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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6354945
(24)【登録日】2018年6月22日
(45)【発行日】2018年7月11日
(54)【発明の名称】積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法
(51)【国際特許分類】
B65H 41/00 20060101AFI20180702BHJP
H01L 21/683 20060101ALI20180702BHJP
【ＦＩ】
B65H41/00 B
H01L21/68 N
【請求項の数】9
【全頁数】21
(21)【出願番号】特願2014-143018(P2014-143018)
(22)【出願日】2014年7月11日
(65)【公開番号】特開2016-16983(P2016-16983A)
(43)【公開日】2016年2月1日
【審査請求日】2017年2月16日
(73)【特許権者】
【識別番号】000000044
【氏名又は名称】旭硝子株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100083116
【弁理士】
【氏名又は名称】松浦 憲三
(72)【発明者】
【氏名】伊藤 泰則
(72)【発明者】
【氏名】宇津木 洋
(72)【発明者】
【氏名】滝内 圭
【審査官】
佐藤 秀之
(56)【参考文献】
【文献】
特開２０１３−１４７３２５（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開平０１−２４６４２７（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２００７−０７２１０１（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開平１１−２５８５６４（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）
Ｂ６５Ｈ ３７／００−３７／０６
Ｂ６５Ｈ ４１／００
Ｂ６５Ｈ ４５／００−４７／００
Ｈ０１Ｌ ２１／３０４
Ｈ０１Ｌ ２１／４６３
Ｈ０１Ｌ ２１／６８
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１の基板と第２の基板とが剥離可能に貼り付けられてなる矩形状の積層体に対し、前記第１の基板と前記第２の基板との界面を剥離する積層体の剥離装置において、
前記積層体の隅部から前記界面にその刃先が所定量刺入されて、前記界面に剥離開始部を作成する平板状の剥離刃であって、その縁部に沿って前記刃先が備えられた剥離刃と、
前記剥離開始部を起点として前記界面を剥離する剥離手段と、
前記剥離刃と前記積層体との平面上での相対位置を変更する刺入位置変更手段と、
前記界面に刺入される前記剥離刃の刃先の刺入位置を変更するように前記刺入位置変更手段を制御する制御手段と、
を備え、
前記剥離刃の刃先が刺入される前記積層体の隅部を頂角とする一方の辺部と他方の辺部において、
前記一方の辺部と前記刃先とのなす角度、及び前記他方の辺部と前記刃先とのなす角度のうち、角度の大きい側の刃先が刺入位置に変更されるように、前記制御手段が前記刺入位置変更手段を制御する積層体の剥離装置。
前記積層体の隅部から前記界面にその刃先が所定量刺入されて、前記界面に剥離開始部を作成する平板状の剥離刃であって、その縁部に沿って前記刃先が備えられた剥離刃と、
前記剥離開始部を起点として前記界面を剥離する剥離手段と、
前記剥離刃と前記積層体との平面上での相対位置を変更する刺入位置変更手段と、
前記界面に刺入される前記剥離刃の刃先の刺入位置を変更するように前記刺入位置変更手段を制御する制御手段と、
を備え、
前記剥離刃の刃先が刺入される前記積層体の隅部を頂角とする一方の辺部と他方の辺部において、
前記一方の辺部と前記刃先とのなす角度、及び前記他方の辺部と前記刃先とのなす角度のうち、角度の大きい側の刃先が刺入位置に変更されるように、前記制御手段が前記刺入位置変更手段を制御する積層体の剥離装置。
【請求項2】
前記制御手段は、少なくとも１つの前記剥離開始部を作成するごとに、前記刃先の刺入位置を前回の刺入位置から変更するように、前記刺入位置変更手段を制御する請求項１に記載の積層体の剥離装置。
【請求項3】
前記剥離刃の刃先の欠けを検出する検出手段を備え、前記制御手段は、前記検出手段によって刃先の欠けが検出された際に、前記刃先の刺入位置を前回の刺入位置から変更するように、前記刺入位置変更手段を制御する請求項１に記載の積層体の剥離装置。
