特許 6204008 加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6204008

(24)【登録日】2017年9月8日

(45)【発行日】2017年9月27日

(54)【発明の名称】加工装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20170914BHJP

   B24B 41/06 20120101ALI20170914BHJP

   H01L 21/68 20060101ALI20170914BHJP

   H01L 21/683 20060101ALI20170914BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/78 F

   H01L21/78 B

   B24B41/06 L

   H01L21/68 F

   H01L21/68 P

【請求項の数】2

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2012-203514(P2012-203514)

(22)【出願日】2012年9月14日

(65)【公開番号】特開2014-60224(P2014-60224A)

(43)【公開日】2014年4月3日

【審査請求日】2015年8月17日

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075177

【弁理士】

【氏名又は名称】小野 尚純

(74)【代理人】

【識別番号】100113217

【弁理士】

【氏名又は名称】奥貫 佐知子

(72)【発明者】

【氏名】増田 幸容

(72)【発明者】

【氏名】九鬼 潤一

(72)【発明者】

【氏名】三瓶 貴士

【審査官】 内田 正和

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００９−０２１３１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−１１９４８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−２５３０９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−１８６８６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−０５４７１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−２９８５００（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１１−２９５０４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６３−０７８０５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−１０９０１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１１−３３００１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−３４９４１６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−０５３３４１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−２００６４３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｂ２４Ｂ ４１／０６

Ｈ０１Ｌ ２１／６８

Ｈ０１Ｌ ２１／６８３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

円形を呈するウエーハを保持する保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハに加工を施す加工手段と、該保持手段と該加工手段とを加工送り方向に相対的に加工送りする加工送り手段と、を具備する加工装置において、
該保持手段は、多孔性部材によって形成されたウエーハを吸引保持する円形の吸着チャックと、上面に円形の嵌合凹部が形成され該嵌合凹部の底面外周部に環状の載置棚が設けられ、該吸着チャックが該載置棚に載置されると共に該嵌合凹部に嵌合されることにより該吸着チャックを囲繞する外周部とを有するテーブルと、該テーブルを回転する回転駆動機構とを備え、
該テーブルに保持されたウエーハの外周部を撮像する撮像手段と、
該テーブルを挟んで該撮像手段と対向して配設された発光手段と、
該テーブルの該外周部に形成され該発光手段が発する光を透過して該吸着チャックに保持されたウエーハの外周を該撮像手段に投影する投影手段と、
該回転駆動機構を作動して該テーブルを回転させながら該投影手段を介して該撮像手段によって撮像された該テーブルに保持されたウエーハの外周の少なくとも３個所の座標値に基づいて該テーブルに保持されたウエーハの中心位置を算出する制御手段と、を具備しており、
該投影手段は、該テーブルの該外周部と該吸着チャックとの境界部に形成された３個以上の貫通孔からなることを特徴とする加工装置。

【請求項2】

該貫通孔には、透過性を有する材料からなる投影部材が埋設されている、請求項１記載の加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削装置や被加工物に所定のレーザー加工を施すレーザー加工装置等の加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することにより回路が形成された領域を分割して個々のデバイスを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。

【0003】

このような半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハの分割は切削装置やレーザー加工装置等の加工装置によって実施されている。切削装置やレーザー加工装置等の加工装置は、ウエーハを保持する保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハに加工を施す加工手段と、保持手段と加工手段とを加工送り方向に相対的に加工送りする加工送り手段とを具備している。

【0004】

上述した加工装置においては、ウエーハを所定の加工領域に確実に加工を施すためには、加工領域の始点と終点を認識する必要がある。加工領域の始点と終点を認識するために、保持手段に保持されたウエーハの外周を認識して保持手段に保持されたウエーハの中心を求める方法が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１１−５４７１５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

而して、ウエーハの表面に保護膜が被覆されている場合やウエーハの表面に特殊加工が施されている場合には、光の乱反射や吸収等に起因してウエーハの外周を確実に認識することができない場合がある。

