特許第6252698号(P6252698)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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特許6252698ダイシング・ダイボンディング一体型テープ
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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6252698
(24)【登録日】2017年12月8日
(45)【発行日】2017年12月27日
(54)【発明の名称】ダイシング・ダイボンディング一体型テープ
(51)【国際特許分類】
   H01L 21/301 20060101AFI20171218BHJP
   C09J 7/02 20060101ALI20171218BHJP
   C09J 11/06 20060101ALI20171218BHJP
   C09J 133/14 20060101ALI20171218BHJP
   C09J 163/00 20060101ALI20171218BHJP
【FI】
   H01L21/78 M
   C09J7/02 Z
   C09J11/06
   C09J133/14
   C09J163/00
【請求項の数】4
【全頁数】21
(21)【出願番号】特願2017-24911(P2017-24911)
(22)【出願日】2017年2月14日
(62)【分割の表示】特願2011-285778(P2011-285778)の分割
【原出願日】2011年12月27日
(65)【公開番号】特開2017-120923(P2017-120923A)
(43)【公開日】2017年7月6日
【審査請求日】2017年2月14日
(73)【特許権者】
【識別番号】000004455
【氏名又は名称】日立化成株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100083806
【弁理士】
【氏名又は名称】三好 秀和
(74)【代理人】
【識別番号】100101247
【弁理士】
【氏名又は名称】高橋 俊一
(74)【代理人】
【識別番号】100095500
【弁理士】
【氏名又は名称】伊藤 正和
(74)【代理人】
【識別番号】100098327
【弁理士】
【氏名又は名称】高松 俊雄
(72)【発明者】
【氏名】鈴村 浩二
(72)【発明者】
【氏名】吉田 桂子
(72)【発明者】
【氏名】湯浅 智仁
(72)【発明者】
【氏名】岩永 有輝啓
(72)【発明者】
【氏名】藤尾 俊介
【審査官】 中田 剛史
(56)【参考文献】
【文献】 特開2011−139077(JP,A)
【文献】 特開2009−231570(JP,A)
【文献】 特開2006−035277(JP,A)
【文献】 特開2011−108708(JP,A)
【文献】 特開2005−350568(JP,A)
【文献】 特開2011−228399(JP,A)
【文献】 特開2006−186305(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
H01L 21/301
C09J 7/02
C09J 11/06
C09J 133/14
C09J 163/00
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材フィルム層(A)、粘着剤層(B)、及び接着剤層(C)を有するダイシング・ダ
イボンディング一体型テープであって、
基材フィルム層(A)が、ポリエチレンを90質量%以上含有し、
基材フィルム層(A)の製膜方向に対して水平方向の永久歪み量と垂直方向の永久歪み
量との比((水平方向の永久歪み量)/(垂直方向の永久歪み量))が、0.90以上1
.10以下であり、
粘着剤層(B)が、水酸基を有し、かつ芳香族基を有さないアクリル樹脂(b1)を9
0質量%以上含むアクリル樹脂と、水酸基と反応可能な官能基を1分子中に2個以上有し
、かつ芳香族基を有さない架橋剤(b2)を80質量%以上含む架橋剤とを含有し、
架橋剤の含有量が、アクリル樹脂100質量部に対し3質量部以上15質量部以下であ
る、
ダイシング・ダイボンディング一体型テープ。
【請求項2】
基材フィルム層(A)と粘着剤層(B)とからなる積層体の320nmにおける光線透
過率(T1)と280nmにおける光線透過率(T2)との比(T2/T1)が、0.6
以上である請求項1に記載のダイシング・ダイボンディング一体型テープ。
【請求項3】
架橋剤(b2)が、脂肪族多官能イソシアネート化合物である請求項1又は2に記載の
ダイシング・ダイボンディング一体型テープ。
【請求項4】
接着剤層(C)が、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、及びエポキシ基含有アクリル
共重合体を含有する請求項1〜3いずれかに記載のダイシング・ダイボンディング一体型
テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ダイシング・ダイボンディング一体型テープに関する。
【背景技術】
【0002】
ダイシング・ダイボンディング一体型テープは、個片化されたチップ(例えば半導体チ
ップ等)と、基板、電極部材、チップ等の被着対象とを固着する接着剤を、ダイシング前
にワーク(例えば半導体ウェハなど)に貼り付けた状態で、ワークをダイシングするため
に用いられる。従来の半導体装置製造工程においては、個片化されたチップを被着対象に
接着する際は、ダイボンドペーストやダイボンドテープを基板に塗布又は貼り付けした後
にチップを搭載し、硬化させていた。しかしこの方法では、ダイボンド時に個片化された
チップごとにダイボンドペーストやダイボンドテープを塗布又は貼り付けする工程が必要
であり、生産性が劣るという欠点を有していた。
【0003】
生産性を向上させるために、ダイシング前の半導体ウェハにダイボンドテープ、ダイシ
ングテープを順次ラミネートし、ダイシングする手法が提案され、それによりダイボンデ
ィング工程において大幅な生産性向上が達成された。しかし、本手法ではウェハに2度の
ラミネート工程を必要とする、またダイシングテープとダイボンドテープの組み合わせに
よっては、ダイボンディング工程においてピックアップ不具合が発生するなどの問題を有
していた。
【0004】
更なる生産性や歩留り向上を目的に、ダイシングテープとダイボンディングテープとを
事前に貼り合わせたダイシング・ダイボンディング一体型テープが考案され、用いられる
ようになってきた。このダイシング・ダイボンディング一体型テープを用いると、半導体
ウェハへのラミネート工程は1回で済むため、前述の手法よりも更に生産性に優れるとい
う特徴を有している。
【0005】
近年、特に半導体メモリの分野においては、パッケージの高容量化を目的に、使用する
ウェハの厚みが薄くなっている。その結果、従来用いられているブレードダイシングでは
、切削時にウェハに与えられるダメージが大きくなってしまう結果、ウェハ抗折強度が低
下するという問題が発生している。そこでブレードダイシングに変わる新しいウェハ加工
方法として、レーザーフルカットダイシングが提案されている。この方法は、ウェハに例
えば波長355nmのUVレーザーを照射し、ウェハとダイボンディングテープを一度に
切断する方法である。しかし、従来のダイシング・ダイボンディング一体型テープでは、
レーザー光によりダイシングテープが完全に切断されてしまったり、あるいはレーザーの
熱によってダイシングテープとダイボンディングテープとが融着してしまう結果、ダイボ
ンディング工程で個片化されたチップをピックアップできなくなってしまったりするとい
う問題を有していた。
【0006】
このような問題を解決するため、様々な改良手法が提案されている。例えば特許文献1
では、レーザーによって完全に切断されることを防ぐため、総厚みが300μm以上の厚
い加工用テープを用いることが提案されている。しかしこの方法は、フィルムをロール形
態にした際に、非常に外径が大きくなるだけでなく、重量も重くなるため、ラミネーター
などの装置に装着の際、ハンドリングしにくくなるという欠点を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】特開2006−245487号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明は、上記の問題点を解決し、かつ、ダイシングテープに一般的に求められる特性
を満たすダイシング・ダイボンディング一体型テープを提供すること、すなわち、耐レー
ザー性に優れ、チップを容易にピックアップ可能であり、かつ、粘着剤層が十分な粘着性
を有し、スクライブラインを良好に拡張することができるダイシング・ダイボンディング
一体型テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明者は、鋭意検討を重ねた結果、粘着剤層(B)中に含有される芳香族基の量を低
減させることで、上記課題を解決し得ることを見出した。
すなわち本発明の実施形態は、基材フィルム層(A)、粘着剤層(B)、及び接着剤層
(C)を有するダイシング・ダイボンディング一体型テープであって、基材フィルム層(
A)が、ポリエチレンを90質量%以上含有し、基材フィルム層(A)の製膜方向に対し
て水平方向の永久歪み量と垂直方向の永久歪み量との比((水平方向の永久歪み量)/(
垂直方向の永久歪み量))が、0.90以上1.10以下であり、粘着剤層(B)が、水
酸基を有し、かつ芳香族基を有さないアクリル樹脂(b1)を90質量%以上含むアクリ
ル樹脂と、水酸基と反応可能な官能基を1分子中に2個以上有し、かつ芳香族基を有さな
い架橋剤(b2)を80質量%以上含む架橋剤とを含有し、架橋剤の含有量が、アクリル
樹脂100質量部に対し3質量部以上15質量部以下である、ダイシング・ダイボンディ
ング一体型テープに関する。
また、本発明の実施形態として、基材フィルム層(A)と粘着剤層(B)とからなる積
層体の320nmにおける光線透過率(T1)と280nmにおける光線透過率(T2)
との比(T2/T1)が、0.6以上である上記ダイシング・ダイボンディング一体型テ
ープ;架橋剤(b2)が、脂肪族多官能イソシアネート化合物である上記ダイシング・ダ
イボンディング一体型テープ;接着剤層(C)が、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、
及びエポキシ基含有アクリル共重合体を含有する上記ダイシング・ダイボンディング一体
型テープ;等が挙げられる。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、レーザーフルカットダイシングに用いた場合において、耐レーザー性
に優れ、チップを容易にピックアップ可能であり、かつ、粘着剤層が十分な粘着性を有し
、スクライブラインを良好に拡張することができるダイシング・ダイボンディング一体型
テープを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、発明を詳細に説明する。
本発明の実施形態であるダイシング・ダイボンディング一体型テープは、基材フィルム
層(A)、粘着剤層(B)、及び接着剤層(C)を有するダイシング・ダイボンディング
一体型テープであって、基材フィルム層(A)がポリエチレンを90質量%以上含有し、
基材フィルム層(A)の製膜方向に対して水平方向の永久歪み量と垂直方向の永久歪み量
との比((水平方向の永久歪み量)/(垂直方向の永久歪み量))が、0.90以上1.
