特許 6332253 パッケージの製造方法及び発光装置の製造方法、並びにパッケージ及び発光装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6332253

(24)【登録日】2018年5月11日

(45)【発行日】2018年5月30日

(54)【発明の名称】パッケージの製造方法及び発光装置の製造方法、並びにパッケージ及び発光装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/62 20100101AFI20180521BHJP

   H01L 23/02 20060101ALI20180521BHJP

   H01L 23/48 20060101ALI20180521BHJP

【ＦＩ】

   H01L33/62

   H01L23/02 F

   H01L23/48 F

【請求項の数】30

【全頁数】29

(21)【出願番号】特願2015-240616(P2015-240616)

(22)【出願日】2015年12月9日

(65)【公開番号】特開2017-107989(P2017-107989A)

(43)【公開日】2017年6月15日

【審査請求日】2017年3月6日

(73)【特許権者】

【識別番号】000226057

【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001807

【氏名又は名称】特許業務法人磯野国際特許商標事務所

(72)【発明者】

【氏名】福田 真弓

(72)【発明者】

【氏名】岸本 智久

【審査官】 大和田 有軌

(56)【参考文献】

【文献】 韓国公開特許第１０−２０１２−００５０２８３（ＫＲ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１５／０３４０５６８（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開２０１０−１８６８９６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１０−２０９１９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１４−２０９６０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１４−０４２０１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−１６１９０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−２３１０６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−１９５４３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−１８２２４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−０７２０９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１４／０２４８７２４（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 米国特許出願公開第２０１３／０２７０５８８（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特許第６２６０５９３（ＪＰ，Ｂ２）

【文献】 特開２０１７−１０７９６５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１７−１０３２９５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１７−０３７９１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１６−０７２６０７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ３３／００ − ３３／６４

Ｈ０１Ｌ ２１／５４ − ２１／５６

Ｈ０１Ｌ ２３／００ − ２３／１０

Ｈ０１Ｌ ２３／１６ − ２３／３１

Ｈ０１Ｌ ２３／４８ − ２３／５０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを備える第１の電極と、第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを備える第２の電極と、第１の樹脂と、を備え、側壁が壁部からなる有底凹部及び鍔部が形成された略直方体であり、前記有底凹部の底面及び前記鍔部に前記第１の電極及び前記第２の電極が配置されたパッケージの製造方法であって、
フレームと、前記第１の電極と、前記第２の電極と、前記フレームと前記第１の電極とを繋ぐ第１の接続部と、前記フレームと前記第２の電極とを繋ぐ第２の接続部と、を有するリードフレームを準備する工程と、
前記リードフレームを、注入口を有する上金型と、下金型との間に配置する工程と、
前記注入口から前記第１の樹脂を注入し、前記鍔部及び前記壁部を成形する工程と、
前記第１の樹脂の一部及び前記第１の樹脂の注入痕と前記リードフレームとを切断する工程と、を有し、
前記注入口は、平面視において前記第１の電極及び前記第２の電極が配置されている方向を左右としたときに、前記第１の電極の左上又は左下若しくは前記第２の電極の右上又は右下に配置されており、
前記鍔部を成形する工程は、個片化後の前記パッケージの一部となる前記第１の樹脂を注入する箇所の前記鍔部の厚みが、前記リードフレームの厚みと異なるように成形する、パッケージの製造方法。

【請求項2】

第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを備える第１の電極と、第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを備える第２の電極と、第１の樹脂と、を備え、側壁が壁部からなる有底凹部及び鍔部が形成された略直方体であり、前記有底凹部の底面及び前記鍔部に前記第１の電極及び前記第２の電極が配置されたパッケージの製造方法であって、
成型後の前記パッケージの底面の外周となる領域であるパッケージの形成予定領域に、前記第１の電極と、前記第１の電極とは異なる前記第２の電極と、を有するリードフレームを準備する工程と、
前記リードフレームを、注入口を有する上金型と、下金型とで挟み込む工程と、
前記パッケージの形成予定領域の外側に形成される前記注入口から前記第１の樹脂を注入する工程と、
前記注入された第１の樹脂を硬化又は固化し、前記鍔部及び前記壁部を成形する工程と、
前記第１の樹脂を硬化又は固化した後、前記第１の樹脂の注入痕を切除し、かつ、前記第１の樹脂の一部及び前記リードフレームを切断することによってパッケージを個片化する工程と、を有し、
前記注入口は、平面視において前記第１の電極及び前記第２の電極が配置されている方向を左右としたときに、前記第１の電極の左上又は左下若しくは前記第２の電極の右上又は右下に配置されており、
前記第１の樹脂を注入する工程は、前記第１の樹脂を注入する箇所の前記上金型と前記下金型とで挟まれた空間の厚みが、前記リードフレームの厚みと異なるように成形し、
前記鍔部を成形する工程は、個片化後の前記パッケージの一部となる前記第１の樹脂を注入する箇所の前記鍔部の厚みが、前記リードフレームの厚みと異なるように成形する、パッケージの製造方法。

【請求項3】

前記第１の電極と前記第１の接続部との間に第１の貫通孔、前記第２の電極と前記第２の接続部との間に第２の貫通孔、を有する請求項１に記載のパッケージの製造方法。

【請求項4】

前記パッケージにおいて、前記第１の電極は、第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを持ち、前記第１のアウターリード部の一部が前記第１の貫通孔の一部となっており、
前記第２の電極は、第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを持ち、前記第２のアウターリード部の一部が前記第２の貫通孔の一部となっている、請求項３に記載のパッケージの製造方法。

【請求項5】

前記準備されたリードフレームには、前記第１の電極の隣に第１の空間が形成されており、前記注入口と繋がる前記第１の空間から前記第１の樹脂を注入する請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。

【請求項6】

前記準備されたリードフレームは、前記第１の電極と前記第２の電極とが離間している請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。

【請求項7】

前記金型は、前記第１の電極及び前記第２の電極の上に形成する壁部に相当する凹みを有し、前記凹みに前記第１の樹脂を注入する請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。

【請求項8】

前記金型を用いて成形される第１の樹脂は、
前記第１の電極及び前記第２の電極を固定すると共に前記第１の電極及び前記第２の電極によって底面の少なくとも一部が構成される有底凹部における側壁を構成する前記壁部と、
前記壁部から外側方に突出する前記鍔部と、を有し、
前記鍔部は、平面視で前記第１のアウターリード部の隣に前記第１のアウターリード部と異なる厚さで形成される請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。

【請求項9】

前記第１の樹脂を注入する工程は、トランスファーモールド若しくはインジェクションモールドである請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。

【請求項10】

前記第１の樹脂には、光反射部材が混合されている請求項１乃至請求項９のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。

【請求項11】

請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載の前記パッケージの製造方法における工程と、
前記第１の樹脂を硬化又は固化した後であって前記注入痕を切除する工程の前又は後のいずれかのタイミングで、前記第１の電極又は前記第２の電極に発光素子を実装する工程と、を有する発光装置の製造方法。

【請求項12】

前記発光素子を実装する工程後、さらに、第２の樹脂を塗布し、前記発光素子を封止する工程を有する請求項１１に記載の発光装置の製造方法。

【請求項13】

第１のアウターリード部を持ち、有底凹部の底部にある第１の電極と、
第２のアウターリード部を持ち、前記有底凹部の底部にある第２の電極と、
前記第１の電極と前記第２の電極とを固定し、前記有底凹部の一部を成す第１の樹脂と、を備え、
前記第１の樹脂は、前記有底凹部の底部にある前記第１の電極及び前記第２の電極の間、並びに、前記有底凹部の側壁を構成する壁部、並びに、前記第１のアウターリード部と異なる厚みであり、平面視で前記第１のアウターリード部の両隣の少なくともいずれか一方にある鍔部と、を少なくとも有するパッケージ。

【請求項14】

平面視において、前記有底凹部は、第１の外側面、前記第１の外側面と隣接する第２の外側面、前記第２の外側面と隣接し前記第１の外側面と対向する第３の外側面、及び、前記第１の外側面と前記第３の外側面と隣接する第４の外側面、を有し、
前記第１のアウターリード部は、前記第１の外側面にあり、
前記第２のアウターリード部は、前記第３の外側面にある請求項１３に記載のパッケージ。

【請求項15】

前記第１のアウターリード部の隣にある前記鍔部の厚みは、前記第１のアウターリード部の厚みに対して、１．２〜２．０倍である請求項１３又は請求項１４に記載のパッケージ。

【請求項16】

前記第１のアウターリード部の隣にある前記鍔部の厚みは、前記第１のアウターリード部の厚みに対して、１．２〜２．０倍である部分と、前記第１のアウターリード部の厚みと同じである部分と、を併せ持つ請求項１３又は請求項１４に記載のパッケージ。