【0007】

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、保持手段に保持されたウエーハの外周を認識して確実に保持手段に保持されたウエーハの中心を求めることができる加工装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、円形を呈するウエーハを保持する保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハに加工を施す加工手段と、該保持手段と該加工手段とを加工送り方向に相対的に加工送りする加工送り手段と、を具備する加工装置において、
該保持手段は、多孔性部材によって形成されたウエーハを吸引保持する円形の吸着チャックと、上面に円形の嵌合凹部が形成され該嵌合凹部の底面外周部に環状の載置棚が設けられ、該吸着チャックが該載置棚に載置されると共に該嵌合凹部に嵌合されることにより該吸着チャックを囲繞する外周部とを有するテーブルと、該テーブルを回転する回転駆動機構とを備え、
該テーブルに保持されたウエーハの外周部を撮像する撮像手段と、
該テーブルを挟んで該撮像手段と対向して配設された発光手段と、
該テーブルの該外周部に形成され該発光手段が発する光を透過して該吸着チャックに保持されたウエーハの外周を該撮像手段に投影する投影手段と、
該回転駆動機構を作動して該テーブルを回転させながら該投影手段を介して該撮像手段によって撮像された該テーブルに保持されたウエーハの外周の少なくとも３個所の座標値に基づいて該テーブルに保持されたウエーハの中心位置を算出する制御手段と、を具備しており、
該投影手段は、該テーブルの該外周部と該吸着チャックとの境界部に形成された３個以上の貫通孔からなることを特徴とする加工装置が提供される。

【0009】

上記貫通孔には、透過性を有する材料からなる投影部材が埋設されている。

【発明の効果】

【0010】

本発明による加工装置においては、円形を呈するウエーハを保持する保持手段は、多孔性部材によって形成されたウエーハを吸引保持する円形の吸着チャックと、上面に円形の嵌合凹部が形成され嵌合凹部の底面外周部に環状の載置棚が設けられ、吸着チャックが該載置棚に載置されると共に嵌合凹部に嵌合されることにより吸着チャックを囲繞する外周部とを有するテーブルと、該テーブルを回転する回転駆動機構とを備え、テーブルに保持されたウエーハの外周部を撮像する撮像手段と、テーブルを挟んで撮像手段と対向して配設された発光手段と、テーブルの外周部に形成され発光手段が発する光を透過して吸着チャックに保持されたウエーハの外周を撮像手段に投影する投影手段と、回転駆動機構を作動してテーブルを回転させながら投影手段を介して撮像手段によって撮像されたテーブルに保持されたウエーハの外周の少なくとも３個所の座標値に基づいてテーブルに保持されたウエーハの中心位置を算出する制御手段と、を具備しており、該投影手段は、該テーブルの該外周部と該吸着チャックとの境界部に形成された３個以上の貫通孔からなるので、ウエーハの表面に保護膜が被覆されている場合やウエーハの表面に特殊加工が施されている場合であってもテーブル上に保持されたウエーハの外周を認識して確実にウエーハの中心を求めることができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本発明に従って構成された加工装置としてのレーザー加工装置の斜視図。

【図2】図１に示すレーザー加工装置に装備される保持手段の斜視図。

【図3】図２に示す保持手段の構成部材を分解して示す斜視図。

【図4】図２に示す保持手段を構成するテーブルの断面図。

【図5】図１に示すレーザー加工装置に装備される制御手段のブロック構成図。

【図6】ウエーハとしての半導体ウエーハの斜視図。

【図7】図６に示す半導体ウエーハを環状のフレームに装着されたダイシングテープに貼着した状態を示す斜視図。

【図8】図２に示す保持手段を構成するテーブルに保持された半導体ウエーハの中心位置を求める方法を示す説明図。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、本発明による加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。

【0013】

図１には、本発明に従って構成された加工装置としてのレーザー加工装置の斜視図が示されている。図１に示すレーザー加工装置は、静止基台２と、該静止基台２に矢印Ｘで示す加工送り方向（X軸方向）に移動可能に配設され被加工物を保持する被加工物保持機構３と、静止基台２にX軸方向と直交する矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット支持機構５と、該レーザー光線照射ユニット支持機構５に矢印Ｚで示す集光点位置調整方向（Z軸方向）に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット６とを具備している。

【0014】

上記被加工物保持機構３は、静止基台２上に加工送り方向（X軸方向）に移動せしめる加工送り手段に沿って平行に配設された一対の案内レール３１、３１と、該案内レール３１、３１上にX軸方向に移動可能に配設された第１の滑動ブロック３２と、該第１の滑動ブロック３２上にY軸方向に移動可能に配設された第２の滑動ブロック３３と、該第２の滑動ブロック３３上に円筒部材３４によって支持されたカバーテーブル３５と、被加工物を保持する保持手段４を具備している。

