特許 6331060 面実装型リアクトル及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6331060

(24)【登録日】2018年5月11日

(45)【発行日】2018年5月30日

(54)【発明の名称】面実装型リアクトル及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01F 37/00 20060101AFI20180521BHJP

   H01F 27/24 20060101ALI20180521BHJP

【ＦＩ】

   H01F37/00 M

   H01F37/00 A

   H01F37/00 C

   H01F37/00 F

   H01F37/00 G

   H01F37/00 J

   H01F27/24 K

【請求項の数】17

【全頁数】20

(21)【出願番号】特願2017-514034(P2017-514034)

(86)(22)【出願日】2016年3月28日

(86)【国際出願番号】JP2016059910

(87)【国際公開番号】WO2016170927

(87)【国際公開日】20161027

【審査請求日】2017年6月21日

(31)【優先権主張番号】特願2015-88388(P2015-88388)

(32)【優先日】2015年4月23日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000005083

【氏名又は名称】日立金属株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000729

【氏名又は名称】特許業務法人 ユニアス国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】坂口 睦仁

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 亨

(72)【発明者】

【氏名】銭谷 亮治

【審査官】 五貫 昭一

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００３−１７３２９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２００５／００８６９２（ＷＯ，Ａ２）

【文献】 特開２００６−１５６６９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−３３２２６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−３４０１０１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−１６９５８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−２６４１９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｆ ３７／００

Ｈ０１Ｆ ２７／２４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

コイルと、
前記コイルが配置される軸部と、前記軸部の両端側に鍔部とを備えた第１磁心部と、
前記コイルの外側に配置され、前記第１磁心部の鍔部間を連結する第２磁心部と、
前記コイルの外側に配置される樹脂台部とを備え、
前記第２磁心部が前記コイルの外側の方向に分割可能な複数の部材で構成され、
前記第２磁心部と前記樹脂台部とで前記コイルの外周を囲い、
前記コイルの端部が樹脂台部の外側に配置されている面実装型リアクトル。

【請求項2】

請求項１に記載の面実装型リアクトルであって、
前記コイルが平角導線で構成されたエッジワイズコイルであり、
前記樹脂台部の孔部から延出したコイルの端部を実装端子とした面実装型リアクトル。

【請求項3】

請求項２に記載の面実装型リアクトルであって、
前記実装端子は、前記樹脂台部から延出したコイルの両側の前記端部を、延出した部分から前記コイルの巻軸方向に前記樹脂台部の外方又は内方に向かって、それぞれ逆向きに屈曲した部分で形成した面実装型リアクトル。

【請求項4】

請求項３に記載の面実装型リアクトルであって、
前記実装端子が設けられた面内において、２つの実装端子が１８０度の回転対称の位置にある面実装型リアクトル。

【請求項5】

請求項１〜４のいずれかに記載の面実装型リアクトルであって、
前記面実装型リアクトルが６面体構造を有し、
前記第１磁心部の鍔部が前記６面体構造の対向する２面を構成し、
前記第２磁心部が他の３面を構成し、
前記樹脂台部が、前記第１磁心部の鍔部の間にあって前記コイルの他の側面を覆い、残りの１面を構成する面実装型リアクトル。

【請求項6】

請求項１〜５のいずれかに記載の面実装型リアクトルであって、
前記樹脂台部が、前記コイルの巻軸方向に、前記コイルを挟むように位置する一対の壁部と、前記壁部よりも外方に設けられた磁心配置部と、前記壁部間に設けられたコイル配置部とを備えた面実装型リアクトル。

【請求項7】

請求項６に記載の面実装型リアクトルであって、
前記樹脂台部の磁心配置部に、コイルの巻軸方向の端面側に開口する開口部を備え、
前記コイルの端部の先端を前記開口部に収めた面実装型リアクトル。

【請求項8】

請求項１〜７のいずれかに記載の面実装型リアクトルであって、
前記第１磁心部は軸部となる部材と鍔部となる部材で構成され、前記鍔部となる部材には前記軸部となる部材の端部を収める窪み部を備える面実装型リアクトル。

【請求項9】

請求項１〜８のいずれかに記載の面実装型リアクトルであって、
前記第１磁心部と前記第２磁心部で画定された空間に樹脂で前記コイルを封止した面実装型リアクトル。

【請求項10】

請求項１〜９のいずれかに記載の面実装型リアクトルであって、
前記第１磁心部の鍔部の周面が、前記コイルと面する前記第２磁心部の内面と当接する面実装型リアクトル。

【請求項11】

請求項１〜１０のいずれかに記載の面実装型リアクトルであって、
前記第１磁心部の鍔部が、平行な二辺とこれらに連続する他の辺とを外周部に有する板状体であり、前記第２磁心部を構成する部材の一方は、前記コイルの巻軸方向と直交する断面において、前記二辺の一方に沿う直線部と、他の辺に沿う屈曲部とを内面に有し、前記部材の他方は、同断面において前記二辺の他方に沿う直線部と、前記他の辺に沿う屈曲部とを内面に有し、前記一方の部材と前記他方の部材を組み合わせて前記第２磁心部を構成した面実装型リアクトル。

【請求項12】

請求項１１に記載の面実装型リアクトルであって、
前記第２磁心部の部材間を繋ぐシール部材を備える面実装型リアクトル。

【請求項13】

請求項１〜１２のいずれかに記載の面実装型リアクトルであって、
第１磁心部と第２磁心部とを樹脂台部に固定するカバー部材を備える面実装型リアクトル。

【請求項14】

請求項１〜１３のいずれかに記載の面実装型リアクトルであって、
前記第１磁心部が金属磁性材料を用いた圧粉磁心で形成され、前記第２磁心部がフェライト材を用いたフェライト磁心で形成された面実装型リアクトル。

【請求項15】

コイルと、
前記コイルが配置される軸部と、前記軸部の両端側に鍔部とを備えた第１磁心部と、
前記コイルの外側に配置され、前記第１磁心部の鍔部間を連結する第２磁心部と、
前記コイルの外側に配置される樹脂台部とを備え、
前記第２磁心部が前記コイルの外側の方向に分割可能な複数の部材で構成され、
前記第２磁心部と前記樹脂台部とで前記コイルの外周を囲い、
前記コイルの端部が樹脂台部の外側に配置されている面実装型リアクトルの製造方法であって、
前記コイルが配置された軸部と、平行な二辺とこれらに連続する他の辺とを外周部に有する板状体の鍔部とを備えた第１磁心部と、前記第２磁心部を構成する部材として、前記コイルの巻軸方向と直交する断面において、前記二辺の一方に沿う直線部と、他の辺に沿う屈曲部とを内面に有する一方の部材と、同断面において前記二辺の他方に沿う直線部と、前記他の辺に沿う屈曲部とを内面に有する他方の部材と、を用いて、
前記第１磁心部の鍔部の周面が、前記コイルと面する前記第２磁心部の内面と当接するように、前記一方と他方の部材を組み合わせる第１工程を備えた面実装型リアクトルの製造方法。

