特許 6202962 切削装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6202962

(24)【登録日】2017年9月8日

(45)【発行日】2017年9月27日

(54)【発明の名称】切削装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20170914BHJP

   H01L 21/68 20060101ALI20170914BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20170914BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/68 A

   H01L21/68 G

   H01L21/78 F

   H01L21/78 N

【請求項の数】1

【全頁数】11

(21)【出願番号】特願2013-195029(P2013-195029)

(22)【出願日】2013年9月20日

(65)【公開番号】特開2015-61012(P2015-61012A)

(43)【公開日】2015年3月30日

【審査請求日】2016年7月19日

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(72)【発明者】

【氏名】中西 優爾

【審査官】 中田 剛史

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００５−０１１９１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−１９１４６４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−０４０６２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１３／０２７８２８（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１１−０９１２４６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／６７７

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｈ０１Ｌ ２１／６８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

外周に結晶方位を示すマークが形成されたウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該ウェーハを切削する切削手段と、該ウェーハを複数枚収容するカセットと、該カセットから該ウェーハを搬出入するための搬出入手段と、該搬出入手段により該カセットから搬出された該ウェーハを該チャックテーブルに搬送する搬送手段と、を備えた切削装置であって、
該カセットから搬出された該ウェーハの該マークを検出する検出手段を備え、
該搬送手段は、該ウェーハを保持する保持本体と、該保持本体に配設され噴射空気により負圧を生成し該ウェーハを非接触状態で吸着する１つ以上の吸着パッドと、該ウェーハの外周を把持する少なくとも３つの回転可能なクランプ爪と、該クランプ爪を回転させることにより該クランプ爪で外周が把持された該ウェーハを回転させる回転駆動部と、該保持本体と該クランプ爪と該回転駆動部とを一体的に上下及び水平方向に移動させる移動部と、該搬送手段による該チャックテーブルへの搬送位置を制御する制御手段と、を備え、
全ての該クランプ爪は、側面に溝を有する滑車状に形成されており、
該制御手段は、該搬送手段に保持された該ウェーハの外周を該検出手段の検出視野に位置付け該回転駆動部により該ウェーハを回転させて該検出手段により該マークを検出させ、該検出手段が検出した該マークの位置に基づき該チャックテーブルに所定の向きで該ウェーハを載置するように制御することを特徴とする切削装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ウェーハを切削する切削装置に関する。

【背景技術】

【0002】

表面にＩＣ等のデバイスが形成されたウェーハは、ストリート（分割予定ライン）に沿って切削されることで、複数のチップへと分割される。近年では、小型軽量なチップを実現するために、ウェーハを薄く加工することが求められており、ウェーハを切削した後に研削する先ダイシング等の方法が実施されている（例えば、特許文献１参照）。

【0003】

先ダイシングでは、ウェーハの表面側を切削することでチップの仕上げ厚さに相当する深さの溝をストリートに沿って形成した後、ウェーハを裏面側から研削する。この研削によってウェーハを仕上げ厚さまで薄くすることで、裏面側に溝を表出させて、ウェーハをストリートに沿って複数のチップへと分割できる。

【0004】

ところで、先ダイシングでは、切削によってウェーハが直ちに分割されるわけではないので、ウェーハを支持する環状のフレームを使用しない。一方、切削装置は、フレームの形状等に基づいてウェーハの大まかな向き（結晶方位やストリートの向き等）をチャックテーブルに合わせるので、フレームを使用しない先ダイシングでは、チャックテーブルに対するウェーハの向きを合わせることができない。

【0005】

チャックテーブルに対するウェーハの向きを合わせることができないと、アライメントに多大な時間を要し、加工効率が低下してしまう。そこで、先ダイシングでは、仮置きステージ上で結晶方位や中心位置を検出してからウェーハをチャックテーブルに搬送することで、チャックテーブルに対するウェーハの向きを合わせている（例えば、特許文献２，３参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開平１１−４０５２０号公報

【特許文献2】特開２００３−１６３１８４号公報

【特許文献3】特開２００５−１１９１７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかしながら、上述の構成では、ウェーハが大口径化すると仮置きステージ等に必要なスペースも増大し、切削装置は著しく大型化してしまう。また、大口径化によってウェーハの重量やたわみが増大し、仮置きステージへの搬入や、仮置きステージからの搬出の際に、ウェーハを破損させる可能性も高くなる。

