特許 6223862 切削装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6223862

(24)【登録日】2017年10月13日

(45)【発行日】2017年11月1日

(54)【発明の名称】切削装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20171023BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20171023BHJP

   B24B 49/12 20060101ALI20171023BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/78 F

   B24B27/06 M

   B24B49/12

【請求項の数】1

【全頁数】11

(21)【出願番号】特願2014-36565(P2014-36565)

(22)【出願日】2014年2月27日

(65)【公開番号】特開2015-162555(P2015-162555A)

(43)【公開日】2015年9月7日

【審査請求日】2016年12月13日

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100087099

【弁理士】

【氏名又は名称】川村 恭子

(74)【代理人】

【識別番号】100063174

【弁理士】

【氏名又は名称】佐々木 功

(74)【代理人】

【識別番号】100124338

【弁理士】

【氏名又は名称】久保 健

(74)【代理人】

【識別番号】110001014

【氏名又は名称】特許業務法人東京アルパ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】田中 万平

(72)【発明者】

【氏名】八木原 惇

(72)【発明者】

【氏名】松岡 伸太郎

(72)【発明者】

【氏名】大和 愛実

(72)【発明者】

【氏名】ファン チュック リン

【審査官】 宮久保 博幸

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１０−１８４３３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実公平０７−０５１２２１（ＪＰ，Ｙ２）

【文献】 特開２００３−１２４１５２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０８−１２４８８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−２３６０２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−２２２０７５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−１４２２０２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｂ２４Ｂ ２７／０６

Ｂ２４Ｂ ４９／１２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

被加工物を保持する保持面を有する保持部と該保持面と同一面であるブレード高さ位置検出用上面を有し該保持部が嵌装される金属枠体とを備える保持テーブルと、
該保持テーブルのサイズを検出するサイズ検出手段と、
該保持テーブルで保持された被加工物を切削する導電性を有する切削ブレードを含む切削手段と、
該金属枠体と該切削ブレードとの間に電圧を印加する電圧付与手段と、
該サイズ検出手段で検出された該保持テーブルのサイズを記憶するサイズ記憶部と、該サイズ記憶部で記憶された該保持テーブルのサイズに基づいて該切削ブレードを該ブレード高さ位置検出用上面に近接移動させるブレード移動部と、該電圧付与手段が該金属枠体と該切削ブレードとの間に付与する電圧の変化量に基づいて該ブレード高さ位置検出用上面に該切削ブレードが接触したことを検知することにより該切削ブレードと該保持テーブルの該保持面との相対位置を検出する相対位置検出部と、を有する制御手段と、
を備えた切削装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、被加工物に切削加工を施す切削装置に関する。

【背景技術】

【0002】

被加工物を切削する装置としては、例えば、被加工物を保持する保持部を有する保持テーブルと、保持テーブルに保持された被加工物に対して切削を施す切削ブレードを有する切削手段とを少なくとも備えているものがある。保持テーブルは、ポーラスセラミックス等で形成された保持部の周囲を金属製の枠体が囲繞して構成されている。このような切削装置において、被加工物を切削する場合には、被加工物のサイズに対応した径の保持部を有する保持テーブルを使用しており、切削加工しようとする被加工物のサイズに応じて作業者が適宜保持テーブルを交換している。

【0003】

切削装置においては、作業者によって保持テーブルを交換した後は、被加工物に対する切削ブレードの切り込みを高精度に制御するため、切削ブレードと保持テーブルとの間に電圧を印加した状態で切削ブレードを下降させていき、保持テーブルの外周縁の枠体に切削ブレードを接触させたときの電圧の変化に基づいて切削ブレードの刃先の位置を検出し、切り込み方向の原点を設定する、いわゆる接触セットアップを行っている（例えば、下記の特許文献１を参照）。

