特許6282390封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれを用いた半導体装置

発明の名称　封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれを用いた半導体装置

出願人　日立化成株式会社　（識別番号 4455）

　　　　特許公開件数ランキング 83 位（335件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 46 位（451件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6282390

公報発行日　2018年2月21

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6282390

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