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公報発行日 2017年12月27
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【図1】図1(a)〜(c)は、図3に示す発光装置100を製造する方法を示す模式断面図である。
【図2】図2(a)、(b)は、図3に示す発光装置100を製造する方法を示す模式断面図である。
【図3】図3は、発光装置100を示す模式断面図である。
【図4】図4は、シム板14の開口20内に配置された発光体3の配置を示す模式断面図である。
【図5】図5(a)は、シム板14の模式上面図であり、図5(b)は、図5(a)に示された開口部20の拡大図である。
【図6】図6は、開口部20の側面と実装基板4との間にシーリング樹脂22を配置した実施形態を示す模式断面図である。
【図7】図7は、実装基板がテーパー部を有する実施形態を示す模式断面図である。
【図8】図8は、本発明の変形例に係る発光装置100Aを示す模式断面図である。
【図9】図9は、シム板14Aの開口部20内に配置された発光体3の配置を示す模式断面図である。
【図10】図10(a)は、発光体3Aを示す模式断面図であり、図10(b)は、発光体3Bを示す模式断面図である。
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