【0015】

上記第１の滑動ブロック３２は、その下面に上記一対の案内レール３１、３１と嵌合する一対の被案内溝３２１、３２１が設けられているとともに、その上面にY軸方向に沿って平行に形成された一対の案内レール３２２、３２２が設けられている。このように構成された第１の滑動ブロック３２は、被案内溝３２１、３２１が一対の案内レール３１、３１に嵌合することにより、一対の案内レール３１、３１に沿ってX軸方向に移動可能に構成される。図示の実施形態における被加工物保持機構３は、第１の滑動ブロック３２を一対の案内レール３１、３１に沿ってX軸方向に移動させるための加工送り手段３７を具備している。この加工送り手段３７は、上記一対の案内レール３１と３１の間に平行に配設された雄ネジロッド３７１と、該雄ネジロッド３７１を回転駆動するためのパルスモータ３７２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３７１は、その一端が上記静止基台２に固定された軸受ブロック３７３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３７２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３７１は、第１の滑動ブロック３２の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３７２によって雄ネジロッド３７１を正転および逆転駆動することにより、第１の滑動ブロック３２は案内レール３１、３１に沿ってX軸方向に移動せしめられる。

【0016】

図示の実施形態におけるレーザー加工装置は、上記保持手段４の加工送り量即ちX軸方向位置を検出するためのX軸方向位置検出手段３７４を備えている。X軸方向位置検出手段３７４は、案内レール３１に沿って配設されたリニアスケール３７４aと、第１の滑動ブロック３２に配設され第１の滑動ブロック３２とともにリニアスケール３７４aに沿って移動する読み取りヘッド３７４bとからなっている。このX軸方向位置検出手段３７４の読み取りヘッド３７４bは、図示の実施形態においては1μm毎に１パルスのパルス信号を後述する制御手段に送る。そして後述する制御手段は、入力したパルス信号をカウントすることにより、保持手段４の加工送り量即ちX軸方向の位置を検出する。なお、上記加工送り手段３７の駆動源としてパルスモータ３７２を用いた場合には、パルスモータ３７２に駆動信号を出力する後述する制御手段の駆動パルスをカウントすることにより、保持手段４の加工送り量即ちX軸方向の位置を検出することもできる。

【0017】

上記第２の滑動ブロック３３は、その下面に上記第１の滑動ブロック３２の上面に設けられた一対の案内レール３２２、３２２と嵌合する一対の被案内溝３３１、３３１が設けられており、この被案内溝３３１、３３１を一対の案内レール３２２、３２２に嵌合することにより、Y軸方向に移動可能に構成される。図示の実施形態における被加工物保持機構３は、第２の滑動ブロック３３を第１の滑動ブロック３２に設けられた一対の案内レール３２２、３２２に沿ってY軸方向に移動させるための第１の割り出し送り手段３８を具備している。この第１の割り出し送り手段３８は、上記一対の案内レール３２２と３２２の間に平行に配設された雄ネジロッド３8１と、該雄ネジロッド３8１を回転駆動するためのパルスモータ３8２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３8１は、その一端が上記第１の滑動ブロック３２の上面に固定された軸受ブロック３８３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３8２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３8１は、第２の滑動ブロック３３の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３8２によって雄ネジロッド３8１を正転および逆転駆動することにより、第２の滑動ブロック３３は案内レール３２２、３２２に沿ってY軸方向に移動せしめられる。

【0018】

図示の実施形態におけるレーザー加工装置は、上記第２の滑動ブロック３３の割り出し加工送り量即ちY軸方向位置を検出するためのY軸方向位置検出手段３８４を備えている。このY軸方向位置検出手段３８４は、案内レール３２２に沿って配設されたリニアスケール３８４aと、第２の滑動ブロック３３に配設され第２の滑動ブロック３３とともにリニアスケール３８４aに沿って移動する読み取りヘッド３８４bとからなっている。このY軸方向位置検出手段３８４の読み取りヘッド３８４bは、図示の実施形態においては1μm毎に１パルスのパルス信号を後述する制御手段に送る。そして後述する制御手段は、入力したパルス信号をカウントすることにより、保持手段４の割り出し送り量即ちY軸方向の位置を検出する。なお、上記第１の割り出し送り手段３８の駆動源としてパルスモータ３8２を用いた場合には、パルスモータ３8２に駆動信号を出力する後述する制御手段の駆動パルスをカウントすることにより、保持手段４の割り出し送り量即ちY軸方向の位置を検出することもできる。

