特許 6286256 ウエハマーキング・研削装置及びウエハマーキング・研削方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6286256

(24)【登録日】2018年2月9日

(45)【発行日】2018年2月28日

(54)【発明の名称】ウエハマーキング・研削装置及びウエハマーキング・研削方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20180215BHJP

   H01L 21/68 20060101ALI20180215BHJP

   H01L 21/683 20060101ALI20180215BHJP

   B24B 9/00 20060101ALI20180215BHJP

   B23K 26/00 20140101ALN20180215BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/304 601B

   H01L21/68 F

   H01L21/68 N

   B24B9/00 601H

   !B23K26/00 B

【請求項の数】2

【全頁数】21

(21)【出願番号】特願2014-73356(P2014-73356)

(22)【出願日】2014年3月31日

(65)【公開番号】特開2015-195314(P2015-195314A)

(43)【公開日】2015年11月5日

【審査請求日】2016年10月4日

(73)【特許権者】

【識別番号】000151494

【氏名又は名称】株式会社東京精密

(74)【代理人】

【識別番号】100163533

【弁理士】

【氏名又は名称】金山 義信

(72)【発明者】

【氏名】岸下 真一

【審査官】 宮久保 博幸

(56)【参考文献】

【文献】 特開平１０−２５６１０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０００−２９９３６７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−００３７７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１５−１０９３００（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１１−３１７４３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−３０３０８０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−２４７２７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０００−０６８３６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０９−０７０７４０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

Ｂ２４Ｂ ９／００

Ｈ０１Ｌ ２１／６８

Ｈ０１Ｌ ２１／６８３

Ｂ２３Ｋ ２６／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

外周にノッチが形成されたウエハの外周から前記ウエハの中心位置を求め、前記ウエハを保持して回転する保持手段の回転中心位置と前記ウエハの中心位置とを一致させて前記ウエハを前記保持手段に位置決めをするウエハ位置決め手段と、
前記ノッチを検出するノッチ検出手段と、
前記ウエハが保持された前記保持手段上で、前記ノッチ検出手段によって検出されたノッチ位置と前記保持手段の回転中心位置とを基準として決定される前記ウエハ表面の所定の位置にマークを形成するマーキング手段と、
前記ウエハの外周を研削除去する研削手段と、
を備え、
前記研削手段は、前記保持手段に保持されているウエハを前記保持手段の回転中心位置を基準として研削し、または、前記保持手段から他の保持手段に前記ウエハの中心位置が前記他の保持手段の回転中心位置と一致するように移動させた前記ウエハを前記他の保持手段の回転中心位置を基準として研削することを特徴とするウエハマーキング・研削装置。

【請求項2】

外周にノッチが形成されたウエハの外周から前記ウエハの中心位置を求め、前記ウエハを保持して回転する保持手段の回転中心位置と前記ウエハの中心位置とを一致させて前記ウエハを前記保持手段に位置決めをするウエハ位置決めステップと、
前記ウエハ位置決めステップで位置決めされた前記ウエハを前記保持手段で保持する保持ステップと、
前記ノッチを検出するノッチ検出ステップと、
前記ウエハが保持された前記保持手段上で、前記ノッチ検出ステップによって検出されたノッチ位置と前記保持手段の回転中心位置とを基準として決定される前記ウエハ表面の所定の位置にマークを形成するマーキングステップと、
前記ウエハの外周を研削除去する研削ステップと、
を備え、
前記研削ステップは、前記保持手段に保持されているウエハを前記保持手段の回転中心位置を基準として研削し、または、前記保持手段から他の保持手段に前記ウエハの中心位置が前記他の保持手段の回転中心位置と一致するように移動させた前記ウエハを前記他の保持手段の回転中心位置を基準として研削することを特徴とするウエハマーキング・研削方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ウエハマーキング・研削装置及びウエハマーキング・研削方法であって、特に半導体ウエハの結晶方位を示すマークをウエハに形成するウエハマーキング・研削装置及びこの装置を用いたウエハマーキング・研削方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、ICやLSI等の生産性の向上のため、半導体ウエハの有効面積を小さくしてしまう、半導体ウエハの結晶方位を示すためのオリフラ（オリエンテーションフラット）の代わりとして、半導体ウエハの円周部に形成された小さな切り欠きであるノッチが用いられてきている。

【0003】

しかしながら、ノッチを半導体ウエハの結晶方位を示す方法として用いると、ノッチを形成したときの加工歪みがウエハに残留しやすいという問題と、このノッチを基点として半導体ウエハが割れやすいという問題とが発生する。
そこで、近年においては、ノッチを基準としてレーザでウエハ上にマークを形成して、このマークをウエハの結晶方位を示す目印とし、その後ノッチを面取り加工の研削によって削り取る方法が開発されてきている。

【0004】

ノッチレスウエハの製造方法は、以下に示すようなウエハマーキング・研削方法を用いている。
（１）インゴットの外筒の面取りを行い、
（２）インゴットの結晶方位測定を行って所定の結晶方位の位置に切り込み（ノッチ）を形成し、
（３）この後、インゴットを円盤状にスライスしてウエハを切り出し、
（４）ウエハ表面の所定の結晶方位の位置にマークを形成し、
（５）ウエハの面取り加工を行ってノッチを削除し、
（６）エッチングによりウエハの加工歪を取り除いて
ノッチレスウエハを製造している。

【0005】

このようなウエハマーキング・研削方法を用いたノッチレスウエハの製造方法として、特許文献１には、周面研磨工程でインゴットの軸方向に延びる浅いノッチを所定の結晶方位位置に刻設し、インゴットからスライスされたウエハにノッチを基準として所定の位置にレーザマーキングで結晶方位マークを刻印し、次いで面取り加工でノッチを除去した正円状ウエハに整形することを特徴とするノッチレスウエハの製造方法が開示されている。

【0006】

これにより、結晶方位マークの刻印位置は、ノッチを基準として決定されるため、従来のようにウエハ１枚ごとをＸ線回折装置にかけることなくノッチレスウエハを製造することができるとしている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開平１０−２５６１０６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

しかしながら、特許文献１に開示されたような従来のウエハマーキング・研削方法では、ウエハにマークを形成後、別の装置で面取り加工を行うので、高精度なマーク形成加工、面取り加工が困難であった。更に説明すると、別装置でマーク形成と面取りとを行う場合は、マーク形成においては、ウエハの中心位置を測定算出して、これとノッチとを基準としてマーク形成を行うが、別装置である面取り装置にウエハを搬送したとき、マーク形成装置で測定算出したウエハの中心位置は引き継がれないので、面取り装置でウエハの中心の再測定・再算出を行うことになる。

【0009】

この場合は、異なる装置でウエハの中心の測定・算出を行うので必ずばらつきが発生し、同じ結果にはならないので、異なるウエハの中心位置を基準として加工を行うことになり高精度な加工が困難となっていた。