【0008】

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ウェーハの大口径化に伴う切削装置の大型化を抑制すると共に、ウェーハが破損する可能性を低く抑えた切削装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明によれば、外周に結晶方位を示すマークが形成されたウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該ウェーハを切削する切削手段と、該ウェーハを複数枚収容するカセットと、該カセットから該ウェーハを搬出入するための搬出入手段と、該搬出入手段により該カセットから搬出された該ウェーハを該チャックテーブルに搬送する搬送手段と、を備えた切削装置であって、該カセットから搬出された該ウェーハの該マークを検出する検出手段を備え、該搬送手段は、該ウェーハを保持する保持本体と、該保持本体に配設され噴射空気により負圧を生成し該ウェーハを非接触状態で吸着する１つ以上の吸着パッドと、該ウェーハの外周を把持する少なくとも３つの回転可能なクランプ爪と、該クランプ爪を回転させることにより該クランプ爪で外周が把持された該ウェーハを回転させる回転駆動部と、該保持本体と該クランプ爪と該回転駆動部とを一体的に上下及び水平方向に移動させる移動部と、該搬送手段による該チャックテーブルへの搬送位置を制御する制御手段と、を備え、全ての該クランプ爪は、側面に溝を有する滑車状に形成されており、該制御手段は、該搬送手段に保持された該ウェーハの外周を該検出手段の検出視野に位置付け該回転駆動部により該ウェーハを回転させて該検出手段により該マークを検出させ、該検出手段が検出した該マークの位置に基づき該チャックテーブルに所定の向きで該ウェーハを載置するように制御することを特徴とする切削装置が提供される。

【発明の効果】

【0010】

本発明の切削装置は、ウェーハをチャックテーブルに搬送する搬送手段と、ウェーハのマークを検出する検出手段と、搬送手段によるチャックテーブルへの搬送位置を制御する制御手段とを備え、搬送手段に保持されたウェーハの外周を検出手段の検出視野に位置付け搬送手段の回転駆動部によってウェーハを回転させることでマークを検出手段で検出すると共に、検出したマークの位置に基づいてウェーハを所定の向きとなるようにチャックテーブルに載置するので、ウェーハの結晶方位や中心位置を検出するための仮置きステージを用いることなく、ウェーハの向きをチャックテーブルに合わせることができる。

【0011】

このように、本発明によれば、仮置きステージを省略できるので、ウェーハの大口径化に伴う切削装置の大型化を抑制できる。また、仮置きステージへのウェーハの搬入や、仮置きステージからのウェーハの搬出の必要もないので、ウェーハが破損する可能性を低く抑えられる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本実施の形態に係る切削装置の構成例を模式的に示す図である。

【図2】本実施の形態に係る切削装置が備える搬送機構の構成例を模式的に示す斜視図である。

【図3】図３（Ａ）は、本実施の形態に係る切削装置において実施される位置合わせ工程を模式的に示す側面図であり、図３（Ｂ）は、位置合わせ工程を模式的に示す平面図である。

【図4】図４（Ａ）は、本実施の形態に係る切削装置において実施される受け渡し工程を模式的に示す側面図であり、図４（Ｂ）は、受け渡し工程を模式的に示す平面図である。

【図5】図５（Ａ）は、本実施の形態に係る切削装置において実施される検出工程を模式的に示す側面図であり、図５（Ｂ）は、検出工程を模式的に示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態に係る切削装置の構成例を模式的に示す図である。図１に示すように、切削装置２は、各構成を支持する基台４を備えている。基台４の上方には、基台４の後部を覆う直方体状の筐体６が設けられている。

【0014】

筐体６の内部には、空間が形成されており、切削ブレード（不図示）を備える切削ユニット（切削手段）（不図示）が収容されている。基台４の前方の角部には、カセットエレベータ８が設けられている。このカセットエレベータ８には、複数枚のウェーハ１１（図３等参照）を収容するカセット１０が載置される。なお、図１では、説明の便宜上、カセット１０の輪郭のみを破線で示している。

【0015】

カセットエレベータ８は、昇降可能に構成されており、カセット１０に収容される円盤状のウェーハ１１の位置を上下方向（Ｚ軸方向）において調整する。ウェーハ１１は、代表的には半導体ウェーハであり、外周には、結晶方位を示すノッチ（マーク）１３が形成されている（図５（Ｂ）参照）。