【請求項16】

請求項１５に記載の面実装型リアクトルの製造方法であって、
前記第１工程の後に、前記コイルの端部を前記樹脂台部に設けられた孔部を通す第２工程を有する面実装型リアクトルの製造方法。

【請求項17】

請求項１６に記載の面実装型リアクトルの製造方法であって、
前記第２工程の後に、前記樹脂台部から延出したコイルの両側の前記端部を、延出した部分から前記コイルの巻軸方向に前記樹脂台部の外方又は内方に向かって、それぞれ逆向きに屈曲して、前記実装端子を形成する第３工程を有する面実装型リアクトルの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、各種の電源装置、電子機器等に用いられる面実装型リアクトル及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

エアコン等の家電機器、ハイブリッド車・電気自動車等のモータ駆動車両、太陽光発電装置等に搭載されている電源装置のインバータ回路にはリアクトルが使用されている。リアクトルは、例えば交流電力の高周波成分を除去したり、整流に伴う電力リップルを抑制したりする。この様なリアクトルを他の部品とともに実装領域が限られる回路基板に実装する場合に、少ない面積で面実装可能で、近接する他の部品へ磁気的な影響を与えないように、磁気シールド構造として磁気回路を閉磁路とすることが必要とされる。

【0003】

このような面実装型のリアクトルの一例を図２５に示す。この面実装型リアクトルは特許文献１に開示されたもので、平角導線よりなる空芯のコイル１０１と端子付きケース１０５と断面Ｅ字形状の一対の磁心１０９を備える。磁心１０９は所謂ＥＰ形状に形成され、中脚部１１０と外脚部１１１とそれらを繋ぐ連結部１１２で構成される。

【0004】

端子付きケース１０５は、端子１１９が形成された矩形の枠状部１１８と壁部１０６、１０７を備える。前記壁部１０６、１０７のうちの壁部１０６は、前記枠状部１１８から遠い側が曲面に形成されて円弧状となっており、壁部１０６、１０７によって閉じられた空間に開口部１１５側からコイル１０１が収容される。

【0005】

前記壁部１０７にはコイル１０１の空芯部１０２と対応する位置に孔部１０８が形成されていて、コイル１０１の空芯部１０２には絶縁材料からなる筒状部材１２１が挿通される。端子付きケース１０５を一対の磁心１０９で挟み、壁部１０７の外側から前記磁心１０９の中脚部１１０を筒状部材１２１に通してコイル１０１の空芯部１０２に挿入し、磁心１０９の中脚部１１０の端面どうし、外脚部１１１の端面どうしがそれぞれ当接するように組み合わされる。枠状部１１８の開口部１１５から引き出されたコイル１０１の端部を、枠状部１１８の端子１１９を覆うように曲げて半田接続し、磁気シールド構造の面実装型リアクトルを構成する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２００９−１１１３１４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

特許文献１に記載された面実装型リアクトルでは、磁心１０９の中脚部１１０と外脚部１１１それぞれの端面が、同じ形状、面積で形成されている。そのため閉磁路構造であっても磁心１０９の組み合わせに位置ずれがあると、突合せ面の面積が小さくなってリアクトルのインダクタンス値の低下やばらつきを招き易い。また、中脚部１１０においては突合せ面がコイル１０１の内側に形成されるので、漏洩する磁束がコイル１０１と交鎖して渦電流損失が生じて発熱の増加を招いてしまう。外脚部１１１においては突合せ面が磁束に垂直となるため、そこから漏洩する磁束が回路基板に実装される他の部品へノイズとして影響する恐れがある。

【0008】

また、特許文献１に記載された面実装型リアクトルでは、中脚部１１０と外脚部１１１とそれらを繋ぐ連結部１１２で構成される複雑な磁心形状を有するため、磁心の成形に使用できる材料が限られたり、材料や成形圧力との関係で十分な磁気特性が得られにくいという問題もあった。

【0009】

そこで本発明は、複数の部材で構成される磁心を組み合わせる際に、部材間の位置ずれによる影響を大幅に低減可能な磁気シールド構造を有し、しかも磁心を構成する各部材が成形し易い形状となる面実装型リアクトル及びその製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明の面実装型リアクトルは、コイルと、前記コイルが配置される軸部と、前記軸部の両端側に鍔部とを備えた第１磁心部と、前記コイルの外側に配置され、前記第１磁心部の鍔部間を連結する第２磁心部と、前記コイルの外側に配置される樹脂台部とを備え、前記第２磁心部が前記コイルの外側の方向に分割可能な複数の部材で構成され、前記第２磁心部と前記樹脂台部とで前記コイルの外周を囲い、前記コイルの端部が樹脂台部の外側に配置されている面実装型リアクトルである。

【0011】

本発明において、前記コイルが平角導線で構成されたエッジワイズコイルであり、前記樹脂台部の孔部から延出したコイルの端部を実装端子とすることが好ましい。このとき、前記実装端子は、前記樹脂台部から延出したコイルの両側の前記端部を、延出した部分から前記コイルの巻軸方向に前記樹脂台部の外方又は内方に向かって、それぞれ逆向きに屈曲した部分で形成することが好ましい。また、前記実装端子が設けられた面内において、２つの実装端子が１８０度の回転対称の位置にあることが好ましい。

【0012】

本発明の面実装型リアクトルは６面体構造を有し、前記第１磁心部の鍔部が前記６面体構造の対向する２面を構成し、前記第２磁心部が他の３面を構成し、前記樹脂台部が、前記第１磁心部の鍔部の間にあって前記コイルの他の側面を覆い、残りの１面を構成することが好ましい。

【0013】

また、前記樹脂台部が、前記コイルの巻軸方向に、前記コイルを挟むように位置する一対の壁部と、前記壁部よりも外方に設けられた磁心配置部と、前記壁部間に設けられたコイル配置部とを備えることが好ましい。このとき、前記樹脂台部の磁心配置部に、コイルの巻軸方向の端面側に開口する開口部を備え、前記コイルの端部の先端を前記開口部に収めることが好ましい。