【請求項17】

前記第１のアウターリード部の隣にある前記鍔部の厚みは、前記第１のアウターリード部の厚みに対して、０．５〜０．８倍である請求項１３又は請求項１４に記載のパッケージ。

【請求項18】

前記第１のアウターリード部の隣にある前記鍔部の厚みは、前記第１のアウターリード部の厚みに対して、０．５〜０．８倍である部分と、前記第１のアウターリード部の厚みと同じである部分と、を併せ持つ請求項１４に記載のパッケージ。

【請求項19】

前記第１のアウターリード部と異なる厚みである前記鍔部の幅は、前記第１のアウターリード部の幅とほぼ同じである請求項１３乃至請求項１８のいずれか一項に記載のパッケージ。

【請求項20】

前記鍔部は、前記第３の外側面の前記第２のアウターリード部の両隣の少なくとも一方にある請求項１４に記載のパッケージ。

【請求項21】

前記鍔部は、前記第２の外側面、及び、前記第４の外側面にも備えられている請求項１４に記載のパッケージ。

【請求項22】

前記第２の外側面にある前記鍔部の幅と、前記第４の外側面にある前記鍔部の幅と、は、ほぼ同じである請求項１４に記載のパッケージ。

【請求項23】

前記第２の外側面及び前記第４の外側面は、前記第１の樹脂のみで構成されている請求項１４に記載のパッケージ。

【請求項24】

前記第１のアウターリード部の隣にある前記鍔部の幅と、前記第２の外側面にある前記鍔部の幅と、は、ほぼ同じである請求項１４に記載のパッケージ。

【請求項25】

前記第１のアウターリード部は、平面視において先端に第１の凹み部がある請求項１３乃至請求項２４のいずれか一項に記載のパッケージ。

【請求項26】

前記第１のアウターリード部の上面と下面及び前記第１の凹み部の側面が金属で覆われている請求項２５に記載のパッケージ。

【請求項27】

前記第１の電極と前記第２の電極との間の前記第１の樹脂の厚みは、前記第１の電極の厚みよりも薄い請求項１３乃至請求項２６のいずれか一項に記載のパッケージ。

【請求項28】

背面視において、前記第１の電極及び前記第２の電極よりも前記第１の樹脂の方が内側に凹んでいる請求項１３乃至請求項２７のいずれか一項に記載のパッケージ。

【請求項29】

請求項１３乃至請求項２８のいずれか一項に記載のパッケージと、
前記パッケージの前記第１の電極及び前記第２の電極の少なくとも一方に載置された発光素子と、を有する発光装置。

【請求項30】

前記発光素子が第２の樹脂で覆われた請求項２９に記載の発光装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、パッケージの製造方法及び発光装置の製造方法、並びにパッケージ及び発光装置に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１及び２は以下のパッケージの製造方法が開示されている。リードフレームは成形金型により挟持されている。リードフレームは有底凹部の底面に配置されており、有底凹部の開口されている側と反対の背面側から成形樹脂を金型内に注入している。成形樹脂はインサート成形され、成形樹脂を固化した後、リードを折り曲げてパッケージを製造している。
特許文献３は、上面に発光素子が装着される凹陥部を有し、リードフレームと樹脂成形体を一体に成形してなるパッケージが開示されている。リードフレームを構成するインナーリード部の樹脂成形体内に埋め込まれる部分の縁部に、インナーリード部の底部から上方へ屈曲した端部折り曲げ部が設けられている。リードフレームは、成型金型に設置する前に予め折り曲げられている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１０−１８６８９６号公報

【特許文献2】特開２０１３−０５１２９６号公報

【特許文献3】特開２０１３−０７７８１３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１や２に記載された発光装置にあっては、リードフレームの裏面側から樹脂を注入するため、パッケージの厚み、さらには発光装置の厚みが厚くなっている。また、特許文献３の発光装置では、パッケージのリードフレームを折り曲げる等の加工を行うため手間がかかっている。

【0005】

そこで、本発明に係る実施形態は、薄いパッケージ及び発光装置を製造する製造方法を提供する。また、薄型のパッケージ及び発光装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の実施形態に係るパッケージの製造方法は、フレームと、第１の電極と、第２の電極と、前記フレームと前記第１の電極とを繋ぐ第１の接続部と、前記フレームと前記第２の電極とを繋ぐ第２の接続部と、を有するリードフレームを準備する工程と、前記リードフレームを金型に配置する工程と、前記第１の電極の隣に配置された前記金型の注入口から前記金型内に第１の樹脂を注入し鍔部及び壁部を成形する工程と、前記第１の電極の隣にある前記鍔部の一部とリードフレームとを切断する工程と、を有し、前記鍔部を成形する工程は、前記第１の樹脂を注入する箇所の前記鍔部の厚みが、前記リードフレームの厚みと異なるように成形する。

【0007】

また、本開示の実施形態に係るパッケージの製造方法は、パッケージの形成予定領域に、第１の電極と、前記第１の電極とは異なる第２の電極と、を有するリードフレームを準備する工程と、前記第１の電極と前記第２の電極とを、上下に分割された金型の上金型と下金型で挟み込む工程と、前記第１の電極と前記第２の電極とが挟み込まれた前記金型内に、当該金型のパッケージの形成予定領域の外側であり前記第１の電極の隣に形成される注入口から第１の樹脂を注入する工程と、前記注入された第１の樹脂を硬化又は固化する工程と、前記第１の樹脂を硬化又は固化した後、前記第１の電極の隣から前記第１の樹脂の注入痕を切除し、かつ、前記リードフレームを切断することによってパッケージを個片化する工程と、を有し、前記第１の樹脂を注入する工程は、前記第１の樹脂を注入する箇所の前記上金型と前記下金型とで挟まれた空間の厚みが、前記リードフレームの厚みと異なるように成形する。

【0008】

また、本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、前記パッケージの製造方法における工程と、前記第１の樹脂を硬化又は固化した後であって前記注入痕を切除する工程の前又は後のいずれかのタイミングで、前記第１の電極又は前記第２の電極に発光素子を実装する工程と、を有する。

【0009】

本開示の実施形態に係るパッケージは、第１のアウターリード部を持ち、有底凹部の底部にある第１の電極と、第２のアウターリード部を持ち、前記有底凹部の底部にある第２の電極と、前記第１の電極と前記第２の電極とを固定し、前記有底凹部の一部を成す第１の樹脂と、を備え、前記第１の樹脂は、前記有底凹部の底部にある前記第１の電極及び前記第２の電極の間、並びに、前記有底凹部の側壁を構成する壁部、並びに、前記第１のアウターリード部と異なる厚みであり、平面視で前記第１のアウターリード部の両隣の少なくともいずれか一方にある鍔部と、を少なくとも有する。
本開示の実施形態に係る発光装置は、前記パッケージと、前記パッケージの前記第１の電極及び前記第２の電極の少なくとも一方に載置された発光素子と、を有する。

【発明の効果】

【0010】

本開示の実施形態に係るパッケージ及び発光装置の製造方法は、樹脂の注入口を樹脂の硬化又は固化後に切除される位置に設けているので樹脂を注入して硬化又は固化させた後に切除することで薄型のパッケージ及び発光装置を製造することができる。
また、本開示の実施形態に係るパッケージ及び発光装置は、薄型にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】第１の実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの全体を示す斜視図である。

【図2】第１の実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの上面図である。

【図3】第１の実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、図２のIII−III断面矢視図である。

【図4】第１の実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの側面図である。

【図5】第１の実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの側面図である。

【図6】第１の実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの底面図である。

【図7】第１の実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、リードフレームの平面図である。

【図8】第１の実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、図７のVIII−VIII断面矢視図である。

【図9】第１の実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、図１１のXII−XII線に対応した位置におけるリードフレームとモールド金型の配置を模式的に示す断面図である。

【図10】第１の実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、図１１のXIII−XIII線に対応した位置におけるリードフレームとモールド金型の配置を模式的に示す断面図である。

【図11】第１の実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、リードフレームの上面図である。

【図12】第１の実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、第１の樹脂注入後の図１１のXII−XII断面矢視図である。

【図13】第１の実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、第１の樹脂注入後の図１１のXIII−XIII断面矢視図である。

【図14】第１の実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、硬化又は固化されたパッケージの概略平面図である。

【図15】第１の実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、図１４のXV−XV断面矢視図である。

【図16】第１の実施形態に係る発光装置の概略を示す図であり、発光装置の全体を示す斜視図である。

【図17】第２の実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの全体を示す斜視図である。

【図18】第２の実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの上面図である。

【図19】第２の実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、図１８のXIX−XIX断面矢視図である。