【0004】

また、作業者が保持テーブルを交換した際には、交換後の保持テーブルのサイズを切削装置のコントローラに入力しておくことにより、入力された保持テーブルのサイズに基づいて切削ブレードが保持テーブルの外周縁の枠体上に位置付けられ、切削ブレードのセットアップが自動で行われるようになっている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開昭６１−０７１９６７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかし、上記したような切削装置において、作業者が保持テーブルの交換を忘れたり、保持テーブルのサイズを誤って入力したりした状態で、接触セットアップを実施すると、保持テーブルの保持部や保持テーブルの外側に配設されている機構といった保持テーブルの枠体以外に切削ブレードが接触してしまい、保持テーブルだけでなく装置自体も破損してしまうおそれがある。

【0007】

本発明は、上記の事情にかんがみてなされたものであり、切削装置におけるいわゆる接触セットアップにおいて、保持テーブルのサイズの入力ミスや保持テーブルの交換忘れ等の作業者のミスに伴う不具合発生を低減することを目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明は、被加工物に対して切削加工を施す切削装置に関するものであり、被加工物を保持する保持面を有する保持部と該保持面と同一面であるブレード高さ位置検出用上面を有し該保持部が嵌装される金属枠体とを備える保持テーブルと、該保持テーブルのサイズを検出するサイズ検出手段と、該保持テーブルで保持された被加工物を切削する導電性を有する切削ブレードを含む切削手段と、該金属枠体と該切削ブレードとの間に電圧を印加する電圧付与手段と、該サイズ検出手段で検出された該保持テーブルのサイズを記憶するサイズ記憶部と該サイズ記憶部で記憶された該保持テーブルのサイズに基づいて該切削ブレードを該ブレード高さ位置検出用上面に近接移動させるブレード移動部と該電圧付与手段が該金属枠体と該切削ブレードとの間に付与する電圧の変化量に基づいて該ブレード高さ位置検出用上面に該切削ブレードが接触したことを検知することにより該切削ブレードと該保持テーブルの該保持面との相対位置を検出する相対位置検出部とを有する制御手段とを備える。

【発明の効果】

【0009】

本発明の切削装置は、保持テーブルのサイズを検出するサイズ検出手段と、サイズ検出手段によって検出された保持テーブルのサイズを記憶するサイズ記憶部と切削ブレードを金属枠体のブレード高さ位置検出用上面に近接移動させるブレード移動部と切削ブレードと保持テーブルの保持面との相対位置を検出する相対位置検出部とを有する制御手段とを備えた構成となっているため、仮に作業者が被加工物のサイズに対応した保持テーブルの交換を忘れたり、交換後の保持テーブルのサイズを切削装置に誤入力したりしたとしても、サイズ検出手段によって切削装置に実際に搭載されている保持テーブルのサイズを検出しサイズ記憶部に当該保持テーブルのサイズが記憶され、そのサイズに基づいて切削ブレードを移動させるため、切削ブレードをブレード高さ位置検出用上面に正確に位置づけて切削ブレードのセットアップを遂行できる。
よって、切削ブレードで保持テーブルの金属枠体以外を切削してしまうおそれを低減でき、保持テーブルや装置自体が破損するのを防止できる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】切削装置の一例を示す斜視図である。

【図2】切削装置の内部構成の一例を示す斜視図である。

【図3】保持テーブル及びクランプ手段の構成を示す斜視図である。

【図4】テーブルベース及びテーブルベースに配設されたサイズ検出手段の構成を示す平面図である。

【図5】切削ブレードのセットアップを実施している状態を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

図１に示す切削装置１は、被加工物に切削を行う切削装置の一例であり、基台２を有している。基台２の前部には、複数の被加工物を収容するカセット３が配設されている。基台２の上面には、カセット３から切削前の被加工物を搬出するとともにカセット３に切削後の被加工物を搬入する搬入出手段４と、被加工物が仮置きされる仮置き領域５と、被加工物を保持しながらＸ軸方向に往復移動可能な保持テーブル１０とが配設されている。カセット３の近傍には、仮置き領域５と保持テーブル１０との間で被加工物を搬送する第一の搬送手段６が配設されている。