【0014】

前記第１磁心部は軸部となる部材と鍔部となる部材で構成され、前記鍔部となる部材には前記軸部となる部材の端部を収める窪み部を備えることが好ましい。

【0015】

前記第１磁心部と前記第２磁心部で画定された空間に樹脂で前記コイルを封止することが好ましい。

【0016】

前記第１磁心部の鍔部の周面が、前記コイルと面する前記第２磁心部の内面と当接する
特に本発明では、前記第１磁心部の鍔部が、平行な二辺とこれらに連続する他の辺とを外周部に有する板状体であり、前記第２磁心部を構成する部材の一方は、前記コイルの巻軸方向と直交する断面において、前記二辺の一方に沿う直線部と、他の辺に沿う屈曲部とを内面に有し、前記部材の他方は、同断面において前記二辺の他方に沿う直線部と、前記他の辺に沿う屈曲部とを内面に有し、前記一方の部材と前記他方の部材を組み合わせて前記第２磁心部を構成することが好ましい。このとき、前記第２磁心部の部材間を繋ぐシール部材を備えることが好ましい。

【0017】

また、第１磁心部と第２磁心部とを樹脂台部に固定するカバー部材を備えることが好ましい。

【0018】

本発明では、前記第１磁心部が金属磁性材料を用いた圧粉磁心で形成され、前記第２磁心部がフェライト材を用いたフェライト磁心で形成されることが好ましい。

【0019】

一方、本発明の面実装型リアクトルの製造方法は、コイルと、前記コイルが配置される軸部と、前記軸部の両端側に鍔部とを備えた第１磁心部と、前記コイルの外側に配置され、前記第１磁心部の鍔部間を連結する第２磁心部と、前記コイルの外側に配置される樹脂台部とを備え、前記第２磁心部が前記コイルの外側の方向に分割可能な複数の部材で構成され、前記第２磁心部と前記樹脂台部とで前記コイルの外周を囲い、前記コイルの端部が樹脂台部の外側に配置されている面実装型リアクトルの製造方法であって、前記コイルが配置された軸部と、平行な二辺とこれらに連続する他の辺とを外周部に有する板状体の鍔部とを備えた第１磁心部と、前記第２磁心部を構成する部材として、前記コイルの巻軸方向と直交する断面において、前記二辺の一方に沿う直線部と、他の辺に沿う屈曲部とを内面に有する一方の部材と、同断面において前記二辺の他方に沿う直線部と、前記他の辺に沿う屈曲部とを内面に有する他方の部材と、を用いて、前記第１磁心部の鍔部の周面が、前記コイルと面する前記第２磁心部の内面と当接するように、前記一方と他方の部材を組み合わせる第１工程を備えた面実装型リアクトルの製造方法である。

【0020】

本発明においては、前記第１工程の後に、前記コイルの端部を前記樹脂台部に設けられた孔部を通す第２工程を有することが好ましい。また、前記第２工程の後に、前記樹脂台部から延出したコイルの両側の前記端部を、延出した部分から前記コイルの巻軸方向に前記樹脂台部の外方又は内方に向かって、それぞれ逆向きに屈曲して、前記実装端子を形成する第３工程を有することが好ましい。

【発明の効果】

【0021】

本発明によれば、軸部とその両端側に鍔部とを備えた第１磁心部と、その鍔部間を連結する第２磁心部とを別体で構成し、しかも第２磁心部がコイルの外側の方向に分割可能な複数の部材で構成されるため、磁心を構成する各部材が成形し易い形状となる。また、軸部が中間に分割構造を有さず、鍔部の位置ずれがあっても突合せ面の面積が減少することがないため、位置ずれによるインダクタンス値の低下やばらつきを抑制できる。更に、第２磁心部が外側の方向に分割可能な部材で構成されるため、突き合わせ面が磁束の方向に垂直にならないため、部材間の位置ずれによる影響が低減できる。

【0022】

その結果、複数の部材で構成される磁心を組み合わせる際に、部材間の位置ずれによる影響を大幅に低減可能な磁気シールド構造を有し、しかも磁心を構成する各部材が成形し易い形状となる面実装型リアクトル及びその製造方法を提供することが出来る。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】本発明の一実施形態に係る面実装型リアクトルの斜視図である。

【図2】本発明の一実施形態に係る面実装型リアクトルの正面図である。

【図3】本発明の一実施形態に係る面実装型リアクトルの側面図である。

【図4】本発明の一実施形態に係る面実装型リアクトルの下面図である。

【図5】本発明の一実施形態に係る面実装型リアクトルの分解斜視図である。

【図6】本発明の他の実施形態に係る面実装型リアクトルの正面図である。

【図7】本発明の他の実施形態に係る面実装型リアクトルの側面図である。

【図8】本発明の他の実施形態に係る面実装型リアクトルの下面図である。

【図9】本発明の一実施形態に係る面実装型リアクトルの組立てを説明するための図である。

【図10】本発明の一実施形態に係る面実装型リアクトルの組立てを説明するための図である。

【図11】本発明の他の実施形態に係る面実装型リアクトルの組立てを説明するための図である。

【図12】本発明の一実施形態に係る面実装型リアクトルに用いる樹脂台部の斜視図である。

【図13】本発明の一実施形態に係る面実装型リアクトルに用いる樹脂台部の正面図である。

【図14】本発明の一実施形態に係る面実装型リアクトルに用いる樹脂台部の下面図である。

【図15】本発明の一実施形態に係る面実装型リアクトルに用いる樹脂台部の図１２におけるＡ−Ａ矢視断面図である。

【図16】本発明の他の実施形態に係る面実装型リアクトルの正面図である。

【図17】本発明の一実施形態（実施例１）に係る面実装型リアクトルの直流重畳特性を示す図である。

【図18】本発明の他の実施形態に係る面実装型リアクトルの組立てを説明するための図である。

【図19】本発明の他の実施形態に係る面実装型リアクトルの組立てを説明するための図である。

【図20】本発明の他の実施形態に係る面実装型リアクトルの組立てを説明するための図である。

【図21】本発明の他の実施形態に係る面実装型リアクトルの組立てを説明するための図である。

【図22】本発明の他の実施形態に係る面実装型リアクトルの組立てを説明するための図である。

【図23】本発明の他の実施形態に係る面実装型リアクトルの斜視図である。

【図24】本発明の他の実施形態（実施例２）に係る面実装型リアクトルの直流重畳特性を示す図である。

【図25】従来の面実装型リアクトルの構造を示す分解斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0024】

