特許6232243半導体用濡れ剤及び研磨用組成物

発明の名称　半導体用濡れ剤及び研磨用組成物

出願人　東亞合成株式会社　（識別番号 3034）

　　　　特許公開件数ランキング 744 位（35件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 363 位（77件）（共同出願を含む）

出願人　株式会社フジミインコーポレーテッド　（識別番号 236702）

　　　　特許公開件数ランキング 529 位（50件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 381 位（68件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6232243

公報発行日　2017年11月15

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6232243

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