【0012】

保持テーブル１０の移動経路の上方には、被加工物の切削すべき領域を認識するための撮像手段８と、被加工物に切削を施す切削手段４０とを備えている。撮像手段８は、撮像レンズと光学系の撮像素子とを少なくとも有している。基台２の中央には、切削手段４０によって切削された被加工物に対して洗浄が行われる洗浄領域９と、保持テーブル１０から洗浄領域９に切削後の被加工物を搬送する第二の搬送手段７とが配設されている。

【0013】

切削手段４０は、図２に示すように、Ｙ軸方向の軸心を有するスピンドル４１と、スピンドル４１の先端に装着された切削ブレード４２と、スピンドル４１を回転可能に囲繞するスピンドルハウジング４３とを少なくとも備えている。切削ブレード４２としては、導電性を有するものを使用する。図示しないモータによって駆動されてスピンドル４１が回転することにより、切削ブレード４２を回転させることができる。

【0014】

保持テーブル１０は、図３に示すように、被加工物を保持する保持部１００と、保持部１００を囲繞するとともに中央部に該保持部１００が嵌装される金属枠体１０１とを備えている。保持部１００はポーラス部材により形成されており、その上面が被加工物を保持する保持面１００ａとなっている。金属枠体１０１は、保持部１００の保持面１００ａと同一面であって、切削ブレード４２のブレード高さの位置を検出するためのリング状の高さ位置検出用上面１０１ａを有している。金属枠体１０１の高さ位置検出用上面１０１ａの幅は、特に限定されるものではないが、例えば１０ｍｍに形成されている。また、保持テーブル１０としては、被加工物のサイズに対応させ、例えば６インチや８インチのものを使用でき、被加工物のサイズに応じて保持部１００の径が異なる。

【0015】

保持テーブル１０は、テーブルベース１１によって下方から支持されている。図３に示すように、テーブルベース１１の周囲には、被加工物を支持する環状のフレームをクランプするクランプ手段２０が少なくとも４つ配設されている。クランプ手段２０は、保持テーブル１２の外周側に突出する一対のガイド部２００と、フレームを載置させるフレーム載置部２０１と、フレーム載置部２０１の位置を固定する固定部２０２と、フレームの上面を押さえる断面Ｌ字形のフレーム押さえ部２０４と、フレーム押さえ部２０４を回転させる回転駆動部２０３とにより構成されている。回転駆動部２０３に駆動されてフレーム押さえ部２０４が回転することにより、フレーム押さえ部２０４とフレーム載置部２０１との間でフレームを挟持することができる。

【0016】

クランプ手段２０は、フレーム載置部２０１に形成された貫通孔２０１ａにガイド部２００が遊嵌し、フレーム載置部２０１がガイド部２００に沿って所定範囲移動できる構成となっている。また、フレーム載置部２０１に形成された貫通孔２０１ｂには、固定部２０２が挿入可能となっている。この固定部２０２を引っ張るとフレーム載置部２０１をガイド部２００に沿って摺動させることができ、固定部２０２を押し込んでガイド部２００の側面に固定部２０２を当接させることでクランプ手段２０の位置を固定できる。これにより、フレームの大きさに対応させてクランプ手段２０の位置を調整することができる。

【0017】

保持テーブル１０の周囲は、図２に示すカバー１３によってカバーされており、テーブルベース１１の下方には、モータ１２が接続されている。モータ１２は、テーブルベース１１とともに保持テーブル１０を所定の回転速度で回転させることができる。

【0018】

図２に示すように、図１で示した基台２のベース部２ａには、保持テーブル１０をＸ軸方向に移動させるＸ方向送り手段１４と、切削手段４０をＹ軸方向に移動させるＹ方向送り手段１５と、切削手段４０をＺ軸方向に移動させるＺ方向送り手段１６とが配設されている。

