特許6232714エポキシ樹脂組成物、封止材、および光半導体装置

発明の名称　エポキシ樹脂組成物、封止材、および光半導体装置

出願人　日本ゼオン株式会社　（識別番号 229117）

　　　　特許公開件数ランキング 337 位（93件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 179 位（163件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6232714

公報発行日　2017年11月22

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6232714

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