10以下であり、粘着剤層(B)が、水酸基を有し、かつ芳香族基を有さないアクリル樹
脂(b1)を90質量%以上含むアクリル樹脂と、水酸基と反応可能な官能基を1分子中
に2個以上有し、かつ芳香族基を有さない架橋剤(b2)を80質量%以上含む架橋剤と
を含有し、架橋剤の含有量が、アクリル樹脂100質量部に対し3質量部以上15質量部
以下であるテープである。基材フィルム層(A)及び粘着剤層(B)はダイシングテープ
として機能し、接着剤層(C)はダイボンディングテープとして機能する。このような材
料を用いることで、レーザーフルカットダイシング工程において基材フィルム層がレーザ
ー光によって切断されにくく、ダイボンディング工程においてチップを容易にピックアッ
プ可能であり、かつ、粘着剤層が十分な粘着性を有し、スクライブラインを良好に拡張す
ることができるテープを得ることができる。
【0012】
基材フィルム層(A)は、ポリエチレンの含有量が、基材フィルム全質量に対し90質
量%以上であるフィルムであり、より好ましくは95質量%である。ポリエチレンは、特
にレーザーフルカットダイシングで用いられる第3高調波YAGレーザー(UVレーザー
)に対して耐性を有しているため、レーザーダイシング時に基材フィルム層が切断されに
くくなる。一方、他の汎用ポリオレフィン素材として知られるポリプロピレン、ポリプロ
ピレン−ポリエチレン共重合体、ポリエチレン−メタクリル酸共重合体、ポリエチレン−
メタクリル酸共重合体の金属イオン架橋物などは、レーザーによって容易に切断されてし
まう傾向がある。なお、ポリエチレンは、その製造方法によって、低密度ポリエチレン、
リニア低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエ
チレンなどがあるが、特に制限はない。また、ポリエチレンフィルムは、フィルム製膜時
の製膜方向に対して水平方向及び垂直方向の特性に大きな差異がない限り、延伸ポリエチ
レンでも無延伸ポリエチレンでもよいが、水平方向および垂直方向の特性に大きな差異が
出にくい無延伸ポリエチレンのほうが好ましい。このようなフィルムはTダイ押し出し、
多層Tダイ押し出し、インフレーション成形、カレンダー成形などの既知の方法で作成す
ることができる。その中でも、Tダイ押し出しや多層Tダイ押し出しは、厚み精度の高い
フィルムが得られるため好ましい。
【0013】
ここで基材フィルム層(A)の厚みについては特に制限はないが、例えば60〜150
μm、好ましくは80〜100μm程度の厚みのものを用いることで、ハンドリング性や
生産性に優れたテープを得ることができる。基材フィルム層(A)として、複数のフィル
ムが積層された積層フィルムを用いることも可能である。この場合、積層フィルム全体の
厚さが、前記範囲内であることが好ましい。
【0014】
基材フィルム層(A)は、100%180秒伸張後における永久歪み量において、フィ
ルム製膜時の製膜方向に対して水平方向及び垂直方向の永久歪み量の比((水平方向の永
久歪み量)/(垂直方向の永久歪み量))が0.90以上1.10以下である。このよう
な基材フィルム層を用いることで、エキスパンド工程において、スクライブラインを均一
に拡張することができるだけでなく、必要に応じて行われる、エキスパンド後に熱をかけ
て基材フィルム層のたわみを解消する工程においても、均一に基材フィルム層を収縮させ
ることができる。水平方向及び垂直方向の永久歪み量の比が0.90より少ない、或いは
、1.10よりも大きい場合は、エキスパンド工程において縦方向と横方向で伸び方が変
わり、また、熱をかけて基材フィルム層のたわみを解消する工程において均一に収縮しな
いため、個片化されたチップがシフトする、カーフシフトと呼ばれる現象が発生し、ダイ
ボンディング工程においてチップの認識がしにくくなる。永久歪み量の比は、好ましくは
0.93以上1.07以下、より好ましくは0.95以上1.05以下である。なお、1
00%180秒伸張後における永久歪み量は、後述の実施例における方法に従い測定する
ことができる。
【0015】
基材フィルム層(A)として、一般に市販されているポリエチレンフィルムを用いるこ
とができる。その際、基材フィルム層(A)として、市販されているポリエチレンフィル
ムについて、永久歪み量の比((水平方向の永久歪み量)/(垂直方向の永久歪み量))
を測定し、その値が0.90以上1.10以下であるものを選択し、用いることが可能で
ある。
【0016】
粘着剤層(B)は、水酸基を有し、かつ芳香族基を有さないアクリル樹脂(b1)を、
全アクリル樹脂に対し90質量%以上含むアクリル樹脂と、水酸基と反応可能な官能基を
1分子中に2個以上有し、かつ芳香族基を有さない架橋剤(b2)を、全架橋剤に対し8
0質量%以上含む架橋剤を含有する。ここでアクリル樹脂(b1)と架橋剤(b2)は、
粘着剤層(B)中で部分的に反応が進行し、反応により化学結合が形成されていてもよい
。水酸基を有し、かつ芳香族基を有さないアクリル樹脂(b1)は、アクリル樹脂中に9
5質量%以上含まれることが好ましく、100質量%含まれることがより好ましい。また
、水酸基と反応可能な官能基を1分子中に2個以上有し、かつ芳香族基を有さない架橋剤
(b2)は、架橋剤中に90質量%以上含まれることが好ましく、100質量%含まれる
ことがより好ましい。
【0017】
水酸基を有し、かつ芳香族基を有さないアクリル樹脂(b1)を用いることで、粘着剤
層(B)と接着剤層(C)とがレーザーの熱により融着にくくなる結果、ダイボンディン
グ工程でピックアップ性が良好となる。水酸基がないと、粘着剤層の凝集力が低下して、
ウェハを十分に固定化できないだけでなく、十分に架橋剤(b2)と反応できないため、
粘着剤層が非常に柔らかくなり、僅かなレーザーの熱で融着しやすくなる。また、芳香族
基を有していると、レーザー光を吸収しやすい傾向があり、粘着剤層(B)と接着剤層(
C)とが融着しやすくなる。
【0018】
このようなアクリル樹脂(b1)は、既知の方法で合成することで得ることができ、例
えば、溶液重合法、懸濁重合法、乳化重合法、塊状重合法、析出重合法、気相重合法、プ
ラズマ重合法、超臨界重合法などが用いられる。また重合反応の種類としては、ラジカル
重合、カチオン重合、アニオン重合、リビングラジカル重合、リビングカチオン重合、リ
ビングアニオン重合、配位重合、イモーダル重合などの他、ATRPやRAFTといった
手法も用いることができる。この中でも、溶液重合法を用いてラジカル重合により合成す
ることは、経済性の良さや、反応率の高さ、重合制御の容易さなどの他、重合で得られた
樹脂溶液をそのまま用いて配合できる等の配合の簡便さもあるため好ましい。
【0019】
ここで、溶液重合法を用いてラジカル重合によりアクリル樹脂を得る方法を例に、更に
アクリル樹脂(b1)の合成法について詳細に説明する。
アクリル樹脂(b1)を合成する際に用いられるモノマーとしては、例えば、一分子中
に1個の(メタ)アクリル基を有するものが挙げられ、具体的に例示するのであれば、メ
チル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート
、イソブチル(メタ)アクリレート、tert−ブチル(メタ)アクリレート、ブトキシ
エチル(メタ)アクリレート、イソアミル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アク
リレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ヘプチル(メタ)アクリレート、
オクチル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレ
ート、ウンデシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、トリデシル(
メタ)アクリレート、テトラデシル(メタ)アクリレート、ペンタデシル(メタ)アクリ
レート、ヘキサデシル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、ベヘニ
ル(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、エト
キシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール
(メタ)アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、モノ
(2−(メタ)アクリロイロキシエチル)スクシネート等の脂肪族(メタ)アクリレート
;シクロペンチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、シクロ
ペンチル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペ
ンテニル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、モノ(2−(メタ
)アクリロイロキシエチル)テトラヒドロフタレート、モノ(2−(メタ)アクリロイロ
キシエチル)ヘキサヒドロフタレート等の脂環式(メタ)アクリレート;グリシジル(メ
タ)アクリレート、α−エチルグリシジル(メタ)アクリレート、α−プロピルグリシジ
ル(メタ)アクリレート、α−ブチルグリシジル(メタ)アクリレート、2−メチルグリ
シジル(メタ)アクリレート、2−エチルグリシジル(メタ)アクリレート、2−プロピ
ルグリシジル(メタ)アクリレート、3,4−エポキシブチル(メタ)アクリレート、3
,4−エポキシヘプチル(メタ)アクリレート、α−エチル−6,7−エポキシヘプチル