【0010】

あるいは、面取り装置によっては、ウエハマーキング・研削装置で形成されたマークを基準として認識するものもある。この場合、認識基準の違いによるばらつきが発生することになる。

【0011】

例えば、特許文献１に開示されたような従来のウエハマーキング・研削方法では、面取り後のウエハの外周からのマークの位置がウエハごとにばらつくという問題が発生していた。
本発明は係る実情を鑑み、ウエハ加工のばらつきを低減できるウエハマーキング・研削装置及びウエハマーキング・研削方法を提供しようとするものである。

【課題を解決するための手段】

【0012】

上記課題は、下記の各発明によって解決することが出来る。
即ち、本発明のウエハマーキング・研削装置は、ウエハの外周から前記ウエハの位置決めをするウエハ位置決め手段と、前記ウエハ位置決め手段で位置決めされ、外周にノッチが形成されたウエハを保持する保持手段と、前記ノッチを検出するノッチ検出手段と、前記ウエハが載置された前記保持手段上で、前記ノッチ検出手段によって検出されたノッチ位置を基準として決定される前記ウエハ表面の所定の位置にマークを形成するマーキング手段と、前記マーキングを行った保持台上にあるウエハの回転中心を、中心として維持してウエハを回転させ、前記ノッチを含むウエハ外周を研削除去する研削手段と、を備えることを主要な特徴としている。
これにより、マーキングを行った保持台上にあるウエハの回転中心を、中心として維持してウエハを回転させて研削を行うので、マーキング時も研削時もウエハの回転中心位置は同じとなり、高精度なマーク形成加工、ウエハの面取り加工をすることが可能になる。

【0013】

また、本発明のウエハマーキング・研削装置は、前記マーキング手段でウエハを保持する保持手段と、前記保持手段とは異なる、前記研削手段でウエハを保持するための保持手段と、を更に備え、前記マーキング手段の保持手段と前記研削手段の保持手段との間で、ウエハの中心位置を維持してウエハの受け渡しを行うウエハ受け渡し手段を有することを主要な特徴としている。
これにより、マーキング手段の保持手段と研削手段の保持手段との間で、ウエハの中心位置を維持してウエハの受け渡しを行うことができるので、マーキング手段においても研削手段においても同じウエハの中心位置に基づいて加工を行うことができる。そのため、外周研削後のウエハにおいて、ウエハ間のマークの位置のばらつきを抑えることができる。

【0014】

更に、本発明のウエハマーキング・研削方法は、ウエハの外周から前記ウエハの位置決めをするウエハ位置決めステップと、前記ウエハ位置決めステップで位置決めされ、外周にノッチが形成されたウエハを保持手段で保持する保持ステップと、前記ノッチを検出するノッチ検出ステップと、前記ウエハが載置された前記保持手段上で、前記ノッチ検出ステップによって検出されたノッチ位置を基準として決定される前記ウエハ表面の所定の位置にマークを形成するマーキングステップと、前記マーキングを行った保持台上にあるウエハの回転中心を、中心として維持してウエハを回転させ、前記ノッチを含むウエハ外周を研削除去する研削ステップと、を備えることを主要な特徴としている。
これにより、マーキングを行った保持台上にあるウエハの回転中心を、中心として維持してウエハを回転させて研削を行うので、マーキング時も研削時もウエハの回転中心位置は同じとなり、高精度なマーク形成加工、ウエハの面取り加工をすることが可能になる。

【0015】

更にまた、本発明のウエハマーキング・研削方法は、前記マーキングステップにおいて保持手段を用いてウエハを保持するウエハ保持ステップと、前記保持手段とは異なる保持手段を用いて、前記研削ステップにおいてウエハを保持するウエハ保持ステップと、を更に備え、前記マーキングステップの保持手段と前記研削ステップの保持手段との間で、ウエハの中心位置を維持してウエハの受け渡しを行うウエハ受け渡しステップを有することを主要な特徴としている。
これにより、マーキング手段の保持手段と研削手段の保持手段との間で、ウエハの中心位置を維持してウエハの受け渡しを行うことができるので、マーキング手段においても研削手段においても同じウエハの中心位置に基づいて加工を行うことができる。そのため、外周研削後のウエハにおいて、ウエハ間のマークの位置のばらつきを抑えることができる。

【発明の効果】

【0016】

ウエハ加工のばらつきを低減できるウエハマーキング・研削装置及びウエハマーキング・研削方法を提供する。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】面取り部の構成を説明するための概略構成図である。

【図2】制御手段の一実施形態のブロック図である。

【図3】真円状のウエハ（真円度１μｍ）をエッチングした後のウエハ形状を示す説明図である。

【図4】面取り部により研削したウエハのエッチング後の形状を示す説明図である。

【図5】マーク形成部の構成を説明するための概略構成図である。

【図6】ウエハ上のノッチ位置とマーク位置とを説明するための説明図である。

【図7】ウエハの概略平面図である。

【図8】ウエハの概略平面図である。

【図9】中心位置算出手段の一例の構成図である。

【図10】ウエハの中心と保持手段の中心と計算によって求めた中心とを示した平面図である。

【図11】ウエハの中心と保持手段の中心と計算によって求めた中心とを示した平面図である。

【図12】ウエハの結晶方位によるエッチング速度の違いに関する情報（研削条件情報）の一例である。

【図13】砥石によるウエハの研削（面取り）を説明するための説明図である。

【図14】従来のウエハへのマーク形成と、外周研削のフローを示すフロー図である。

【図15】本発明の実施形態のフローを示すフロー図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下、添付図面を参照しながら、本発明を実施するための形態を詳細に説明する。ここで、図中、同一の記号で示される部分は、同様の機能を有する同様の要素である。また、本発明において、値の範囲を"〜"を用いて表した場合は、その両境界の値は、範囲内に含まれるものとする。

【0019】

＜構成＞
本発明のウエハマーキング・研削装置は、ウエハの外周から前記ウエハの位置決めをするウエハ位置決め手段と、前記ウエハ位置決め手段で位置決めされ、外周にノッチが形成されたウエハを保持する保持手段と、前記ノッチを検出するノッチ検出手段と、前記ウエハが載置された前記保持手段上で、前記ノッチ検出手段によって検出されたノッチ位置を基準として決定される前記ウエハ表面の所定の位置にマークを形成するマーキング手段と、前記マーキングを行った保持台上にあるウエハの回転中心を、中心として維持してウエハを回転させ、前記ノッチを含むウエハ外周を研削除去する研削手段と、を主に備えて構成される。

【0020】

ウエハ位置決め手段は、保持手段上においてウエハを設置する位置を決めて設置するための手段であり、例えば、後述する中心位置算出手段とウエハ載置手段とで構成されてもよいが、それらに限定されるものでは無く、その装置の目的に合わせて適切なウエハ位置を設定して位置決めするための装置である。

