特許 6242603 ウエーハ加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6242603

(24)【登録日】2017年11月17日

(45)【発行日】2017年12月6日

(54)【発明の名称】ウエーハ加工装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20171127BHJP

   H01L 21/677 20060101ALI20171127BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/304 622L

   H01L21/304 631

   H01L21/68 A

【請求項の数】3

【全頁数】10

(21)【出願番号】特願2013-132459(P2013-132459)

(22)【出願日】2013年6月25日

(65)【公開番号】特開2015-8195(P2015-8195A)

(43)【公開日】2015年1月15日

【審査請求日】2016年4月18日

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075177

【弁理士】

【氏名又は名称】小野 尚純

(74)【代理人】

【識別番号】100113217

【弁理士】

【氏名又は名称】奥貫 佐知子

(74)【代理人】

【識別番号】100186897

【弁理士】

【氏名又は名称】平川 さやか

(72)【発明者】

【氏名】溝本 康隆

(72)【発明者】

【氏名】木▲崎▼ 清貴

(72)【発明者】

【氏名】力石 利康

【審査官】 中田 剛史

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１１−１３９０８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０８−１１０８０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１１−１３５３９５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−０１６７０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−０１６６６５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１５−０１９０５３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

Ｈ０１Ｌ ２１／６７７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ウエーハに加工を施すウエーハ加工装置であって、
複数のウエーハを収容したカセットを載置するカセット載置ユニットと、該カセット載置ユニットに載置されたカセットからウエーハを搬出する搬出ユニットと、該搬出ユニットによって搬出されたウエーハを搬送する搬送ユニットと、該搬送ユニットに隣接して配設されウエーハにそれぞれ異なる加工を施す複数の加工ユニットと、該各ユニットを制御する制御ユニットと、を具備し、
該複数の加工ユニットは、それぞれ該搬送ユニットによって搬送されたウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハに加工を施す加工手段とを備えており、それぞれ他の加工ユニットと隣接して複数配設され、さらにそれぞれ自己の加工作業を制御し、各加工ユニットが単独で使用されることを可能とする制御手段が各加工ユニットに具備されており、該制御ユニットは該制御手段に制御信号を出力するものであって、各加工ユニットが該ウエーハ加工装置から取り外される場合に各加工ユニットに該制御手段が具備されたまま取り外されるように構成されている、ことを特徴とするウエーハ加工装置。

【請求項2】

該搬送ユニットは、直線状に延在するガイドレールと、該ガイドレールに支持され移動する移動手段と、該移動手段に連結されウエーハを着脱自在に保持するウエーハ保持手段とから構成され、該移動手段は該ガイドレールの延長に適宜対応できるリニアモータで構成されており、
該加工ユニットは、該ガイドレールに沿って配設される、請求項１に記載のウエーハ加工装置。

【請求項3】

該加工ユニットは、該加工手段を支持する支持手段を備え、該支持手段は、互に対向して立設され該加工手段を案内支持する第１の支柱および第２の支柱と、該第１の支柱と該第２の支柱の上端を連結する梁とから形成され、該第１の支柱と該第２の支柱の間からメンテナンスができる、請求項１又は２に記載のウエーハ加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハを加工するための独立した複数の加工ユニットを備えたウエーハ加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。このように構成された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削され所定の厚さに形成された後、切削装置やレーザー加工装置等によってストリートに沿って個々のデバイスに分割される。

【0003】

半導体ウエーハ等のウエーハの裏面を研削する研削装置は、ウエーハを吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する回転スピンドルに装着された研削ホイールを備えた研削手段と、研削前のウエーハを複数収容したカセットが載置されるカセット載置手段と、該カセット載置手段に載置されたカセットからウエーハを搬出するウエーハ搬出手段と、該ウエーハ搬出手段から搬出されたウエーハを中心合わせする中心合わせ手段と、該中心合わせ手段によって中心合わせされたウエーハをチャックテーブルに搬送する搬入手段と、研削されたウエーハを洗浄する洗浄手段と、研削されたウエーハをチャックテーブルから洗浄手段に搬送する搬送手段等を具備している（例えば、特許文献１）。

【0004】

また、研削されたウエーハの被研削面に残留する研削歪を除去するポリッシング手段を備えた研削装置も提案されている（例えば、特許文献２参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００２−３１９５５９号公報

【特許文献2】特開２０１１−１０１９１３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

研削装置等の加工装置を提供するメーカーは、ユーザーの要望に対応すべく多くの機種を用意している。
しかるに、ユーザーの要望は多種にわたり、メーカーにおいて多くの機種を用意していてもユーザーの要望に対応できない場合がある。