(メタ)アクリレート、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート等
のエチレン性不飽和基とエポキシ基を有する化合物;(2−エチル−2−オキセタニル)
メチル(メタ)アクリレート、(2−メチル−2−オキセタニル)メチル(メタ)アクリ
レート、2−(2−エチル−2−オキセタニル)エチル(メタ)アクリレート、2−(2
−メチル−2−オキセタニル)エチル(メタ)アクリレート、3−(2−エチル−2−オ
キセタニル)プロピル(メタ)アクリレート、3−(2−メチル−2−オキセタニル)プ
ロピル(メタ)アクリレート等のエチレン性不飽和基とオキセタニル基を有する化合物;
2−(メタ)アクリロイルオキシエチルイソシアネートなどのエチレン性不飽和基とイソ
シアネート基を有する化合物;2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロ
キシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、3−
クロロ−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)
アクリレート等のエチレン性不飽和基とヒドロキシル基を有する化合物が挙げられ、必要
に応じこれらを適宜組み合わせて用いることができる。
【0020】
アクリル樹脂(b1)は、水酸基を有するものであるため、上述のモノマーを重合して
アクリル樹脂(b1)を得る場合には、少なくとも、エチレン性不飽和基とヒドロキシル
基を有する化合物を用いる。エチレン性不飽和基とヒドロキシル基を有する化合物は、ア
クリル樹脂(b1)を合成する際に用いられるモノマー100質量部に対し、好ましくは
10〜50質量部、より好ましくは20〜40質量部、さらに好ましくは30〜40質量
部用いることができる。
【0021】
アクリル樹脂(b1)を得るために用いられる重合開始剤としては、例えば、30℃以
上の加熱によりラジカルを発生する化合物が挙げられる。具体的には、メチルエチルケト
ンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、メチルシクロヘキサノンパーオキシド
などのケトンパーオキシド;1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)シクロヘキサン、1
,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)−2−メチルシクロヘキサン、1,1−ビス(t−
ブチルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ビス(t−ヘキ
シルパーオキシ)シクロヘキサン、1,1−ビス(t−ヘキシルパーオキシ)−3,3,
5−トリメチルシクロヘキサンなどのパーオキシケタール;p−メンタンヒドロパーオキ
シドなどのヒドロパーオキシド;α、α’−ビス(t−ブチルパーオキシ)ジイソプロピ
ルベンゼン、ジクミルパーオキシド、t−ブチルクミルパーオキシド、ジ−t−ブチルパ
ーオキシドなどのジアルキルパーオキシド;オクタノイルパーオキシド、ラウロイルパー
オキシド、ステアリルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシドなどのジアシルパーオキシ
ド;ビス(4−t−ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカーボネート、ジ−2−エトキ
シエチルパーオキシジカーボネート、ジ−2−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート
、ジ−3−メトキシブチルパーオキシカーボネートなどのパーオキシカーボネート;t−
ブチルパーオキシピバレート、t−ヘキシルパーオキシピバレート、1,1,3,3−テ
トラメチルブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、2,5−ジメチル−2,5−
ビス(2−エチルヘキサノイルパーオキシ)ヘキサン、t−ヘキシルパーオキシ−2−エ
チルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルパ
ーオキシイソブチレート、t−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t−
ブチルパーオキシ−3,5,5−トリメチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシラウ
リレート、t−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t−ブチルパーオキシ
−2−エチルヘキシルモノカーボネート、t−ブチルパーオキシベンゾエート、t−ヘキ
シルパーオキシベンゾエート、2,5−ジメチル−2,5−ビス(ベンゾイルパーオキシ
)ヘキサン、t−ブチルパーオキシアセテートなどのパーオキシエステル;2,2’−ア
ゾビスイソブチロニトリル、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、
2,2’−アゾビス(4−メトキシ−2’−ジメチルバレロニトリル)などが挙げられる
。これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することが可能である。また、重合
開始剤の使用量は、例えば、アクリル樹脂(b1)を合成する際に用いられるモノマー1
00質量部に対し0.01〜2.0質量部とすることができる。
【0022】
また溶液重合の際に用いられる反応溶媒としては、アクリル樹脂を溶解し得るものが好
ましく用いられる。例えば、トルエン、キシレン、メシチレン、クメン、p−シメンなど
の芳香族炭化水素;テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサンなどの環状エーテル;メタ
ノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、エチレングリコール、プロピレン
グリコールなどのアルコール;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン
、シクロヘキサノン、4−ヒドロキシ−4−メチル−2−ペンタノンなどのケトン;酢酸
メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ−ブチロラクトンなどの
エステル;エチレンカーボネート、プロピレンカーボネートなどの炭酸エステル;エチレ
ングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレング
リコールモノブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコー
ルジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコール
モノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジ
エチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノ
エチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジメ
チルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテルなどの多価アルコールアルキルエ
ーテル;エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエ
チルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテル
アセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコー
ルモノエチルエーテルアセテートなどの多価アルコールアルキルエーテルアセテート;N
,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドンな
どのアミドなどが挙げられ、更にこれらの有機溶剤は、単独で又は2種類以上を組み合わ
せて使用することができる。更に超臨界二酸化炭素などを溶媒に用いて重合することもで
きる。
【0023】
さらに、得られたアクリル樹脂(b1)に、紫外線や電子線、可視光線の照射によって
反応し得る官能基を、付加反応等の反応により化学的に結合させることによって、感光性
を付与することができる。ここでいう、紫外線や電子線、可視光線の照射によって反応し
得る官能基とは、具体的に例示するのであれば、(メタ)アクリロイル基、ビニル基、ア
リル基等のエチレン性不飽和結合を有する基(以下、エチレン性不飽和基ともいう。)、
グリシジル基、エポキシ基、オキセタニル基などが挙げられる。
【0024】
このようなアクリル樹脂(b1)を得るために用いられるモノマー組成や合成方法に特
に制限はないが、例えば、まず、上記のアクリル樹脂を合成する際に、前もって反応可能
な官能基、例えば水酸基、カルボキシル基、無水マレイル基、グリシジル基、アミノ基な
どを有するモノマーを共重合させることでアクリル樹脂に反応可能な官能基を導入する。
次いで、反応可能な官能基が導入されたアクリル樹脂に、少なくとも1つのエチレン性不
飽和基と、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、ヒドロキシル基、カルボキ