【0021】

保持手段とは、ウエハを保持するための装置であり真空チャック等があるが、更に詳しくは後述する。また、ノッチ検出手段とは、ウエハに形成されたノッチを検出するための装置であり、レーザ検出器等を採用することが出来るが、これについても後述する。

【0022】

マーキング手段とは、ウエハにマークを形成するための装置でありレーザ照射器等を用いることが出来る。これについても後述する。研削手段とは、ウエハの外周を研削するための装置であり、回転する研磨砥石等を採用することが出来る。これについても後述する。

【0023】

本発明のウエハマーキング・研削装置は、マーキング手段においてウエハを保持するための保持手段と、研削手段においてウエハを保持するための保持手段とを別々に備えることが出来る。この場合、それぞれの保持手段との間でウエハの中心位置を維持してウエハの受け渡しを行うウエハ受け渡し手段を有することが必要となる。

【0024】

ウエハ受け渡し手段としては、通常ウエハの搬送に用いられる装置と、後述するウエハ載置手段と、を採用することが出来る。通常ウエハの搬送に用いられる装置としては、ウエハを真空吸着可能なアームとそのアームをX軸方向、Y軸方向、Z軸方向に移動させるステップモータ等で構成することが出来るがこれに限定されるものでは無く、市販されている様々なウエハ搬送装置を採用することが出来る。

【0025】

また、本発明のウエハマーキング・研削装置は、以下のような構成であってもよい。即ち、本発明のウエハマーキング・研削装置は、ウエハにマークを形成するマーク形成部と、ウエハの外周を研削する面取り部と、ウエハの外形からウエハの中心位置を算出する中心位置算出手段と、ウエハを保持するための保持手段と、保持手段にウエハを載置するためのウエハ載置手段と、を備えて構成されることができる。

【0026】

更に、少なくとも面取り部は、前記保持手段を備え、ウエハ載置手段は、中心位置算出手段により中心位置が算出されたウエハの中心と、前記保持手段の中心とが一致するようにウエハを前記保持手段上に載置してもよい。ここで、保持手段の中心とは、保持手段を回転させたときの回転中心のことである。以下、面取り部とマーク形成部とをそれぞれ図面を参照して説明する。

【0027】

（１）面取り部
本発明のウエハマーキング・研削装置を構成する面取り部について図面を参照して説明する。図１は、面取り部の構成を説明するための概略構成図である。

【0028】

図１に示すように、本発明のウエハマーキング・研削装置を構成する面取り部１０は、ウエハ１を保持し回転させる保持回転手段１２と、ウエハ１の外周を研削する研削手段１４と、研削手段１４をウエハ１に対して相対的に移動させ、ウエハ１の外周端からウエハ１の中心方向に研削手段１４を移動させる移動手段１６と、移動手段１６を制御する制御手段１８と、を主に備えて構成される。

【0029】

保持回転手段１２は、ウエハ１を保持する保持手段１２ａと、ウエハ１を回転させる回転手段１２ｂとで構成されることができる。保持手段１２ａは、ウエハを固定するために通常用いられている手段を採用してウエハ１を固定することができる。

【0030】

例えば真空吸着によりウエハ１を吸着固定することができるし、治具等によって機械的に挟み込むことにより固定することもできるがこれらに限定されるものではない。回転手段１２ｂは、例えばモータによって構成することができ、保持手段１２ａを回転させることにより、ウエハ１を回転させることができる。

【0031】

研削手段１４は、例えば、砥石１４ａと、砥石回転手段１４ｂとから構成することができる。しかしながら、これに限定されるものではなく、砥石１４ａのみから構成されてもよい。また、砥石回転手段１４ｂを用いる場合において、砥石の回転方向は、ウエハ１の回転方向と同じ方向でもよいし、逆方向でもよい（図１においては逆方向の回転方向が矢印で記載されている）。

【0032】

また、砥石１４ａのみが回転してウエハ１を研削し、回転手段１２ｂは、ウエハ１の外周のうち研削したい部分を砥石１４ａの方向に向けるためにのみ使用されてもよい。これは、ウエハ１の研削条件の設定において適切な条件の一つとして決定されればよい。

【0033】

移動手段１６は、研削手段１４をウエハ１に対して相対的に近づけ、接触させることにより、ウエハ１の面取り（外周の研削）を行わせるためのものであり、例えば、ステッピングモータとボールねじと移動台とで構成することができる。図１においては、移動手段１６は、研削手段１４に接続され、研削手段１４を移動させる構成で記載されているが、移動手段１６は、保持回転手段１２と接続され、保持回転手段１２を移動させる構成を採用することもできる。

【0034】

制御手段１８は、例えば、コンピュータや制御用ＬＳＩで構成され、保持回転手段１２と、研削手段１４と、移動手段１６とのうち、少なくとも移動手段１６を制御してウエハ１を研削する。このとき、制御手段１８は、面取り加工工程の後に行われるウエハのエッチング工程での、ウエハ１の結晶方位によるエッチング速度の違いに関する情報に基づいて、ウエハ１の外周のうちエッチング速度の速い部分よりもエッチング速度の遅い部分をより多く研削することにより、エッチング後にウエハ１が真円になるように研削手段１４を制御してウエハ１を研削する。ここで、制御手段１８は、移動手段１６のみではなく、保持回転手段１２も移動手段１６の制御と関連づけて制御することが好ましく、移動手段１６のみではなく、保持回転手段１２と研削手段１４とを移動手段１６と関連づけて制御することが最も好ましい。

【0035】

制御手段１８の一実施形態について、図２を参照して更に説明する。図２は、制御手段の一実施形態のブロック図である。制御手段１８は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）２０と、メモリ２２と、入力手段２４とを主に備えて構成することができる。外部記憶装置２６を更に備えていてもよい。

【0036】

入力手段２４としては、キーボード、マウス等の通常コンピュータの入力手段として使用されるものを採用することができる。外部記憶装置２６としては、ハードディスクドライブ、ＣＤＲＯＭドライブ、ＤＶＤＲＯＭドライブ、スマートメディアドライブ等、通常コンピュータの外部記憶装置として使用されるものを採用することができる。

【0037】

入力されたウエハ１の結晶方位によるエッチング速度の違いに関する情報（以下、研削条件情報と称する）の制御手段１８への設定は、制御手段１８が、入力手段２４から入力された研削条件情報をメモリ２２または外部記憶装置２６に記憶させることにより行われる。ここで、研削条件情報の制御手段１８への設定は、入力手段２４から入力することにより行われるのではなく、研削条件情報が記憶された記憶媒体を外部記憶装置２６にセットすることによって行われてもよいし、研削条件情報が赤外線通信、Wi-Fi通信、その他の無線通信や有線通信によって外部からメモリ２２または外部記憶装置２６に入力されることによって行われてもよい。