【0007】

本発明は、上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、ユーザーの要望に柔軟に対応することができるウエーハ加工装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記技術課題を解決するために、本発明によれば、ウエーハに加工を施すウエーハ加工装置であって、
複数のウエーハを収容したカセットを載置するカセット載置ユニットと、該カセット載置ユニットに載置されたカセットからウエーハを搬出する搬出ユニットと、該搬出ユニットによって搬出されたウエーハを搬送する搬送ユニットと、該搬送ユニットに隣接して配設されウエーハにそれぞれ異なる加工を施す複数の加工ユニットと、該各ユニットを制御する制御ユニットと、を具備し、
該複数の加工ユニットは、それぞれ該搬送ユニットによって搬送されたウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハに加工を施す加工手段とを備えており、それぞれ他の加工ユニットと隣接して複数配設され、さらに、それぞれ自己の加工作業を制御し、各加工ユニットが単独で使用されることを可能とする制御手段が各加工ユニットに具備されており、該制御ユニットは該制御手段に制御信号を出力するものであって、各加工ユニットが該ウエーハ加工装置から取り外される場合に各加工ユニットに該制御手段が具備されたまま取り外されるように構成されている、ことを特徴とするウエーハ加工装置が提供される。

【0009】

上記搬送ユニットは、直線状に延在するガイドレールと、該ガイドレールに支持され移動する移動手段と、該移動手段に連結されウエーハを着脱自在に保持するウエーハ保持手段とから構成され、上記移動手段はガイドレールの延長に適宜対応できるリニアモータで構成されており、上記加工ユニットは、ガイドレールに沿って配設される。
上記加工ユニットは、加工手段を支持する支持手段を備え、支持手段は、互に対向して立設され加工手段を案内支持する第１の支柱および第２の支柱と、第１の支柱と第２の支柱の上端を連結する梁とから形成され、第１の支柱と第２の支柱の間からメンテナンスができるようになっている。

【発明の効果】

【0010】

本発明によるウエーハ加工装置は、複数のウエーハを収容したカセットを載置するカセット載置ユニットと、カセット載置ユニットに載置されたカセットからウエーハを搬出する搬出ユニットと、搬出ユニットによって搬出されたウエーハを搬送する搬送ユニットと、搬送ユニットに隣接して配設されウエーハにそれぞれ異なる加工を施す複数の加工ユニットが配設され、さらに、それぞれ自己の加工作業を制御し、各加工ユニットが単独で使用されることを可能とする制御手段が各加工ユニットに具備されており、該制御ユニットは該制御手段に制御信号を出力するものであって、各加工ユニットが該ウエーハ加工装置から取り外される場合に各加工ユニットに該制御手段が具備されたまま取り外されるように構成されているので、ユーザーの要望に対応して加工ユニットを搬送ユニットに沿って加えたり減らしたりすることにより、ユーザーの要望に柔軟に対応することができる。
また、各加工ユニットを加工装置から取り外して単独で使用することが可能であり、加工ユニットを加工装置に合体したり分離したりすることにより加工ユニットを事情に応じて柔軟に使用することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本発明によるウエーハ加工装置を構成する各ユニットを分解して示す斜視図。

【図2】本発明に従って構成されたウエーハ加工装置の斜視図。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、本発明に従って構成されたウエーハ加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。

【0013】

図１には本発明によるウエーハ加工装置を構成する各ユニットを分解して示す斜視図が示されており、図２には本発明によるウエーハ加工装置の斜視図が示されている。
図１および図２に示すウエーハ加工装置は、複数のウエーハを収容したカセットを載置するカセット載置ユニット２と、該カセット載置ユニット２に載置されたカセットからウエーハを搬出する搬出ユニット３と、該搬出ユニット３によって搬出されたウエーハを中心合わせする中心合わせユニット４と、該中心合わせユニット４によって中心合わせされたウエーハを搬送する搬送ユニット５と、該搬送ユニット５に隣接して配設されウエーハにそれぞれ異なる加工を施す複数の加工ユニット６a、６b、６c、６dと、各加工ユニットによって加工されたウエーハを洗浄する洗浄ユニット７と、該各ユニットを制御する制御ユニット８と、を具備している。