シル基などから選ばれる少なくともの1つの官能基とを有する化合物を反応させて側鎖に
エチレン性不飽和基を導入することで、アクリル樹脂に感光性を付与することができる。
【0025】
少なくとも1つのエチレン性不飽和基と、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネー
ト基、ヒドロキシル基、カルボキシル基などから選ばれる少なくともの1つの官能基とを
有する化合物としては特に制限はなく、グリシジル(メタ)アクリレート、α−エチルグ
リシジル(メタ)アクリレート、α−プロピルグリシジル(メタ)アクリレート、α−ブ
チルグリシジル(メタ)アクリレート、2−メチルグリシジル(メタ)アクリレート、2
−エチルグリシジル(メタ)アクリレート、2−プロピルグリシジル(メタ)アクリレー
ト、3,4−エポキシブチル(メタ)アクリレート、3,4−エポキシヘプチル(メタ)
アクリレート、α−エチル−6,7−エポキシヘプチル(メタ)アクリレート、3,4−
エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート、o−ビニルベンジルグリシジルエ
ーテル、m−ビニルベンジルグリシジルエーテルなどのエチレン性不飽和基とエポキシ基
を有する化合物;(2−エチル−2−オキセタニル)メチル(メタ)アクリレート、(2
−メチル−2−オキセタニル)メチル(メタ)アクリレート、2−(2−エチル−2−オ
キセタニル)エチル(メタ)アクリレート、2−(2−メチル−2−オキセタニル)エチ
ル(メタ)アクリレート、3−(2−エチル−2−オキセタニル)プロピル(メタ)アク
リレート、3−(2−メチル−2−オキセタニル)プロピル(メタ)アクリレートなどの
エチレン性不飽和基とオキセタニル基を有する化合物;メタクリロイルイソシアネート、
2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、2−アクリロイルオキシエチルイソシ
アネートなどのエチレン性不飽和基とイソシアネート基を有する化合物;2−ヒドロキシ
エチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3−クロ
ロ−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アク
リレートなどのエチレン性不飽和基とヒドロキシル基を有する化合物;(メタ)アクリル
酸、クロトン酸、ケイ皮酸、コハク酸(2−(メタ)アクリロイロキシエチル)、2−フ
タロイルエチル(メタ)アクリレート、2−テトラヒドロフタロイルエチル(メタ)アク
リレート、2−ヘキサヒドロフタロイルエチル(メタ)アクリレート、ω−カルボキシ−
ポリカプロラクトンモノ(メタ)アクリレートなどのエチレン性不飽和基とカルボキシル
基を有する化合物などが挙げられる。
【0026】
これらの中でもコストや反応性の観点から、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルイ
ソシアネート、グリシジル(メタ)アクリレート、3,4−エポキシシクロヘキシルメチ
ル(メタ)アクリレート、イソシアン酸エチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエ
チル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロ
キシブチル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸、クロトン酸、2−ヘキサヒドロ
フタロイルエチル(メタ)アクリレートなどを用いて、アクリル樹脂と反応させ、感光性
を付与することが好ましい。
【0027】
これらの化合物は、単独で又は2種類以上を組み合わせて用いることができる。また必
要に応じて、反応を促進する触媒を添加したり、反応中の二重結合の開裂を避ける目的で
重合禁止剤を添加したりすることもできる。少なくとも1つのエチレン性不飽和基と、エ
ポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、ヒドロキシル基、カルボキシル基などか
ら選ばれる少なくともの1つの官能基とを有する化合物は、アクリル樹脂に対し、好まし
くは0.1〜2.0mmol/g、より好ましくは0.3〜1.5mmol/g、さらに
好ましくは0.5〜1.0mmol/gの割合となるように反応させることができる。ま
た、アクリル樹脂(b1)として特に好ましくは、水酸基を含有するアクリル樹脂と2−
メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、2−アクリロイルオキシエチルイソシアネ
ートから選ばれる少なくとも1種との反応物である。
【0028】
アクリル樹脂(b1)の水酸基価は、好ましくは20〜200mgKOH/g、より好
ましくは30〜150mgKOH/g、さらに好ましくは60〜150mgKOH/gで
ある。20mgKOH/g以上であると、その後架橋剤(b2)との反応が進行しやすい
点から好ましく、200mgKOH/g以下であるとアクリル樹脂合成時に発生する重合
発熱を制御しやすく、量産性の点から好ましい。なお、水酸基価は、JIS K0070
に従って測定した値である。
【0029】
アクリル樹脂(b1)の重量平均分子量は、好ましくは22万〜120万、より好まし
くは30万〜100万、さらに好ましくは40万〜100万である。22万以上であると
分子間力が十分に高くなり、すぐれた粘着特性を示す点から好ましく、120万以下であ
ると一般的に既知の合成法により容易に合成が可能である点から好ましい。なお、重量平
均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法(GPC)で標準ポリスチレン
による検量線を用いたポリスチレン換算値である。
【0030】
アクリル樹脂には、10質量%未満の範囲でアクリル樹脂(b1)以外のアクリル樹脂
が含まれていてもよい。このようなアクリル樹脂は、上述のモノマーや、公知の芳香族(
メタ)アクリレート、さらには、上述の少なくとも1つのエチレン性不飽和基と、エポキ
シ基、オキセタニル基、イソシアネート基、ヒドロキシル基、カルボキシル基などから選
ばれる少なくともの1つの官能基とを有する化合物を用い、アクリル樹脂(b1)と同じ
方法で得ることができる。接着剤層(C)との融着を防ぐという観点からは、粘着剤層(
B)には芳香族基を有するアクリル樹脂を用いないことが好ましい。
【0031】
架橋剤(b2)は、水酸基と反応可能な官能基を1分子中に2個以上有し、かつ芳香族
基を有さない化合物である。このような化合物を用いることで、粘着剤層(B)と接着剤
層(C)とがレーザーの熱により融着しにくくなる結果、ダイボンディング工程でピック
アップ性が良好となる。ここで水酸基と反応可能な官能基が1分子中に2個より少ないと
、十分にアクリル樹脂(b1)と反応できず、粘着剤層が非常に柔らかくなり、僅かなレ
ーザーの熱で融着しやすくなる。また芳香族基を有していると、レーザー光を吸収しやす
い傾向となり、接着剤層(C)と融着しやすくなる。
【0032】
架橋剤(b2)が有する水酸基と反応可能な官能基は、アクリル樹脂(b1)に導入さ
れた水酸基と反応し、結合を形成する。形成される結合としては、エステル結合、エーテ
ル結合、ウレタン結合などが挙げられる。
【0033】
水酸基と反応し得る官能基は、イソシアネート基であることが好ましい。架橋剤(b2
)としてイソシアネート基を有する化合物を用いると、アクリル樹脂(b1)が有する水
酸基と容易に反応し、強固な架橋構造が形成されるため好ましい。
【0034】
ここで1分子中に2つ以上のイソシアネート基を有し、かつ芳香族基を有さない化合物
としては、具体的に例示すれば、ジメチレンジイソシアネート、トリメチレンジイソシア
ネート、テトラメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、ヘキサメ
チレンジイソシアネート、トリメチルへキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイ
ソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−4,4’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシ
ルメタン−2,4’−ジイソシアネート、リジンジイソシアネートなどのイソシアネート
化合物が挙げられる。つまり、架橋剤(b2)としては、脂肪族ジイソシアネート化合物
、脂環式ジイソシアネート化合物等の脂肪族多官能イソシアネート化合物として一般的に
知られている化合物を使用することができる。これらは単独で又は二種類以上を組み合わ
せて使用することができる。
【0035】
また更に、架橋剤(b2)として、上述のイソシアネート化合物と、1分子中に2つ以
上の水酸基を有する多価アルコール類を反応させることで得られるイソシアナート基含有
オリゴマーを用いることもできる。そのようなオリゴマーを得る場合、1分子中に2つ以
上の水酸基を有する多価アルコールの例としては、エチレングリコール、プロピレングリ
コール、ブチレングリコール、1,6−ヘキサンジオール、1,8−オクタンジオール、
1,9−ノナンジオール、1,10−デカンジオール、1,11−ウンデカンジオール、
1,12−ドデカンジオール、グリセリン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリト
