発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかし、発光素子を搭載する基体の形状を工夫する、あるいは波長変換部材を含有する又は備える小型の透光部材を発光素子に組み合わせることによっても、透光部材を配置する際のアライメントずれ等により、発光素子におけるボンディングワイヤ等が透光部材を配置する際の障害となることがある。その結果、発光素子上における安定した透光部材の配置が困難となる。
また、発光素子に対して透光部材を小型化する、あるいは部分的に透光部材を配置することは、発光素子から出射される光の全てを効果的に透光部材に導入することが困難となる。さらに、ワイヤの引き回しは、発光素子から出射される光の吸収を増大させ、あるいは、引き回しの間に透光部材又は発光素子へのボンディングワイヤの接触をもたらし、ワイヤの断線を招く。これらの結果、光出力の低下が余儀なくされるという課題がある。 本発明はこのような課題を解決するためになされたもので、いわゆるワイヤボンディングによってワイヤが発光素子と電気的に接続されたタイプの発光素子を備えた発光装置において、アライメントずれが生じても、透光部材をボンディングワイヤ等に接触させることがなく、かつ光出力の低下を招くことのない発光装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の発光装置によれば、いわゆるワイヤボンディングによってワイヤが発光素子と電気的に接続されたタイプの発光素子を備えた発光装置において、アライメントずれが生じても、透光部材とワイヤとの接触による断線を招くことがなく、かつ光出力の低下を招くことのない発光装置を提供することが可能となる。