【0016】

基台４の上面において、カセットエレベータ８と隣接する位置には、前後方向（Ｘ軸方向）に長い矩形状の開口４ａが形成されている。この開口４ａ内には、筐体６の内部と外部との間を前後方向に移動する移動テーブル１２が配置されている。開口４ａの他の領域は、防水カバー１４で覆われている。

【0017】

移動テーブル１２の上方には、ウェーハ１１を吸引保持するチャックテーブル１６が設けられている。チャックテーブル１６は、モータ等の回転機構（不図示）と連結されており、鉛直軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１６は、移動テーブル１２と共にＸ軸方向に移動する。

【0018】

チャックテーブル１６の上面は、被加工物１１を吸引保持する保持面１６ａとなっている。この保持面１６ａは、チャックテーブル１６の内部に形成された流路（不図示）を通じて吸引源（不図示）と接続される。なお、図１では、移動テーブル１２及びチャックテーブル１６が、筐体６の外部に位置付けられた状態を示している。

【0019】

開口４ａに対してカセットエレベータ８と反対側の位置には、円形状の開口４ｂが形成されている。開口４ｂ内には、洗浄機構を構成するスピンナテーブル１８が配置されている。また、スピンナテーブル１８の周囲には、洗浄液噴射機構（不図示）及び気体噴射機構（不図示）が設けられている。

【0020】

筐体６の前面６ａには、ウェーハ１１を搬出入する搬出入機構（搬出入手段）２０が第１の移動機構２２を介して設けられている。第１の移動機構２２は、筐体６の前面６ａに配置されＹ軸方向に平行な一対のガイドレール２４を備えている。ガイドレール２４には、第１のスライドテーブル２６がスライド可能に設置されている。

【0021】

第１のスライドテーブル２６には、Ｙ軸方向に貫通するネジ穴が形成されており、このネジ穴には、ガイドレール２４と平行なボールネジ２８が螺合されている。ボールネジ２８の一端部には、パルスモータ３０が連結されている。パルスモータ３０でボールネジ２８を回転させることで、第１のスライドテーブル２６は、ガイドレール２４に沿ってＹ軸方向に移動する。

【0022】

第１のスライドテーブル２６の下端には、第１の昇降機構３２を介して支持アーム３４が連結されている。支持アーム３４の先端部には、吸着パッド３６が設けられている。搬出入機構２０は、この吸着パッド３６でウェーハ１１を吸引保持し、第１の移動機構２２及び第１の昇降機構３２によって、水平方向（Ｙ軸方向）及び上下方向（Ｚ軸方向）に移動する。なお、吸着パッド３６の外径は、ウェーハ１１の外形より小さくなっており、吸着パッド３６でウェーハ１１を吸引保持すると、ウェーハ１１の外周は吸着パット３６からはみ出る。

【0023】

搬出入機構２０の上方には、ウェーハ１１を搬送する搬送機構（搬送手段）３８が配置されている。この搬送機構３８は、第２の移動機構（移動部）４０を介して筐体６の前面６ａに設けられている。第２の移動機構４０は、筐体６の前面６ａに配置されＹ軸方向に平行な一対のガイドレール４２を備えている。ガイドレール４２には、第２のスライドテーブル４４がスライド可能に設置されている。

【0024】

第２のスライドテーブル４４には、Ｙ軸方向に貫通するネジ穴が形成されており、このネジ穴には、ガイドレール４２と平行なボールネジ４６が螺合されている。ボールネジ４６の一端部には、パルスモータ４８が連結されている。パルスモータ４８でボールネジ４６を回転させることで、第２のスライドテーブル４４は、ガイドレール４２に沿ってＹ軸方向に移動する。

【0025】

図２は、本実施の形態に係る切削装置２が備える搬送機構３８の構成例を模式的に示す斜視図である。第２のスライドテーブル４４の下端には、第２の昇降機構（移動部）５０を介して、搬送機構３８の本体（保持本体）５２が連結されている。

【0026】

第２の昇降機構５０は、いわゆるエアシリンダであり、角柱状のシリンダケース５０ａと、シリンダケース５０ａに挿通されたピストンロッド５０ｂとを備えている。搬送機構３８は、この第２の昇降機構５０によって上下方向（Ｚ軸方向）に移動すると共に、上述した第２の移動機構４０によって水平方向（Ｙ軸方向）に移動する。