【図20】第２の実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの側面図である。

【図21】第２の実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの側面図である。

【図22】第２の実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、図１８のXIX−XIX線に対応した位置におけるリードフレームとモールド金型の配置を模式的に示す断面図である。

【図23】第２の実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、第１の樹脂注入後の図１８のXIX−XIX断面矢視図である。

【図24】第３の実施形態に係るリードフレームの平面図である。

【図25】第３の実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、図２４のXXV−XXV線に対応した位置におけるリードフレームとモールド金型の配置を模式的に示す断面図である。

【図26】第４の実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの側面図である。

【図27】第５の実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、実施形態の一例を示すパッケージの製造方法及び発光装置の製造方法、並びにパッケージ及び発光装置を説明する。なお、以下の説明において参照する図面は、本実施形態を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張、あるいは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。また、以下の説明では、同一の名称及び符号については原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略することとする。
特に断りのない限り、壁部に対して垂直な方向を指すときは「幅」とし、壁部に対して平行な方向を指すときは「長さ」とする。

【0013】

［第１の実施形態に係るパッケージ及び発光装置］
＜パッケージ１００の構成＞
図面を用いて説明する。図１は、第１の実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの全体を示す斜視図である。図２は、第１の実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの上面図である。図３は、第１の実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、図２のIII−III断面矢視図である。図４は第１の実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの側面図である。図５は第１の実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの側面図である。図６は、第１の実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの底面図である。
パッケージ１００は、全体の形状が略直方体であって、有底凹部１１０が形成されている。また、パッケージ１００は、第１の電極１０と、第２の電極２０と、第１の樹脂３０と、を備えている。

【0014】

第１の電極１０は、第１のアウターリード部１１と、第１のインナーリード部１２と、を備えている。
第１のアウターリード部１１は、第１の樹脂３０の壁部３１の外側に位置するリード部分をいう。第１のアウターリード部１１は先端に第１の凹み部７１１を備え、壁部３１から垂直に延びている形状を成しているが、これに限定されず、さらに一部切り欠きや凹み、貫通孔を設けたものでもよい。ただし、第１のアウターリード部１１の先端に凹みを設けず、平坦であってもよい。

【0015】

第１のインナーリード部１２は、第１の樹脂３０の壁部３１の内側及び壁部３１の下に位置するリード部分をいう。第１のインナーリード部１２の形状は平面視では略矩形であるが、形状はこれに限定されず、一部切り欠きや凹み、貫通孔を設けたものでもよい。パッケージ１００の背面視において、第１の樹脂３０から露出されている第１のアウターリード部１１の幅Ｗ１は、ここでは、第１の樹脂３０から露出されている第１のインナーリード部１２の幅Ｗ２より短く形成されている。第１のインナーリード部１２は、有底凹部１１０の底部に配置される。

【0016】

第２の電極２０は、第２のアウターリード部２１と、第２のインナーリード部２２と、を備えている。第２のアウターリード部２１は、第１の樹脂３０の壁部３１の外側に位置するリード部分をいう。第２のアウターリード部２１は先端に第２の凹み部７２１を備え、壁部３１から垂直に延びている形状を成しているが、これに限定されず、さらに一部切り欠きや凹み、貫通孔を設けたものでもよい。ただし、第２のアウターリード部２１の先端に凹みを設けず、平坦であってもよい。

【0017】

第２のインナーリード部２２は、第１の樹脂３０の壁部３１の内側及び壁部３１の下に位置するリード部分をいう。第２のインナーリード部２２の形状は平面視では略矩形であるが、形状はこれに限定されず、一部切り欠きや凹み、貫通孔を設けたものでもよい。パッケージ１００の背面視において、第１の樹脂３０から露出されている第２のアウターリード部２１の幅Ｗ３は、ここでは、第１の樹脂３０から露出されている第２のインナーリード部２２の幅Ｗ４より短く形成されている。第２のインナーリード部２２は、有底凹部１１０の底部に配置される。

【0018】

第１の電極１０と第２の電極２０とは、パッケージ１００の底面において、第１の樹脂３０から外側に露出して形成されている。パッケージ１００の底面の外側は、外部の基板に実装される側の面である。第１の電極１０と第２の電極２０とは、離間させて配置されており、第１の電極１０と第２の電極２０との間には、第１の樹脂３０が介在しており、有底凹部１１０の底部の一部を成す。発光装置１として使用される際、第１の電極１０と第２の電極２０とは、アノード電極、カソード電極にそれぞれ相当し、それぞれ極性が異なることを意味する。

【0019】

第１の電極１０及び第２の電極２０の長さ、幅、厚さは特に限定されず、目的及び用途に応じて適宜選択することができる。第１のアウターリード部１１は、上面と下面及び第１の凹み部７１１の側面が金属で覆われており、第１の凹み部７１１の両隣の側面は金属で覆われていない。また、第２のアウターリード部２１も同様に、上面と下面及び第２の凹み部７２１の側面が金属で覆われており、第２の凹み部７２１の両隣の側面は金属で覆われていない。このように金属で第１のアウターリード部１１、第２のアウターリード部１２を覆うため、半田等を用いて発光装置１を実装する際、発光装置１の実装性を向上することができる。半田はメッキされていない部分との接合性に乏しいためが、メッキされている部分との接合性に富むため、メッキされている金属層の面積を増やすことにより、半田が金属層上に這い上がり、半田の実装性を向上することができる。そのため、第１の凹み部７１１、第２の凹み部７２１の側面の面積を増やすことが好ましい。
第１の電極１０、第２の電極２０の材質は、例えば銅や鉄、銅合金、鉄合金等が好ましく、その最表面は、例えば、銀やアルミニウム、金等の光反射率の高い金属材料にて被覆されていることが好ましい。第１の電極１０等を被覆する金属の厚みは特に限定されないが効率良く光反射される程度の厚み、０．１〜３０μｍ程度が好ましく、１〜２０μ程度がより好ましい。また金属は均一な膜状、層状となっていることが好ましい。金属の層は１層だけでなく、２層以上の複数層であってもよい。

【0020】

第１の樹脂３０は、壁部３１と、鍔部３２とを備えている。第１の樹脂３０は第１の電極１０と第２の電極２０とを固定している。壁部３１は、有底凹部１１０の側壁を構成する。鍔部３２は、第１のアウターリード部１１と異なる厚みを持つ部分を有する。鍔部３２は、平面視で第１のアウターリード部１１の両隣において、壁部３１から外側方にほぼ同一の幅を持つ。平面視において、壁部３１は、矩形となる四辺が、第１の電極１０及び第２の電極２０の上に形成されている。また、壁部３１は、矩形の対向する２辺により、第１の電極１０を挟み込むように形成されると共に、第２の電極２０を挟み込むように形成されている。これにより、壁部３１は、第１の電極１０及び第２の電極２０を固定することができる。また、第１の樹脂３０は、有底凹部１１０の底部にある第１の電極１０と第２の電極２０との間にも配置される。ここで、有底凹部１１０の底部にある第１の樹脂３０が第１の電極１０と「ほぼ同じ厚み」という場合は、第１の樹脂３０の厚みが、第１の電極１０に対して０．８〜１．０倍の厚みであることを言う。第１の樹脂３０の厚みが、物理的に同じ厚み、つまり、１．０倍であるものとすることもできるが、第１の樹脂３０を第１の電極１０よりも薄くすることもできる。例えば、第１の電極１０と第２の電極２０との間の第１の樹脂３０の厚みは、第１の電極１０の厚みよりも薄いものとすることができる。これにより第１の電極１０と第２の電極２０との間の短絡をより効果的に防止することができる。また、背面視において、第１の電極１０及び第２の電極２０よりも第１の樹脂３０の方が内側に凹んだものとすることもできる。

【0021】

第１の樹脂３０は成形、硬化、固化の前後を問わず、第１の樹脂３０と表現する。例えば、第１の樹脂３０として、エポキシ樹脂を使用する場合、成形前において第１の樹脂３０は不定形であったり、液状であったりするのに対し、成形後においては第１の樹脂３０は所定の形状を成している。
平面視において、パッケージ１００は、第１の外側面１０１、第１の外側面１０１と隣接する第２の外側面１０２、第２の外側面１０２と隣接し第１の外側面１０１と対向する第３の外側面１０３、及び、第１の外側面１０１と第３の外側面１０３と隣接する第４の外側面１０４、を有する。第１のアウターリード部１１は、第１の外側面１０１に配置され、第２のアウターリード部２１は、第３の外側面１０３に配置されている。
壁部３１は、平面視で矩形の凹部を構成するように形成され、その形状は平面視では矩形の環状に形成されている。この壁部３１の高さ、長さ、幅は特に限定されず、目的及び用途に応じて適宜選択することができる。