ール、1,4−シクロヘキサンジオール、1,3−シクロヘキサンジオールなどのジオー
ルやトリオールが挙げられる。これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用するこ
とができる。
【0036】
これらの中でも架橋剤(b2)が、1分子中に2つ以上のイソシアネート基を有し、か
つ芳香族基を有さない多官能イソシアネートと、1分子中に3つ以上の水酸基を有する多
価アルコールの反応物であることが更に望ましい。このようなイソシアネート基含有オリ
ゴマーを用いることで、粘着剤層が緻密な架橋構造を形成し、粘着剤層と接着剤層がレー
ザーの熱により融着にくくなる結果、ダイボンディング工程でピックアップ性が良好とな
るため好ましい。
【0037】
架橋剤には、20質量%未満の範囲で架橋剤(b2)以外の架橋剤が含まれていてもよ
い。このような架橋剤としては、芳香族ジイソシアネート化合物等の芳香族多官能イソシ
アネート化合物や、芳香族多官能イソシアネート化合物を用いたイソシアナート基含有オ
リゴマーが挙げられる。接着剤層(C)との融着を防ぐという観点からは、粘着剤層(B
)には芳香族基を有する架橋剤を用いないことが好ましい。
【0038】
粘着剤層(B)に含まれる架橋剤の含有量は、アクリル樹脂100質量部に対し3質量
部以上15質量部以下である。3質量部未満では粘着剤層の凝集力が低下して、ウェハを
十分に固定化できないだけでなく、十分にアクリル樹脂と反応できないため、粘着剤層が
非常に柔らかくなり、僅かなレーザーの熱で融着しやすくなる。15質量部より大きいと
、粘着剤層が固くなりすぎる結果、例えばレーザーフルカットダイシング工程後の洗浄工
程において、個片化されたチップが剥離することがある。以上の理由から、より好ましく
は6質量部以上15質量部以下である。
【0039】
粘着剤層(B)には、活性光の照射によって遊離ラジカルを生成する光開始剤を添加す
ることもできる。このような光開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、N,N’−テ
トラメチル−4,4’−ジアミノベンゾフェノン(ミヒラーケトン)、N,N’−テトラ
エチル−4,4’−ジアミノベンゾフェノン、4−メトキシ−4’−ジメチルアミノベン
ゾフェノン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブ
タノン−1、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、1−ヒドロキ
シ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、2−メチル−1−(4−(メチルチオ)フェニ
ル)−2−モルフォリノプロパノン−1、2,4−ジエチルチオキサントン、2−エチル
アントラキノン、フェナントレンキノン等の芳香族ケトン、ベンゾインメチルエーテル、
ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル、メチ
ルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン、ベンジルジメチルケタール等のベンジ
ル誘導体、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−
(o−クロロフェニル)−4,5−ジ(m−メトキシフェニル)イミダゾール二量体、2
−(o−フルオロフェニル)−4,5−フェニルイミダゾール二量体、2−(o−メトキ
シフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(p−メトキシフェニル)
−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2,4−ジ(p−メトキシフェニル)−5−
フェニルイミダゾール二量体、2−(2,4−ジメトキシフェニル)−4,5−ジフェニ
ルイミダゾール二量体等の2,4,5−トリアリールイミダゾール二量体、9−フェニル
アクリジン、1,7−ビス(9,9’−アクリジニル)ヘプタン等のアクリジン誘導体な
どが挙げられ、これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。上
記光開始剤の含有量としては、アクリル樹脂100質量部に対して0.01〜5.0質量
部であることが好ましく、0.1〜2.0質量部であることがより好ましく、0.5〜1
.0質量部であることがさらに好ましい。0.01質量部以上であると紫外線の照射によ
って粘着剤層の硬化反応を速やかに進行させることができ、5.0質量部以下であると紫
外線照射によって発生する光開始剤分解物由来の悪臭を抑制することができる。
【0040】
また基材フィルム層(A)と粘着剤層(B)とからなる積層体(ダイシングテープ)の
320nmにおける光線透過率(T1)と280nmにおける透過率(T2)との比、T
2/T1が、0.6以上であることが好ましい。このような透過率を有する基材フィルム
層(A)及び粘着剤層(B)を用いると、レーザー光の吸収に由来して発生する熱の量が
少ないため、粘着剤層(B)と接着剤層(C)との間で融着しにくくなり、ダイボンディ
ング工程において容易にピックアップ可能となる。0.6より小さいと、僅かなレーザー
出力であっても、熱によって粘着剤層(B)と接着剤層(C)とが融着しやすくなること
がある。
【0041】
上記のT2/T1の範囲は、基材フィルム層(A)及び粘着剤層(B)に使用する原材
料に、できる限り芳香族基を有さない物質を選択することで達成される。
【0042】
次に、接着剤層(C)は、例えば、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ基含
有アクリル共重合体を含む層であることが好ましい。このような組成を有する接着剤層(
C)は、チップ/基板間、チップ/チップ間の接着性に優れ、また電極埋め込み性やワイ
ヤー埋め込み性なども付与可能であり、さらにダイボンディング工程では低温で接着でき
、短時間で優れた硬化性を有する、封止剤でモールド後は優れた信頼性を有する等の点で
好ましい。
【0043】
ここでエポキシ樹脂とは、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノール
F型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状
エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールのジグリシジリエーテ
ル化物、ナフタレンジオールのジグリシジリエーテル化物、フェノール類のジグリシジリ
エーテル化物、アルコール類のジグリシジルエーテル化物、及びこれらのアルキル置換体
、ハロゲン化物、水素添加物などの二官能エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂が挙
げられる。また、多官能エポキシ樹脂や複素環含有エポキシ樹脂等、一般に知られている
ものを適用することもできる。これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用するこ
とができる。さらに、特性を損なわない範囲でエポキシ樹脂以外の成分が不純物として含
まれていてもよい。
【0044】
エポキシ樹脂の含有量は、接着剤層(C)の総量100質量部中、5質量部〜40質量
部であることが好ましく、10質量部〜35質量部であることがより好ましい。5質量部
以上であると優れた接着力を有する接着剤層を得ることができ、40質量部以下であると
レーザ照射時におけるデブリを抑制することができる。
【0045】
またエポキシ樹脂硬化剤としては、例えば、フェノール化合物と2価の連結基であるキ
シリレン化合物を、無触媒又は酸触媒の存在下に反応させて得ることができるフェノール
樹脂が挙げられる。
【0046】
フェノール樹脂の製造に用いられるフェノール化合物としては、フェノール、o−クレ
ゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、o−エチルフェノール、p−エチルフェノー
ル、o−n−プロピルフェノール、m−n−プロピルフェノール、p−n−プロピルフェ
ノール、o−イソプロピルフェノール、m−イソプロピルフェノール、p−イソプロピル
フェノール、o−n−ブチルフェノール、m−n−ブチルフェノール、p−n−ブチルフ
ェノール、o−イソブチルフェノール、m−イソブチルフェノール、p−イソブチルフェ
ノール、オクチルフェノール、ノニルフェノール、2,4−キシレノール、2,6−キシ
レノール、3,5−キシレノール、2,4,6−トリメチルフェノール、レゾルシン、カ
テコール、ハイドロキノン、4−メトキシフェノール、o−フェニルフェノール、m−フ
ェニルフェノール、p−フェニルフェノール、p−シクロヘキシルフェノール、o−アリ
ルフェノール、p−アリルフェノール、o−ベンジルフェノール、p−ベンジルフェノー
ル、o−クロロフェノール、p−クロロフェノール、o−ブロモフェノール、p−ブロモ
フェノール、o−ヨードフェノール、p−ヨードフェノール、o−フルオロフェノール、
m−フルオロフェノール、p−フルオロフェノール等が例示される。これらのフェノール
化合物は、単独で用いてもよく、二種類以上を混合して用いてもよい。
【0047】
フェノール樹脂の製造に用いられる2価の連結基であるキシリレン化合物としては、次