【0038】

また、入力されたウエハ１の結晶方位によるエッチング速度の違いに関する情報（研削条件情報）とは、例えば、ウエハの結晶方位ごとのエッチング速度であってもよいし、ウエハの結晶方位ごとのエッチング速度の差であってもよいし、ウエハの結晶方位ごとの研削すべき量であってもよいし、ウエハの結晶方位ごとの研削すべき量の比であってもよい。即ち、それらの条件に基づいて研削されたウエハをエッチングすることにより、エッチング後のウエハの形状が真円になるような研削条件に関する情報であればよい。

【0039】

次に、ウエハ１の結晶方位によるエッチング速度の違いについて図３、図４を参照して説明する。図３は、エッチング後のウエハの形状を示す説明図である。図３は、真円状のウエハ（真円度約１μｍ）をエッチングした後のウエハ形状を示す説明図であり、図４は面取り部によって研削したウエハのエッチング後の形状を示す説明図である。いずれも、分かり易くするために、縮尺を無視してウエハ形状の特徴を誇張して記載している。

【0040】

図３に示すように、面取り後のウエハ３０の真円度は、約１μｍであるが、エッチング後のウエハ３２，３４の真円度は、約１０μｍと悪化してしまう。その理由は、ウエハの結晶方向によりエッチング速度が異なるため、エッチング速度が速い結晶方向は多くエッチングされ、エッチング速度が遅い結晶方向は少なくエッチングされるためである。

【0041】

ウエハ３２と３４とで示すエッチング後のウエハ形状は一例を示すものである。エッチング後のウエハ形状は、使用するエッチング液の種類や、ウエハのカット方向によって、即ち、ウエハの外周がどの結晶方位になるようにインゴットからカットされているかによって異なってくる。

【0042】

次に図４を参照して説明する。本発明のウエハマーキング・研削装置の面取り部１０を用いて研削したウエハ４０は、エッチング速度の速い結晶方向は少なく研削され、エッチング速度の遅い結晶方向は多く研削されているため、研削工程（面取り工程とも称する）終了後は、真円度は約１０μｍである。このウエハ４０をエッチングすることにより、真円状のウエハ４２（真円度約１μｍ）を製造することができる。

【0043】

図４に示す本発明のウエハマーキング・研削装置の面取り部１０を用いて研削したウエハ４０の形状は、形状の特徴を分かりやすく示すために縮尺を無視して特徴を誇張して示したものである。また、図４に示すウエハ４０の形状は、一例であり、使用するエッチング液の種類や、ウエハのカット方向によって、即ち、ウエハの外周がどの結晶方位になるようにインゴットからカットされているかによって異なってくる。

【0044】

このように、本発明のウエハマーキング・研削装置の面取り部１０は、研削条件情報を記憶するための手段を有しているため、別の言い方をすれば、研削条件情報を記憶した記憶手段を有しているので、この研削条件情報に基づいて制御手段１８は、エッチング後にウエハ４０が真円状になるように少なくとも移動手段１６を制御してウエハを研削することができる。

【0045】

図１に戻って、研削条件情報に基づいた制御手段１８の具体的な制御の例について説明する。制御手段１８は、ウエハ１の外周のうちどの結晶方向が研削手段１４に向いているかの情報に基づいて、多く研削すべき結晶方向では多く研削できるように、ウエハの中心に向かって移動手段１６を多く移動させ、少なく研削すべき結晶方向では少なく研削するように移動手段１６を少なく移動させるように制御する。

【0046】

ウエハ１の外周のうちどの結晶方向が研削手段１４の方向に向いているかは、例えば、ウエハ１のノッチの位置を検出することによって知ることができるし、後述するノッチの位置に基づいて形成されたウエハ１上のマークの位置を認識することによって知ることができる。

【0047】

また、一度、ノッチあるいはマークの位置を認識することによってウエハの結晶方向を認識した場合は、保持回転手段１２に例えばロータリーエンコーダを設置することによって、または、回転手段１２ｂにステッピングモータを使用することによって、ウエハ１の回転角度をリアルタイムに知ることができ、これからウエハ１のどの結晶方位が研削手段１４の方向に向いているかを知ることができる。

【0048】

（２）マーク形成部
次に本発明のウエハマーキング・研削装置を構成するマーク形成部について図５を参照して説明する。図５は、マーク形成部の構成を説明するための概略構成図である。マーク形成部５０は、ウエハ５１を保持して回転させるための保持回転手段５２と、ウエハ５１のノッチ５３の位置を検出するためのノッチ検出手段５４と、ウエハ５１の表面にマーク５６を形成するためのマーキング手段５８とを主に備えて構成される。

【0049】

保持回転手段５２は、ウエハ５１を保持する保持手段５２ａと、ウエハ５１を回転させる回転手段５２ｂとで構成されることができる。保持手段５２ａは、ウエハを固定するために通常用いられている手段を採用してウエハ５１を固定することができる。

【0050】

例えば真空吸着によりウエハ５１を吸着固定することができるし、治具等によって機械的に挟み込むことにより固定することもできるがこれらに限定されるものではない。回転手段５２ｂは、例えばモータによって構成することができ、保持手段５２ａを回転させることにより、ウエハ５１を回転させることができる。

【0051】

ここで、マーク形成部５０の保持回転手段５２は、図１に示す保持回転手段１２とは別体として構成されていてもよいし、同体であってもよい。別体として構成される場合は、保持回転手段５２に保持されたウエハ５１を、図１に示す保持回転手段１２に移動させるための搬送手段が必要となる。

【0052】

また、別体として構成される場合は、後述する中心位置算出手段をマーク形成部５０が備えている必要がある。この理由についても後述する。

【0053】

図５に戻って説明すると、ノッチ検出手段５４は、例えばレーザセンサ等の光学センサや、機械的にノッチ位置を検出する機械式センサ等、ウエハのノッチ位置を検出するために通常用いられているセンサを使用することができるが、非接触で高精度にノッチ位置を検出できるレーザセンサを使用することが好ましい。図５に示しているノッチ検出手段５４は、透過型のレーザセンサであり、上部のレーザ照射部５５から照射されたレーザを下部の受光部５７が受光するか否かによりノッチ位置を検出する。

【0054】

マーキング手段５８は、例えばレーザ照射装置で構成され、ノッチ検出手段５４によって検出されたノッチ位置を基準として決定されるウエハ５１表面の所定の位置にマークを形成する。ここで、図５においては、ウエハ５１のノッチ５３の位置とマーキング手段５８によって形成されたマーク５６の位置が１８０度近く離れているように描かれているが、分かり易く示すためにこのように描いたに過ぎず、実際は、ノッチ５３の近くに形成することが好ましい。

【0055】

形成するマークの位置について図６を参照して更に説明する。図６は、ウエハ上のノッチ位置とマーク位置とを説明するためのウエハの拡大概略平面図である。図６は、ウエハの一部を拡大して示した平面図であるが、分かり易くするために縮尺は誇張して示している。