【0014】

上記カセット載置ユニット２は、直線状に配設された複数のカセット載置テーブル２１a、２１b、２１c、２１dと、該複数のカセット載置テーブル２１a、２１b、２１c、２１dにそれぞれ載置されるカセット２２a、２２b、２２c、２２dとからなっている。このカセット２２a、２２b、２２c、２２dには、それぞれ加工前のウエーハが複数枚収容できるように構成されている。

【0015】

上記搬出ユニット３は、上記カセット載置ユニット２と平行に直線状に延在するガイドレール３１と、該ガイドレール３１に移動可能に支持された移動手段３２と、該移動手段３２に支持されウエーハを着脱可能に保持するウエーハ保持手段３３とを具備している。ガイドレール３１は長手方向に分割して構成されており、両側に配設された端部レールユニット３１a，３１bと２個の中間レールユニット３１cとからなっている。従って、中間レールユニット３１cを増加することにより、搬出ユニット３の長さを容易に延長することができる。このように構成されたガイドレール３１に移動可能に支持された移動手段３２は、図示の実施形態においてはガイドレール３１の延長に適宜対応できるリニアモータで構成されている。移動手段３２に支持されたウエーハ保持手段３３は、ハンド３３１を装着した従来周知の多軸関節ロボット３３２とからなっている。ハンド３３１は、１８０度反転（上下を反転）できるように構成されている。このように構成された搬出ユニット３は、移動手段３２およびウエーハ保持手段３３を作動することにより、上記カセット載置ユニット２のカセット載置テーブル２１a、２１b、２１c、２１dに載置されたカセット２２a、２２b、２２c、２２dの所定位置に収容された加工前のウエーハを搬出して後述する中心合わせユニット４に搬送する。

【0016】

上記搬出ユニット３によって搬出されたウエーハを中心合わせする中心合わせユニット４は、図２に示すように上記搬出ユニット３に隣接して配設される。この中心合わせユニット４は、中央に配設されたウエーハ載置テーブル４１と、該ウエーハ載置テーブル４１を中心として径方向に移動可能に構成された４本のピン４２を具備している。このように構成された中心合わせユニット４のウエーハ載置テーブル４１に、上記搬出ユニット３によってカセット載置テーブル２１a、２１b、２１c、２１dに載置されたカセット２２a、２２b、２２c、２２dから搬出されウエーハが載置される。このようにしてウエーハ載置テーブル４１にウエーハが載置されたならば、中心合わせユニット４は４本のピン４２を中心に向けて移動することにより、ウエーハ載置テーブル４１に載置されたウエーハの中心合わせを行う。

【0017】

上記搬送ユニット５は、上記搬出ユニット３に対して垂直な方向に直線状に延在するガイドレール５１と、該ガイドレール５１に移動可能に支持された移動手段５２と、該移動手段５２に支持されウエーハを着脱可能に保持するウエーハ保持手段５３とを具備している。このように搬送ユニット５を構成するガイドレール５１と移動手段５２およびウエーハ保持手段５３は、上記搬出ユニット３のガイドレール３１と移動手段３２およびウエーハ保持手段３３と同様の構成である。即ち、ガイドレール５１は長手方向に分割して構成されており、両側に配設された端部レールユニット５１a，５１bと３個の中間レールユニット５１cとからなっている。従って、中間レールユニット５１cを増加することにより、搬送ユニット５の長さを容易に延長することができる。このように構成されたガイドレール５１に移動可能に支持された移動手段５２は、図示の実施形態においてはガイドレール５１の延長に適宜対応できるリニアモータで構成されている。移動手段５２に支持されたウエーハ保持手段５３は、ハンド５３１を装着した従来周知の多軸関節ロボット５３２とからなっている。ハンド５３１は、１８０度反転（上下を反転）できるように構成されている。このように構成された搬送ユニット５は、移動手段５２およびウエーハ保持手段５３を作動することにより、上記中心合わせユニット４において中心合わせされたウエーハを後述する加工ユニットに搬送する。