【0022】

平面視において、第１の樹脂３０は鍔部３２を持っている。鍔部３２は、壁部３１から側方に突出している。鍔部３２は、第１の外側面１０１にある第１のアウターリード部１１に隣接して形成され、また、第３の外側面１０３にある第２のアウターリード部２１に隣接して形成される。第１のアウターリード部１１の両隣の少なくともいずれか一方にある鍔部３２の厚みは、第１のアウターリード部１１の厚みと異なる厚みである。
ここでは、第１のアウターリード部１１の両隣のうちの一方の鍔部３２の厚みは、第１のアウターリード部１１の厚みよりも厚い。第１のアウターリード部１１の隣にある鍔部３２の厚みは、第１のアウターリード部の厚みに対し、１．２〜２．０倍であることが好ましい。また、第１のアウターリード部１１の隣にある鍔部３２の厚みは、第１のアウターリード部の厚みに対し、１．２〜２．０倍である部分と、第１のアウターリード部１１の厚みと同じである部分と、を併せ持つことが好ましい。第１のアウターリード部１１の隣にある鍔部３２の厚みは、第１のアウターリード部の厚みに対し、１．３〜１．８倍であることが更に好ましい。鍔部３２を所定の厚みとすることで、発光装置の実装時のひっかかりを低減することができる。また、このように鍔部３２の厚みを形成することでカソードマーク、又は、アノードマークとすることができる。

【0023】

第１のアウターリード部１１と異なる厚みである鍔部３２の幅は、第１のアウターリード部１１の幅とほぼ同じであることが好ましい。これにより平面視において鍔部３２の幅を一定にすることができる。

【0024】

鍔部３２は、第３の外側面１０３の第２のアウターリード部２１の両隣に配置されているが、鍔部３２は、第３の外側面１０３の第２のアウターリード部２１の両隣の少なくとも一方に配置されていてもよい。鍔部３２は、第２の外側面１０２、及び、第４の外側面１０４にも備えられているが、鍔部３２は、第２の外側面１０２、及び、第４の外側面１０４のいずれか一方に備えられていてもよい。第２の外側面１０２にある鍔部３２の幅と、第４の外側面１０４にある鍔部３２の幅と、は、ほぼ同じであることが好ましい。バランスよく配置されており、安定するからである。第１のアウターリード部１１の両隣に配置される鍔部３２の幅と、第２の外側面１０２にある鍔部３２の幅と、は、ほぼ同じであることが好ましい。全ての鍔部３２の幅を同じにすることで鍔部３２にかかる応力を均一にすることができるからである。第１の電極１０の厚みと、第１のアウターリード部１１の両隣に配置される鍔部３２の一方の厚みと、は上述のごとき、異なる厚みを有するが、第１の電極１０の厚みと、第１のアウターリード部１１の両隣に配置される鍔部３２の他方の厚みとはほぼ同じ厚みであり、また第２の外側面１０２にある鍔部３２の厚みも、第１のアウターリード部１１の両隣に配置される鍔部３２の厚みとほぼ同じであることが好ましい。これによっても、鍔部３２にかかる応力を均一にすることができるからである。

【0025】

第２の外側面１０２及び第４の外側面１０４は、第１の樹脂３０のみで構成されていることが好ましい。つまり、第１の電極１０及び第２の電極２０が第１の樹脂３０から露出していない。これにより第１の樹脂３０中への水分等の侵入を抑制することができる。
第１のアウターリード部１１及び第２のアウターリード部２１と鍔部３２は、面一で形成されていてもよく、第１のアウターリード部１１及び第２のアウターリード部２１の方が鍔部３２より外側に突出していてもよい。第１のアウターリード部１１及び第２のアウターリード部２１により実装面に実装することができ、実装安定性を向上することができるからである。第１の実施形態では第１の樹脂３０の注入口５５５を第１の樹脂３０の硬化又は固化後に切除される位置である第１の電極１０の隣に設けているので、第１の樹脂３０を注入して硬化又は固化させた後に切除すると第１の電極１０の隣に１つの鍔部３２が残ることになる。第１の樹脂３０は、壁部３１の４面に鍔部３２を備えるが、その個数は１個以上であればよい。鍔部を設けない場合は壁部３１の外側面が上面から底面にかけて平面的に形成されている。
第１の外側面１０１乃至第４の外側面１０４にある鍔部３２の幅は壁部３１の幅よりも短いことが好ましい。鍔部３２の幅はパッケージ１００のサイズにもよるが、１ｍｍ以下が好ましく、０．５ｍｍ以下がより好ましく、０．１ｍｍ以下がさらに好ましい。

【0026】

第１の樹脂３０の材質としては、例えば熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を挙げることができる。
熱可塑性樹脂の場合、例えば、ポリフタルアミド樹脂、液晶ポリマー、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、不飽和ポリエステル、ポリアミド樹脂などを用いることができる。
熱硬化性樹脂の場合、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂などを用いることができる。
第１の樹脂３０の壁部３１の内周面において光を効率よく反射するために、第１の樹脂３０に光反射部材が含有されていることが好ましい。光反射部材は、例えば、酸化チタン、ガラスフィラー、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛等の白色フィラーなどの光反射率の高い材料である。反射率は可視光の反射率が７０％以上、若しくは８０％以上が好ましい。特に、発光素子の出射する波長域において反射率が７０％以上、若しくは８０％以上が好ましい。酸化チタン等の配合量は５重量％以上、５０重量％以下であればよく、１０重量％〜３０重量％が好ましい。

【0027】

以上説明したように、パッケージ１００は、第１の樹脂３０の注入口５５５を第１の樹脂３０の硬化又は固化後に切除される位置に設けているのでパッケージ１００の厚みを薄くすることができる。特に、パッケージ１００の裏面側の厚み、つまり、第１の樹脂３０の鍔部３２、第１の電極１０、及び第２の電極２０等の厚みを従来よりも薄くすることができる。このため、パッケージ１００に搭載する発光素子等の動作時の放熱性を向上させることができる。

【0028】

＜パッケージ１００、発光装置１の製造方法＞
次にパッケージ１００、及び、発光装置１の製造方法について、図７から図１６を参照して説明する。図７はリードフレームの平面図である。図８は図７のVIII−VIII断面矢視図である。図９は図１１のXII−XII線に対応した位置におけるリードフレームとモールド金型の配置を模式的に示す断面図である。図１０は図１１のXIII−XIII線に対応した位置におけるリードフレームとモールド金型の配置を模式的に示す断面図である。図１１はリードフレームの上面図である。このリードフレームは上金型と下金型で挟まれており、説明の便宜上、金型の一部を透過して表している。図１２は第１の樹脂注入後の図１１のXII−XII断面矢視図である。図１３は、第１の樹脂注入後の図１１のXIII−XIII断面矢視図である。図１４は硬化又は固化されたパッケージの概略平面図である。図１３は、第１の電極と第１の接続部との間の一部が切断されたパッケージの概略平面図である。図１４は、第１の電極が電解メッキされたパッケージの概略平面図である。図１５は、図１４のXV−XV断面矢視図である。図１６は、発光装置の全体を示す斜視図である。
第１の実施形態のパッケージの製造方法は、下記（１）から（４）の工程を有する。

【0029】

（１）リードフレームを準備する。
リードフレームを準備する工程では、パッケージの形成予定領域６００に、第１の電極１０と、第１の電極１０とは異なる第２の電極２０と、を有するリードフレーム５を準備する。
または、フレーム７と、第１の電極１０と、第２の電極２０と、フレーム７と第１の電極１０とを繋ぐ第１の接続部８と、フレーム７と第２の電極２０とを繋ぐ第２の接続部９と、を有する。リードフレーム５は、第１の電極１０と第１の接続部８との間に第１の貫通孔７１０、第２の電極２０と第２の接続部９との間に第２の貫通孔７２０、があるリードフレーム５を準備する。平板状のリードフレーム５は一部に空間を持つ。

【0030】

第１の電極１０と第２の電極２０との間に隙間を設けている。この隙間はリードフレーム５の厚さと同等若しくはそれよりも広い幅を有していることが好ましい。第１の電極１０、第２の電極２０は角部に丸みを帯びた略四角形の部分と、略四角形の幅よりも狭い部分と、を持つ。第１の電極１０、第２の電極２０の狭い部分と同程度の幅を持つ、第１の接続部８、第２の接続部９をリードフレーム５は有しており、パッケージの形成予定領域６００の外側に繋がっている。このリードフレーム５の空間は打ち抜き、切り欠き、エッチング等で形成することができる。ここで、パッケージの形成予定領域６００とは、リードフレーム５から分離された、成形後のパッケージ１００の底面の外周となる領域である。リードフレーム５から分離されたとは、第１の電極１０、第２の電極２０が、フレーム７、第１の接続部８、第２の接続部９から分離されたことをいう。また、リードフレーム５における第１の電極１０とは、成形後の第１の電極１０に相当する部分を意味し、個片化する前の状態をいう。同様に、リードフレーム５における第２の電極２０とは、成形後の第２の電極２０に相当する部分を意味し、個片化する前の状態をいう。なお、簡略のため、リードフレーム５は、１個のパッケージの形成予定領域６００を備えるものとして説明するが、その個数は複数でもよい。

