特許第6288493号(P6288493)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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特許6288493フェノール樹脂、エポキシ樹脂、これらの製造方法、硬化性組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板
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