【0019】

Ｘ方向送り手段１４は、Ｘ軸方向にのびるボールネジ１４０と、ボールネジ１４０の一端に接続されたモータ１４１と、ボールネジ１４０と平行にのびる一対のガイドレール１４２と、保持テーブル１０を下方から支持する移動基台１４３とを少なくとも備えている。移動基台１４３の中央に形成されたナットにボールネジ１４０が螺合するとともに、移動基台１４３の下部にガイドレール１４２が摺接している。モータ１４１によってボールネジ１４０を回動させることにより、移動基台１４３とともに保持テーブル１０をＸ軸方向に往復移動させることができる。

【0020】

Ｙ方向送り手段１５は、Ｙ軸方向にのびるボールネジ１５０と、ボールネジ１５０の一端に接続されたモータ１５１と、ボールネジ１５０と平行にのびる一対のガイドレール１５２と、切削手段４０を支持するとともにＹ軸方向に移動可能な立設基台１５３とを少なくとも備えている。立設基台１５３の下面中央に形成されたナットにボールネジ１５０が螺合するとともに、立設基台１５３の下部にガイドレール１５２が摺接している。モータ１５１によってボールネジ１５０を回動させることにより、立設基台１５３とともに切削手段４０をＹ軸方向に往復移動させることができる。

【0021】

Ｚ方向送り手段１６は、立設基台１５３に沿って配設されたＺ軸方向にのびるボールネジ１６０と、ボールネジ１６０の一端に接続されたモータ１６１と、ボールネジ１６０と平行にのびる一対のガイドレール１６２と、切削手段４０のスピンドルハウジング４３を支持する支持部１６３とを少なくとも備えている。モータ１６１によってボールネジ１６０を回動させることにより、支持部１６３とともに切削手段４０をＺ軸方向に切削送りすることができる。なお、図２においては図示していないが、ボールネジ１６０及びガイドレール１６２と平行にリニアスケール１８（図５を参照）が配設されており、切削ブレード４２の切り込み方向の位置がリニアスケール１８によって計測される。

【0022】

図４に示すように、テーブルベース１１には、例えば６インチの保持テーブル１０Ａを載置することが可能となっており、図４では、保持テーブル１０Ａがテーブルベース１１に載置されたときの保持テーブル１０Ａの外周縁Ｐ１を示している。また、テーブルベース１１の周囲には、保持テーブル１０Ａよりも大きいサイズの保持テーブルの外周側を下方から支持するテーブル載置部１７が複数配設されている。テーブル載置部１７には、例えば８インチの保持テーブル１０Ｂを載置することが可能となっており、図４では、保持テーブル１０Ｂがテーブルベース１１及びテーブル載置部１７に載置されたときの保持テーブル１０Ｂの外周縁Ｐ２を示している。なお、保持テーブル１０Ａ及び保持テーブル１０Ｂは、全体のサイズ及び保持部１００のサイズが異なるだけで、図４に示した保持テーブル１０と同様の構成となっている。

【0023】

図４に示すテーブルベース１１とテーブル載置部１７とには、保持テーブルのサイズを検出するサイズ検出手段３０を備えている。サイズ検出手段３０は、例えば反射型の光センサであって、テーブルベース１１に配設された第一光センサ３００ａと、テーブル載置部１７に配設された第二光センサ３００ｂとにより構成されている。第一光センサ３００ａ及び第二光センサ３００ｂは、測定光を投光する投光部と測定光の反射光を受光する受光部とをそれぞれ有している。第一光センサ３００ａ及び第二光センサ３００ｂは、保持テーブルに投光した測定光の反射光の有無によって保持テーブルの有無を検出することができる。