【0031】

リードフレーム５は、板状の部材であり、第１の電極１０及び第２の電極２０の周囲に所定形状の隙間部を有し、第１の電極１０と第２の電極２０とは対面する部分が離間している。リードフレーム５は、第１の電極１０及び第２の電極２０の周囲を取り囲む枠状のフレーム７を備えている。

【0032】

第１の電極１０は、成形後の第１のアウターリード部１１に相当する部分が第１の接続部８によってフレーム７と接続されている。リードフレーム５には、隙間部として第１の空間６ａと第２の空間６ｂとが第１の電極１０、又は、第１の接続部８の両隣に形成されている。なお、後記するように、第１の実施形態では第１の空間６ａから第１の樹脂３０を注入している。

【0033】

第２の電極２０は、成形後の第２のアウターリード部２１に相当する部分が第２の接続部９によってフレーム７と接続されている。リードフレーム５には、隙間部として第３の空間６ｃと第４の空間６ｄとが第２の電極２０、又は、第２の接続部９の両隣に形成されている。

【0034】

（２）リードフレームを金型に配置する。
リードフレームを金型に配置する工程では、リードフレーム５の第１の電極１０と第２の電極２０とを、上下に分割されたモールド金型５００の上金型５５０と下金型５６０で挟み込む。なお、説明の都合上、リードフレーム５の下面と下金型５６０とが離間した状態で示したが、リードフレーム５は下金型５６０に固定される。
ここで、下金型５６０に凸部を配置してもよい。この凸部は、第２の空間６ｂ、第３の空間６ｃ、第４の空間６ｄに嵌まり込み、リードフレーム５を固定する程度の大きさを有する。下金型５６０に配置される凸部は上金型５５０と接触し、第１の樹脂３０の流れを制限する。これにより第１の樹脂３０の成形後、第２の空間６ｂ、第３の空間６ｃ、第４の空間６ｄに第１の樹脂３０が充填されておらず、空間が維持され、鍔部３２の切除を省くことができる。

【0035】

モールド金型５００の上金型５５０は、第１の電極１０及び第２の電極２０の上に形成する第１の樹脂３０の壁部３１に相当する凹み５０１を有している。上金型５５０に設けた凹み５０１に第１の樹脂３０を注入する。この上金型５５０の凹み５０１はリング状に繋がっている。その凹み５０１とは別の位置、平面視で凹み５０１の外側に注入口５５５となる貫通孔が上金型５５０に形成されている。リードフレーム５と上金型５５０、リードフレーム５と下金型５６０、とのそれぞれの隙間に第１の樹脂３０が入り込まない程度に強固に挟み込んでいる。リードフレーム５と上金型５５０、リードフレーム５と下金型５６０、との隙間に第１の樹脂３０が入り込み、発光素子の実装領域のリードフレーム５の表面に第１の樹脂３０が被着すると、バリ取りの工程が必要となる。

【0036】

（３）金型に第１の樹脂を注入し成形する。
モールド金型５００の上金型５５０は、パッケージの形成予定領域６００の外側に注入口５５５を備えている。上金型５５０の注入口５５５が相当する部分にリードフレーム５の第１の空間６ａが配置されている。注入口５５５は、第１の電極１０の外側となる一方のフレーム７側に形成されている。ここで、注入口５５５から注入される第１の樹脂３０には、光反射部材が予め混合されている。

【0037】

この工程では、リードフレーム５を上金型５５０と下金型５６０で挟み込んだモールド金型５００内に、平面視において、第１の電極１０、第１のアウターリード部１１の隣となる注入口５５５から第１の樹脂３０を注入している。
準備されたリードフレーム５には、第１の電極１０の隣又は第１の接続部８の隣に第１の空間６ａが形成されており、第１の空間６ａから第１の樹脂３０を注入する。注入口５５５から注入された第１の樹脂３０はリードフレーム５の第１の空間６ａを通って、上金型５５０の凹み５０１に注入される。ここでは、注入口５５５を１個で説明しているが、複数個、上金型５５０に設けることができる。また、上金型５５０に注入口５５５を設けているが、下金型５６０に注入口を設け、下金型５６０側から第１の樹脂３０を注入することもできる。

【0038】

上金型５５０と下金型５６０とで挟まされた、注入口５５５が配置される第１の空間６ａにおいて、凹み５０１への注入口５５６に相当する箇所は、第１のアウターリード部１１の厚みよりも大きく開口されている。第１のアウターリード部１１の厚みよりも大きく凹み５０１への注入口５５６が開口されているため、粘度の高い第１の樹脂３０を効率良く金型５００内に注入することができる。例えば、液状の第１の樹脂３０内に粒子状の光反射部材を多数分散させると粘度が上昇する。粘度が高い第１の樹脂３０を金型５００内に注入しようとしても注入口５５６が小さいと効率良く第１の樹脂３０を金型５００内に注入することができない。そこで注入口５５６を大きくすることで粘度の高い第１の樹脂３０を効率良く金型５００内に注入することができる。また、熱硬化性樹脂よりも熱可塑性樹脂の方が一般に粘度が高いため、熱可塑性樹脂を使用する際に注入口を大きくすることは極めて有効である。さらに、射出成形（インジェクションモールド）に用いる樹脂は、トランスファーモールドに用いる樹脂よりも粘度が高いため、射出成形を行う際に注入口５５６を大きくすることは極めて有効である。

【0039】

第１の樹脂３０を注入する工程は、射出成形（インジェクションモールド）やトランスファーモールド、押出成形など公知の成形方法を利用することができる。
このように金型５００内に注入された第１の樹脂３０は硬化又は固化され、上下に分割されたモールド金型５００の上金型５５０が有する凹み５０１に相当する壁部３１が成形される。また壁部３１の外側面から突出するように鍔部３２が成形される。鍔部３２を成形することにより第１の樹脂３０の実装面の面積を広くすることができ、実装安定性を向上することができる。

【0040】

例えば、第１の樹脂３０がポリフタルアミド樹脂のような熱可塑性樹脂である場合、射出成形（インジェクションモールド）で成形することができる。熱可塑性樹脂は熱硬化性樹脂よりも一般的に粘度が高いため、射出成形に適しており、注入口は大きい方が好ましい。金型５００内に注入される熱可塑性樹脂は、高温にして溶融させ、低温の金型に入れて冷却により固化させればよい。また、熱可塑性樹脂は熱硬化性樹脂よりも一般的に粘度が高く、さらに光反射率を高めるため粒子状の光反射部材を高濃度に混合しようとすると熱可塑性樹脂の粘度は更に上昇する。よって、注入口は大きい方がよい。この注入口を大きくすることで、高濃度の第１の樹脂３０を金型５００内に注入することができる。ひいては第１の樹脂３０に光反射部材を高濃度に充填することができ、それによって壁部３１に含まれる光反射部材の濃度を高めることができ、壁部３１の光反射率を高くすることができる。よって、光反射率の高いパッケージを提供することができる。

【0041】

ここで従来は、パッケージの背面に注入口を備えていたため、パッケージの厚みが厚くなり薄型のパッケージを製造することが困難である。それに対し、この実施形態に係るパッケージは、第１のアウターリード部１１の隣の空間に注入口５５６を設けているため、薄型のパッケージを製造することができる。

【0042】

（４）リードフレームを切断する。
少なくとも鍔部３２の一部を残しつつ、リードフレーム５を切断する。これによりパッケージ１００の個片化を行い、パッケージ１００を製造することができる。
また、第１の樹脂３０を硬化又は固化した後、第１の電極１０の隣から第１の樹脂３０の注入痕１５５を切除し、かつ、リードフレーム５を切断することによってパッケージ１００を個片化する。