【0019】

次に、上記被加工物を保持する保持手段４について、図２乃至図４を参照して説明する。
保持手段４は、図３に示すように被加工物である円形状のウエーハを保持するテーブル４１と、該テーブル４１の下面に接続された回転軸４２と、該回転軸４２を回転可能に支持する支持ハウジング４３を具備している。テーブル４１は、図４に示すようにステンレス鋼等の金属材によって円板状に形成されており、上面に円形の嵌合凹部４１１が形成されており、この嵌合凹部４１１の底面外周部に環状の載置棚４１２が設けられている。そして、嵌合凹部４１１に無数の吸引孔を備えたポーラスなセラミックス等からなる多孔性部材によって形成された吸引保持部としての吸着チャック４１３が嵌合される。このように構成されたテーブル４１は、吸着チャック４１３からなる吸引保持部と該吸着チャック４１３からなる吸引保持部を囲繞する外周部４１０を有している。また、テーブル４１には、上記嵌合凹部４１１に開口するとともに回転軸４２に開口する連通路４２１が設けられており、この連通路４２１が図示しない吸引手段に連通されている。回転軸４２は支持ハウジング４３に回転可能に支持され、図３に示すように支持ハウジング４３内に配設された回転駆動機構４４によって回転せしめられる。なお、テーブル４１の下面には、図２および図３に示すように４個のクランプ４５が適宜の固定手段によって取付けられている。

【0020】

上述した保持手段４を構成するテーブル４１の外周部４１０には、上記吸引保持部としての吸着チャック４１３との境界部に上下方向に貫通する投影手段としての複数(図示の実施形態においては７個)の貫通孔４１０aが形成されている。この貫通孔４１０aは、１か所を除いて互に４５度の間隔をおいて設けられている。貫通孔４１０aには、ガラス等の透過性を有する材料からなる投影部材４６が埋設されている。保持手段４を構成する支持ハウジング４３には、図３に示すように上記投影手段としての貫通孔４１０aが通過する下方位置にLED等からなる発光手段４７が配設されている。

【0021】

図１に戻って説明を続けると、上記レーザー光線照射ユニット支持機構５は、静止基台２上にY軸方向に沿って平行に配設された一対の案内レール５１、５１と、該案内レール５１、５１上に矢印Ｙで示す方向に移動可能に配設された可動支持基台５２を具備している。この可動支持基台５２は、案内レール５１、５１上に移動可能に配設された移動支持部５２１と、該移動支持部５２１に取り付けられた装着部５２２とからなっている。装着部５２２は、一側面にZ軸方向に延びる一対の案内レール５２３、５２３が平行に設けられている。図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット支持機構５は、可動支持基台５２を一対の案内レール５１、５１に沿ってY軸方向に移動させるための第２の割り出し送り手段５３を具備している。この第２の割り出し送り手段５３は、上記一対の案内レール５１、５１の間に平行に配設された雄ネジロッド５３１と、該雄ネジロッド５３１を回転駆動するためのパルスモータ５３２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド５３１は、その一端が上記静止基台２に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ５３２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド５３１は、可動支持基台５２を構成する移動支持部５２１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ５３２によって雄ネジロッド５３１を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台５２は案内レール５１、５１に沿ってY軸方向に移動せしめられる。

【0022】

図示の実施形態のおけるレーザー光線照射ユニット６は、ユニットホルダ６１と、該ユニットホルダ６１に取り付けられたレーザー光線照射手段６２を具備している。ユニットホルダ６１は、上記装着部５２２に設けられた一対の案内レール５２３、５２３に摺動可能に嵌合する一対の被案内溝６１１、６１１が設けられており、この被案内溝６１１、６１１を上記案内レール５２３、５２３に嵌合することにより、Z軸方向に移動可能に支持される。