【0024】

図示の例における第一光センサ３００ａは、保持テーブル１０Ａの外周縁Ｐ１の内側に配置されているため、保持テーブル１０Ａによって第一光センサ３００ａが覆われることでテーブルベース１１上に保持テーブル１０Ａが載置されたことを検出できる。一方、第二光センサ３００ｂは、保持テーブル１０Ａの外周縁Ｐ１の外側で、かつ保持テーブル１０Ｂの外周縁Ｐ２の内側に配置されているため、保持テーブル１０Ａよりもサイズの大きい保持テーブル１０Ｂによって第一光センサ３００ａ及び第二光センサ３００ｂが覆われることでテーブルベース１１上に保持テーブル１０Ｂが載置されたことを検出できる。なお、図示の例におけるサイズ検出手段３０では、２つの光センサによって構成されているが、切削装置１において使用する保持テーブル１０のサイズの種類に応じてサイズ検出手段３０の光センサの数も増やすことができる。また、第二光センサ３００ｂの配設位置は、保持テーブル１０Ａの外周縁Ｐ１より外周側であれば、載置部１７でなくてもよい。

【0025】

さらに、サイズ検出手段３０は、光センサによって構成されているが、この構成に限定されるものではない。例えば、保持テーブル１０の荷重を検出する押圧センサをテーブルベース１１に配設し、保持テーブルが大径になるほど荷重が増すことを利用し、荷重に応じて保持テーブルのサイズを判断するようにしてもよい。また、保持テーブルが大径になるほど回転時のトルクが大きくなることを利用し、保持テーブルの回転時に図２で示したモータ１２のトルクを検出してトルクの大きさに基づきテーブルベース１１上にある保持テーブルのサイズを検出してもよい。さらには、撮像手段８をサイズ検出手段として兼用させることにより、保持テーブル１０の上面側を撮像して保持テーブル１０のサイズを検出してもよい。

【0026】

図２に示す切削装置１は、保持テーブル１０の金属枠体１０１と切削ブレード４２との間に電圧を印加する電圧付与手段３１と、少なくともＹ方向送り手段１５、Ｚ方向送り手段１６及び切削手段４０を制御する制御手段３２とを備えている。

【0027】

電圧付与手段３１は、切削手段４０の切削ブレード４２及び金属枠体１０１に接続されており、切削ブレード４２と金属枠体１０１との間に所定の電圧を印加することができる。制御手段３２は、図４で示したサイズ検出手段３０によって検出された保持テーブルのサイズを記憶するサイズ記憶部３２０と、サイズ記憶部３２０に記憶された保持テーブルのサイズに基づいて切削ブレード４２を金属枠体１０１の高さ位置検出用上面１０１ａに接近する方向に移動させるようにＹ方向送り手段１５及びＺ方向送り手段１６を制御するブレード移動部３２１と、電圧付与手段３１が金属枠体１０１と切削ブレード４２との間に付与する電圧の変化量に基づいて金属枠体１０１の高さ位置検出用上面１０１ａに切削ブレード４２が接触したことを検知することにより切削ブレード４２と保持テーブル１０の保持面１００ａとの相対位置を検出する相対位置検出部３２２とを有している。

【0028】

切削装置１を用いてウェーハＷを切削する動作について説明する。図１に示すウェーハＷは、被加工物の一例であって、特に材質等が限定されるものではない。ウェーハＷの切削時には、ウェーハＷはテープＴを介して環状のフレームＦと一体となって形成され、これがカセット３に複数収容されている。

【0029】

まず、搬入出手段４は、フレームＦと一体となったウェーハＷをカセット３から引き出して仮置き領域５に仮置きする。次いで、仮置き領域５に仮置きされたウェーハＷを第一の搬送手段６によって保持テーブル１０に搬送する。図示しない吸引源が作動することにより、保持テーブル１０でウェーハＷを吸引保持するとともに、図３に示したクランプ手段２０が作動することにより、フレーム押さえ部２０４でフレームＦの上部を押さえて固定する。次いで、図２に示すＸ方向送り手段１４によって、保持テーブル１０をＸ軸方向に移動させ、切削手段４０の下方に移動させる。このとき、撮像手段８によって保持テーブル１０に保持されたウェーハＷの上面を撮像し、ウェーハＷを個々のデバイスに分割するための領域を認識する。