に示すキシリレンジハライド、キシリレンジグリコール及びその誘導体を用いることがで
きる。すなわち、α,α’−ジクロロ−p−キシレン、α,α’−ジクロロ−m−キシレ
ン、α,α’−ジクロロ−o−キシレン、α,α’−ジブロモ−p−キシレン、α,α’
−ジブロモ−m−キシレン、α,α’−ジブロモ−o−キシレン、α,α’−ジヨード−
p−キシレン、α,α’−ジヨード−m−キシレン、α,α’−ジヨード−o−キシレン
、α,α’−ジヒドロキシ−p−キシレン、α,α’−ジヒドロキシ−m−キシレン、α
,α’−ジヒドロキシ−o−キシレン、α,α’−ジメトキシ−p−キシレン、α,α’
−ジメトキシ−m−キシレン、α,α’−ジメトキシ−o−キシレン、α,α’−ジエト
キシ−p−キシレン、α,α’−ジエトキシ−m−キシレン、α,α’−ジエトキシ−o
−キシレン、α,α’−ジ−n−プロポキシ−p−キシレン、α,α’−ジ−n−プロポ
キシ−m−キシレン、α,α’−ジ−n−プロポキシ−o−キシレン、α,α’−ジ−イ
ソプロポキシ−p−キシレン、α,α’−ジイソプロポキシ−m−キシレン、α,α’−
ジイソプロポキシ−o−キシレン、α,α’−ジ−n−ブトキシ−p−キシレン、α,α
’−ジ−n−ブトキシ−m−キシレン、α,α’−ジ−n−ブトキシ−o−キシレン、α
,α’−ジイソブトキシ−p−キシレン、α,α’−ジイソブトキシ−m−キシレン、α
,α’−ジイソブトキシ−o−キシレン、α,α’−ジ−tert−ブトキシ−p−キシ
レン、α,α’−ジ−tert−ブトキシ−m−キシレン、α,α’−ジ−tert−ブ
トキシ−o−キシレンを挙げることができる。これらは単独で又は二種類以上を組み合わ
せて使用することができる。
【0048】
上記したフェノール化合物とキシリレン化合物を反応させる際には、塩酸、硫酸、リン
酸、ポリリン酸等の鉱酸類;ジメチル硫酸、ジエチル硫酸、p−トルエンスルホン酸、メ
タンスルホン酸、エタンスルホン酸等の有機カルボン酸類;トリフロロメタンスルホン酸
等の超強酸類;アルカンスルホン酸型イオン交換樹脂等の強酸性イオン交換樹脂類;パー
フルオロアルカンスルホン酸型イオン交換樹脂等の超強酸性イオン交換樹脂類(商品名:
ナフィオン、Nafion、Du Pont社製);天然及び合成ゼオライト類;活性白
土(酸性白土)類等の酸性触媒を用い、50〜250℃において実質的に原料であるキシ
リレン化合物が消失し、且つ反応組成が一定になるまで反応させて得られる。反応時間は
原料や反応温度にもよるが、おおむね1時間〜15時間程度であり、実際には、GPC(
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)等により反応組成を追跡しながら決定すれば
よい。
【0049】
エポキシ樹脂硬化剤の含有量は、接着剤層(C)の総量100質量部中、5質量部〜4
0質量部であることが好ましく、5質量部〜30質量部であることがより好ましい。5質
量部以上であると優れた接着力を有する接着剤層を得ることができ、40質量部以下であ
るとレーザ照射時におけるデブリを抑制することできる。
【0050】
エポキシ基含有アクリル共重合体は、分子内にエポキシ基を有するアクリル共重合体で
あり、好ましくはエポキシ基を有するグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレ
ートを0.5〜6質量%含む。高い接着力を得るためには0.5質量%以上が好ましく、
また、6質量%以下であればゲル化を抑制できる。上記エポキシ基含有アクリル共重合体
のガラス転移点(Tg)としては、−50℃以上30℃以下、更には−10℃以上30℃
以下であることが好ましい。
【0051】
官能基モノマーとして用いるグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートの
量は共重合体比である。つまり、原料としてグリシジルアクリレート又はグリシジルメタ
クリレートを、得られる共重合体に対し好ましくは0.5〜6質量%となる量用いて得ら
れた共重合体をいう。その残部はメチルアクリレート、メチルメタクリレートなどの炭素
数1〜8のアルキル基を有するアルキルアクリレート、アルキルメタクリレート、および
スチレンやアクリロニトリルなどや、またはこれらの混合物を用いることができる。これ
らの中でもエチル(メタ)アクリレート及び/又はブチル(メタ)アクリレートが特に好
ましい。混合比率は、共重合体のTgを考慮して調整することが好ましい。Tgが−50
℃未満であるとBステージ状態での接着剤層(C)又はダイシング・ダイボンド一体型テ
ープのタック性が大きくなる傾向があり、取り扱い性が悪化することがある。重合方法は
特に制限が無く、例えば、パール重合、溶液重合等が挙げられ、これらの方法により共重
合体が得られる。このようなエポキシ基含有アクリル共重合体としては、例えば、HTR
−860P−3(ナガセケムテックス株式会社製、商品名)が挙げられる。
【0052】
エポキシ基含有アクリル共重合体の重量平均分子量は好ましくは10万以上であり、こ
の範囲であると接着性及び耐熱性が高く、30万〜300万であることが好ましく、50
万〜200万であることがより好ましい。300万以下であると、フロー性が低下するこ
とにより、半導体素子を貼付ける支持部材に必要に応じて形成された配線回路への充填性
が低下する可能性を減らすことができる。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーショ
ンクロマトグラフィー法(GPC)で標準ポリスチレンによる検量線を用いたポリスチレ
ン換算値である。
【0053】
エポキシ基含有アクリル共重合体の含有量は、接着剤層(C)の総量100質量部中、
5質量部〜90質量部であることが好ましく、10質量部〜80質量部であることがより
好ましい。5質量部以上であると接着層は十分な応力緩和性を示す結果、優れた接着信頼
性を得ることができ、90質量部以下であるとブレードダイシング用途において、優れた
切削性を有する接着剤層を得ることができる。
【0054】
また接着剤層(C)の成分には、更に必要に応じて、第三級アミン、イミダゾール類、
第四級アンモニウム塩類などの硬化促進剤を添加しても良い。このような硬化促進剤とし
て具体的には、例えば、2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール
、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミ
ダゾリウムトリメリテート等が挙げられ、これらは1種で用いることも又は2種以上を併
用することもできる。
【0055】
硬化促進剤を用いる場合、その含有量は、接着剤層(C)の総量100質量部中、0.
01質量部〜1質量部であることが好ましく、0.05質量部〜0.5質量部であること
がより好ましい。0.01質量部以上であるとモールド工程において速やかに接着剤層の
熱硬化反応を進行させることができ、1質量部以下であるとワイヤーボンディング工程に
おける接着剤層の熱硬化反応を抑制できる結果、多段スタック構造に適用可能な接着剤層
を得ることができる。
【0056】
また更に、接着剤層(C)の成分には必要に応じて無機フィラーを添加することができ
る。具体的には水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネ
シウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、
酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ほう素、結晶質シリ
カ、非晶質シリカなどが挙げられ、これらは、1種で用いることも又は2種以上を併用す
ることもできる。
【0057】
無機フィラーとして、表面が有機基により修飾された無機フィラーを用いることも可能
である。このような無機フィラーは、接着剤層を形成する際、ワニスに対する分散性が優
れ、フィルターの目詰まり防止やフィルム作成時のブツ等の欠点低減の観点から好ましい
。有機基として、例えば、メチル基、エチル基等のアルキル基が挙げられる。
【0058】
無機フィラーを用いる場合、その含有量は、接着剤層(C)の総量100質量部中、5
質量部〜50質量部であることが好ましく、5質量部〜40質量部であることが好ましい
。5質量部以上であると接着剤層の凝集力を高められる結果、優れた接着力を有する接着
剤層を得ることができ、50質量部以下であるとブツ等が少なく、塗工性のよい接着剤層
ワニスを得ることができる。
【0059】
さらに、接着剤層成分には必要に応じ、接着強度を上げる等の目的で、適宜カップリン
グ剤を添加することができる。カップリング剤としては、例えば、シランカップリング剤
、チタン系カップリング剤等が挙げられるが、中でもシランカップリング剤が好ましい。
【0060】
ダイシング・ダイボンディング一体型テープは、基材フィルム層(A)、粘着剤層(B
)、及び接着剤層(C)を、通常はこの順に有する。さらに任意の層を有していても、ま
た、各層が2層以上から形成されていてもよい。
【0061】
ダイシング・ダイボンディング一体型テープの製造方法は特に限定されないが、例えば
、粘着剤層(B)及び接着剤層(C)を形成するための組成物を、それぞれ溶剤に溶解あ
るいは分散してワニスとし、それぞれのワニスを、離型フィルム上に塗布、加熱し、溶剤
を除去し、粘着剤層(B)に対しては基材フィルム層(A)を、接着剤層(C)に対して
はカバーフィルムをラミネートし、ダイシングテープとダイボンディングテープを作製す
る。その後、ダイシングテープ側の離型フィルム及びダイボンディングテープ側のカバー