【0027】

シリンダケース５０ａの下端には、平板状の連結部材５０ｃが設けられている。この連結部材５０ｃの下面には、本体５２を構成する円盤状の第１の基部５２ａが固定されている。第１の基部５２ａの第２の昇降機構５０側には、直方体状の第２の基部５２ｂが固定されている。

【0028】

第１の基部５２ａの上面において第２の基部５２ｂと反対側の位置には、Ｙ軸方向に伸縮可能なエアシリンダ５２ｄの一端部が固定されている。エアシリンダ５２ｄの他端部には、円弧状の第３の基部５２ｃが固定されている。すなわち、第１の基部５２ａと第３の基部５２ｃとは、エアシリンダ５２ｄを介して連結されている。第３の基部５２ｃは、このエアシリンダ５２ｄによって、第２の基部５２ｂから遠い開放位置と、第２の基部５２ｂに近い把持位置とに位置付けられる。

【0029】

第１の基部５２ａの下面には、ウェーハ１１を非接触で吸着する４個の吸着パッド５４が設けられている。この吸着パッド５４は、いわゆるベルヌーイチャックであり、下方のウェーハ１１に向けて空気を噴射しウェーハ１１との間に空気の流れを形成することで、ウェーハ１１を吸引するための負圧を発生させる。

【0030】

第２の基部５２ｂ及び第３の基部５２ｃの下面には、それぞれ２個（計４個）のクランプ爪５６が回転可能に支持されている（図３等参照）。クランプ爪５６は、滑車状に形成されており、側面には溝５６ａを有している。ウェーハ１１をクランプ爪５６の溝５６ａと同程度の高さに位置付け、第３の基部５２ｃを開放位置から把持位置に移動させることで、４個のクランプ爪５６の溝５６ａに外周を係合させてウェーハ１１を把持できる。

【0031】

第２の基部５２ｂの上面には、下面のクランプ爪５６と連結されたモータ（回転駆動部）５８が配置されている。ウェーハ１１を吸着パッド５４に吸引させると共に、４個のクランプ爪５６にウェーハ１１の外周を係合させ、回転駆動機構５８と連結するクランプ爪５６を回転させることで、搬送機構３８に保持されたウェーハ１１を鉛直軸の周りに回転させることができる。

【0032】

図１に示すように、開口４ｂと隣接する位置には、搬送機構３８によって上方に位置付けられたウェーハ１１のノッチ１３を検出する光センサ（検出手段）６０が設けられている。筐体６の側面６ｂには、切削装置２に各種の条件を設定するためのタッチパネル式のモニタ６２が配置されている。

【0033】

モニタ６２は、制御装置（制御手段）６４と接続されており、作業者によってモニタ６２に入力された加工条件等が制御装置６４に設定される。制御装置６４は、設定された加工条件等に従って、切削ユニット、搬出入機構２０、搬送機構３８、光センサ６０等の動作を制御する。

【0034】

この切削装置２において、搬出入機構２０は、カセットエレベータ８の昇降によって高さの調節されたウェーハ１１をカセット１０から搬出し、搬送機構３８に受け渡す。搬送機構３８は、搬出入機構２０からウェーハ１１を受け取ると、ウェーハ１１を光センサ６０の上方に位置付ける。光センサ６０は、ウェーハ１１の外周において反射された反射光、又はウェーハ１１の外周を透過した透過光に基づいて、ノッチ１３を検出する。

【0035】

ノッチ１３が検出されると、搬送機構３８は、ウェーハ１１をチャックテーブル１６に載置する。このとき、制御装置６４は、検出されたノッチ１３の位置に基づいてウェーハ１１を所定の向きで載置できるように搬送機構３８を制御する。

【0036】

チャックテーブル１６にウェーハ１１が載置されると、移動テーブル１２は筐体６の内部に移動し、ウェーハ１１は切削ユニットで切削される。ウェーハ１１は、例えば、切削ブレードでハーフカットされ、分割の起点となる溝を形成される。ウェーハ１１の切削が終了すると、移動テーブル１２は筐体６の外部に移動する。

【0037】

搬送機構３８は、チャックテーブル１６に載置された加工後のウェーハ１１を搬送し、スピンナテーブル１８に保持させる。スピンナテーブル１８にウェーハ１１が保持されると、開口４ｂ内においてスピンナテーブル１８は回転し、洗浄液噴射機構から洗浄液が噴射される。これによってウェーハ１１は洗浄される。洗浄後のウェーハ１１は、気体噴射機構から噴射される乾燥エアーで乾燥される。