【0030】

切削手段４０の下方に保持テーブル１０を移動させつつ、スピンドル４１が回転し、切削ブレード４２を所定の回転速度で回転させるとともに、Ｚ方向送り手段１６によって切削手段４０をＺ軸方向に切り込み送りする。そして、回転する切削ブレード４２をウェーハＷの上面に切り込ませて切削を行い、ウェーハＷを個々のデバイスに分割する。

【0031】

ウェーハＷの切削が完了した後、図１に示す第二の搬送手段７によって切削後のウェーハＷを洗浄領域９に搬送し、洗浄領域９でウェーハＷを洗浄後、第一の搬送手段６によって仮置き領域５にウェーハＷを仮置きする。その後、搬出入手段４によって、仮置き領域５からウェーハＷを搬出してカセット３に収容する。このようにして、カセット３に収容された全てのウェーハＷに対して切削、搬出入及び洗浄を行う。

【0032】

次に、切削装置１においてウェーハＷのサイズに対応する保持テーブル１０を交換し、接触セットアップを行う場合について説明する。まず、作業者は、先に切削を行ったウェーハＷを保持していた図３に示した保持テーブル１０をテーブルベース１１から取り外し、次に切削しようとするウェーハＷのサイズに対応するサイズを有する保持テーブルをテーブルベース１１に載置し固定する。なお、作業者は、交換後の保持テーブルのサイズを切削装置１のコントローラに入力しておく。

【0033】

保持テーブルの交換後、図４に示すサイズ検出手段３０は、テーブルベース１１上に実際に載置された保持テーブルのサイズが、直径６インチのウェーハ用の保持テーブル１０Ａであるか直径８インチのウェーハ用の保持テーブル１０Ｂであるのかを検出する。

【0034】

具体的には、第一光センサ３００ａ及び第二光センサ３００ｂの投光部によってテーブルベース１１の上方に向けて測定光を投光する。このとき、第一光センサ３００ａの受光部のみで測定光の反射光を受光すると、テーブルベース１１上には、保持テーブル１０Ａが載置されていると検出する。そして、図２で示したサイズ記憶部３２０は、第一光センサ３００ａにより検出された保持テーブル１０Ａのサイズ（直径６インチ）を記憶する。

【0035】

一方、第一光センサ３００ａにおいて上記測定光の上記反射光を受光するとともに、第二光センサ３００ｂの受光部で該反射光を受光すると、テーブルベース１１上には、保持テーブル１０Ｂが固定されていると検出する。そして、サイズ記憶部３２０は、第二光センサ３００ｂにより検出された保持テーブル１０Ｂのサイズ（直径８インチ）を記憶する。

