特許6238373半導体用途のための結晶化処理

発明の名称　半導体用途のための結晶化処理

出願人　アプライド　マテリアルズ　インコーポレイテッド　（識別番号 390040660）

　　　　特許公開件数ランキング 25 位（245件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 61 位（128件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6238373

公報発行日　2017年11月29

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6238373

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