【0018】

加工装置を構成する複数の加工ユニット６a、６b、６c、６dは、図示の実施形態においては粗研削ユニット６aと、仕上げ研削ユニット６bと、ポリッシングユニット６cと、レーザー加工ユニット６dからなっており、図２に示すように搬送ユニット５に沿って両側に配設されている。粗研削ユニット６aは、ユニットハウジング６１と、該ユニットハウジング６１に配設されたターンテーブル６２と、該ターンテーブル６２に１８０度の角度をもって配設され回転可能に構成された２個のチャックテーブル６３、６３と、該チャックテーブル６３に保持されたウエーハに粗研削加工を施す粗研削手段６４aと、該粗研削手段６４aを支持する支持手段６５とからなっている。ターンテーブル６２は回動可能に構成され、２個のチャックテーブル６３、６３を粗研削手段６４aによる加工が実施される粗研削領域と該粗研削領域と１８０度の角度を持ったウエーハ着脱領域に交互に位置付けるように構成されている。２個のチャックテーブル６３、６３は、上面である保持面にウエーハを吸引保持するように構成されている。粗研削手段６４aは、粗研削砥石を備えた粗研削ホイール６４１aを具備し、チャックテーブル６３に保持されたウエーハに粗研削加工を施す。支持手段６５は、ユニットハウジング６１における粗研削領域の両側に互いに対向して立設され粗研削手段６４aを案内支持する第１の支柱６５１および第２の支柱６５２と、該第１の支柱６５１と第２の支柱６５２の上端を連結する梁６５３とによって門形に形成されている。このように構成された支持手段６５は、第１の支柱６５１および第２の支柱６５２によって粗研削手段６４aに装着された支持板６４０の両側部を上下方向に移動調整可能に案内支持する。このように上記粗研削手段６４aを支持する支持手段６５は、第１の支柱６５１および第２の支柱６５２と梁６５３とによって門形に形成されているので、第１の支柱６５１と第２の支柱６５２の間からメンテナンスすることができる。

【0019】

上記仕上げ研削ユニット６bは、上記粗研削ユニット６aの粗研削手段６４aに対応する仕上げ研削手段が相違する以外は粗研削ユニット６aと同様の構成であるため、同一部材には同一符号を付してその説明は省略する。仕上げ研削ユニット６bにおける仕上げ研削手段６４bは、仕上げ研削砥石を備えた仕上げ研削ホイール６４１bを具備し、チャックテーブル６３に保持され上記粗研削ユニット６aによって粗研削されたウエーハに仕上げ研削加工を施す。

【0020】

上記ポリッシングユニット６cは、上記粗研削ユニット６aおよび仕上げ研削ユニット６bの粗研削手段６４aおよび仕上げ研削手段６４bに対応するポリッシング工具が相違する以外は粗研削ユニット６aおよび仕上げ研削ユニット６bと同様の構成であるため、同一部材には同一符号を付してその説明は省略する。ポリッシングユニット６cにおけるポリッシング手段６４cは、ポリッシング工具６４１cを具備し、チャックテーブル６３に保持され上記仕上げ研削ユニット６bによって仕上げ研削されたウエーハにポリッシング加工を施す。

【0021】

レーザー加工ユニット６dは、上記粗研削ユニット６aと仕上げ研削ユニット６bおよびポリッシングユニット６cの粗研削手段６４aと仕上げ研削手段６４bおよびポリッシング手段６４cに対応するレーザー光線照射手段が相違するとともにチャックテーブル６３が１個である以外は粗研削ユニット６aと仕上げ研削ユニット６bおよびポリッシングユニット６cと同様の構成であるため、同一部材には同一符号を付してその説明は省略する。レーザー加工ユニット６dのチャックテーブル６３は、レーザー光線照射手段６４dに対して加工送り方向に加工送り可能に構成されている。レーザー加工ユニット６dのレーザー光線照射手段６４dは、上記ポリッシングユニット６cによってポリッシング加工され後述する洗浄ユニット７によって洗浄されたウエーハに所定のレーザー加工を施す。

【0022】

上記洗浄ユニット７は、図２に示すように粗研削ユニット６aとレーザー加工ユニット６dとの間に配設されている。この洗浄ユニット７は、周知のスピンナー洗浄手段を備えており、上記ポリッシングユニット６cによってポリッシング加工されたウエーハをスピンナー洗浄する。

【0023】

なお、図示の実施形態における上述した搬出ユニット３、中心合わせユニット４、搬送ユニット５、粗研削ユニット６a、仕上げ研削ユニット６b、ポリッシングユニット６c、レーザー加工ユニット６d、洗浄ユニット７は、それぞれ自己の作業を制御する制御手段を具備している。

【0024】

上記制御ユニット８は、図２に示すようにカセット載置ユニット２および搬出ユニット３の側方に配設され、上記各ユニットに接続されており、各ユニットの制御手段に制御信号を出力する。

