：バンプ
Ｆ：フラックス Ｐ：基板
Ｗ：収容部の幅

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】