フィルムをそれぞれ剥離し、ダイシングテープの粘着剤層(B)上に接着剤層(C)が接
するように貼り合わせることで得ることができる。
【0062】
粘着剤層(B)の厚さは、例えば、5〜40μmとすることができ、好ましくは10〜
30μmである。5μm以上であると、接着層との十分な密着力が得られやすく40μm
以下であると、生産性において良好なダイシングテープが得られる。また、接着剤層(C
)の厚さは、例えば、3〜100μmとすることができる。3μm以上であると、十分な
接着力を有し、100μm以下であると、生産性に優れた接着剤層を得ることができる。
【0063】
上記のワニス化に用いることのできる溶剤としては、特に限定されないが、各層を作製
する際の揮発性などを考慮すると、例えば、メタノール、エタノール、2−メトキシエタ
ノール、2−エトキシエタノール、2−ブトキシエタノール、メチルエチルケトン、アセ
トン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸イソブチル、トルエン、キシレンなど
の比較的低沸点の溶媒を使用するのが好ましい。また、塗膜性を向上させるなどの目的で
、たとえば、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、N−メチルピロリドン、シ
クロヘキサノンなどの比較的高沸点の溶媒を使用することもできる。これらの溶媒は、単
独でまたは2種類以上を組み合わせて使用することができる。
【0064】
また、無機フィラーを添加した接着剤層(C)の組成物をワニス化する場合、無機フィ
ラーの分散性を考慮して、らいかい機、3本ロール、ボールミル及びビーズミルなどを使
用するのが好ましく、また、これらを組み合わせて使用することもできる。また、無機フ
ィラーと低分子量の原料をあらかじめ混合した後、高分子量の原料を配合することによっ
て、混合する時間を短縮することもできる。また、ワニスとした後、真空脱気等によって
ワニス中の気泡を除去することもできる。
【0065】
フィルム基材層(A)上へのワニスの塗布方法としては、公知の方法を用いることがで
き、例えば、ナイフコート法、ロールコート法、スプレーコート法、グラビアコート法、
バーコート法、カーテンコート法等が挙げられる。
【0066】
上記のようにして得たダイシング・ダイボンディング一体型テープの粘着剤層(B)に
放射線照射すると、放射線照射後に粘着剤層(B)が硬化し、接着剤層(C)と粘着剤層
(B)界面の接着強度が大きく低下するため、容易に半導体チップに接着剤層(C)を保
持させた状態で、半導体チップを粘着剤層(B)からピックアップすることができる。
【0067】
また、放射線照射のみで粘着剤層(B)の粘着力を低下させる方法以外に、放射線照射
と同時あるいは放射線照射後に硬化反応を促進する目的で加熱を併用しても良い。放射線
照射と加熱を併用することにより、より低温短時間で粘着剤層(B)と接着剤層(C)界
面の接着強度を低下させることが可能となる。加熱温度は、粘着剤層(B)および接着剤
層(C)の分解点以下であれば特に制限は受けないが、50〜170℃の温度が好ましい
【実施例】
【0068】
以下、本発明の実施例をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に制限さ
れるものではない。なお、特に記述が無い限り、薬品は全て試薬を使用した。
【0069】
[ダイボンディングテープの作成]
エポキシ樹脂としてYDCN−703(東都化成(株)製商品名、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、エポキシ当量210、分子量1200、軟化点80℃)55質量部、
フェノール樹脂としてミレックスXLC−LL(三井化学(株)製商品名、フェノール樹
脂(フェノールアラルキル樹脂)、水酸基当量175、吸水率1.8%、350℃におけ
る加熱重量減少率4%)45質量部、シランカップリング剤としてNUC A−189(
日本ユニカー(株)製商品名、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン)1.7質量
部とNUC A−1160(日本ユニカー(株)製商品名、γ−ウレイドプロピルトリエ
トキシシラン)3.2質量部、フィラーとしてアエロジルR972(シリカ表面にジメチ
ルジクロロシランを被覆し、400℃の反応器中で加水分解させた、メチル基などの有機
基を表面に有するフィラー、日本アエロジル(株)製商品名、シリカ、平均粒径0.01
6μm)32質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて撹拌混合し、更にビー
ズミルを用いて90分混練した。
【0070】
これにグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート3質量%を含むアクリル
ゴムHTR−860P−3(ナガセケムテックス(株)製商品名、重量平均分子量80万
、Tg−7℃)を280質量部、及び硬化促進剤としてキュアゾール2PZ−CN(四国
化成(株)製商品名、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール)0.5質量部加え
、撹拌混合し、真空脱気し、ワニスを得た。
【0071】
ワニスを厚さ35μmの離型処理したポリエチレンテレフタレートテープ上に塗布し、
140℃で5分間加熱乾燥して、膜厚が20μmのBステージ状態の塗膜(接着剤層)を
形成し、キャリアテープを備えたダイボンディングテープを作製した。
【0072】
(実施例1)
[アクリル樹脂の合成]
スリーワンモータ、撹拌翼、窒素導入管が備え付けられた容量4000mlのオートク
レーブに酢酸エチル1000g、2−エチルヘキシルアクリレートを650g、2−ヒド
ロキシエチルアクリレートを350g、アゾビスイソブチロニトリルを3.0gを配合し
、均一になるまで撹拌後、流量100ml/minにて60分間バブリングを実施し、系
中の溶存酸素を脱気した。1時間かけて60℃まで昇温し、昇温後4時間重合させた。そ
の後1時間かけて90℃まで昇温し、更に90℃にて1時間保持後、室温に冷却した。
【0073】
次に酢酸エチルを1000g加えて撹拌し希釈した。これに重合禁止剤としてメトキノ
ンを0.1g、ウレタン化触媒として、ジオクチルスズジラウレートを0.05g添加し
たのち、2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート(昭和電工(株)製カレンズM
OI)を100g加え、70℃で6時間反応させたのち室温に冷却した。その後、酢酸エ
チルを加え、アクリル樹脂溶液中の不揮発分含有量が35質量%となるよう調整し、連鎖
重合可能な官能基を有するアクリル樹脂溶液を得た。
【0074】
JIS K0070に従って、酸価と水酸基価を測定したところ、酸価は検出されなか
った。水酸基価を求めたところ、121mgKOH/gであった。また得られたアクリル
樹脂を60℃で一晩真空乾燥し、得られた固形分をエレメンタール社製全自動元素分析装
置varioELにて元素分析し、窒素含有量から導入された2−メタクリロイルオキシ
エチルイソシアネートの含有量を算出したところ、0.59mmol/gであった。また
東ソー株式会社製SD−8022/DP−8020/RI−8020を使用し、カラムに
は日立化成工業株式会社製Gelpack GL−A150−S/GL−A160−Sを
用い、溶離液にテトラヒドロフランを用いてGPC測定をした結果、ポリスチレン換算重
量平均分子量は42万であった。
【0075】
[ダイシングテープの作成]
上述記載の方法で得られたアクリル樹脂溶液を固形分として100g、架橋剤として脂
肪族多官能イソシアネート(日本ポリウレタン工業(株)製、コロネートHL、多官能ア
ルコールのヘキサンジイソシアネート付加物)を固形分として3.0g、光開始剤として
1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバスペシャリティケミカルズ(株)製
、イルガキュア184)を1.0g、更に総固形分含有量が27質量%となるように酢酸
エチルを加え、10分間均一に撹拌してダイシングテープ用の粘着剤層用ワニスを得た。
【0076】
片面が離型処理された幅350mm、長さ400mm、厚み38μmのポリエチレンテ
レフタレートテープ上に、粘着剤層用ワニスを、アプリケータを用いて粘着剤層の厚みが
10μmとなるよう、ギャップを調整しながら塗工し、80℃で5分間乾燥した。
【0077】
別途、片面がコロナ処理、片面がマット処理された400mm角、厚み100μmの基
材フィルム(無延伸低密度ポリエチレンフィルム)を用い、基材フィルムのコロナ処理面
と、上述粘着剤層付きポリエチレンテレフタレートテープの粘着剤層面を室温にて貼り合
わせ、ゴムロールで粘着させることで粘着剤層を基材フィルムに転写した。その後、40
℃で3日間放置することでカバーテープ付きのダイシングテープを得た。
【0078】
[ダイシング・ダイボンディング一体型テープの作成]
前述記載の手法により得られたダイボンディングテープを、キャリアテープごと直径3
20mmの円形にカットした。これにカバーテープを剥離したダイシングテープを室温で
貼り付け後、室温で1日放置した。その後、直径390mmの円形にダイシングテープを
カットし、ダイシング・ダイボンディング一体型テープを得た。
【0079】
(実施例2)
実施例1の架橋剤の量を固形分として6.0gとする以外は全て同じ方法を用い、ダイ
シング・ダイボンディング一体型テープを得た。