【0056】

図６に示すように、ウエハ５１の所定の結晶方位の外周端には、切り欠き状のノッチ５３が形成されている。マーキング手段５８によって形成されるマーク５６は、ウエハ５１の中心６０とノッチ５３とを結ぶ線分６２からウエハ５１の円周方向に所定の角度θ（６４の記号で示す）ずれた直線６６上に形成される。この角度θは、国際的な標準化の流れにより５．０°±０．１°で国際的に統一するような方向で検討されている。

【0057】

マーク５６は、直線６６上において、ウエハの中心６０から所定の距離離れた位置に形成される。これにより、マーク５６を、このマーク５６を形成する工程の後に行われる、図１に示す研削手段１４による面取り工程後のウエハの外周から一定の距離だけ中心６０に寄った位置に形成することができる。あるいは、マーク５６をエッチング工程後のウエハの外周位置６８から一定の距離だけ中心６０に寄った位置に形成することができる。

【0058】

エッチング工程後のウエハ外周位置６８から一定の距離にマーク５６を形成するか、面取り工程後のウエハの外周位置から一定の距離の位置にマーク５６を形成するかは、本発明においてはどちらでも選択してマークを形成することができるが、エッチング工程後のウエハの外周位置６８から一定の距離の位置にマーク５６を形成する方が好ましい。

【0059】

これにより、最終的に製造されたウエハすべてにおいて外周位置から一定の距離中心側に寄った位置にマークが形成されるので、このウエハを用いてフォトリソグラフィ工程等の半導体製造工程を行う際、このマーク５６の検出が容易になるので、マーク５６を用いたウエハの位置決めが容易にかつ正確になる。

【0060】

従来の装置では、このように面取り工程後の、あるいはエッチング工程後のウエハの外周位置から一定の距離になるようにマーク５６を形成することは不可能であった。その理由は以下の通りである。即ち、従来の装置は、マーク形成部５０が面取り部１０とは別の装置として存在していた。

【0061】

そのため、（A）面取り工程前の真円形状から離れた形状のウエハの外形からウエハの中心位置を求めるアルゴリズムがレーザマーキングを行う装置（マーク形成部）と面取りを行う装置（面取り部）とで異なること、（B）仮にレーザマーキングを行う装置と面取りを行う装置とで同じアルゴリズムを使用していたとしても、装置間でウエハの移動を行った後、再度ウエハの中心位置を求めることで必ず求めたウエハ中心位置に誤差やばらつきが含まれてしまうこと等、により面取り工程後のウエハ外周からのマーク位置にばらつきが生じていた。

【0062】

更に従来の面取りを行う装置は、エッチング工程後の形状を考慮した面取りを行うことができないので、結晶方位ごとのエッチング速度の違いによりウエハ外周は面取り工程後よりも真円形状から離れてばらつき、エッチング工程後のウエハ外周からのマーク位置はますますばらついていた。

【0063】

図７を参照して更に説明する。図７は、ウエハの概略平面図である。記号７０で示す実線は面取り前のウエハの外周を示す線である。記号７２で示す破線は、面取り後またはエッチング後のウエハの外周を示す線である。従来のレーザマーキングを行う装置は、図７（Ａ）に示すように、面取り前のウエハの外周７０からウエハの中心Ｃ_１７４を算出する。次にこの中心Ｃ_１７４を基準として、ノッチ５３から所定角度θ離れた場所で、中心Ｃ_１７４から所定距離Ｌ離れた位置にレーザによりマーキングを行い、マーク５６を形成する。

【0064】

図７（Ｂ）を参照して、次にこのウエハは、別装置である面取りを行う装置に搬送され、ここで再度外周７０を基準にウエハの中心が算出されるが、上述した理由により算出された中心はＣ_１７４とは少しずれたＣ_２７６となる。面取りを行う装置は、中心Ｃ_２７６を円の中心として所定の半径ｒになるようにウエハの面取りを行い、その後エッチングを行うため、面取り後、あるいはエッチング後のウエハの外周からマーク５６までの距離は、（ｒ＋Ｍ）−Ｌとなる。

【0065】

ここで、Ｃ_１７４と、Ｃ_２７６との相対位置は、ウエハごとにばらつくのでＣ_１７４とＣ_２７６との距離Ｍは、ウエハごとにばらつくことになる。このため、面取り後、あるいはエッチング後のウエハの外周７２からマーク５６までの距離（ｒ＋Ｍ）−Ｌは、ウエハごとにばらつくことになる。

【0066】

図７（Ｂ）においては、Ｃ_１７４と、Ｃ_２７６と、マーク５６とが同一直線上にある場合を例にとって示しているが、同一直線上になくても外周からマーク５６までの距離がばらつくのは同じである。

【0067】

次に、本発明の場合について図８を参照して説明する。図８は、ウエハの概略平面図である。記号７０で示す実線は面取り前のウエハの外周を示す線である。記号７２で示す破線は、面取り後またはエッチング後のウエハの外周を示す線である。本発明のウエハマーキング・研削装置は、ウエハの外周からウエハの中心位置を算出する中心位置算出手段を備え、この中心位置算出手段により図８（Ａ）に示すように、面取り前のウエハの外周７０からウエハの中心Ｃ_０８０を算出する。次にこの中心Ｃ_０８０を基準として、ノッチ５３から所定角度θ離れた場所で、Ｃ_０８０から所定距離Ｌ離れた位置にレーザによりマーキングを行い、マーク５６を形成する。

【0068】

このとき、Ｌの値は、ウエハの面取り後（ウエハ外周研削後）の外周位置、またはウエハのエッチング後の外周位置から所定の距離だけＣ_０８０に寄った位置にマーク５６を形成することができるように計算して求められる。具体的には、本発明のウエハマーキング・研削装置においては、レーザマーキングもウエハの面取りも同一装置で行うので、ウエハの外周をどのように面取りするかの設定（ウエハの半径がいくつになるように面取りするかの設定、あるいは、エッチング後の形状を考慮してどのような外周になるように面取りするかの設定等）について情報を有している。

【0069】

よって、本発明のウエハマーキング・研削装置は、この情報に基づいて、即ち、面取り後の、あるいはエッチング後のウエハの形状に基づいて、言い方を変えると、面取り後の、あるいはエッチング後のウエハの形状を予測して、面取り後の、あるいはエッチング後のウエハの外周からの距離が所定の距離となるようにＬを算出し、このＬに基づいてレーザマーキングを行うことができる。

【0070】

図８（Ｂ）を参照して、次にこのウエハは、同一装置内において面取りが行われる。面取りは、レーザマーキング時と同じ中心Ｃ_０８０を円の中心として、所定の半径ｒになるように行われる。このように、本発明においては、レーザマーキング時も面取り時も同じウエハ中心Ｃ_０８０に基づいて行われるので、面取り後、あるいはエッチング後のウエハの外周７２からマーク５６までの距離は、ｒ−Ｌとなる。