本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明するが、本発明はそれらに限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で追加及び変更が可能である。図１は本発明の一実施形態に係る面実装型リアクトルの斜視図であり、図２はその正面図であり、図３はその側面図であり、図４はその下面図であり、図５はその分解図である。

【0025】

本発明の面実装型リアクトル１は、コイル６０と、第１磁心部５と、第２磁心部１０と、樹脂台部３０とを備えた６面体構造で、６面の内の２面を第１磁心部５で構成し、３面を第２磁心部１０の部材１０ａ，１０ｂで構成し、残りの１面をコイル６０の巻軸に並行して設けられた樹脂台部３０で構成して、そこに実装端子を設けて、限られた回路基板の領域に面実装可能な様にしている。そしてコイル６０を第１磁心部５の鍔部５ｂ，５ｃ、第２磁心部１０と樹脂台部３０に囲まれた空間に収容して電気的絶縁性を確保している。つまり、本発明では、第２磁心部１０と樹脂台部３０とがコイル６０の外側に配置され、第２磁心部１０と樹脂台部３０とでコイル６０の外周を囲っている。

【0026】

第１磁心部５は、コイル６０が配置される軸部５ａと、前記軸部５ａの両端側に前記コイル６０を挟んで位置し、前記軸部５ａの径方向にコイルの外径よりも拡張された角形状の外周部を有する鍔部５ｂ，５ｃとを備える。軸部５ａと鍔部５ｂと鍔部５ｃとは、全てが一体に成形されていてもよいが、コイル６０の配置のし易さの観点から、鍔部５ｂ，５ｃの少なくとも一方は、残りの部分とは別に成形されていることが好ましい。鍔部５ｂ，５ｃが軸部５ａの端部に設けられる場合、鍔部５ｂ，５ｃは６面体構造の対向する２面を構成する。ここで角形状とは、例えば４辺の平坦な側面部と、角部に位置する円弧形状のコーナー部とを連続的に結合した４角形状である。つまり、本発明では、第１磁心部５の鍔部５ｂ，５ｃが、平行な二辺とこれらに連続する他の辺とを外周部に有する板状体であることが好ましい。但し、第２磁心部１０との連結を阻害しない形状であれば、側面部の一部が凹んだり、突き出すなど、単純な４角形状から変形した形状も含まれる。

【0027】

第２磁心部１０は、コイル６０を囲むように第１磁心部５の鍔部５ｂ，５ｃの間を連結して角形状の外周部の３側面を覆って、６面体構造の対向する前記２面間の３面を構成する。第２磁心部１０の形態は、例えば、図１においてＹ方向（コイル６０の巻軸方向に対する直交方向）の断面形状がアルファベットのＵ字状である。断面形状がＬ字状の部材を組み合わせてＵ字状として構成しても良い。第２磁心部１０は第１磁心部５の鍔部５ｂ，５ｃの外周部と当接して閉磁路を形成する。第２磁心部１０のコイル６０側に現われる面が第１磁心部５の鍔部５ｂ，５ｃの外周部との当接面となるので、第１磁心部５の鍔部５ｂ，５ｃの外周部の厚みや長さによって当接面の面積を設定するのが容易である。コイル６０が配置される第１磁心部５の軸部５の断面積よりも前記当接面の面積を大きくすれば、組み合わせの位置ずれによって当接面の面積が減少しても、インダクタンス値の低下を抑えることが出来る。また、第２磁心部１０のＸ方向の長さは第１磁心部５のＸ方向の長さと同じで良いが、それよりも長くすればＸ方向の位置ずれがあっても突合せ面の面積が減少することが無い。

【0028】

また図示した実施態様では、第２磁心部１０を２つのＬ字状の部材１０ａ，１０ｂで構成し、第１磁心部５をＹ方向に挟んで組み合わせている。つまり、本発明では、第２磁心部１０がコイル６０の外側の方向に分割可能な複数の部材１０ａ，１０ｂで構成されている。Ｌ字状の部材１０ａ，１０ｂをそれぞれ第１磁心部５の鍔部５ｂ，５ｃの外周部の平坦な２側面と当接させ、前記２側面の内の１側面を２つのＬ字状の部材１０ａ，１０ｂに共通の当接面として、第２磁心部１０を第１磁心部５の鍔部５ｂ，５ｃの３側面と接触させる。Ｌ字状の部材１０ａ，１０ｂで構成すれば、第１磁心部５の鍔部５ｂ，５ｃとの組み合わせが容易となる。

【0029】

つまり、本実施形態では、第１磁心部５の鍔部５ｂ，５ｃが、平行な二辺とこれらに連続する他の辺とを外周部に有する板状体であり、第２磁心部１０を構成する一方の部材１０ａは、コイル６０の巻軸方向と直交する断面において、前記二辺の一方に沿う直線部と、他の辺に沿う屈曲部とを内面に有し、他方の部材１０ｂは、同断面において前記二辺の他方に沿う直線部と、前記他の辺に沿う屈曲部とを内面に有し、前記一方の部材１０ａと前記他方の部材１０ｂを組み合わせて第２磁心部１０を構成している。

【0030】

このような構成によると、予め、部材１０ａと部材１０ｂを組み合わせて第２磁心部１０とした状態で、第１磁心部５を容易に挿入することができ、その鍔部５ｂ，５ｃの外周部と第２磁心部１０の内面とを精度良く密着させることができる。

【0031】

第１磁心部５や第２磁心部１０には、金属磁性材料、ソフトフェライト等の磁性材料が用いられる。リアクトルに用いる磁心の小型化には、飽和磁束密度が大きい金属磁性材料粉末を絶縁樹脂で結着した圧粉磁心を用いるのが有利である。しかしながら、ソフトフェライトを使用した磁心と比べて磁心損失が大きく透磁率が小さい。また、成形に高圧が必要で金型の破損等の問題から複雑な磁心形状とするのが難しく、低圧で成形すると密度が上がらず透磁率が一層低下する。要求されるインダクタンス値を得るにはコイルの巻回数を増さざるを得ず、結果、磁心を小型化してもリアクトルの小型化に結びつかない場合がある。

【0032】

他方、ソフトフェライトは飽和磁束密度が小さく、金属磁性材料と比べてキュリー温度が低くて、温度が高くなるに従って飽和磁束密度が低下するため、磁路断面積を大きくして磁気飽和を防ぐように設計せざるを得ず、自ずと磁心の形状が大きくなり易い。そのため面実装型リアクトル１を小型にするには、コイル６０が配置され磁束が集中する第１磁心部５に飽和磁束密度が大きい金属磁性材料を用いた圧粉磁心を採用し、第２磁心部１０には透磁率が高く、低磁心損失であるソフトフェライトを用いたフェライト磁心を採用するのが好ましい。

