(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
前記第1集塵装置は、前記レーザ溶接機の溶接位置にあるときの前記圧着部の仮想軸線を挟んだ上方位置に、それぞれ送風機と吸引機とを対向配置して構成したプッシュプル集塵装置であることを特徴とする、請求項1または2に記載の端子製造装置。
【背景技術】
【0002】
自動車の車内配線には多数本のワイヤハーネスが使用されている。ワイヤハーネスは、車内配線の仕様に合わせて複数本の被覆電線を集合部品化したものである。各被覆電線の端末には、圧着可能な圧着部を有する接続用端子(以下「圧着端子」という。)が圧着されている。圧着端子をワイヤハーネスの電線端末に接続する場合、電線端末の絶縁被覆層を皮剥ぎして芯線を露出させ、芯線露出部に圧着端子の芯線バレルを加締め圧着することにより、電線端末と圧着端子との電気的接続がなされる。そして、圧着端子との接続部から電線内への水分の浸入による芯線の腐食を防止するべく、圧着端子と電線端末との接続部が樹脂封止される(例えば、特許文献1,2参照)。
【0003】
また、このような圧着端子は、例えば、ロール状に巻き取られた状態から搬送装置により供給された帯状の被加工板材、例えば銅条に対して、プレス機を用いて打ち抜き加工や曲げ加工等のプレス成形を行う。このプレス成形では、プレス機内で銅条を搬送するため搬送機構が保持するキャリアによって繋がった鎖状の連鎖端子を形成する。その上で、この連鎖端子を再びロール状に巻き取り、今度は樹脂封止装置において、端子形状に形成された圧着端子と電線端末との接続部が樹脂封止されるのが一般的である。
【0004】
しかし、圧着端子と電線端末との電気接続部を樹脂封止することがワイヤハーネスの製造単価を増加させる要因となっている。これは使用される樹脂そのものが高価であることに加え、樹脂モールド処理或いはコーティング処理の工程で、樹脂の流し込みや硬化に時間を要することによる。
【0005】
そこで、プレス機により、被加工板材に、2つの縁部が近接するように中空状に折り曲げる曲げ加工を施して、圧着端子の圧着部を形成し、この圧着部の2つの縁部の突き合わせ界面全体を、レーザ溶接により接合するなどして、圧着端子と電線端末との電気接続部を密閉構造にする試みがなされている(例えば、特許文献3参照)。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
このような圧着端子の製造方法としては、プレス機で形成した連鎖端子を、次工程でレーザ溶接するに当たって一度巻き取って、次工程に移動させてから行う方法が挙げられるが、このような巻き取り作業は、作業工程を増加させるだけではなく、巻き取りの際に端子が変形して、圧着端子がキャリアに対して水平または垂直等の正規の位置関係からずれる場合が想定され、かかる場合、次工程のレーザ溶接品質を悪化させる原因になる他、十分な製造速度を得ることができないという問題があった。
【0008】
そこで、圧着端子の製造速度の向上を図るべく、プレス機とレーザ溶接機とを連続製造ライン上に配置し、プレス機での加工後に、形成した連鎖端子を巻き取ることなく、次工程のレーザ溶接機に連続的に搬送する構成を採用した端子製造装置の開発についても、最近になって行われるようになってきた。
【0009】
ところで、レーザ溶接機でレーザ溶接を行うと、通常、レーザ溶接に起因して溶接部から、金属飛散物(微粒子)であるスパッタや、金属蒸気であるヒュームに起因した粉塵等の塵埃物質が発生することが知られている。
【0010】
また、プレス機とレーザ溶接機とを連続製造ライン上に配置した構成を有する端子製造装置では、レーザ溶接で発生した塵埃物質が、レーザ溶接機内に飛散して堆積するだけでなく、同一の連続製造ライン上にある、端子製造装置を構成する周辺設備にまで飛散(浮遊)して堆積(付着)することが想定される。
【0011】