【0043】

このリードフレーム５の切断は一工程で行うことができる他、複数回の工程に分けてもよい。リードフレーム５の切断を一工程で行うことにより平面視において第１のアウターリード部１１と鍔部３２との切断面を面一とすることができる。第１のアウターリード部１１と鍔部３２との切断面を面一とすることにより、第１のアウターリード部１１と鍔部３２との密着性を向上することができる。また、第１のアウターリード部１１と鍔部３２との間に段差がないため、実装時のひっかかりがなくなり、実装精度が向上する。
第１の樹脂３０を注入する箇所の鍔部３２の厚みは、第１のリードフレーム５の厚みよりも厚いが、その他の箇所における鍔部３２の厚みは、第１のリードフレーム５の厚みと同じ又は薄いため、第１のアウターリード部１１と鍔部３２の切断は容易に行うことができる。
前記（１）から（４）の工程により、パッケージ１００を製造することができる。

【0044】

＜発光装置１の構成＞
次に、図１６を参照して発光装置１の構成について説明する。図１６は第１の実施形態に係る発光装置の概略を示す図であり、発光装置の全体を示す斜視図である。
発光装置１は、パッケージ１００と、発光素子２００と、ワイヤ２５０と、第２の樹脂３００とを備えている。発光素子２００は、パッケージ１００の第２の電極２０の上に実装されている。ここで用いられる発光素子２００は形状や大きさ等が特に限定されない。発光素子２００の発光色としては、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば、波長４３０〜４９０ｎｍの光を発する青色の発光素子としては、窒化物半導体を用いることができる。発光装置１は保護素子を備えてもよく、保護素子は第２の樹脂３００で覆ってもよい。

【0045】

ワイヤ２５０は、発光素子２００や保護素子等の電子部品と、第１の電極１０や第２の電極２０を電気的に接続するための導電性の配線である。ワイヤ２５０の材質としては、金、銀、銅、白金、アルミニウム等の金属、及び、それらの合金を用いたものが挙げられるが、特に、熱伝導率等に優れた金を用いるのが好ましい。なお、ワイヤ２５０の太さは特に限定されず、目的及び用途に応じて適宜選択することができる。

【0046】

第２の樹脂３００は、パッケージ１００の中に実装された発光素子２００等を被覆するものである。第２の樹脂３００は、発光素子２００等を、外力、埃、水分などから保護すると共に、発光素子２００等の耐熱性、耐候性、耐光性を良好なものとするために設けられている。第２の樹脂３００の材質としては、熱硬化性樹脂、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂等の透明な材料を挙げることができる。このような材料に加えて、所定の機能を持たせるために、蛍光体や光反射率が高い物質等のフィラーを含有させることもできる。

【0047】

第２の樹脂３００は、例えば蛍光体を混合することで、発光装置１の色調調整を容易にすることができる。なお、蛍光体としては、第２の樹脂３００よりも比重が大きく、発光素子２００からの光を吸収し、波長変換するものを用いることができる。蛍光体は、第２の樹脂３００よりも比重が大きいと、第１の電極１０及び第２の電極２０の側に沈降するので好ましい。
具体的には、例えば、ＹＡＧ（Ｙ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ）やシリケート等の黄色蛍光体、あるいは、ＣＡＳＮ（ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）やＫＳＦ（Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）等の赤色蛍光体、を挙げることができる。

【0048】

第２の樹脂３００に含有させるフィラーとしては、例えば、ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、ＭｇＯ等の光反射率が高い物質を好適に用いることができる。また、所望外の波長をカットする目的で、例えば、有機や無機の着色染料や着色顔料を用いることができる。

【0049】

＜発光装置１の製造方法＞
（発光装置１の第１の製造方法）
発光装置１の第１の製造方法では、パッケージ１００を製造する工程において（４）の工程後、又は（４）の工程の前に、パッケージ１００の第１の電極１０又は第２の電極２０上に、発光素子２００を実装する。（４）の工程の前とは、リードフレーム５から分離されていないパッケージ１００の第１の電極１０又は第２の電極２０の上に発光素子２００を実装する。

【0050】

発光素子２００は、上面に一対のｎ電極及びｐ電極が形成された片面電極構造の素子である。この場合、発光素子２００は、その裏面が絶縁性のダイボンド部材で第１の電極１０に接合され、上面の一方の電極がワイヤ２５０によって第１の電極１０に接続され、上面の他方の電極がワイヤ２５０によって第２の電極２０に接続される。

【0051】

続いて、パッケージ１００の第１の樹脂３０の壁部３１に囲まれた凹部内に第２の樹脂３００を塗布し、発光素子２００を封止する。このとき、第２の樹脂３００を第１の樹脂３０の凹部の上面まで滴下する。第１の樹脂３０の凹部内に第２の樹脂３００を充填する方法は、例えば、滴下、射出、圧縮や押出などを用いることもできる。ただし、滴下によれば、第１の樹脂３０の凹部内に残存する空気を効果的に排出できるので、滴下により充填することが好ましい。

【0052】

（発光装置１の第２の製造方法）
なお、発光装置１の第１の製造方法では、予め発光素子２００をパッケージ１００の第１の電極１０又は第２の電極２０上に実装した後に個片化して製造したが、第２の製造方法では、予め個片化したパッケージ１００を製造する工程後に、パッケージ１００に発光素子２００を実装してもよい。すなわち、個片化されたパッケージ１００に、発光素子２００を実装する。

【0053】

［第２の実施形態に係るパッケージ及び発光装置］
第２の実施形態に係るパッケージ及び発光装置について図面を用いて説明する。図１７は、パッケージの全体を示す斜視図である。図１８は、パッケージの上面図である。図１９は、図１８のXIX−XIX断面矢視図である。図２０は、パッケージの側面図である。図２１は、パッケージの側面図である。図２０はパッケージの長辺側の側面図であるのに対し、図２１はパッケージの短辺側の側面図である。図２２は、図１８のXIX−XIX線に対応した位置におけるリードフレームとモールド金型の配置を模式的に示す断面図である。図２３は、第１の樹脂注入後の図１８のXIX−XIX断面矢視図である。第２の実施形態に係るパッケージ及び発光装置は、第１の実施形態に係るパッケージ及び発光装置とほぼ同様の構成を採るところは説明を省略することもある。

【0054】

パッケージ１００Ａは、全体の形状が略直方体であって、有底凹部１１０Ａが形成されている。また、パッケージ１００Ａは、第１の電極１０Ａと、第２の電極２０Ａと、第１の樹脂３０Ａと、を備えている。
第１の樹脂３０Ａは、壁部３１Ａと、鍔部３２Ａとを備えている。鍔部３２Ａは、第１のアウターリード部１１Ａと異なる厚みを持つ部分を有する。鍔部３２Ａは、平面視で第１のアウターリード部１１Ａの両隣において、壁部３１Ａから外側方に所定の幅を持つ。この所定の幅は第１のアウターリード部１１Ａの幅とほぼ同じ幅と、第１のアウターリード部１１Ａの幅よりも短い幅と、を併せ持つ。第１のアウターリード部１１Ａの幅とほぼ同じ幅の鍔部３２Ａは第１のアウターリード部１１Ａのすぐ隣にあり、第１のアウターリード部１１Ａの幅よりも短い幅の鍔部３２Ａは第１のアウターリード部１１Ａから少し離れた位置にある。

【0055】

平面視において、第１の樹脂３０Ａは鍔部３２Ａを持っている。鍔部３２Ａは、壁部３１Ａから側方に突出している。鍔部３２Ａは、第１の外側面１０１Ａにある第１のアウターリード部１１Ａに隣接して形成され、また、第３の外側面１０３Ａにある第２のアウターリード部２１Ａに隣接して形成される。第１のアウターリード部１１Ａの両隣の少なくともいずれか一方にある鍔部３２Ａの厚みは、第１のアウターリード部１１Ａの厚みと異なる厚みである。

【0056】

ここでは、第１のアウターリード部１１Ａの両隣の鍔部３２Ａの厚みは、第１のアウターリード部１１Ａの厚みよりも薄い。第１のアウターリード部１１Ａの隣にある鍔部３２Ａの厚みは、第１のアウターリード部Ａの厚みに対し、０．５〜０．８倍であることが好ましい。また、第１のアウターリード部１１Ａの隣にある鍔部３２Ａの厚みは、第１のアウターリード部Ａの厚みに対し、０．５〜０．８倍である部分と、第１のアウターリード部１１Ａの厚みと同じである部分と、を併せ持つことが好ましい。第１のアウターリード部１１Ａの隣にある鍔部３２Ａの厚みは、第１のアウターリード部１１Ａの厚みに対し、０．７倍以下であることが更に好ましい。