【0033】

樹脂台部３０は、その外周縁よりも内側の領域に、コイル６０を挟むように位置する一対の壁部３２を備え、前記壁部３２の間にはコイル６０の端部を通す孔部４５が形成され、図示した前記壁部３２よりも外側には、第１磁心部５の鍔部５ｂ，５ｃの位置を決める窪み部３６が形成されている。つまり、本実施形態では、樹脂台部３０が、コイル６０の巻軸方向に、コイル６０を挟むように位置する一対の壁部３２と、壁部３２よりも外方に設けられた磁心配置部（窪み部３６）と、壁部３２間に設けられたコイル配置部とを備えている。第１磁心部５の鍔部５ｂ，５ｃが樹脂台部３０の窪み部３６で位置決めされ、そこに重ねて第２磁心部１０が配置される。樹脂台部３０を基準に第１磁心部５の鍔部５ｂ，５ｃと第２磁心部１０を正確に組み合わせることが出来るので、位置ずれによるインダクタンスの低下や、ばらつきを減じることが出来る。

【0034】

Ｌ字状の部材１０ａ，１０ｂを組み合わせて第２磁心部１０とした面実装型リアクトル１は、その上面側で第２磁心部１０が分割された状態となっていて、筋状の間隙５０がコイルの巻軸方向（Ｘ方向）に形成される。面実装型リアクトル１を面実装する際にその上面を吸着する場合があり、空気漏れを防ぐように、間隙５０の少なくとも一部を閉じるシール部材１００を貼付したり、図１６に示すようなキャップ状のカバー部材１２０で覆うのが好ましい。カバー部材１２０は、ばね性を有するものであれば材質を問わないが、実装端子４０と近接するので絶縁性であるのが好ましい。前記カバー部材１２０は面実装型リアクトル１の上方から各側面に延出される延長部を有し、第１磁心部５の鍔部５ｂ，５ｃ、第２磁心部１０、樹脂台部３０を挟持するのが好ましい。カバー部材１２０は樹脂台部３０に接着固定しても良いし、延長部の端部に爪部を設けて樹脂部材３０に形成した段差部等に係合させて固定しても良い。この様な構成によれば、面実装型リアクトル１を構成する複数の部材がカバー部材１２０により保持されて、外力によって容易に分離脱落することが無い。

【0035】

樹脂台部３０の一対の壁部３２の間に配置されたコイル６０の端部６５は、樹脂台部３０に設けられた孔部４５から下面側に通され、下面に沿って側面側に延設し、側面に屈曲して実装端子４０ａとなる。つまり、本実施形態では、樹脂台部３０から延出したコイル６０の両側の端部６５を、延出した部分からコイル６０の巻軸方向に樹脂台部３０の外方に向かって、それぞれ逆向きに屈曲して、実装端子４０ａを形成しており、コイル６０の端部６５が樹脂台部３０の外側に配置されている。２つの実装端子４０ａを、樹脂台部３０の中心に対して１８０度の回転対称位置に設けることで、実装においてその方向性を考慮する必要がなく、方向出しのための工数を低減することが出来る。樹脂台部３０の下面には回路基板との固定用の実装端子４０ｂが設けられている。回路基板に実装端子４０ａとともに半田付けすることで、固着強度を向上させることが出来る。

【0036】

実装端子の他の構成例を説明する。図６は面実装型リアクトルの他の実施態様を示す正面図であり、図７はその側面図であり、図８はその下面図であって、実装端子４０をピン状に形成した例を示している。図示した例ではコイル６０の端部６５を折り曲げないで実装端子４０ａとし、更に回路基板との固定用の実装端子４０ｂもピン状となっている。回路基板に設けたスルーホールに実装端子４０（４０ａ、４０ｂ）を通してはんだ付け固定すれば、固着強度を一層向上させることが出来る。

【0037】

以下、面実装型リアクトルを構成する部材について説明し、それ等を用いた面実装型リアクトルの組立てについて説明する。なお説明が重複する部分は省略する場合がある。図９及び図１０は本発明の一実施形態に係る面実装型リアクトルの組立てを説明するための図であり、図１１は本発明の他の実施形態に係る面実装型リアクトルの組立てを説明するための図である。図１２は本発明の一実施形態に係る面実装型リアクトルに用いる樹脂台部の斜視図であり、図１３はその正面図であり、図１４はその下面図であり、図１５は図１２のＡ−Ａ矢視断面図である。

【0038】

（第１磁心部）
第１磁心部５は軸部５ａとその両端側に位置する角型の鍔部５ｂ，５ｃとを備える。図９や図１０に示した例では円柱状の軸部５ａと、角形状で板状の鍔部５ｂ，５ｃとをそれぞれ別の部材として３つの部材で構成している。この様な構成によれば、各部材が単純な形状なので金属磁性材料を使用して圧粉磁心とするのが容易となる。他の態様として、図１１に示すように軸部５ａと鍔部５ｃとが一体で、Ｙ方向に垂直に切断して現れるＸＺ断面がアルファベットのＴ字状の部材を用いて構成しても良い。

【0039】

第１磁心部に供される圧粉磁心は、例えば表面に絶縁被膜が形成された金属磁性材料とシリコーン樹脂等とを混合し、圧縮成形した後、残留応力を除くためのアニール熱処理を施すことによって製造される。金属磁性材料としてＦｅ基非晶質合金薄帯、Ｆｅ基ナノ結晶合金薄帯、純Ｆｅ、あるいはＦｅ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｎｉ系合金、Ｆｅ−Ａｌ系合金、Ｆｅ−Ｃｏ系合金、Ｆｅ−Ｃｒ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｍ系合金（ＭはＣｒ又はＡｌ）等のＦｅ基軟磁性材料粉末を使うことが出来る。好ましくは、２３℃において、金属磁性材料の飽和磁束密度Ｂｓが８００ｍＴ以上であって、それを圧粉磁心とした場合の初透磁率μｉが周波数１００ｋＨｚで４０以上、磁心損失が周波数２０ｋＨｚ、最大磁束密度１５０ｍＴで２５０ｋＷ／ｍ^３以下である。