そして、このように塵埃物質が、端子製造装置内の全体にわたって飛散して堆積することは、連鎖端子の正確な搬送もしくは位置決めができなくなるおそれがあり、また、連鎖端子を構成する、レーザ溶接前(の後続)の圧着端子の表面に塵埃物質が堆積すると、溶接不良等が生じる場合も想定され、さらに、圧着端子のコネクタ部等に塵埃物質が付着した場合には、電気接点(導電性)不良が生じるおそれもある。加えて、塵埃物質の飛散は、作業環境上の点からも好ましくない。
【0012】
このため、上記構成を有する端子製造装置では、レーザ溶接時に発生した塵埃物質を速やかに除去して、端子製造装置内で塵埃物質の飛散や堆積が生じないように構成することが、圧着端子の製品品質を向上させる点で好ましい。
【0013】
したがって、本発明の目的は、プレス機とレーザ溶接機とを連続製造ライン上に配置する構成を前提としつつ、レーザ溶接時に発生する塵埃物質を有効に除去できるような集塵手段を適正に配設すること、特に圧着端子に形成される溶接部の位置との関係で、集塵手段を適正に配設することにより、レーザ溶接時に発生した塵埃物質を速やかに除去し、端子製造装置内で塵埃物質の飛散や堆積を抑制して、圧着端子の製造速度および製品品質の双方の向上を図ることができる端子製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0014】
上記目的を達成するため、本発明の要旨構成は以下の通りである。
【0015】
(1)連続的に供給される帯状の被加工板材に、打抜き加工、2つの縁部が近接するように筒状に折り曲げて圧着部を形成する曲げ加工、および前記圧着部の一の端部を押し潰して重ね合わせ部を形成して前記一の端部の開口を閉鎖する圧潰加工を少なくとも施して、圧着部をそれぞれ有する複数個の圧着端子が一定の間隔で連なった連鎖端子を形成するプレス機と、前記圧着部の、前記2つの縁部同士および前記重ね合わせ部に、レーザ溶接を施して、前記圧着部にそれぞれ第1および第2溶接部を形成するレーザ溶接機と、該レーザ溶接機での溶接に起因して前記第1および第2溶接部から発生する塵埃物質を、吸引除去するための集塵手段とを具えることを特徴とする、端子製造装置。
【0016】
(2)前記集塵手段は、前記レーザ溶接機内に設けられていることを特徴とする、上記(1)に記載の端子製造装置。
【0017】
(3)前記集塵手段は、前記第1および第2溶接部のレーザ照射面側で発生する塵埃物質を主として吸引除去する第1集塵装置、前記第1溶接部のレーザ照射面の裏面側に相当する圧着部の内面側で発生する塵埃物質を主として吸引除去する第2集塵装置、および前記第2溶接部のレーザ照射面の裏面側で発生する塵埃物質を主として吸引除去する第3集塵装置の3台の集塵装置で構成されることを特徴とする、上記(1)または(2)に記載の端子製造装置。
【0018】
(4)前記第1集塵装置は、前記レーザ溶接機の溶接位置にあるときの前記圧着部の仮想軸線を挟んだ上方位置に、それぞれ送風機と吸引機とを対向配置して構成したプッシュプル集塵装置であることを特徴とする、上記(3)に記載の端子製造装置。
【0019】
(5)前記第2集塵装置は、前記レーザ溶接機の溶接位置にあるときの前記圧着部の他の端部の開口に対向させて配置することを特徴とする、上記(3)または(4)に記載の端子製造装置。
【0020】
(6)前記第3集塵装置は、前記レーザ溶接機の溶接位置にあるときの前記圧着部の少なくとも前記第2溶接部の下側に配置することを特徴とする、上記(3)、(4)または(5)に記載の端子製造装置。
【発明の効果】
【0021】
本発明によれば、連続的に供給される帯状の被加工板材に、打抜き加工、2つの縁部が近接するように筒状に折り曲げて圧着部を形成する曲げ加工、および圧着部の一の端部を押し潰して重ね合わせ部を形成して一の端部の開口を閉鎖する圧潰加工を少なくとも施して、圧着部をそれぞれ有する複数個の圧着端子が一定の間隔で連なった連鎖端子を形成するプレス機と、圧着部の、2つの縁部同士および重ね合わせ部に、レーザ溶接を施して、圧着部にそれぞれ第1および第2溶接部を形成するレーザ溶接機と、レーザ溶接機での溶接に起因して第1および第2溶接部から発生する塵埃物質を、吸引除去するための集塵手段とを具えることにより、レーザ溶接時に発生した塵埃物質を速やかに吸引除去して、端子製造装置内で塵埃物質の飛散や堆積を抑制することができる結果、圧着端子の製品品質の向上が図れ、また、プレス機での加工後の連鎖端子を巻き取ることなく、連続して溶接機に搬送して直ちに溶接できるため、圧着端子の製造速度の向上(製造時間の短縮)が図れる。