【0038】

洗浄、乾燥後のウェーハ１１は、搬送機構３８で搬送されて、搬出入機構２０に受け渡される。搬出入機構２０は、搬送機構３８からウェーハ１１を受け取ると、ウェーハ１１をカセット１０へと搬入する。

【0039】

次に、上述した切削装置２において、カセット１０から搬出されたウェーハ１１がチャックテーブル１６に載置されるまでの工程を詳細に説明する。なお、以下の工程において、切削装置２の各部の動作は制御装置６４で制御される。

【0040】

まず、搬出入機構２０と搬送機構３８とを位置合わせする位置合わせ工程を実施する。図３（Ａ）は、位置合わせ工程を模式的に示す側面図であり、図３（Ｂ）は、位置合わせ工程を模式的に示す平面図である。なお、図３では、切削装置２の一部の構成のみを示している。

【0041】

図３に示すように、搬出入機構２０によってカセット１０からウェーハ１１が搬出された後には、第１の移動機構２２又は第２の移動機構４０によって、搬出入機構２０と搬送機構３８とをＹ軸方向に相対移動させる。また、第１の昇降機構３２又は第２の昇降機構５０によって、搬出入機構２０と搬送機構３８とをＺ軸方向に相対移動させる。

【0042】

具体的には、搬出入機構２０の吸着パッド３６の上方に搬送機構３８の吸着パッド５４を位置付けると共に、搬出入機構２０のクランプ爪５６と同等の高さにウェーハ１１を位置付ける。これにより、搬出入機構２０と搬送機構３８との間において、ウェーハ１１の受け渡しが可能となる。

【0043】

なお、この位置合わせ工程では、あらかじめ、第３の基部５２ｃを第２の基部５２ｂから遠い開放位置に位置付けて、ウェーハ１１とクランプ爪５６とが干渉しないようにしておく。

【0044】

次に、搬出入機構２０が保持するウェーハ１１を搬送機構３８に受け渡す受け渡し工程を実施する。図４（Ａ）は、受け渡し工程を模式的に示す側面図であり、図４（Ｂ）は、受け渡し工程を模式的に示す平面図である。なお、図４では、切削装置２の一部の構成のみを示している。

【0045】

受け渡し工程では、図４に示すように、エアシリンダ５２ｄによって、第３の基部５２ｃを把持位置に位置付けると共に、搬送機構３８の吸着パッド５４にウェーハ１１を吸引させる。上述のように、搬入搬出機構２０の吸着パッド３６の外径は、ウェーハ１１の外形より小さくなっており、ウェーハ１１の外周は吸着パット３６からはみ出ている。そのため、吸着パット３６からはみ出たウェーハ１１の外周縁は、クランプ爪５６で把持される。

【0046】

この状態で、搬出入機構２０の吸着パッド３６による吸引を停止させると、ウェーハ１１は、搬出入機構２０から搬送機構３８へと受け渡される。この受け渡し工程が終了すると、ウェーハ１１は、搬送機構３８の吸着パッド５４で吸引されると共に、４個のクランプ爪５６で把持された状態となる。

【0047】

受け渡し工程の後には、ウェーハ１１の外周に形成されたノッチ１３の位置を検出する検出工程を実施する。図５（Ａ）は、検出工程を模式的に示す側面図であり、図５（Ｂ）は、検出工程を模式的に示す平面図である。なお、図５では、切削装置２の一部の構成のみを示している。

【0048】

検出工程では、図５に示すように、第２の移動機構４０によって搬送機構３８をＹ軸方向に移動させ、光センサ６０の上方にウェーハ１１の外周を位置付ける。すなわち、ウェーハ１１の外周を光センサ６０の検出範囲（検出視野）に位置付ける。

【0049】

その後、モータ５８によってクランプ爪５６を回転させてウェーハ１１に鉛直軸周りの回転力を付与すると共に、ウェーハ１１の外周において反射された反射光、又はウェーハ１１の外周を透過した透過光を、光センサ６０で検出する。モータ５８と連結されていないクランプ爪５６は、ウェーハ１１の回転に従い回転する。このように、ウェーハ１１を鉛直軸の周りに回転させることで、光センサ６０でウェーハ１１の外周の反射特性又は透過特性を検出して、ノッチ１３の位置を特定できる。