【0057】

また、第１のアウターリード部１１Ａの両隣の鍔部３２Ａの厚みは、壁部３１Ａの高さに対して０．００５〜０．３倍であることが好ましく、０．０１〜０．２倍であることがより好ましい。鍔部３２Ａの厚みを所定の厚みに抑えることにより、第１の樹脂３０Ａの４辺の蓄熱を均一にすることができる。また、第１の外側面１０１Ａと第４の外側面１０４Ａの交点である鍔部３２Ａの厚さを、第１の外側面１０１Ａと第２の外側面１０２Ａの交点である鍔部３２Ａ、第２の外側面１０２Ａと第３の外側面１０３Ａの交点である鍔部３２Ａ、第３の外側面１０３Ａと第４の外側面１０４Ａの交点である鍔部３２Ａの厚さよりと異なる厚さ、ここでは薄くすることができる。第１の外側面１０１Ａと第４の外側面１０４Ａの交点である鍔部３２Ａの厚さは、第４の外側面１０４Ａにある鍔部３２Ａの厚さよりも薄いものとすることができる。
このように鍔部３２Ａの厚みの一部を薄く形成することでカソードマーク、又は、アノードマークとすることができる。
第１のアウターリード部１１Ａの厚みより薄い厚みである鍔部３２Ａの幅は、第１のアウターリード部１１Ａの幅よりも短いことが好ましい。第１のアウターリード部１１Ａの厚みよりも薄い鍔部３２Ａは欠け易いためである。

【0058】

鍔部３２Ａは、第３の外側面１０３Ａの第２のアウターリード部２１Ａの両隣に配置されているが、鍔部３２Ａは、第３の外側面１０３Ａの第２のアウターリード部２１Ａの両隣の少なくとも一方に配置されていてもよい。鍔部３２Ａは、第２の外側面１０２Ａ、及び、第４の外側面１０４Ａにも備えられているが、鍔部３２Ａは、第２の外側面１０２Ａ、及び、第４の外側面１０４Ａのいずれか一方に備えられていてもよい。第２の外側面１０２Ａにある鍔部３２Ａの幅と、第４の外側面１０４Ａにある鍔部３２Ａの幅と、は、ほぼ同じであることが好ましい。バランスよく配置されており、安定するからである。第１のアウターリード部１１Ａの両隣に配置される鍔部３２Ａの幅と、第２の外側面１０２Ａにある鍔部３２Ａの幅と、は、ほぼ同じであることが好ましい。鍔部３２Ａの幅を同じにすることで鍔部３２Ａにかかる応力を均一にすることができるからである。第１のアウターリード部１１Ａの両隣に配置される鍔部３２Ａの一方の厚みは、第１の電極１０Ａの厚みに比べ薄いが、第１のアウターリード部１１Ａの両隣に配置される鍔部３２Ａの他方の厚みは、第１の電極１０Ａの厚みとほぼ同じ厚みとすることもできる。これによっても、鍔部３２Ａにかかる応力を均一にすることができるからである。

【0059】

上金型と下金型とで挟まされた、注入口が配置される第１の空間において、凹みへの注入口に相当する箇所は、第１のアウターリード部１１Ａの厚みよりも小さく開口されている。第１のアウターリード部１１Ａの厚みよりも小さく凹みへの注入口が開口されているため、粘度の低い第１の樹脂３０Ａを効率良く金型内に注入することができる。例えば、熱可塑性樹脂よりも熱硬化性樹脂の方が一般に粘度が低いため、熱硬化性樹脂を使用する際に注入口を小さくすることは極めて有効である。さらに、トランスファーモールドは、射出成形よりも樹脂の粘度が低いため、トランスファーモールドを行う際に注入口を小さくすることは極めて有効である。また、粘度の低い液状の第１の樹脂３０Ａを用いる場合、粒子状の光反射部材を充填させ所定の粘度となるように粘度を調整するが、光反射部材の充填量が多くなく所定の粘度まで高くならないような場合であっても注入口を小さくすることで第１の樹脂３０Ａを成形することができる。
第２の実施形態では、一例として、第１の樹脂３０Ａが例えばエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂であるものとする。この場合、第１の樹脂３０Ａを注入する工程は、トラスファーモールドを用いる。トランスファーモールドでは、予め、上金型に繋がる所定の容器に、所定の大きさを有するペレット状の熱硬化性樹脂（タブレット）を入れておく。

【0060】

トランスファーモールドの場合、リードフレームは加熱された上金型と下金型とで挟み込まれる。金型は、第１の電極及び第２の電極の上に形成する壁部に相当する凹みを有し、この凹みに第１の樹脂を注入する。上金型に繋がる所定の容器に例えばピストンにより圧力を加えることにより、所定の容器から、注入口を通じて上金型の凹みに、第１の樹脂として溶融状態の熱硬化性樹脂が注入される。充填された第１の樹脂である熱硬化性樹脂を加熱する。そして、加熱により硬化した熱硬化性樹脂が第１の樹脂となる。硬化は１段階で行うこともできるが、やや低い加熱温度で仮硬化、高い加熱温度で本硬化となるよう２段階で行うことが好ましい。２段階で行うことにより強固な第１の樹脂とすることができるからである。また、粘度の低い熱硬化性樹脂であっても注入口を小さくすることで、所定の容器から金型に通じる経路に所定の圧力がかけることができ、成形し易くすることができる。

【0061】

［第３の実施形態に係るパッケージの製造方法］
第３の実施形態に係るパッケージの製造方法について、図を用いて説明する。図２４は、第３の実施形態に係るリードフレームの平面図である。図２５は、第３の実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、図２４のXXV−XXV線に対応した位置におけるリードフレームとモールド金型の配置を模式的に示す断面図である。
リードフレーム５Ｃは、一対の第１の電極１０Ｃ、第２の電極２０Ｃを２行２列で４組配置している。第１の樹脂が入った所定の容器から所定の空間に繋がる経路は４つの管に枝分かれしている。このように所定の容器から所定の空間に繋がる経路を枝分かれすることにより、所定の容器の数を減らすことができ、製造コストを下げることができる。

【0062】

［第４の実施形態に係るパッケージ及び発光装置］
第４の実施形態に係るパッケージの製造方法について、図を用いて説明する。図２６は、第４の実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの側面図である。
パッケージは第１の電極１０Ｄ、第２の電極、所定の高さを有する壁部３１Ｄを有する。第１の電極１０Ｄ、第２の電極の厚みは、第１の樹脂の壁部３１Ｄの高さの０．４〜０．６倍程度である。このように壁部３１Ｄを所定の厚みにすることでパッケージを薄型にすることができる。
なお、第１の電極、第２の電極を固定し、壁部の高さを低くする場合の他、壁部の高さを固定し、第１の電極、第２の電極の厚みを厚くする場合を含む。第１の電極、第２の電極の厚みを厚くすることで発光素子からの放熱を向上させることができる。

【0063】

［第５の実施形態に係るパッケージ及び発光装置］
第５の実施形態に係るパッケージの製造方法について、図を用いて説明する。図２７は、第５の実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの断面図である。
パッケージは、第１の電極１０Ｅ、第２の電極２０Ｅ、第１の樹脂３０Ｅを有する。第１の樹脂３０Ｅは、第１の電極１０Ｅと第２の電極２０Ｅとの間、及び、壁部３１Ｅにある。第１の電極１０Ｅと第２の電極２０Ｅとの間の第１の樹脂３０Ｅは第１の電極１０Ｅよりも薄く、内側に凹んでいる。このように第１の樹脂３０Ｅを凹ませることで、第１の電極１０Ｅと第２の電極２０Ｅとの短絡を効率よく防止することができる。

【0064】

［変形例１］
図７に示すリードフレーム５には、第１のアウターリード部１１の両隣に第１の空間６ａと第２の空間６ｂとが形成されており、この２つの空間に第１の樹脂３０を注入するための注入口を２つ設けても良い。
図１３に示すモールド金型５００の上金型５５０において、１つの注入口５５５が形成されているものとしたが、第１の電極１０の両隣の位置に２つの注入口を形成し、２つの注入口から第１の樹脂３０を注入してもよい。
また、第１の電極１０の隣だけでなく、第２の電極２０の片隣または両隣に相当する位置にも注入口を設け、第１の樹脂３０を注入することもできる。
２つの注入口は、１つの注入口と同様、リードフレーム５の厚みよりも大きい開口を有するものを使用することができる。
注入口の数を増やすことにより第１の樹脂３０の注入時間を短縮することができる。また第１の樹脂３０の注入時の圧力を低減することができる。２つの注入口から第１の樹脂３０を注入し、鍔部３２を広く設けた状態で２つの注入口を切除することにより、パッケージ１００の裏面側の実装面が広くなり、実装安定性を向上することができる。

【0065】

［変形例２］
図７に示すリードフレーム５の形状は一例であり、例えば、第１の電極１０と第２の電極２０のサイズを等しくしてもよいし、互いに異なる形状としてもよい。
図８に矩形の仮想線で示すパッケージの形成予定領域６００のうち左右の短辺の中央に位置する箇所のリードフレーム５に貫通孔を設けてもよい。