【0071】

ここで、ｒもＬもウエハによるばらつきは発生しないので、面取り後またはエッチング後のウエハの外周からマーク５６までの距離は、ウエハ間でばらつくことなく一定となる。面取り後のウエハの外周からマーク５６までの距離を一定にするか、エッチング後のウエハの外周からマーク５６までの距離を一定にするかは、本発明のウエハマーキング・研削装置では、装置の設定によりどちらでも選んで成し遂げることができる。

【0072】

（３）中心位置算出手段
次に本発明に用いられる中心位置算出手段について説明する。中心位置算出手段は、ウエハの外周を測定するウエハ外周測定部と、ウエハ外周測定部によって測定されたウエハの外周に関するデータからウエハの中心位置を算出する演算部とを主に備えて構成される。

【0073】

インゴットからスライスされたウエハは、円形状に近い形ではあるが完全な円形状ではない。中心位置算出手段は、この不完全な円形状のウエハの外周をウエハ外周部によって測定し、この測定結果に基づいて演算部がこのウエハの外周に近似した円の中心をこのウエハの中心として求める。

【0074】

図９を参照して説明する。図９は、中心位置算出手段の一例の構成図である。図９に示すように、ウエハ外周測定部は、ウエハ９０の外周を測定するレーザセンサ９２と演算部９４とを主に備えている。ウエハ９０を保持するための保持手段１２ａとウエハ９０を回転させるための回転手段１２ｂとを含む保持回転手段１２は、レーザマーキング時に使用されるもの、または、ウエハ外周研削時に使用されるものを共用することが好ましいが、共用せず別体としてウエハ外周測定部が有していてもよい。

【0075】

ここで、本発明のウエハマーキング・研削装置においては、保持回転手段９６，５２，１２は、ウエハの中心を求める工程と、レーザマーキングを行う工程と、ウエハ外周研削工程とにおいて使用されるが、これらすべての工程において同じ保持回転手段を使用することが、中心位置の誤差を少なくする上では好ましいが、以下のように行うことにより本発明の効果を奏することができる。

【0076】

即ち、一つの実施形態として、中心位置算出手段によりウエハの中心位置を算出し、中心位置が算出されたウエハをウエハ研削装置とマーク形成部とで共用する保持手段の中心とウエハの中心とが一致するように載置手段によりウエハを保持手段上に載置する。

【0077】

これにより、ウエハの中心と、保持手段の中心とが一致した状態で、レーザマーキング及びウエハ外周研削を行うことが出来るので、保持手段の中心を基準として、レーザマーキング及びウエハ外周研削を行うことにより、全く同じ位置を基準としてそれぞれの加工を実施できるので誤差の少ない加工が可能になる。ここで、保持手段の中心とは、保持手段の回転中心のことであり、ウエハを保持して回転する中心とウエハの中心とが一致しているので、レーザマーキングも、ウエハ外周研削も高精度に行うことが出来る。

【0078】

別の実施形態として、マーク形成部が中心位置算出手段を含むことにより、中心位置算出手段で算出されたウエハ中心（とウエハのノッチ位置）を基準としてレーザマーキングを行い、その後、載置手段が、中心位置算出手段により算出されたウエハの中心位置とウエハ研削装置の保持手段の中心位置とが一致するようにウエハを保持手段に載置する。

【0079】

これにより、ウエハの中心と保持手段の中心（保持手段の回転中心）とが一致した状態でウエハの研削を行うことが出来るので、保持手段の中心を基準としてウエハ研削を行うことにより、ウエハの中心を基準として加工することと等価となり、結局、レーザマーキングもウエハ研削もウエハの中心を基準として加工することが出来るので、どちらも高精度な加工が可能になる。

【0080】

レーザセンサ９２は、レーザ送信部９２ａと、レーザ受信部９２ｂとを含んで構成される。保持回転手段９６に保持されて回転するウエハ９０の外周部は、このレーザ送信部９２ａと、レーザ受信部９２ｂとの間に挿入されている。これにより、レーザセンサ９２は、ウエハ９０の周方向全体に渡ってＤの長さを測定する。ここで、保持回転手段９６、保持手段９６ａ、回転手段９６ｂについては、図１に示される保持回転手段１２、保持手段１２ａ、回転手段１２ｂと同じものを採用することが出来るので、細かい説明は省略する。

【0081】

演算部９４は、保持手段９６ａの中心とレーザセンサ９２との距離（設計値＋補正値）Ｅと、レーザセンサ９２によって測定された長さＤと、からウエハ９０の周方向全体にわたって半径データをＤ＋Ｅとして求める。ここで補正値については、マスタデータと測定結果との差分を補正値として用いることができる。

【0082】

図面を参照して更に詳細に説明する。図１０、図１１は、ウエハの中心と、保持手段の中心と、計算によって求めたウエハの中心と、を示した平面図である。図９に示すように、中心位置算出手段は、ウエハ９０を回転させながらウエハ９０の全周に渡ってＤ＋Ｅを測定する。これにより、ウエハの各回転角度（例えば、ノッチ５３を基準としてノッチからの各回転角度）θでのウエハの仮半径（Ｄ＋Ｅ）を演算部９４が算出する。

【0083】

ところが、図１０（ａ）に示すように、ウエハ９０の中心αと、保持手段９６ａであるステージの中心β（回転中心）とは必ずしも一致せず、図１０（ａ）に示すようにずれて偏心している。このため、演算部９４が算出した各回転角度での仮半径（Ｄ＋Ｅ）（記号１０４で示す）は、一定の値にならずばらついている。

【0084】

次に演算部９４は、角度θと、仮半径（Ｄ＋Ｅ）とから、ウエハの外周上の座標（Ｘ，Ｙ）をそれぞれ求める。ウエハの外周が円で近似できる場合は、ウエハの外周上の異なる３点以上の座標が分かればウエハの中心の座標が計算できるので、演算部９４は、最小二乗法を用いてウエハの中心座標、ウエハの半径を算出する。

【0085】

このとき算出されたウエハの中心座標γは、図１０（ｂ）に示すように、ノッチ５３の影響を受けてノッチ５３の方向にずれたものとなっている。そこで、演算部９４は、ウエハの中心座標γからウエハの外周までの各角度の距離（半径）のうち最小となるところ（記号１０６で示す）を抽出する。

【0086】

図１１の（ａ）を参照して、次に、抽出した最小半径（記号１０６で示す）＋１０μｍの位置をノッチ５３の左右に求める（記号１１０で示す）。そして、演算部９４は、ノッチ５３の角度θ_３を、（θ_１-θ_２）／２で求める。演算部９４は、求められた２つのθ_３の部分即ち２θ_３の範囲をノッチ５３として削除し、再度ウエハの中心座標を求める。これにより、図１１の（ｂ）に示すように、計算で求めた中心座標γと、ウエハの中心座標αは一致することになる。
なお、ウエハの中心の求め方は、上記方法に限定するものではなく、それ以外の通常使用される方法で求めてもよい。