【発明を実施するための形態】
【0023】
以下、本発明に従う端子製造装置の実施形態について、図面を参照して説明する。尚、図面中に示されている端子製造装置の各構成要素の寸法は、いずれも概念的に示したものであって、実際の寸法とは異なる。
【0024】
図1は、本実施形態の端子製造装置1の概略構成を示したものである。図示の端子製造装置1は、図中左側の送り方向上流側から、巻出しロール10と、プレス機20と、レーザ溶接機30と、溶接状態検査機40と、巻取りロール50と、これらの動作を制御する制御装置60と、を備える。
【0025】
ところで、従来、プレス工程を行なうプレス機20と、次工程の樹脂封止工程を行う樹脂封止製造装置とは、同一の連続ライン上には配置されず、それぞれの工程を、別々の場所に移動してから実施していた。すなわち、プレス機20で加工を施した連鎖端子ST−1を一度ロール状に巻き取った後、次工程の樹脂封止工程に運び、再びロールから巻き出して樹脂封止を行っていた。これに対して、本発明の端子製造装置1は、プレス工程を行うプレス機20と、その後、樹脂封止工程に代わって、レーザ溶接工程を行うレーザ溶接機30とを同一製造ライン上に配置し、プレス機20での加工工程とレーザ溶接機30での溶接工程とを一連の工程として連続して実施するものである。
【0026】
なお、本実施形態において、溶接状態検査機40は、必須の構成ではない。また、説明の便宜上、レーザ溶接機30と溶接状態検査機40とを別の装置として分けて構成する例を示しているが、レーザ溶接機30の中に溶接状態検査機40の機能を組み込む態様も包含する。
【0027】
以下、端子製造装置1の各構成部について説明する。
【0028】
巻出しロール10は、ロール状に巻回された帯状の被加工板材である銅条CSを所定の速度で巻き出して供給する機構である。巻出しロール10は、主としてプレス機20におけるプレス加工タイミングを考慮した速度で、銅条CSをロールから連続的に送り出す。なお、巻出しロール10は、帯状の被加工板材CSを連続的に送り出す構成であればよく、ロール形状だけには限定されない。
【0029】
また、本実施形態では、銅条CSとして銅合金による板材が用いられている。なお、被加工板材CSの材質が銅合金に限定されないことはもちろんであり、例えばアルミニウム系材料が被加工板材として用いられてもよい。被加工板材の板厚としては、例えば0.25mmまたは0.32mmのものが挙げられるが、かかる板厚だけには限定はされない。
【0030】
なお、後述のように、プレス機20において、銅条CSはプレス加工のタイミングに合わせて間欠的に搬送される。そのため、
図1で示すように、巻出しロール10とプレス機20との間では、銅条CSに一定のたるみを持たせて、間欠搬送と連続搬送との搬送タイミングの相違を吸収するようにしている。
【0031】
プレス機20は、
図2に示すように、連続的に供給される帯状の被加工板材CSに、打抜き加工、2つの縁部が近接するように筒状に折り曲げて圧着部Ta−2を形成する曲げ加工、および圧着部Ta−2の一の端部を押し潰して重ね合わせ部を形成して一の端部の開口を閉鎖する圧潰加工を少なくとも施して、圧着部Ta−2をそれぞれ有する複数個の圧着端子ST−1が一定の間隔で連なった連鎖端子T2を形成する。また、プレス機20は、巻出しロール10から連続的に供給され、帯状の被加工板材である銅条CSを、図示しない送り機構により間欠的に搬送しながら、打抜き加工や、2つの縁部が近接するように筒状に折り曲げる曲げ加工等のプレス加工を順次施して、被覆導線の、露出させた導体部分を含む先端部を収容するための圧着部Ta−2をそれぞれ有する複数個の圧着端子ST−1が一定の間隔で連なった連鎖端子T2を形成する装置である。