【0040】

（第２磁心部）
第２磁心部１０は２つの断面Ｌ字状の部材１０ａ，１０ｂで構成される。図示したＬ字状の部材１０ａ，１０ｂを、第１磁心部５と同様に金属磁性材料を用いた圧粉磁心としても良いが、前述の理由にてソフトフェライト材料を用い、その中でも飽和磁束密度Ｂｓが大きいＭｎ系のフェライト材料を用いるのが好ましい。面実装型リアクタンスはコイルの発熱や使用される環境において１００℃を超える環境に晒される場合がある。ソフトフェライト材料は金属磁性材料と比べてキュリー温度が低く飽和磁束密度の温度依存性が大きい。そのため、Ｍｎ系のフェライト材料の中でも、磁気特性の一つである磁心損失が最小値を示す温度が１００℃以上にあって、１３０℃における飽和磁束密度が３８０ｍＴ以上のソフトフェライト材料を使うのが面実装型リアクトルの小型化、高温環境下での熱暴走を防ぐ点で望ましい。好ましくは、２３℃において、飽和磁束密度が５００ｍＴ以上であって、初透磁率が周波数１００ｋＨｚで１５００以上、磁心損失が周波数１００ｋＨｚ、最大磁束密度２００ｍＴで８００ｋＷ／ｍ^３以下であり、１３０℃における飽和磁束密度が４００ｍＴ以上である。

【0041】

（コイル）
コイル６０は、導線（例えば、銅線にポリアミドイミドを被覆したエナメル線）を巻回してコイル６０を構成する。コイル６０を形成する導線は円形状、長方形状等の種々の断面形状のものを用いることができるが、幅と厚さの比が５以上の長方形状断面の導線（平角線）を用いればコイルの占積率を高めることができる。図示した例では平角線をエッジワイズ巻きにしたエッジワイズコイルを用いている。コイル６０の巻数は、要求されるインダクタンス値に基づいて適宜設定され、また線径も通電される電流により適宜選択される。

【0042】

（樹脂台部）
樹脂台部３０の実施形態を図１２〜図１５に示す。樹脂台部３０の材質は絶縁性能を満足すれば特に限定するものではないが、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー等の樹脂であって、射出成形等の公知の成形法にて得ることができる。絶縁性能として絶縁破壊電圧が３ｋＶ／ｍｍ以上が好ましく、更に１０ｋＶ／ｍｍ以上であるのが望ましい。

【0043】

樹脂台部３０の下面には実装端子４０ｂがインサート成形によって設けられている。実装端子４０ｂは、コイル６０の端部６５によって形成される実装端子４０ａよりも大きな面積で形成されていて、回路基板との接続強度を増している。また、樹脂台部３０の側面に段差部３８が設けられており、そこに実装端子４０ｂの一部が現れていて、回路基板との半田接続時のフィレット形成の確認を容易にしている。

【0044】

樹脂台部３０の板状の壁部３２には、第１磁心部５の軸部５ａが通る開口部３５が形成されている。開口部３５は第１磁心部５の軸部５ａを挿通可能な大きさに形成されていて、軸部５ａの両端部を支持する。壁部３２に挟まれた領域３９のコイル６０の下部と対向する部分３７は、コイル６０との干渉を防ぐように円弧状に窪んで形成されている。樹脂台部３０の一部を窪ませて形成することで、樹脂台部３０の強度を確保しながら面実装型リアクトルの高さを低く形成することが出来る。

【0045】

（面実装型リアクトルの組立て）
本実施形態の面実装型リアクトルは例えば以下の工程を経て製造することが出来る。図９、図１０を基に説明する。

【0046】

図９に示すように、樹脂台部３０の一対の壁部３２の間の領域３９にコイル６０を配置する。コイル６０はその空芯部の中心が、壁部３２に設けられた開口部３５の中心と略一致するように配置される。コイル６０の延長部を樹脂台部３０に設けられた孔部４５に通して、樹脂台部３０の下面側に延出させる。コイル６０はその側面を樹脂台部３０の領域３７等の部位で接着するのが好ましい。

【0047】

次に、開口部３５と略同心に組み合わされたコイル６０の空芯部に第１磁心部５の軸部５ａを挿通する。コイル６０をその巻回軸方向から挟むように、樹脂台部３０の窪み部３６に第１磁心部５の鍔部５ｂ，５ｃを配置し軸部５ａの両端と接着する。更に第１磁心部５の鍔部５ｂ，５ｃの外周部と第２磁心部のＬ字状の部材１０ａ，１０ｂとを接着固定し、第１磁心部５、第２磁心部１０、コイル６０、樹脂台部３０を一体化する。樹脂台部３０の下面に現れているコイル６０の端部６５を下面に沿って屈曲し、更に側面側に延設させ、樹脂台部３０の側面に沿って折り返し、不要な部分を切断して実装端子４０ａとして面実装型リアクトル１が完成する。

【0048】

（面実装型リアクトルの他の実施形態）
図１８〜図２２は、本発明の他の実施形態に係る面実装型リアクトルの組立てを説明するための図であり、図２３は、この実施形態により得られる面実装型リアクトルの斜視図である。

【0049】

前述の実施形態では、樹脂台部３０の一対の壁部３２の間の領域３９にコイル６０を配置し、壁部３２に設けた開口部３５を通して、コイル６０の空芯部に第１磁心部５の軸部５ａを挿通してある例を示したが、図１８に示すように、コイル６０が軸部５ａに配置され、次に鍔部５ｂ，５ｃが配置された第１磁心部５に対して、第２磁心部１０を構成しコイル６０の外側の方向に分割可能な複数の部材１０ａ，１０ｂを組み合わせることも可能である。

【0050】

その場合、コイル６０が配置された軸部５ａと、平行な二辺Ｓ１，Ｓ２とこれらに連続する他の辺Ｓ３とを外周部に有する板状体の鍔部５ｂ，５ｃとを備えた第１磁心部５と、第２磁心部１０を構成する部材として、コイル６０の巻軸方向と直交する断面において、前記二辺の一方Ｓ１に沿う直線部Ｌ１と、他の辺Ｓ３に沿う屈曲部Ｌ２とを内面に有する一方の部材１０ａと、同断面において前記二辺の他方Ｓ２に沿う直線部Ｌ３と、前記他の辺Ｓ３に沿う屈曲部Ｌ４とを内面に有する他方の部材１０ｂと、を用いることができる。その際、第１磁心部５を軸部５ａとなる部材と鍔部５ｂ，５ｃとなる部材とで構成し、鍔部５ｂ，５ｃとなる部材には、軸部５ａとなる部材の端部を収める窪み部５ｄを備えることが好ましい。