【0087】

（４）ウエハ外周研削（面取り）制御方法
次に、本発明に係るウエハ研削装置の研削制御方法の一例について図面を参照して説明する。図１２は、ウエハの結晶方位によるエッチング速度の違いに関する情報（研削条件情報）の一例である。図１２に示すように、研削条件情報は、所定の基準位置を０度とし、そこから３６０度の範囲（ウエハ１周）でのエッチング後のウエハ半径の測定値で示されることができる。

【0088】

この図に示すように、研削条件情報は、必ずしも直接的にウエハの結晶方位との関係を示さずとも、ウエハの角度ごとの条件が示されれば結局はウエハの結晶方位ごとの情報と等価になる。また、エッチング速度の違いに関する情報についても、エッチング速度の違いそのものを直接的に表さなくても、図１２に示すように、エッチング後のウエハの角度ごとの半径が示されればエッチング速度の違いそのものを表すのと結局等価になる。よって、本発明において、ウエハの結晶方位によるエッチング速度の違いに関する情報（研削条件情報）とは、その情報を元にウエハ外周を研削することにより、エッチング後にウエハ外周を真円にすることができる情報全てを含むものとする。

【0089】

ここで例として、エッチング後の目標半径ｒを２２５mmとすると、図１２に示されるように２０°および５０°のところではｒ＝２２５．００５mmとなっており５μｍほど目標半径よりも大きくなっている。制御手段１８（図１）は、図１２に示されるような研削条件情報にもとづいて、２０°および５０°のところでは、５μｍほど多く研削を行う。

【0090】

さらに説明すると、図１、図１３（砥石によるウエハの研削（面取り）を説明するための説明図）を参照して、制御手段１８は、砥石１４ａの切り込み量を制御し、ウエハ１の角度２０°、５０°のときは５μｍほど多く切り込む制御を行う。

【0091】

また、図１２より角度１００°のときは、エッチング後は５μｍほど目標半径よりも小さくなっている。よって、制御手段１８は、図１２に示されるような研削条件情報に基づいて、角度１００°のときは砥石１４ａの切り込み量が５μｍほど少なくなるように制御する。このように研削条件情報に基づいて研削することにより、エッチング後においてウエハ形状が所望の半径を有する真円のウエハを製造することができる。

【0092】

＜実施形態＞
次に、従来技術と、本発明の実施形態とについて説明する。図１４は、従来のマーキング（ウエハへのマーク形成）と、外周研削（面取り）のフローを示すフロー図である。

【0093】

図１４に示すように、従来は、ウエハの外形を検出することにより、ウエハの中心を算出し、ノッチの位置も検出する（ステップS1）。次に、算出したウエハの中心とノッチ位置とに基づいてマーキングを実施する（ステップS2）。その後、ウエハを搬送して（ステップS3）別装置である外周研削装置に設置し、この装置でウエハの外形を検出する（ステップS4）ことにより、ウエハの中心を算出し、算出したウエハの中心を基準として外周研削を行う。このため、マーキング時と、外周研削時とで、別々に算出したウエハ中心を基準として加工を行うので、基準となるウエハ中心の位置が異なり、加工精度が悪くなる。

【0094】

本発明の第１実施形態と第２実施形態とについて、図１５を参照して説明する。図１５は、本発明の実施形態のフローを示すフロー図である。本発明の第１実施形態は、マーキング手段で使用される保持手段と、研削手段で使用される保持手段とが同一であるウエハマーキング・研削装置である。

【0095】

第１実施形態での動作について図１５（Ａ）を参照して説明する。第１実施形態においては、中心位置算出手段がウエハの外形を検出することによりウエハの中心位置を算出し、ウエハのノッチ位置も検出する（ステップS1）。次に、ウエハは搬送され（ステップS2）、ウエハ載置手段は、ウエハの中心と保持手段の中心とが一致するように保持手段上にウエハを載置する（ステップS3）。

【0096】

ここで、ウエハ載置手段としては、通常ウエハの搬送、載置において使用される装置を用いることができ、例えば、ウエハ表面を真空吸着するアームによってウエハを持ち上げて移動し、保持手段上に載置することが出来る。このとき、ウエハの中心と保持手段の中心とが一致するように、吸着アーム、または、保持手段をX-Yステージによって移動、調整し、載置する。

【0097】

次に、保持手段の中心と、ノッチを基準としてマーキングを実施する（ステップS4）。マーキング終了後、同じ保持手段上にウエハを載置したまま、保持手段の中心（保持手段の回転中心）を基準として外周研削を実施する（ステップS5）。これにより、マーキングと外周研削とが同じ保持手段の中心を基準として行われるので、マーキング位置と研削後の外周位置との関係にばらつきが無い高精度な加工を行うことが出来る。

【0098】

次に、本発明の第２実施形態について図１５（Ｂ）を参照して説明する。第２実施形態は、マーキングを行う保持手段と、外周研削を行う保持手段とが異なる場合である。中心位置算出手段がウエハの外形を検出することによりウエハの中心位置を算出し、ウエハのノッチ位置も検出する（ステップS1）。

【0099】

次に、算出したウエハの中心位置を基準としてマーキングを実施する（ステップS2）。この時点では、ウエハの中心位置とマーキングにおいて使用される保持手段の中心位置とは一致していないので、保持手段の中心を基準として使用することはできない。

【0100】

その後、ウエハを搬送し（ステップS3）、ウエハ載置手段は、ウエハの中心と保持手段の中心とが一致するように外周研削に用いられる保持手段上にウエハを載置する（ステップS4）。ウエハ載置手段については、第１実施形態と同じであるので説明は省略する。

【0101】

それから、保持手段の中心を基準としてウエハの外周研削を行う（ステップS5）。このように、第２実施形態においても、マーキングと外周研削とは、結局は中心位置算出手段によって算出されたウエハの中心位置を基準として加工を行うので、マーキング位置と研削後の外周位置との関係にばらつきが無い高精度な加工を行うことが出来る。

【0102】

＜付記＞
本発明に係るウエハマーキング・研削装置は、以下の各発明、特徴も含むことができる。

【0103】

本発明のウエハマーキング・研削装置は、ノッチが形成されたウエハを保持する保持手段と、前記保持手段を回転させる回転手段と、前記保持手段に前記ウエハを載置するウエハ載置手段と、前記ウエハの外周から前記ウエハの中心位置を算出する中心位置算出手段と、前記ノッチを検出するノッチ検出手段と、前記ノッチ検出手段によって検出されたノッチの位置を基準として決定される前記ウエハ表面の所定の位置にマークを形成するマーキング手段と、前記ウエハ載置手段によって前記ウエハが載置された前記保持手段の中心を基準として前記ウエハの外周の研削を行う研削手段と、を備え、前記ウエハ載置手段は、前記中心位置算出手段によって算出された前記ウエハの中心と、前記保持手段の中心とが一致するように前記ウエハを前記保持手段上に載置し、前記マーキング手段は、前記中心位置算出手段によって算出された前記ウエハの中心位置、または、前記ウエハ載置手段によって前記ウエハが載置された前記保持手段の中心位置も基準として前記ウエハ表面の所定の位置にマークを形成することを主要な特徴としている。
これにより、マーキング手段も研削手段も結局同じ基準、即ち中心位置算出手段によって算出されたウエハの中心を基準としてウエハ加工を行うので、高精度なマーク形成加工、ウエハの面取り加工をすることが可能になる。