【0050】

検出工程の後には、ウェーハ１１をチャックテーブル１６に載置する載置工程を実施する。この載置工程では、光センサ６０によって検出されたノッチ１３の位置に基づいて、ウェーハ１１をチャックテーブル１６に対して所定の向きとなるように載置する。これにより、後のアライメントを適切に実施できる。

【0051】

以上のように、本実施の形態に係る切削装置２は、ウェーハ１１をチャックテーブル１６に搬送する搬送機構（搬送手段）３８と、ウェーハ１１のノッチ（マーク）１３を検出する光センサ（検出手段）６０と、搬送機構３８によるチャックテーブル１６への搬送位置を制御する制御装置（制御手段）６４とを備え、搬送機構３８に保持されたウェーハ１１の外周を光センサ６０の検出範囲（検出視野）に位置付け搬送機構３８のモータ（回転駆動部）５８によってウェーハ１１を回転させることでノッチ１３を光センサ６０で検出すると共に、検出したノッチ１３の位置に基づいてウェーハ１１を所定の向きとなるようにチャックテーブル１６に載置するので、ウェーハ１１の結晶方位や中心位置を検出するための仮置きステージを用いることなく、ウェーハ１１の向きをチャックテーブル１６に合わせることができる。

【0052】

このように、本実施の形態に係る切削装置２によれば、仮置きステージを省略できるので、ウェーハ１１の大口径化に伴う切削装置２の大型化を抑制できる。また、仮置きステージへのウェーハ１１の搬入や、仮置きステージからのウェーハ１１の搬出の必要もないので、ウェーハ１１が破損する可能性を低く抑えられる。

【0053】

なお、本発明は上記実施の形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施の形態では、４個の吸着パッド５４及び４個のクランプ爪５６を備える搬送機構（搬送手段）３８を示しているが、吸着パッド５４及びクランプ爪５６の数はこれに限定されない。搬送機構３８は、少なくとも１個以上の吸着パッド５４を備えていれば良く、また、少なくとも３個以上のクランプ爪５６を備えていれば良い。

【0054】

また、上記実施の形態では、ウェーハ１１の外周に形成されたノッチ１３を光センサ６０で検出する構成について説明しているが、ウェーハ１１の結晶方位を示すマークはノッチ１３に限定されない。例えば、ウェーハ１１の表面又は裏面に、印刷等の方法でマークを形成しても良い。この場合、ＣＣＤカメラ等の撮像装置（検出手段）を用いることで、マークの位置を検出できる。

【0055】

また、上記実施の形態では、半導体ウェーハに代表されるウェーハ１１を切削する切削装置２について説明しているが、本発明の切削装置で切削される被加工物は、半導体チップをパッケージした樹脂基板、光デバイスウェーハ、セラミックス基板等でも良い。

【0056】

その他、上記実施の形態に係る構成、方法などは、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

【符号の説明】

【0057】

２ 切削装置
４ 基台
４ａ，４ｂ 開口
６ 筐体
６ａ 前面
６ｂ 側面
８ カセットエレベータ
１０ カセット
１２ 移動テーブル
１４ 防水カバー
１６ チャックテーブル
１６ａ 保持面
１８ スピンナテーブル
２０ 搬出入機構（搬出入手段）
２２ 第１の移動機構
２４ ガイドレール
２６ 第１のスライドテーブル
２８ ボールネジ
３０ パルスモータ
３２ 第１の昇降機構
３４ 支持アーム
３６ 吸着パッド
３８ 搬送機構（搬送手段）
４０ 第２の移動機構（移動部）
４２ ガイドレール
４４ 第２のスライドテーブル
４６ ボールネジ
４８ パルスモータ
５０ 第２の昇降機構（移動部）
５０ａ シリンダケース
５０ｂ ピストンロッド
５０ｃ 連結部材
５２ 本体（保持本体）
５２ａ 第１の基部
５２ｂ 第２の基部
５２ｃ 第３の基部
５２ｄ エアシリンダ
５４ 吸着パッド
５６ クランプ爪
５６ａ 溝
５８ モータ（回転駆動部）
６０ 光センサ（検出手段）
６２ モニタ
６４ 制御装置（制御手段）
１１ ウェーハ
１３ ノッチ（マーク）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】