【0023】

図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット６は、ユニットホルダ６１を一対の案内レール５２３、５２３に沿ってZ軸方向に移動させるための集光点位置調整手段６３を具備している。集光点位置調整手段６３は、一対の案内レール５２３、５２３の間に配設された雄ネジロッド（図示せず）と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ６３２等の駆動源を含んでおり、パルスモータ６３２によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ６１およびレーザー光線照射手段６２を案内レール５２３、５２３に沿ってZ軸方向に移動せしめる。なお、図示の実施形態においてはパルスモータ６３２を正転駆動することによりレーザー光線照射手段６２を上方に移動し、パルスモータ６３２を逆転駆動することによりレーザー光線照射手段６２を下方に移動するようになっている。

【0024】

上記レーザー光線照射手段６２は、実質上水平に配置された円筒形状のケーシング６２１を含んでいる。ケーシング６２１内には図示しないＹＡＧレーザー発振器或いはＹＶＯ４レーザー発振器からなるパルスレーザー光線発振器や繰り返し周波数設定手段を備えたパルスレーザー光線発振手段が配設されている。上記ケーシング６２１の先端部には、パルスレーザー光線発振手段から発振されたパルスレーザー光線を集光するための集光器６２４が装着されている。

【0025】

上記レーザー光線照射手段６２を構成するケーシング６２１の先端部には、レーザー光線照射手段６２によってレーザー加工すべき加工領域を検出する撮像手段７が配設されている。この撮像手段７は、顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっており、撮像した画像信号を後述する制御手段に送る。

【0026】

図示の実施形態におけるレーザー加工装置は、図５に示す制御手段８を具備している。制御手段８はコンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）８１と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）８２と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３と、カウンター８４と、入力インターフェース８５および出力インターフェース８６とを備えている。制御手段８の入力インターフェース８５には、上記X軸方向位置検出手段３７４、Y軸方向位置検出手段３８４、撮像手段７等からの検出信号が入力される。そして、制御手段８の出力インターフェース８６からは、上記パルスモータ３７２、パルスモータ３８２、パルスモータ５３２、回転駆動機構４４、発光手段４７等に制御信号を出力する。

【0027】

図示の実施形態におけるレーザー加工装置は以上のように構成されており、以下保持手段４のテーブル４１上に保持された被加工物としてのウエーハの中心位置を求める方法について説明する。
図６には、被加工物としてのウエーハとしての半導体ウエーハ１０の斜視図が示されている。図６に示す半導体ウエーハ１０は、シリコンウエーハからなり表面１０ａに格子状に配列された複数のストリート１０１によって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１０２が形成されている。このように形成された半導体ウエーハ１０は、図７の（ａ）および（ｂ）に示すように環状のフレームFの内側開口部を覆うように外周部が装着されたダイシングテープTの表面に裏面１０bを貼着する（ウエーハ支持工程）。

【0028】

上述したウエーハ支持工程を実施したならば、図１に示すレーザー加工装置のテーブル４１上に半導体ウエーハ１０のダイシングテープT側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、ダイシングテープTを介して半導体ウエーハ１０を保持手段４のテーブル４１上に吸引保持する（ウエーハ保持工程）。従って、保持手段４のテーブル４１に保持された半導体ウエーハ１０は、表面１０aが上側となる。なお、ダイシングテープTが装着されている環状のフレームFは、保持手段４に配設されたクランプ４５によって固定される。

【0029】

上述したようにウエーハ保持工程を実施したならば、加工送り手段３７を作動して保持手段４を撮像手段７の直下に移動し、図８の(a)で示すようにテーブル４１に保持された半導体ウエーハ１０のA点を発光手段４７の直上に位置付ける。このようにして位置付けられたテーブル４１の回転中心(P)の座標値を(x0,y0)とし、テーブル４１に保持された半導体ウエーハ１０の中心(Pa)の座標値を(x0´,y0´)とし、テーブル４１の回転中心(P)と半導体ウエーハ１０の中心(Pa)との間隔を(r)とし、X軸と(r)とのなす角度を(θ)とすると、(x0´)は下記数式１によって求められ、(y0´)は、下記数式２によって求められる。