【0036】

また、図２で示した撮像手段８がサイズ検出手段としても機能する場合は、上記サイズ検出手段３０に替えて、撮像手段８によって保持テーブル１０の上面側を撮像して保持テーブル１０のサイズを検出する。例えば、直径６インチ（半径３インチ）のウェーハ用の保持テーブル１０Ａについては、保持部１００の半径が７６．３ｍｍ（３インチ＋１ｍｍ）、高さ位置検出用上面１０１ａの幅が１０ｍｍ、全体の半径が８６．３ｍｍ（７６．３ｍｍ＋１０ｍｍ）であり、直径８インチ（半径４インチ）のウェーハ用の保持テーブル１０Ｂについては、保持部１００の半径が１０１．７ｍｍ（４インチ＋１ｍｍ）、高さ位置検出用上面１０１ａの幅が１０ｍｍ、全体の半径が１１１．７ｍｍ（１０１．７ｍｍ＋１０ｍｍ）であるとする。この場合において、保持テーブル１０の保持面１００ａの中心に撮像手段８に備える撮像レンズの焦点を合わせた後、Ｘ方向送り手段１４によって、保持テーブル１０を、例えば８６．４ｍｍだけＸ軸方向に移動させる。そして、その移動後の位置（第１位置）で撮像レンズの焦点が合わない場合は、６インチ用の保持テーブル１０Ａがテーブルベース１１に固定されていると判断する。一方、第１位置で撮像レンズの焦点が合う場合は、さらに保持テーブル１０をＸ軸方向に移動させ、保持テーブルの中心から１１１．８ｍｍ離れた位置（第２位置）で撮像を行い、その位置で撮像レンズの焦点が合わなければ、テーブルベース１１に固定された保持テーブル１０のサイズは、８インチであると検出する。第２位置においても撮像レンズの焦点が合う場合は、８インチより大きいウェーハ用の保持テーブル１０がテーブルベース１１に固定されていると判断する。なお、撮像手段８を用いて保持テーブル１０のサイズを検出する場合は、保持テーブル１０をＸ軸方向に移動させるのではなく、撮像手段８をＹ軸方向に移動させることによっても、同様の判断を行うことができる。

【0037】

このようにテーブルベース１１に実際に載置された保持テーブル１０のサイズを検出したら、切削ブレード４２のセットアップを実施する。具体的には、図２に示すＸ方向送り手段１４によって保持テーブル１０をＸ軸方向に移動させ、切削手段４０の下方に位置づける。続いて、制御手段３２のブレード移動部３２１が、サイズ記憶部３２０に記憶されている交換後の保持テーブルのサイズに基づいてＹ方向送り手段１５及びＺ方向送り手段１６を制御する。

【0038】

Ｙ方向送り手段１５は、金属枠体１０１の高さ位置検出用上面１０１ａの上方側に切削ブレード４２を位置づけ、Ｚ方向送り手段１６は、モータ１６１によってボールネジ１６０を回動させ、支持部１６３とともに切削手段４０をＺ軸方向に切り込み送りすることにより、図５に示すように、回転する切削ブレード４２を金属枠体１０１の高さ位置検出用上面１０１ａに接近する方向に移動させる。このように、切削ブレード４２は、保持テーブル１０のサイズに応じて金属枠体１０１の高さ位置検出用上面１０１ａに向けて正確に切り込み送りされるため、保持部１００の保持面１００ａに接触したり、金属枠体１０１の外側に接触したりすることはない。

【0039】

このとき、電圧付与手段３１は、切削ブレード４２と金属枠体１０１との間に所定の電圧を印加しており、導電性を有する切削ブレード４２の刃先と金属枠体１０１の高さ位置検出用上面１０１ａとの間における電気的導通が検出可能な状態となっている。

【0040】

したがって、図５に示すように、切削ブレード４２の刃先が、金属枠体１０１の高さ位置検出用上面１０１ａに接触すると、切削ブレード４２と金属枠体１０１の高さ位置検出用上面１０１ａとの間が導通し、電圧付与手段３１が電圧値の変化を検出する。なお、電圧の変化量の検出は、電圧付与手段３１が行ってもよいし、図示しない検出器を用いて検出してもよい。

【0041】

相対位置検出部３２２は、電圧の変化量に基づいて、切削ブレード４２の刃先が金属枠体１０１の高さ位置検出用上面１０１ａに接触したことを検知する。そして、切削ブレード４２の刃先が高さ位置検出用上面１０１ａに接触した時における切削ブレード４２の切り込み方向の位置をリニアスケール１８によって計測して相対位置検出部３２２で検出する。この切削ブレード４２の切り込み方向の位置が、保持テーブル１０の保持面１００ａに対する切削ブレード４２の相対位置となる。このようにして検出した相対位置を切削ブレード４２のＺ軸方向の切り込み送りの基準位置として図２に示した制御手段３２に設定し、切削ブレード４２のセットアップが完了する。なお、図２で示したモータ１６１がパルスモータで構成されている場合は、リニアスケール１８を用いることなく、モータ１６１のパルス数によっても切削ブレード４２の切り込み方向の位置を計測できる。