【0032】
具体的には、巻出しロール10から巻き出された銅条CS(
図2(a))に対して、プレス機20にて、一次プレスとしての打ち抜き加工を施すことによって、
図2(b)に示す打抜き板材T1が形成される。この打抜き板材T1は、その両幅端部に、プレス機20内において打抜き板材T1を送り方向に搬送するためのキャリア部C1、C2が形成されている。このキャリア部C1、C2には、搬送時に位置決めを行うため図示しないピンを挿入する穴Hが所定ピッチで複数個(
図2(b)では、打抜き板材T1から複数個の圧着端子ST−1が製造されるときの、打抜き板材T1の、各圧着端子ST−1に相当する板材部分に対応するキャリア部C1、C2の位置に各1個)設けられている。キャリア部C1、C2の間には、後工程において各圧着端子ST−1の筒状の圧着部Ta−2を構成するための板材部分Ta−1と、他の端子との接続部分となる箱状のコネクタ部Tbを構成するための板材部分Tb−1とが形成されている。
【0033】
打抜き板材T1は、その後、プレス機20にて、二次プレスとしての曲げ加工を施すことによって、
図2(c)に示すように、溶接前の複数個の圧着端子ST−1が一定の間隔で連なった連鎖端子T2が形成される。この連鎖端子T2では、一方のキャリア部C2が既に除去されており、他方のキャリア部C1のみを有する状態となる。また、圧着部Ta−2を構成する板材部分Ta−1と、コネクタ部Tbを構成する板材部分Tb−1とは、曲げ加工により、それぞれ溶接前の筒状の圧着部Ta−2と、箱状のコネクタ部Tbとに形成される。この状態において、溶接前の圧着部Ta−2には、2つの縁部が近接するように筒状に折り曲げる曲げ加工を施すことにより、これら2つの縁部間に突き合わせ界面Tcが形成されている。なお、溶接前の圧着部Ta−2の外形形状は、2つの縁部を径方向に重ね合わせることによって、溶接前の圧着部Ta−2の表面に段差を有する筒状にしてもよい。つまり、溶接前の圧着部Ta−2は、段差管構造に形成してもよい。
【0034】
レーザ溶接機30は、圧着部Ta−2の、2つの縁部同士および重ね合わせ部に、レーザ溶接を施して、圧着部Ta−2にそれぞれ第1溶接部Teおよび第2溶接部Tdを形成する。具体的には、レーザ溶接機30は、溶接前の、連鎖端子T2を構成する各圧着端子ST−1の圧着部Ta−2の突き合わせ界面Tcである2つの縁部同士を、溶接位置(
図3に示す一点鎖線で囲まれた四角形領域)31において少なくともレーザ溶接して、
図2(d)に示すように、圧着部Taに溶接部(第1溶接部)Teを形成し、これにより、圧着端子STの圧着部Taを形成する装置である。具体的には、
図4の斜視図にそのイメージを示すように、端子STにおける円筒状に曲げ加工された圧着部Taの上端部において、軸方向に向かって形成される突き合わせ界面Tcをレーザ溶接する。さらに、圧着端子では、被覆電線の端部(図示せず)と圧着端子STとで構成される電気接続部(図示せず)内への水分の浸入を、樹脂封止を用いることなく防止するため、圧着部Taの、コネクタ部Tbとの接続部分を押し潰して、筒状に曲げ加工した板材の一端を面状に重ね合わせた重ね合わせ部を形成し、この重ね合わせ部をレーザ溶接して液密封止部(第2溶接部)Tdを形成する。なお、
図2(d)および
図4では、溶接前の圧着端子ST−1の曲げ加工したときの突き合わせ界面Tcを溶接する場合で説明しているが、本発明では、2つの縁部を径方向にオーバーラップさせた状態でレーザ溶接して接合することもできる。
【0035】
レーザ溶接機30のレーザ溶接には、ファイバレーザ溶接が用いられている。ファイバレーザはビーム品質に優れ、集光性が高いため、従来のレーザよりも加工領域におけるエネルギ密度の高いレーザ溶接を実現することができる。このため、高速で材料を加工することが可能であり、熱影響が少なく、アスペクト比の高い深溶け込み溶接が可能であるから圧着部Taの強度低下や変形を抑制しつつ、2つの縁部である突き合わせ界面Tcの間を適切に接合することができる。ファイバレーザは、連続発振、パルス発振、QCW発振、またはパルス制御された連続発振によって照射されてもよい。ファイバレーザはシングルモードまたはマルチモードファイバレーザでも構わない。