【0066】

［変形例３］
第１の実施形態に係るパッケージの製造方法において、（１）〜（３）の後、以下の工程を行うこともできる。
（４−２）第１の電極と第１の接続部との間の一部を切断する。
第１の樹脂を成形した後、パッケージの形成予定領域の外縁において第１の貫通孔、又は、第２の貫通孔を通るリードフレームの一部を切断する。
または、第１の樹脂を成形した後、第１の貫通孔を通り第１の電極と第１の接続部との間の一部を切断する。第１の電極と第１の接続部とを跨ぐように第１の貫通孔が配置されている。言い換えると第１の貫通孔を挟んで両隣に第１の電極と第１の接続部が配置されている。その一方の第１の電極と第１の接続部との境界を切断する。第１の貫通孔内には第１の樹脂が配置されていないため、第１の接続部のみ切断すればよい。第１の電極と第１の接続部との切断において、パッケージ側に配置されたリードフレームの一部は第１の電極となり、フレームと接続される側は第１の接続部となる。第１の貫通孔は第１の電極と第１の接続部とに跨がって配置される。第１の貫通孔を予めリードフレームに形成しておくことで、切断工程において切断面積を少なくすることができる。第１のアウターリード部１１の一部が第１の貫通孔７１０の一部となる。

【0067】

第２の電極、第２の接続部、第２の貫通孔の切断も、第１の電極、第１の接続部、第１の貫通孔の切断とほぼ同様とすることができる。
切断はカッター、ダイサーで第１の電極と第１の接続部との間の一部の全体を一括に切断する他、複数回に分けて切断することもできる。
第１の電極と第１の接続部との切断面は、平らであることが好ましいが、切断面に凹凸があってもよい。また、切断面は第１の電極の平面に対して垂直な面であることが好ましいが、傾斜していてもよい。後のメッキ工程において、この切断面は金属で被覆される。

【0068】

（５−２）第１の電極と第２の電極を電解メッキする。
モールド金型から第１の樹脂が成形されたリードフレームを取り出し、リードフレームを電気的に接続し、第１の電極と第２の電極とを電解メッキする。リードフレームは第１の樹脂から露出されている部分のみ金属で被覆される。よって第１のアウターリード部の上面及び下面、第１の凹み部の側面、切断面、第１のインナーリードの上面及び下面、第２のアウターリード部の上面及び下面、第２の凹み部の側面、切断面、第２のインナーリードの上面及び下面にメッキが形成される。メッキは１層のみでなく、２層以上の複数層とすることもできる。複数層とする場合は、この電解メッキの工程を複数回繰り返すことにより行うことができる。

【0069】

（６−２）第１の電極と第１の接続部との間の残部を切断する。
第１の貫通孔を通り、第１の電極、特に第１のアウターリード部と第１の接続部との間の残部を切断する。また、同様に、第２の貫通孔を通り、第２の電極、特に第２のアウターリード部と第２の接続部との間の残部を切断する。
または、パッケージの形成予定領域の外縁において第１の貫通孔を通るリードフレームの残部、第２の貫通孔を通るリードフレームの残部、を切断する。
この残部を切断する工程は、注入口の注入痕を切除する工程とともに行われることが好ましい。注入痕と残部とを同時に切除することにより第１の電極の先端が鍔部と同一面にすることができる。これにより第２の空間に形成された鍔部と平面視において異なる幅とすることができる。この鍔部の幅を異ならせることでアノードマーク又はカソードマークとすることができる。

【0070】

第１のアウターリード部の上面、下面、第１の凹み部、先端の一方の側面はメッキが施されており、この残部に相当する側面はメッキが施されていない。
第１の樹脂の注入口の注入痕を切除する。
第１の樹脂を硬化又は固化した後、第１の樹脂の注入口の注入痕を切除する。また第１の樹脂とリードフレームとを切断し、パッケージを個片化する。パッケージの形成予定領域の矩形のうち左右の短辺は、リードフレーム及び第１の樹脂に当たる。切断される位置のリードフレームには、円形、楕円形状、多角形、略多角形などの切り欠き又は貫通孔を設け、切断されるリードフレームの面積を減らすこともできる。

【0071】

この実施形態では、リードフレームからパッケージを個片化する際に、パッケージの形成予定領域の短辺のリードを切断するが、第１の樹脂はフレームによって保持されている。そのため、フレームから所定の圧力をパッケージに加えることにより個片化が可能となる。第１の樹脂の注入及び硬化又は固化後には、上金型の凹み部分に第１の樹脂が充填されているので、第１の樹脂の端部分も同時に切断されることになる。

【0072】

第１の電極の隣から第１の樹脂の注入痕を切除することができる。これにより、パッケージの表面には、注入痕が残らない。この切断を行うタイミングは、発光素子を実装する前でもよいし、発光素子を実装した後でもよい。以上の工程により、パッケージを製造することができる。
鍔部の厚みを薄くすることで第１のリードフレーム及び鍔部の切断を容易にすることができる。最初に切断する第１の電極の隣の鍔部を第１の電極と同じにし、後に切断する第１の電極の隣の鍔部を第１の電極よりも厚くすることで、最初の切断を容易にすることができる。

【実施例】

【0073】

実施例として、第１の実施形態に係るパッケージを参照して説明するが、発明はこの実施例に限定されない。実施例の大きさは±１０％の誤差を含む。
実施例に係るパッケージ１００の大きさは、縦約２．２ｍｍ×横約１．４ｍｍ×高さ約０．７ｍｍである。この大きさは、第１の電極１０と第２の電極２０も含んだ大きさである。対向する壁部３１の外側面１０１，１０３間の距離は縦約２．０ｍｍであり、第１の電極１０のアウターリード部１１、第２の電極２０のアウターリード部２１の幅は壁部３１から約０．１ｍｍである。第１の電極１０、第２の電極２０の厚みは０．１ｍｍである。第１の電極１０の隣に位置する鍔部３２の一方の厚みは０．２ｍｍであり、鍔部３２の他方の厚みは０．１ｍｍである。第１の電極１０の隣にある鍔部３２の一方の厚みのうち第１のアウターリード部１１に近い側は第１のアウターリード部１１と同じ厚みの０．１ｍｍである。また、第２の外側面１０２、第３の外側面１０３にある鍔部３２の厚みは０．１ｍｍである。第４の外側面１０４にある鍔部３２の厚みは、第１の外側面１０１に近い側の鍔部３２の厚みは０．２ｍｍであり、第３の外側面１０３に近い側の鍔部３２の厚みは０．１ｍｍである。第１の凹み部７１１、第２の凹み部７２１は、第１のアウターリード部１１、第２のアウターリード部１２の先端から約０．０５ｍｍ内側に入る。壁部３１の内側面の距離は縦約１．６５ｍｍ×横１．１ｍｍのであり、角部に丸みを有する略四角形である。

【0074】

第１の電極１０、第２の電極２０は、銅を母材としており、第１の樹脂３０から露出する部分に銀メッキが施されている。第１の樹脂３０は光反射部材が含有されたポリアミド樹脂を用い、光反射部材として酸化チタンを用いる。第２の樹脂３００はシリコーン樹脂を用いる。発光素子２００はサファイア基板に窒化物半導体が積層されたものを用いる。発光素子２００と第１の電極１０、第２の電極２０とを電気的に接続するワイヤ２５０は主成分に金を含むものを用いる。これにより、薄型の発光装置を提供することができる。

【産業上の利用可能性】

【0075】

本発明に係る実施形態の発光装置は、照明用装置、車載用発光装置などに利用することができる。

【符号の説明】

【0076】

１ 発光装置
５ リードフレーム
６ａ 第１の空間
６ｂ 第２の空間
６ｃ 第３の空間
６ｄ 第４の空間
７ フレーム
８ 第１の接続部
９ 第２の接続部
１０ 第１の電極
１１ 第１のアウターリード部
１２ 第１のインナーリード部
２０ 第２の電極
２１ 第２のアウターリード部
２２ 第２のインナーリード部
３０ 第１の樹脂
３１ 壁部
３２ 鍔部
１００ パッケージ
１０１ パッケージの第１の外側面
１０２ パッケージの第２の外側面
１０３ パッケージの第３の外側面
１０４ パッケージの第４の外側面
１０５ パッケージの底面
１１０ 有底凹部
１５５ 注入痕
２００ 発光素子
２５０ ワイヤ
３００ 第２の樹脂
５００ モールド金型
５０１ 凹み
５５０ 上金型
５５５、５５６ 注入口
５６０ 下金型
６００ パッケージ形成予定領域
７１０ 第１の貫通孔
７１１ 第１の凹み部
７２０ 第２の貫通孔
７２１ 第２の凹み部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】