【0025】

図示の実施形態におけるウエーハ加工装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
上述したウエーハ加工装置による加工作業を実施するには、カセット２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄの一部または全部に加工前のウエーハを複数枚収容し、複数のカセット載置テーブル２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄにそれぞれ載置する。なお、複数のカセット載置テーブル２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄに載置されたカセット２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄに収容されている加工前のウエーハの種類については、オペレータによって制御ユニット８の図示しない入力手段から制御ユニット８に入力される。そして、所定のウエーハに加工するために、オペレータが図示しない入力手段から制御ユニット８にウエーハの種類および加工条件を入力すると、制御ユニット８は上記各ユニットの制御手段にこれから加工するウエーハの種類および加工条件が指示され、設定されたウエーハの加工準備が終了する。

【0026】

次に、オペレータによって図示しない入力手段から制御ユニット８に加工開始指令信号が入力されると、制御ユニット８は搬出ユニット３の制御手段に設定されたウエーハの搬出を指示する。この搬出指令に基づいて搬出ユニット３は、移動手段３２およびウエーハ保持手段３３を作動して設定されたウエーハが収容されているカセットから加工前のウエーハを搬出して中心合わせユニット４に搬送する。中心合わせユニット４は、搬送された加工前のウエーハの中心合わせを実施し、中心合わせ作業が終了したならば中心合わせ終了信号を制御ユニット８に送る。

【0027】

制御ユニット８は、中心合わせユニット４からの中心合わせ終了信号が入力されると、搬送ユニット５の制御手段に中心合わせユニット４において中心合わせされたウエーハを粗研削ユニット６aに搬送するように搬送指令信号を出力する。この搬送指令に基づいて搬送ユニット５は、移動手段５２およびウエーハ保持手段５３を作動して中心合わせユニット４において中心合わせされたウエーハを粗研削ユニット６aのウエーハ着脱領域に位置付けられているチャックテーブル６３に搬送する。そして、粗研削ユニット６aは、ウエーハ着脱領域に位置付けられているチャックテーブル６３に搬送されたウエーハを吸引保持するとともに、ターンテーブル６２を作動してウエーハを吸引保持したチャックテーブル６３を粗研削領域に位置付ける。そして、粗研削手段６４aを作動してチャックテーブル６３に吸引保持されたウエーハに粗研削加工を施す。このようにしてチャックテーブル６３に吸引保持されたウエーハに粗研削加工を実施した粗研削ユニット６aは、粗研削終了信号を制御ユニット８に送る。

【0028】

制御ユニット８は、粗研削ユニット６aからの粗研削終了信号が入力されると、搬送ユニット５の制御手段に粗研削ユニット６aにおいて粗研削されたウエーハを仕上げ研削ユニット６bに搬送するように搬送指令信号を出力する。この搬送指令に基づいて搬送ユニット５は、移動手段５２およびウエーハ保持手段５３を作動して粗研削ユニット６aにおいて粗研削されたウエーハを仕上げ研削ユニット６bのウエーハ着脱領域に位置付けられているチャックテーブル６３に搬送する。そして、仕上げ研削ユニット６bは、上記粗研削手段６４aと同様の作動によりチャックテーブル６３に吸引保持された粗研削加工されているウエーハに仕上げ研削加工を施すとともに、仕上げ研削終了信号を制御ユニット８に送る。

【0029】

制御ユニット８は、仕上げ研削ユニット６bからの仕上げ研削終了信号が入力されると、搬送ユニット５の制御手段に仕上げ研削ユニット６bにおいて仕上げ研削されたウエーハをポリッシングユニット６cに搬送するように搬送指令信号を出力する。この搬送指令に基づいて搬送ユニット５は、移動手段５２およびウエーハ保持手段５３を作動して仕上げ研削ユニット６bにおいて仕上げ研削されたウエーハをポリッシングユニット６cのウエーハ着脱領域に位置付けられているチャックテーブル６３に搬送する。そして、ポリッシングユニット６cは、上記粗研削手段６４aおよび仕上げ研削ユニット６bと同様の作動によりチャックテーブル６３に吸引保持された仕上げ研削加工されているウエーハにポリッシング加工を施すとともに、ポリッシング終了信号を制御ユニット８に送る。

【0030】

制御ユニット８は、ポリッシングユニット６cからのポリッシング加工終了信号が入力されると、搬送ユニット５の制御手段にポリッシングユニット６cにおいてポリッシング加工されたウエーハを洗浄ユニット７に搬送するように搬送指令信号を出力する。この搬送指令に基づいて搬送ユニット５は、移動手段５２およびウエーハ保持手段５３を作動してポリッシングユニット６cにおいてポリッシング加工されたウエーハを洗浄ユニット７に搬送する。洗浄ユニット７は、搬送されたポリッシング加工が施されているウエーハをスピンナー洗浄するとともに、洗浄終了信号を制御ユニット８に送る。