【0036】
なお、本発明では、ファイバレーザ溶接に代えて、YAGレーザ、半導体レーザ、ディスクレーザ等のレーザビーム、または電子ビームを用いてもよい。
【0037】
また、本発明の端子製造装置1は、レーザ溶接機30での溶接に起因して第1溶接部Teおよび第2溶接部Tdから発生する塵埃物質(特にスパッタおよびヒューム)を、吸引除去するための集塵手段70(
図3に示す)を具えている。この集塵手段70は、例えば
図4に示したように、レーザ溶接により圧着部Taに第1溶接部Teを形成する際、また、溶接前の圧着部Ta−2のコネクタ部Tb側を押し潰して重なり合った板材部分をレーザ溶接して封止した液密封止部分である第2溶接部Tdを形成する際に、第1溶接部Teおよび第2溶接部Tdからそれぞれ発生する、スパッタおよびヒューム等の塵埃物質を吸引除去するための装置であって、本発明では必須の発明特定事項である。
【0038】
本発明は、上記集塵手段70を設けることで、圧着部Taの第1溶接部Teおよび第2溶接部Tdをレーザ溶接により形成する際に発生するスパッタおよびヒューム等の塵埃物質を効果的に吸引除去して、塵埃物質がレーザ溶接機30内およびレーザ溶接機30の周辺設備に堆積することを抑制できるとともに、連鎖端子ST−1をレーザ溶接機30へと送る送り機構(図示せず)および圧着端子ST−1、STの圧着部Ta−2、Taに塵埃物質が堆積するのも抑制できる結果、圧着端子STの製品品質の向上を図ることができる。
【0039】
集塵手段70は、集塵効果を高め、塵埃物質が他の周辺設備に飛散するのを有効に抑制する観点から、特にレーザ溶接機30内に設けることが好ましい。
【0040】
集塵手段70は、
図3に示すように、第1溶接部Teおよび第2溶接部Tdのレーザ照射面側で発生する塵埃物質(塵埃物質の飛散(吸引)方向を矢印SF1として
図4に示す)を主として吸引除去する第1集塵装置71、第1溶接部Teのレーザ照射面の裏面側に相当する圧着部Ta−2の内面側で発生する塵埃物質(塵埃物質の飛散(吸引)方向を矢印SF2として
図4に示す)を主として吸引除去する第2集塵装置72、および第2溶接部Tdのレーザ照射面の裏面側で発生する塵埃物質(塵埃物質の飛散(吸引)方向を矢印SF3として
図4示す)を主として吸引除去する第3集塵装置73の3台の集塵装置で構成されていることが、集塵物質の有効な吸引除去を行う点で好ましい。
【0041】
すなわち、本発明者らが、レーザ溶接時に発生するスパッタおよびヒューム等の塵埃物質が、溶接される圧着端子のどこの部分から発生するかについて検討を行ったところ、
図4に示すように、第1および第2溶接部Te、Tdのレーザ照射面側、第1溶接部Teのレーザ照射面の裏面側に相当する圧着部Ta−2の内面側、および、第2溶接部Tdのレーザ照射面の裏面側で主として発生することが判明し、これらの塵埃物質の飛散(または堆積)を有効に除去するには、上述したように、主として塵埃物質が発生する位置に対応して、それぞれ第1〜第3集塵装置71〜73の3台の集塵装置を配設することが効果的であることを見出した。このことから、レーザ溶接を施した第1溶接部Teおよび第2溶接部Tdに主として3方向(矢印SF1〜SF3で示す方向)に飛散する発生場所に合わせて、第1、第2および第3集塵装置71、72、73をそれぞれ配設することは、レーザ溶接時に発生する塵埃物質を有効に吸引除去して塵埃物質の飛散を顕著に抑制できる点で好ましい。また、
図3に示した実施形態では、集塵手段70として、3台の集塵装置を配置した場合を示したが、集塵装置の配設台数は、より効果的な吸引除去を達成するために塵埃物質が発生する溶接部分の位置に応じて、適宜変更することができる。
【0042】