【0080】
(実施例3)
実施例1の架橋剤の量を固形分として13.0gとする以外は全て同じ方法を用い、ダ
イシング・ダイボンディング一体型テープを得た。
【0081】
(実施例4)
実施例1の架橋剤の量を固形分として15.0gとする以外は全て同じ方法を用い、ダ
イシング・ダイボンディング一体型テープを得た。
【0082】
(実施例5)
実施例3の基材フィルムに、片面がコロナ処理され、もう片面がマット処理された40
0mm角、厚み100μmの基材フィルム(無延伸低密度ポリエチレン/超低密度ポリエ
チレン/低密度ポリエチレン多層フィルム)を用いた以外は全て同じ方法を用い、ダイシ
ング・ダイボンディング一体型テープを得た。
【0083】
(比較例1)
[ダイシングテープの作成]
上述記載の方法で得られたアクリル樹脂溶液を固形分として100g、架橋剤として脂
肪族多官能イソシアネート(日本ポリウレタン工業(株)製、コロネートHL)を固形分
として1.0g、光開始剤として1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバス
ペシャリティケミカルズ(株)製、イルガキュア184)を1.0g、更に総固形分含有
量が27質量%となるように酢酸エチルを加え、10分間均一に撹拌してダイシングテー
プ用の粘着剤層用ワニスを得た。
【0084】
片面が離型処理された幅350mm、長さ400mm、厚み38μmのポリエチレンテ
レフタレートテープ上に、粘着剤層用ワニスを、アプリケータを用いて粘着剤層の厚みが
10μmとなるよう、ギャップを調整しながら塗工し、80℃で5分間乾燥した。
【0085】
別途、片面がコロナ処理、片面がマット処理された400mm角、厚み100μmの基
材フィルム(無延伸低密度ポリエチレンフィルム)を用い、基材フィルムのコロナ処理面
と、上述粘着剤層付きポリエチレンテレフタレートテープの粘着剤層面を室温にて貼り合
わせ、ゴムロールで粘着させることで粘着剤層を基材フィルムに転写した。その後、40
℃で3日間放置することでカバーテープ付きのダイシングテープを得た。
【0086】
[ダイシング・ダイボンディング一体型テープの作成]
前述記載の手法により得られたダイボンディングテープを、キャリアテープごと直径3
20mmの円形にカットした。これにカバーテープを剥離したダイシングテープを室温で
貼り付け後、室温で1日放置した。その後、直径390mmの円形にダイシングテープを
カットし、ダイシング・ダイボンディング一体型テープを得た。
【0087】
(比較例2)
比較例1の架橋剤の量を固形分として18.0gとする以外は全て同じ方法を用い、ダ
イシング・ダイボンディング一体型テープを得た。
【0088】
(比較例3)
比較例1の架橋剤として、脂肪族多官能イソシアネート(日本ポリウレタン工業(株)
製、コロネートHL)を固形分として6.5g及び、芳香族多官能イソシアネート(日本
ポリウレタン工業(株)製、コロネートL、多官能アルコールのトリレンジイソシアネー
ト付加物)を固形分として6.5g使用する以外は、全て同じ方法を用い、ダイシング・
ダイボンディング一体型テープを得た。
【0089】
(比較例4)
実施例3の基材フィルムとして、片面がコロナ処理、片面がマット処理された400m
m角、厚み100μmの基材フィルム(無延伸ポリプロピレン/エチレン−酢酸ビニル共
重合体/ポリプロピレンフィルム多層フィルム)を用いる以外は全て同じ方法を用い、ダ
イシング・ダイボンディング一体型テープを得た。
【0090】
(比較例5)
実施例3の基材フィルムとして、片面がコロナ処理、片面がマット処理された400m
m角、厚み100μmの基材フィルム(無延伸軟質ポリプロピレンフィルム)を用いる以
外は全て同じ方法を用い、ダイシング・ダイボンディング一体型テープを得た。
【0091】
[永久歪み量比の測定方法]
基材フィルムから、長辺が製膜方向に対してそれぞれ水平方向及び垂直方向に沿うよう
に、幅10mm、長さ80mmの短冊状の試験片を切り出した。次に島津製作所製オート
グラフ AGS−1000Gを用いて、チャック間距離50mmとし、試験片を速度50
mm/minにて50mm(チャック間距離に対して100%の距離)伸張した。100
%伸張した時点より3分間保持し、その後、ロードセルで検出される応力がゼロになるま
で速度50mm/minにて伸びを開放した。応力がゼロになったときの試験片長より、
以下の式にしたがって、永久歪み量を測定した。
[式1]
(永久歪み量)={(測定後サンプル長)−(50)}/50 × 100%
【0092】
基材フィルムの水平方向、垂直方向の永久歪み量を、同様にそれぞれ測定し、以下の式
にしたがって、永久歪み量比を算出した。
[式2]
(永久歪み量比)=(水平方向の永久歪み量)/(垂直方向の永久歪み量)
【0093】
[光線透過率比の測定方法]
日本分光(株)社製UV/VIS/NIRスペクトロフォトメーターV−570を用い
た。4cm各に切り出したダイシングテープ(基材フィルム層と粘着剤層との積層体)を
用い、走査範囲200〜800nm、走査ステップ1nm、操作速度600nm/min
にて基材フィルム層側より直線光を入射して透過率を測定した。320nmにおける直線
光透過率(T1)及び280nmにおける直線光透過率(T2)を得た。以下式にしたが
って、光線透過率比を算出した。
[式3]
(光線透過率比)=(280nmにおける直線光透過率(T2))/(320nmにお
ける直線光透過率(T1))
【0094】
[耐レーザー性の評価]
ダイシング・ダイボンディング一体型テープを5cm各に切り出した。これに第3高調
波YAGレーザー(レーザ出力5W、周波数100kHz)を、デフォーカス30μm、
速度100mm/secにて照射した。照射後、ダイシングテープの基材面を観察し、基
材フィルム層が完全に破断しているかどうか確認し、以下の基準で判定した。
○:基材フィルム層が破断に至らず
△:照射した一部分で基材フィルム層が全部切断
×:照射した全てにおいて、基材フィルム層が全部切断
実用上は○であるのが好ましい。
【0095】
[加工性評価]
ダイシング・ダイボンディング一体型テープを70℃にてミラーウェハ(サイズ12イ
ンチ、厚み30μm)にウェハリングごとラミネートした。その後、(株)ディスコ製フ
ルオートマチックレーザーソーDFL7160を用いて、チップサイズ10mm角にて、
ダイボンディングテープごとレーザーでフルカットを実施した。その後、(株)ディスコ
製フルオートマチックダイセパレーターDDS−2300を用いてエキスパンドを実施後
、熱収縮によりフィルムのたわみを解消した。その後、水流にてウェハ表面を洗浄し、個
片化されたチップが剥離しないかどうかを確認した。その後、スクライブラインを光学顕
微鏡で観察し、以下の基準で判定した。
◎:スクライブラインが、縦方向、横方向が均一であり、十分拡張されている
○:スクライブラインは拡張されているが、縦方向と横方向で不均一である
×:スクライブラインが一方向のみしか拡張されておらず不均一である
実用上○であれば問題なく、◎であるのがより好ましい。
【0096】
[ピックアップ性評価]
上述の加工性評価に用いたサンプルを用いた。まずオーク製作所製UV照射装置を用い
て、照度70mW/cm、照射量100mJ/cmにてUV照射を行った。その後、
キャノンマシナリー製ダイボンダBESTEM−02を用い、コレットサイズ9mm、ピ
ン数13pin、突き上げ速度20mm/secにて50チップのピックアップを実施し
た。このときのピックアップ成功率より以下基準で判定した。
◎:ピンハイト300nmにてピックアップ成功率100%
○:ピンハイト300nmにてピックアップ成功率98%以上
△:ピンハイト300nmにてピックアップ成功率90%以上
×:ピンハイト300nmにてピックアップ成功率90%未満
実用上○であれば問題なく、◎であるのがより好ましい。
【0097】
【表1】
【0098】
【表2】
【0099】
実施例1〜5のダイシング・ダイボンディング一体型テープは、レーザーフルカットダ
イシングプロセスにおいて、耐レーザー性に優れ、エキスパンド工程後において均一にス
クライブラインが拡張され、かつ熱収縮時にカーフシフトが発生せず、ピックアップ性が
良好であった。またウェハ洗浄時にチップが剥離することもなかった。しかし架橋剤が少
なすぎる比較例1ではピックアップ性が低下し、架橋剤が多すぎる比較例2では、洗浄時
にチップの剥離が見られた。また芳香族基を有する架橋剤を使用した比較例3ではピック
アップができなかった。また永久歪み量比の高い比較例4では、カーフシフトが見られ、
軟質ポリプロピレン樹脂を基材フィルム層に用いた比較例5においては、レーザーによっ
て基材が完全に切断されてしまい、ピックアップ性の評価ができなかった。
【0100】
上記に示すように、本発明によれば、レーザーフルカットダイシングプロセスにおいて
、良好な特性を有するダイシング・ダイボンディング一体型テープを提供することができ
た。
【産業上の利用可能性】
【0101】
本発明のダイシング・ダイボンディングテープはレーザーフルカットダイシング工程に
おいて耐レーザー性に優れ、エキスパンド工程後において均一にスクライブラインが拡張
され、かつ熱収縮時にカーフシフトが発生せず、ピックアップ性が良好である。更にはウ
ェハ洗浄時にチップが剥離することもないので、半導体製造プロセスにおいて利用するこ
とで、特に薄いウェハを加工する際に、従来よりも高い生産性を得ることが可能となる。
本発明のダイシング・ダイボンディングテープは、レーザーフルカットダイシング工程に
も、また、ブレードダイシング工程にも用いることができる。