【0031】

制御ユニット８は、洗浄ユニット７からの洗浄終了信号が入力されると、搬送ユニット５の制御手段に洗浄ユニット７において洗浄されたウエーハをレーザー加工ユニット６dに搬送するように搬送指令信号を出力する。この搬送指令に基づいて搬送ユニット５は、移動手段５２およびウエーハ保持手段５３を作動して洗浄ユニット７において洗浄されたウエーハをレーザー加工ユニット６dのチャックテーブル６３に搬送する。レーザー加工ユニット６dは、チャックテーブル６３に搬送されたウエーハを吸引保持し、レーザー光線照射手段６４dを作動して所定のレーザー加工を施すとともに、レーザー加工終了信号を制御ユニット８に送る。

【0032】

制御ユニット８は、レーザー加工ユニット６dからのレーザー加工終了信号が入力されると、搬送ユニット５の制御手段にレーザー加工ユニット６dにおいてレーザー加工されたウエーハを中心合わせユニット４に搬送するように搬送指令信号を出力する。この搬送指令に基づいて搬送ユニット５は、移動手段５２およびウエーハ保持手段５３を作動してレーザー加工ユニット６dにおいてレーザー加工されたウエーハを中心合わせユニット４に搬送する。中心合わせユニット４は、搬送された加工後のウエーハの中心合わせを実施し、中心合わせ終了信号を制御ユニット８に送る。

【0033】

制御ユニット８は、中心合わせユニット４からの中心合わせ終了信号が入力されると、搬出ユニット３の制御手段に中心合わせユニット４において中心合わせされた加工後のウエーハをカセット載置ユニット２の複数のカセット載置テーブル２１a、２１b、２１c、２１dに載置された所定のカセットに搬送するように搬送指令信号を出力する。この搬送指令に基づいて搬出ユニット３は、移動手段３２およびウエーハ保持手段３３を作動して中心合わせユニット４において中心合わせされた加工後のウエーハを設定されたカセット（加工前のウエーハが搬出されたカセット）に収納する。

【0034】

以上、図示の実施形態におけるウエーハ加工装置における加工作業を１枚のウエーハの流れに従って説明したが、各ユニットにおいて作業が終了したならば、次に加工するウエーハが順次搬送され、上記加工作業が所定枚数のウエーハに対して継続して実施される。

【0035】

以上のように図示の実施形態におけるウエーハ加工装置は、複数のウエーハを収容したカセットを載置するカセット載置ユニット２と、該カセット載置ユニット２に載置されたカセットからウエーハを搬出する搬出ユニット３と、該搬出ユニット３によって搬出されたウエーハを搬送する搬送ユニット５と、該搬送ユニット５に隣接して配設されウエーハにそれぞれ異なる加工を施す複数の加工ユニット６a、６b、６c、６dと、各ユニットを制御する制御ユニット８とによって構成されるので、ユーザーの要望に対応して加工ユニットを搬送ユニット５に沿って加えたり減らすことにより、ユーザーの要望に柔軟に対応することができる。
また、複数の加工ユニット６a、６b、６c、６dはそれぞれ自己の加工作業を制御する制御手段を具備しており、制御ユニット８は各加工ユニットの制御手段に制御信号を出力するので、各加工ユニット６a、６b、６c、６dを加工装置から取り外して単独で使用することが可能であり、加工ユニットを加工装置に合体したり分離したりすることにより加工ユニットを事情に応じて柔軟に使用することができる。

【符号の説明】

【0036】

２：カセット載置ユニット
２１a、２１b、２１c、２１d：カセット載置テーブル
２２a、２２b、２２c、２２d：カセット
３：搬出ユニット
３１：ガイドレール
３２：移動手段
３３：ウエーハ保持手段
４：中心合わせユニット
５：搬送ユニット
５１：ガイドレール
５２：移動手段
５３：ウエーハ保持手段
６ａ：粗研削ユニット
６ｂ：仕上げ研削ユニット
６ｃ：ポリッシングユニット
６ｄ：レーザー加工ユニット
６１：ユニットハウジング
６２：ターンテーブル
６３：チャックテーブル
６４ａ：粗研削手段
６４ｂ：仕上げ研削手段
６４ｃ：ポリッシング手段
６４ｄ：レーザー光線照射手段
６５：支持手段
７：洗浄ユニット
８：制御ユニット

【図1】

【図2】