【0051】

このような一方の部材１０ａと他方の部材１０ｂを用いて、第１磁心部５の鍔部５ｂ，５ｃの周面が、コイル６０と面する第２磁心部１０の内面と当接するように、一方の部材１０ａと他方の部材１０ｂを組み合わせる第１工程を実施する。この第１工程では、予め一方の部材１０ａと他方の部材１０ｂとの突き合わせ面同士に接着剤等を塗布した状態で、保持台に保持しておき、両方の部材１０ａ，１０ｂの間に、コイル６０を配置した第１磁心部５を挿入し、両方の部材１０ａ，１０ｂを外側から加圧して接着させることが好ましい。

【0052】

次いで、図１９に示すように、コイル６０の端部６５を通すための孔部４５を有する樹脂台部３０を用いて、コイル６０の端部６５を樹脂台部３０に設けられた孔部４５を通す第２工程を実施する。この工程に先立って、第１磁心部５と第２磁心部１０で画定された空間に樹脂を導入してコイル６０を封止することが好ましい。この樹脂としては、シリコーン系樹脂などの熱伝導性の高い樹脂が好ましく使用される。

【0053】

第２工程は、例えば挟持装置５２の挟持板５２ａに、第２磁心部１０の部材１０ａ，１０ｂを挟んで保持し、コイル６０の端部６５をチャック装置５１で挟んで位置決めした後、樹脂台部３０を下降させて、端部６５を先端から孔部４５に通す。その後、チャック装置５１を取外してから、樹脂台部３０を更に下降させて、両方の部材１０ａ，１０ｂの間に挿入する。

【0054】

樹脂台部３０としては、コイル６０の巻軸方向に、コイル６０を挟むように位置する一対の壁部３２を有するものを使用することができる。

【0055】

また、樹脂台部３０を配置した後に、その内部に樹脂を導入してもよく、導入のための開口を樹脂台部３０が有していてもよい。熱硬化性樹脂を用いる場合、樹脂台部３０の内部に熱硬化性樹脂を導入した後には、加熱により熱硬化性樹脂を硬化させることが好ましい。

【0056】

次いで、図２０に示すように、樹脂台部３０から延出したコイル６０の両側の端部６５を、延出した部分からコイル６０の巻軸方向に樹脂台部３０の内方（又は外方）に向かって、それぞれ逆向きに屈曲して、実装端子４０ａを形成する第３工程を実施する。この工程に先立って、コイル６０の両側の端部６５を適当な長さに切断することが好ましい。

【0057】

第３工程は、面実装型リアクトル１を固定した状態で、水平ロッド５３を矢印の方向スライドさせることで実施できる。これにより、コイル６０の両側の端部６５が樹脂台部３０の底面に沿って屈曲する。

【0058】

更に、この実施形態では、図２１〜図２３に示すように、コイル６０の巻軸方向の端面側に開口する開口部４６を備えた樹脂台部３０を用いて、コイル６０の端部６５の先端６５ａを前記開口部４６に収めた構造にしてもよい。その場合、第３工程の後に、コイル６０の端部６５の先端６が、樹脂台部３０の底面から延長された位置になるように、端部６５の長さを設定する。

【0059】

まず、図２１に示すように、面実装型リアクトル１を固定した状態で、垂直ロッド５４を矢印の方向にスライドさせ、コイル６０の端部６５の先端６５ａ付近を、樹脂台部３０の側面に沿って屈曲させる工程を実施する。これにより、コイル６０の両側の端部６５の先端６５ａを、樹脂台部３０の側面に設けられた開口部４６の外側に位置させることができる。

【0060】

次いで、図２２に示すように、面実装型リアクトル１を固定した状態で、押し込みロッド５５を矢印の方向にスライドさせ、コイル６０の端部６５の先端６５ａ付近を、樹脂台部３０の側面に設けられた開口部４６の内側に屈曲させる工程を実施する。これにより、コイル６０の両側の端部６５の先端６５ａを、樹脂台部３０の側面に設けられた開口部４６の内側に位置させることができる。

【0061】

図２３に示すように、樹脂台部３０の開口部４６には、凸状の係止部４６ａを設けることが好ましく、凸状の係止部４６ａは、開口部４６の側壁において対向するように、両側に設けることが好ましい。その場合、両側の係止部４６ａは、その最狭部の間隔がコイル６０の端部６５の幅より狭く設定される。

【0062】

そうすると、端部６５の先端６５ａを屈曲させる際、端部６５が変形して凸状の係止部４６ａを乗り越えて、係止部４６ａに係止して、端部６５の全体が固定される。

【実施例】

【0063】

（実施例１）
第１磁心部に金属磁性材料（Ｆｅ基アモルファス合金）を使用した圧粉磁心を用い、第２磁心部にＭｎＺｎ系フェライトを使用したフェライト磁心を用いて面実装型リアクトル１を作製した。構成は図１に示したものと同じなのでその説明を省略する。ポリエチレンテレフタレートで形成された樹脂台部を含めた外径寸法は、縦１４ｍｍ、横１３ｍｍ、高さ１３ｍｍであった。コイルには幅２ｍｍ、厚み０．２ｍｍの平角導線を用いたエッジワイズコイルで９ターン巻回したものを用いた。

【0064】

第１磁心部５（軸部５ａ、鍔部５ｂ，５ｃ）の圧粉磁心にはＦｅ基アモルファス合金（Ｍｅｔｇｌａｓ，Ｉｎｃ．製、２６０５ＳＡ１）のリボン粉砕粉を使用した。リボン粉砕粉にはＴＥＯＳ （テトラエトキシシラン）処理によってシリコン酸化物被膜が形成されている。リボン粉砕粉とバインダとなるシリコーン樹脂との混合物を金型に充填して加圧成形し、得られた成形体をＦｅ基アモルファス合金の結晶化温度よりも低い４００℃で焼鈍して第１磁心部５の軸部５ａ、鍔部５ｂ，５ｃを得た。第１磁心部の軸部５ａの寸法は、外形φ５ｍｍ×長さ８ｍｍで、鍔部５ｂ，５ｃはぞれぞれ縦１０ｍｍ×横１０ｍｍ×厚み２ｍｍで、隅部をＲで２．２ｍｍ面取りされてある。