【0042】

切削ブレード４２のセットアップ完了後、切削装置１においてウェーハＷを切削する際には、ウェーハＷの厚みをあらかじめ把握しておくとともにウェーハＷの厚みのうち切削ブレード４２で切削しない切り残し高さを制御手段３２にあらかじめ設定しておく。これにより、制御手段３２に設定された切削ブレード４２の高さの基準位置を基準として切削ブレード４２のウェーハＷに対する切り込みを高精度に制御しながら、切削加工を行うことができる。
なお、上記実施形態では、保持テーブルを交換した場合について説明したが、例えば切削ブレードを交換した場合などの保持テーブルの交換時以外においても、本発明の接触セットアップを行うことができる。

【0043】

以上のとおり、本発明の切削装置１には、テーブルベース１１において保持テーブル１０のサイズを検出する第一光センサ３００ａと第二光センサ３００ｂとを有するサイズ検出手段３０を備えているため、テーブルベース１１上に載置されている実際の保持テーブル１０のサイズを検出することができる。
また、切削装置１には、サイズ検出手段３０によって検出された保持テーブル１０のサイズを記憶するサイズ記憶部３２０と、そのサイズに基づいて切削ブレード１１をブレード高さ位置検出用上面１０１ａに近接移動させるブレード移動部３２１と、ブレード高さ位置検出用上面１０１ａに切削ブレード１１の切り刃１８が接触したことを検知することにより切削ブレード１１と保持テーブル１０の保持面１００ａとの相対位置を検出する相対位置検出部３２２とを有する制御手段３２を備えているため、サイズ記憶部３２０に記憶された正確な保持テーブル１０のサイズに基づき、切削ブレード４２を適切な位置に移動させてセットアップを遂行することが可能となる。
これにより、作業者がウェーハＷのサイズに対応した保持テーブルの交換を忘れたり、交換後の保持テーブルのサイズを切削装置１のコントローラに誤入力したりしたとしても、切削ブレード４２で保持テーブル１０の保持面１００ａを切削したり切削ブレード４２を金属枠体１０１の外側にある機構に接触させたりして保持テーブル１０や装置自体を破損させてしまう等の不具合発生を低減しうる。

【符号の説明】

【0044】

１：切削装置 ２：基台 ２ａ：ベース部 ３：カセット ４：搬入出手段
５：仮置き領域 ６：第一の搬送手段 ７：第二の搬送手段 ８：撮像手段
９：洗浄領域
１０，１０Ａ，１０Ｂ：保持テーブル １００：保持部 １００ａ：保持面
１０１：金属枠体 １０１ａ：高さ位置検出用上面 １１：テーブルベース
１２：モータ １３：カバー
１４：Ｘ方向送り手段 １４０：ボールネジ １４１：モータ
１４２：ガイドレール １４３：移動基台
１５：Ｙ方向送り手段 １５０：ボールネジ １５１：モータ
１５２：ガイドレール １５３：立設基台
１６：Ｚ方向送り手段 １６０ ボールネジ １６１：モータ
１６２：ガイドレール １６３：支持部 １７：テーブル載置部 １８：リニアスケール
２０：クランプ手段 ２００：ガイド部 ２０１：フレーム載置部
２０１ａ，２０１ｂ：貫通孔 ２０２：固定部 ２０３：回転駆動部
２０４：フレーム押さえ部
３０：サイズ検出手段 ３００ａ：第一光センサ ３００ｂ：第二光センサ
３１：電圧付与手段 ３２：制御手段 ３２０：サイズ記憶部 ３２１：ブレード移動部
３２２：相対位置検出部
４０：切削手段 ４１：スピンドル ４２：切削ブレード ４３：スピンドルハウジング

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】