【0104】

また、本発明のウエハマーキング・研削装置は、前記マーキング手段は、前記研削手段により研削された後の外周位置を予測し、予測した外周位置と前記ノッチの位置とを基準として決定される前記ウエハ表面の所定の位置にマークを形成し、前記研削手段は、前記マーキング手段がマークを形成した後に、前記ウエハが所定の寸法及び形状になるように前記ウエハの外周の研削を行うことを主要な特徴としている。
これにより、マーキング手段が、ウエハの外周研削後の外周位置を予測し、予測した外周位置と前記ノッチの位置とを基準として設定された位置にマークを形成するので、外周研削後のウエハにおいて、ウエハ間のマークの位置のばらつきを抑えることができる。

【0105】

更に、本発明のウエハマーキング・研削装置は、前記マーキング手段は、前記中心位置算出手段により求められた前記ウエハの中心位置を基準として、前記研削手段により研削された後の外周位置を予測し、この予測した外周位置と前記ノッチの位置とを基準として決定される前記ウエハ表面の所定の位置にマークを形成し、前記研削手段は、前記マーキング手段がマークを形成した後に、前記中心位置算出手段により求められた前記ウエハの中心位置を基準として前記ウエハが所定の寸法及び形状になるように前記ウエハの外周の研削を行うことを主要な特徴としている。
これにより、研削された後の外周位置を予測し、この予測した外周位置を基準としてマークを形成するので、研削後の外周位置に対するマークの位置のばらつきを抑えることができる。

【0106】

更にまた、本発明のウエハマーキング・研削装置は、前記マーキング手段は、前記予測した外周位置から所定の距離だけ内側にマークを形成することを主要な特徴としている。
これにより、ウエハ間においてばらつくことなく、面取り加工後の外周から所定の距離だけ内側にマークを形成することができる。これに対して、従来技術では、面取り加工後のウエハの外周から所定の距離にウエハ間のばらつきなくマークを形成することは不可能であった。その理由は、通常、マーキング（マークを形成することをマーキングとも称する）時においては、ウエハの外周の面取りが行われていないので、ウエハ形状は真円から大きく外れた形状になっている。このため、この時点においてマーキングしても、後の面取り加工においてウエハ外周形状が変化することにより、外周位置が変わり、結局、外周からマークまでの距離がウエハごとにばらついてしまうからである。

【0107】

また、本発明のノッチレスウエハの製造方法は、ノッチレスウエハの製造方法であって、ノッチが形成されたウエハを保持手段により保持するウエハ保持工程と、前記保持手段を回転させる回転工程と、前記保持手段に前記ウエハを載置するウエハ載置工程と、前記ウエハの外周から前記ウエハの中心位置を算出する中心位置算出工程と、前記ノッチを検出する検出工程と、前記検出工程によって検出されたノッチの位置を基準として決定される前記ウエハ表面の所定の位置にマークを形成するマーク形成工程と、前記ウエハ載置工程によって前記ウエハが載置された前記保持手段の中心を基準として前記ウエハの外周の研削を行う研削工程と、を備え、前記ウエハ載置工程では、前記中心位置算出工程によって算出された前記ウエハの中心と、前記保持手段の中心とが一致するように前記ウエハを前記保持手段上に載置し、前記マーク形成工程では、前記中心位置算出手段によって算出された前記ウエハの中心位置、または、前記ウエハ載置手段によって前記ウエハが載置された前記保持手段の中心位置も基準として前記ウエハ表面の所定の位置にマークを形成することを主要な特徴としている。
これにより、マーク形成工程も研削工程も結局同じ基準、即ち中心位置算出工程によって算出されたウエハの中心を基準としてウエハ加工を行うので、高精度なマーク形成加工、ウエハの面取り加工をすることが可能になる。

【0108】

更に、本発明のノッチレスウエハの製造方法は、前記マーク形成工程では、前記中心位置算出工程により求められた前記ウエハの中心位置を基準として、前記研削手段により研削された後の外周位置を予測し、この予測した外周位置と前記ノッチの位置とを基準として決定される前記ウエハ表面の所定の位置にマークを形成し、前記研削工程では、前記マーク形成工程がマークを形成した後に、前記中心位置算出工程により求められた前記ウエハの中心位置を基準として前記ウエハが所定の寸法及び形状になるように前記ウエハの外周の研削を行うことを主要な特徴としている。
これにより、研削された後の外周位置を予測し、この予測した外周位置を基準としてマークを形成するので、研削後の外周位置に対するマークの位置のばらつきを抑えることが出来る。

【0109】

更にまた、本発明のノッチレスウエハの製造方法は、前記マーク形成工程では、前記予測した外周位置から所定の距離だけ内側にマークを形成することを主要な特徴としている。
これにより、ウエハ間においてばらつくことなく、面取り加工後の外周から所定の距離だけ内側にマークを形成することができる。これに対して、従来技術では、面取り加工後のウエハの外周から所定の距離にウエハ間のばらつきなくマークを形成することは不可能であった。その理由は、通常、マーキング時においては、ウエハの外周の面取りが行われていないので、ウエハ形状は真円から大きく外れた形状になっている。このため、この時点においてマーキングしても、後の面取り加工においてウエハ外周形状が変化することにより、外周位置が変わり、結局、外周からマークまでの距離がウエハごとにばらついてしまうからである。

【符号の説明】

【0110】

１…ウエハ，１０…面取り部，１２…保持回転手段，１２ａ…保持手段，１２ｂ…回転手段，１４…研削手段，１４ａ…砥石，１４ｂ…砥石回転手段，１６…移動手段，１８…制御手段，２０…ＣＰＵ，２２…メモリ，２４…入力手段，２６…外部記憶装置，３０…ウエハ，３２…ウエハ，３４…ウエハ，４０…ウエハ，４２…ウエハ，５０…マーク形成部，５１…ウエハ，５２…保持回転手段，５２ａ…保持手段，５２ｂ…回転手段，５３…ノッチ，５４…ノッチ検出手段，５５…レーザ照射部，５６…マーク，５７…受光部，５８…マーキング手段，６０…中心，６２…線分，６６…直線，６８…ウエハ外周位置，７０…外周，７２…面取り後またはエッチング後外周，９０…ウエハ，９２…レーザセンサ，９２ａ…レーザ送信部，９２ｂ…レーザ受信部，９４…演算部，９６…保持回転手段，９６ａ…保持手段，９６ｂ…回転手段

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】