【0065】

同じリボン粉砕粉を使用した材料でて外径１４ｍｍ、内径８ｍｍ、高さ５ｍｍの環状の圧粉磁心を作製し、導線を３０ターン巻回し、ヒューレット・パッカード社製ＬＣＲメータ ４２８４Ａにより、周波数１００ｋＨｚで２３℃にて初透磁率を測定した。また、環状の圧粉磁心に対して一次側と二次側にそれぞれ導線を２０ターン巻回し、Ｂ―Ｈアナライザー（岩通計測株式会社製ＳＹ−８２３２）により、最大磁束密度１５０ｍＴ、周波数２０ｋＨｚの正弦波交流磁界を印加し、２３℃にて磁心損失Ｐｃｖを測定した。その結果、初透磁率μｉは５０で、磁心損失は２００ｋＷ／ｍ^３であった。

【0066】

また第２磁心部１０（Ｌ字状の部材１０ａ，１０ｂ）にＦｅ、Ｍｎ、Ｚｎを主成分とし、副成分としてＳｉ、Ｃａ、Ｃｏ、Ｂｉを含むＭｎＺｎ系フェライトを用いた。ＭｎＺｎ系フェライトの造粒粉を金型に充填して加圧成形し、得られた成形体を、酸素濃度を調整しながら１３００℃で焼成して、Ｌ字状の部材１０ａ，１０ｂを得た。Ｌ字状の部材１０ａ，１０ｂの寸法は、長さ（図１のＸ方向）１２ｍｍで、外側で縦（同Ｚ方向）９．５ｍｍ×横（同Ｙ方向）７ｍｍであって、厚みがＺ方向、Ｙ方向で２ｍｍであり、内側隅部は隅部をＲで２ｍｍ面取りされ、外側隅部をＲで２．８ｍｍ面取りされてある。

【0067】

同じＭｎＺｎ系フェライトを使用して、外径２５ｍｍ、内径１５ｍｍ、高さ５ｍｍの環状のフェライト磁心を作製し、導線を１０ターン巻回し、ヒューレット・パッカード社製ＬＣＲメータ ４２８４Ａにより、周波数１００ｋＨｚで２３℃にて初透磁率μｉを測定した。また、環状のフェライト磁心に対して一次側と二次側とにそれぞれ５ターン巻回し、最大磁束密度２００ｍＴ、周波数１００ｋＨｚの正弦波交流磁界を印加し、２３℃〜１５０℃における磁心損失を測定した。また、フェライト磁心に対して、一次側と二次側とに導線をそれぞれ４０回巻回し、１．２ｋＡ／ｍの磁界を印加し、直流磁化測定試験装置（メトロン技研株式会社製ＳＫ−１１０型）を用いて１３０℃において飽和磁束密度を測定した。その結果、初透磁率μｉは２０００で、磁心損失は測定温度範囲では２３℃で最も大きく７００ｋＷ／ｍ^３で、１３０℃で最も小さく４００ｋＷ／ｍ^３であった。また１３０℃での飽和磁束密度は４００ｍＴであった。

【0068】

樹脂台部３０にはポリエチレンテレフタレートで射出成型されたものを使用した。樹脂台部３０には、壁部３２、コイル６０の端部を通す孔部４５、第１磁心部５の鍔部５ｂ，５ｃの位置を決める窪み部３６等が形成されている。第１磁心部５、第２磁心部１０、コイル６０、樹脂台部３０を前述の手順で組立てて面実装型リアクトル１とした。コイル６０を第１磁心部５、第２磁心部１０、樹脂台部３０で囲むことで、電気的絶縁を強化できた。また、樹脂台部３０に形成した窪み部３６を基準とし、第１磁心部５の鍔部５ｂ，５ｃ、更に第２磁心部１０を２つのＬ字状の部材１０ａ，１０ｂを組み合わせることで、複数の部材で構成される磁心の組み合わせが容易で、部材間に位置ずれが生じるのを低減できた。

【0069】

ＬＣＲメータ４２８４Ａを用いて、周波数５０ｋＨｚで２３℃、１３０℃、１５０℃にてインダクタンスＬを測定し、面実装型リアクトルの直流重畳特性を評価した。その結果を図１７に示す。本実施例の面実装型リアクトルは、高温環境下（１３０℃、１５０℃）の直流重畳特性は２３℃の状態と比べて、低重畳電流ではインダクタンスが高く、高重畳電流では低いものの、遜色ないレベルであった。

【0070】

（実施例２）
下記の材質、寸法、コイルを採用して、前述した他の実施形態（図１８〜図２２に示す工程）を実施して、図２３に示すような構造の面実装型リアクトル１を作製した。本実施例のリアクトルは、その直流重畳特性において初期インダクタンスが３０μＨ以上、７Ａ重畳時のインダクタンスが２５μＨ以上となるように設計した。

【0071】

（材質）
第１磁心部５の鍔部５ｂ，５ｃと、第２磁心部１０は実施例１と同じにし、第１磁心部５の軸部５ａにＦｅＳｉＡｌ合金であるセンダスト（登録商標）又はＦｅＮｉ合金であるハイフラックスを使用した。センダストは、Ｆｅ７．０Ｓｉ８．５Ａｌ；飽和磁束密度Ｂｓ＝１．１Ｔ、初透磁率μｉ＝８０であり、ハイフラックスは、Ｆｅ５０Ｎｉ；飽和磁束密度Ｂｓ＝１．５Ｔ、初透磁率μｉ＝５０である。

【0072】

（寸法）
第１磁心部５（軸部５ａ）は、φ５ｍｍ×７．５ｍｍとし、第１磁心部５（鍔部５ｂ，５ｃ）は縦８ｍｍ×横１０．５ｍｍ×厚み２ｍｍで、隅部をＲで１．２ｍｍ面取りし、第２磁心部１０のＬ字状の部材１０ａ，１０ｂは、長さ１２．５ｍｍ、外側で縦１．２５ｍｍ×横７ｍｍであって、厚みが２ｍｍであり、内側隅部は隅部をＲで１ｍｍ面取り、外側隅部をＲで１．５ｍｍ面取りした。

【0073】

（コイル）
幅２ｍｍ、厚み０．２ｍｍの平角導線を用いたエッジワイズコイルで２５ターンを使用した。

【0074】

以上で得られた面実装型リアクトル１について、実施例１と同様にして測定（温度２３℃）した直流重畳特性を図２４に示す。

【0075】

この結果が示すように、本実施例の面実装型リアクトルは、低重畳電流ではともにインダクタンスが高く、特に、ハイフラックスを使用した場合に、高重畳電流でもより高いインダクタンスを示した。

【符号の説明】

【0076】

１ 面実装型リアクトル
５ 第１磁心部
１０ 第２磁心部
３０ 樹脂台部
６０ コイル
６５ コイルの端部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】