第1集塵装置71は、レーザ溶接機30の溶接位置31にあるときの圧着部Taの仮想軸線を挟んだ上方位置に、それぞれ送風機74と吸引機75とを対向配置して構成したプッシュプル集塵装置であることが好ましい。第1集塵装置71は、
図4に示したレーザ照射面側で発生する塵埃物質SF1だけを吸引除去するのではなく、第1集塵装置71周辺に存在する塵埃物質を吸引除去することも当然に可能である。また、第1集塵装置71は、例えば
図3では、吸引機75が、送風機74に対して連鎖端子T2の搬送方向F(白抜き矢印で図示)で見て、上流側に配置され、送風機74から吹き出された空気とともに大気中に飛散している塵埃物質を、連鎖端子T2の搬送方向Fに対向する方向で吸引機75に吸引する構成になっているが、この構成だけには限定されず、送風機74を吸引機75に対して、連鎖端子T2の搬送方向Fで見て、上流側に配置する構成であってもよい。
【0043】
第2集塵装置72は、レーザ溶接機30の溶接位置31にあるときの圧着部Taの他の端部の開口STOに対向させて配置することが好ましい。これにより、第2集塵装置72は、
図4に示した、開口STOから外部に飛散してくる塵埃物質SF2だけでなく、筒状の圧着部Ta−2の内部で発生し、圧着部Ta−2の内部に堆積または浮遊する塵埃物質についても、開口STOを通じて、圧着部Ta−2の外部に吸い出すことによって有効に吸引除去することができる。また、第2集塵装置72は、第2集塵装置72周辺に存在する塵埃物質を吸引除去することも当然に可能である。
【0044】
第3集塵装置73は、レーザ溶接機30の溶接位置31にあるときの圧着部Ta−2の少なくとも第2溶接部Tdの下側に配置されていることが好ましい。第3集塵装置73は、
図4に示したレーザ照射面の裏面側に発生する塵埃物質SF3だけを吸引除去するだけではなく、第3集塵装置73周辺に存在する塵埃物質を吸引除去することも当然に可能である。
【0045】
第1溶接部Teおよび第2溶接部Tdは、同一のレーザ照射装置32によっても、また、別々のレーザ照射装置によっても形成することができる。
【0046】
また、
図3では、レーザ溶接機30の溶接位置31において連鎖端子T2を下方から支持する支持台33が設けられており、この支持台33の、溶接位置31に対応する部分に吸引口35を設け、この吸引口35の下方に、吸引した塵埃物質を収容する集塵容器34を設け、集塵容器34の側壁に第3集塵装置73を接続した場合を示しているが、吸引口の下方に、直接、第3集塵装置73を配設することも可能である。図示の実施形態では、集塵容器34内部に連通している吸引口35を通じて、レーザ溶接時に下方に落下する塵埃物質を第3集塵装置73で効果的に吸引除去できるようになっている。上記本発明の集塵容器34および第3集塵装置73を組み合わせた構成により、特に
図3に示すように、第2溶接部Tdのレーザ溶接時に主として下方に飛散する塵埃物質を、効果的に吸引して集塵容器34内部に塵埃物質を収容することができる。また、この集塵容器34は、堆積した塵埃物質を容易に取り出せるように構成されている。
【0047】
以下に参考のため、圧着端子ST、第1〜第3集塵装置71、72、73、支持台33および吸引口35の寸法の一例を示す。
【0048】
圧着端子STの全長は、例えば20mm、コネクタ部Tbの幅は、例えば3〜4mm、コネクタ部Tbの高さは、例えば5mm、開口STOの口径は、例えば2.3mmである。この場合の、第1集塵装置71の吸引機75の吸引口は、例えば口径が30mm×30mm角となっており、吸引口の幅が、圧着端子STの溶接される部分である、第1溶接部Teおよび第2溶接部Tdを少なくとも含む長さ、すなわち、開口STOから第2溶接部Tdまでの圧着部Taの全長を少なくとも含む長さ以上であることが好ましい。さらに、第2集塵装置72は、例えば口径20mmの吸引口を有していているが、本発明では、開口STOの口径以上の口径をもつ吸引口を有していることが好ましい。さらにまた、第3集塵装置73の吸引口は、圧着端子の重ね合わせ部の下方位置にある場合には、第2溶接部Tdが形成されている重ね合わせ部の溶接面積以上の寸法、例えば口径を20mmとすることが好ましい。なお、