【0030】

【数1】

【0031】

【数2】

【0032】

上記図８の(a)で示す状態で発光手段４７を点灯し投影部材４６を介して半導体ウエーハ１０のA点部を投影するとともに、撮像手段７によって投影された画像を撮像する。そして、撮像手段７は撮像した画像信号を制御手段８に送る。制御手段８は、撮像手段７から送られた画像信号に基づいて半導体ウエーハ１０のA点の座標値(x1,y1)を求め、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３に格納する。

【0033】

次に、図８の(a)で示す状態からテーブル４１を矢印で示す方向に９０度回転し、図８の(b)で示すように半導体ウエーハ１０のB点部を発光手段４７の直上に位置付ける。次に、発光手段４７を点灯し投影部材４６を介して半導体ウエーハ１０のB点部を投影するとともに、撮像手段７によって投影された画像を撮像する。そして、撮像手段７は撮像した画像信号を制御手段８に送る。制御手段８は、撮像手段７から送られた画像信号に基づいて半導体ウエーハ１０のB点の座標値(x2,y2)を求め、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３に格納する。

【0034】

次に、図８の(b)で示す状態からテーブル４１を矢印で示す方向に９０度回転し、図８の(c)で示すように半導体ウエーハ１０のC点部を発光手段４７の直上に位置付ける。次に、発光手段４７を点灯し投影部材４６を介して半導体ウエーハ１０のC点部を投影するとともに、撮像手段７によって投影された画像を撮像する。そして、撮像手段７は撮像した画像信号を制御手段８に送る。制御手段８は、撮像手段７から送られた画像信号に基づいて半導体ウエーハ１０のC点の座標値(x3,y3)を求め、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３に格納する。

【0035】

上記数式１と数式２およびA点の座標値(x1,y1)とB点の座標値(x2,y2)とC点の座標値(x3,y3)から下記数式３および数式４が成り立つ。

【0036】

【数3】

【0037】

【数4】

【0038】

上記数式１、数式２、数式３、数式４からテーブル４１に保持された半導体ウエーハ１０の中心(Pa)を(x0´,y0´)を求め、下記数式５によって半導体ウエーハ１０の半径(R)を求めることができる。

【0039】

【数5】

【0040】

以上のように、図示の実施形態におけるレーザー加工装置においては、保持手段４のテーブル４１に保持された半導体ウエーハ１０の外周部を撮像する撮像手段７と、テーブル４１を挟んで撮像手段７と対向して配設された発光手段４７と、テーブル４１の外周部に形成され発光手段４７が発する光を透過してテーブル４１に保持された半導体ウエーハ１０の外周を撮像手段７に投影する投影部材４６と、制御手段８を具備し、制御手段８が撮像手段７によって撮像されたテーブル４１に保持された半導体ウエーハ１０の外周におけるA点の座標値(x1,y1)とB点の座標値(x2,y2)とC点の座標値(x3,y3)に基づいてテーブル４１に保持された半導体ウエーハ１０の中心位置を算出するので、半導体ウエーハ１０の表面に保護膜が被覆されている場合や半導体ウエーハ１０の表面に特殊加工が施されている場合であってもテーブル４１上に保持された半導体ウエーハ１０の外周を認識して確実に半導体ウエーハ１０の中心を求めることができる。

【0041】

以上のようにしてテーブル４１上に保持された半導体ウエーハ１０の中心を求めることにより、レーザー加工を実施する際にはX軸方向位置検出手段３７４とY軸方向位置検出手段３８４からの信号に基づいてテーブル４１上に保持された半導体ウエーハ１０における予め設定された加工すべき領域に確実にレーザー加工を施すことができる。

【0042】

以上、本発明をレーザー加工装置に適用した例を示したが、本発明は保持手段に保持されたウエーハをストリートに沿って切削する切削装置等の他の加工装置に適用することができる。

【符号の説明】

【0043】

２：静止基台
３：被加工物保持機構
３７：加工送り手段
３８：第１の割り出し送り手段
４：保持手段
４１：テーブル
４２：回転軸
４１３：吸着チャック
４４：回転駆動機構
４６：投影部材
５：レーザー光線照射ユニット支持機構
５３：第２の割り出し送り手段
６：レーザー光線照射ユニット
６２：レーザー光線照射手段
６２４：集光器
６３：集光点位置調整手段
７：撮像手段
８：制御手段
１０：半導体ウエーハ
Ｆ：環状のフレーム
Ｔ：ダイシングテープ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】