特許6334003ワイドバンドギャップ半導体デバイスのためのオーバーモールド・パッケージング

発明の名称　ワイドバンドギャップ半導体デバイスのためのオーバーモールド・パッケージング

出願人　クリー　インコーポレイテッド　（識別番号 592054856）

　　　　特許公開件数ランキング 657 位（12件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 834 位（8件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6334003

公報発行日　2018年5月30

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6334003

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