図3では、第3集塵装置73の吸引口が、支持台33の吸引口35を介して間接的に吸引しているため、この場合には、支持台33の吸引口35の口径を、第2溶接部Tdが形成されている重ね合わせ部の溶接面積以上の寸法にすることが好ましい。さらにこの場合、支持台33の、搬送方向Fに直交する方向での幅寸法は、例えば30mmであり、支持台33の吸引口35の、搬送方向Fに直交する方向での幅寸法は、例えば15mmとすればよい。
【0049】
溶接状態検査機40、例えばレーザ溶接状態検査機40は、レーザ溶接された連鎖端子T3の各圧着端子STの溶接状態を、CCDカメラ等の撮像手段を用いた画像検査により行うための装置である。具体的には、レーザ溶接機30においてレーザ溶接された第1および第2溶接部Td、Teにおける溶接具合について、CCDカメラ等の撮像手段により、溶接位置の軸方向での位置ずれ量やビード幅が許容範囲内かを判定するものである。
【0050】
なお、プレス機20とレーザ溶接機30との間に位置する溶接前の連鎖端子T2には、たるみを持たせて搬送している。また、同様に、レーザ溶接機30と溶接状態検査機40との間に位置する連鎖端子T3にも、たるみを持たせて搬送している。これは、プレス機20とレーザ溶接機30、あるいは、レーザ溶接機30と溶接状態検査機40の処理タイミングにそれぞれずれが生じるためであり、これを、工程間に位置する連鎖端子T2、T3のたるみによって吸収するためである。
【0051】
巻取りロール50は、巻出しロール10と同様の速度で、連鎖端子T3の巻き取りを行う機構である。なお、巻取りロール50においても、巻出しロール10と同様に、前工程のレーザ溶接機30または溶接状態検査機40において、連鎖端子T3が溶接または検査処理のタイミングに合わせて間欠的に搬送されるため、
図1で示すように、巻取りロール50と溶接状態検査機40との間には、連鎖端子T3に一定のたるみを持たせて、間欠搬送と連続搬送との搬送タイミングの相違を吸収するようにしている。
【0052】
なお、上述のように、説明の便宜上、レーザ溶接機30と溶接状態検査機40とを別の装置として分けて構成する例を示しているが、レーザ溶接機30の中に溶接状態検査機40の機能を組み込むことも可能である。すなわち、レーザ溶接機30内において、レーザ照射装置32が設けられた下流側であって連鎖端子T3の搬送路上に、画像検査カメラを設けることにより、実現可能である。
【0053】
制御装置60は、プレス機20におけるプレス加工と、レーザ溶接機30におけるレーザ溶接とを、同一製造ライン上で一連の工程として連続的に実施するために、主としてレーザ溶接機30の動作を制御するためのものである。
【0054】
また、プレスとレーザ溶接とを別ラインでなく一つのラインで行うことができるので、圧着端子STの製作速度を向上させることができる。また、プレス時間に基づいて、レーザ溶接機30における溶接時間および送り位置決め時間を決定するので、プレス機20の処理時間とレーザ溶接機30の処理時間とを同期させることができ、プレスとレーザ溶接という別々の処理を円滑に繋ぐことができる。
【0055】
また、プレス機20の処理時間とレーザ溶接機30の処理時間とを同期させるための送り位置決め時間を決定する一つの具体的手段として、例えば、加工時間を、プレス時間と、溶接時間と、端子の搬送時間および位置決め時間とに分け、その上で、プレス機20におけるプレス時間と同様にする演算を行うことが挙げられる。この場合、溶接時間が端子の板厚や溶接精度等により予め決まっていても、搬送時間および位置決め時間を調整することで対応が可能である。
【0056】
また、レーザ溶接機30の下流側に、レーザ溶接された圧着部Taの溶接状態を検査する溶接状態検査機40を設けている。この溶接状態検査機40により、溶接の加工性を検査することで、一つの工程で、プレス加工、溶接加工、加工性の検査のすべての工程を実行でき、端子の製作速度の早い端子製造装置1を提供することが可能になる。