特許6211971半導体テスト回路及びＩＣチップ

発明の名称　半導体テスト回路及びＩＣチップ

出願人　旭化成エレクトロニクス株式会社　（識別番号 303046277）

　　　　特許公開件数ランキング 499 位（13件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 700 位（7件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6211971

公報発行日　2017年10月11

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6211971

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