【請求項4】
第１の基板と第２の基板とが剥離可能に貼り付けられてなる矩形状の積層体に対し、前記第１の基板と前記第２の基板との界面を剥離する積層体の剥離方法において、
その縁部に沿って刃先が備えられた平板状の剥離刃の前記刃先を、前記積層体の隅部から前記界面に所定量刺入して、前記界面に剥離開始部を作成する剥離開始部作成工程と、
前記剥離開始部を起点として前記界面を剥離する剥離工程と、
を備え、
前記剥離開始部作成工程は、前記界面に刺入される前記剥離刃の刃先の刺入位置を変更する刺入位置変更工程を含み、
前記剥離刃の刃先が刺入される前記積層体の隅部を頂角とする一方の辺部と他方の辺部において、
前記刺入位置変更工程は、前記一方の辺部と前記刃先とのなす角度、及び前記他方の辺部と前記刃先とのなす角度のうち、角度の大きい側の刃先が刺入位置に変更されるように行われる積層体の剥離方法。
その縁部に沿って刃先が備えられた平板状の剥離刃の前記刃先を、前記積層体の隅部から前記界面に所定量刺入して、前記界面に剥離開始部を作成する剥離開始部作成工程と、
前記剥離開始部を起点として前記界面を剥離する剥離工程と、
を備え、
前記剥離開始部作成工程は、前記界面に刺入される前記剥離刃の刃先の刺入位置を変更する刺入位置変更工程を含み、
前記剥離刃の刃先が刺入される前記積層体の隅部を頂角とする一方の辺部と他方の辺部において、
前記刺入位置変更工程は、前記一方の辺部と前記刃先とのなす角度、及び前記他方の辺部と前記刃先とのなす角度のうち、角度の大きい側の刃先が刺入位置に変更されるように行われる積層体の剥離方法。
【請求項5】
前記刺入位置変更工程は、少なくとも１つの前記剥離開始部を作成するごとに、前記刃先の刺入位置を前回の刺入位置から変更するように行われる請求項４に記載の積層体の剥離方法。
【請求項6】
前記刺入位置変更工程は、前記剥離刃の刃先の欠けが検出された際に、前記刃先の刺入位置を前回の刺入位置から変更するように行われる請求項４に記載の積層体の剥離方法。
【請求項7】
第１の基板とガラス製の第２の基板とが剥離可能に貼り付けられてなる矩形状の積層体に対し、前記第１の基板の露出面に機能層を形成する機能層形成工程と、前記機能層が形成された前記第１の基板から前記第２の基板を分離する分離工程と、を有する電子デバイスの製造方法において、
前記分離工程は、
その縁部に沿って刃先が備えられた平板状の剥離刃の前記刃先を、前記積層体の隅部から前記第１の基板と前記第２の基板との界面に所定量刺入して、前記界面に剥離開始部を作成する剥離開始部作成工程と、
前記剥離開始部を起点として前記界面を剥離する剥離工程と、
を備え、
前記剥離開始部作成工程は、前記界面に刺入される前記剥離刃の刃先の刺入位置を変更する刺入位置変更工程を含み、
前記剥離刃の刃先が刺入される前記積層体の隅部を頂角とする一方の辺部と他方の辺部において、
前記刺入位置変更工程は、前記一方の辺部と前記刃先とのなす角度、及び前記他方の辺部と前記刃先とのなす角度のうち、角度の大きい側の刃先が刺入位置に変更されるように行われる電子デバイスの製造方法。
前記分離工程は、
その縁部に沿って刃先が備えられた平板状の剥離刃の前記刃先を、前記積層体の隅部から前記第１の基板と前記第２の基板との界面に所定量刺入して、前記界面に剥離開始部を作成する剥離開始部作成工程と、
前記剥離開始部を起点として前記界面を剥離する剥離工程と、
を備え、
前記剥離開始部作成工程は、前記界面に刺入される前記剥離刃の刃先の刺入位置を変更する刺入位置変更工程を含み、
前記剥離刃の刃先が刺入される前記積層体の隅部を頂角とする一方の辺部と他方の辺部において、
前記刺入位置変更工程は、前記一方の辺部と前記刃先とのなす角度、及び前記他方の辺部と前記刃先とのなす角度のうち、角度の大きい側の刃先が刺入位置に変更されるように行われる電子デバイスの製造方法。
【請求項8】
前記刺入位置変更工程は、少なくとも１つの前記剥離開始部を作成するごとに、前記刃先の刺入位置を前回の刺入位置から変更するように行われる請求項７に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項9】
前記刺入位置変更工程は、前記剥離刃の刃先の欠けが検出された際に、前記刃先の刺入位置を前回の刺入位置から変更するように行われる請求項７に記載の電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
表示パネル、太陽電池、薄膜二次電池等の電子デバイスの薄型化、軽量化に伴い、これらの電子デバイスに用いられるガラス板、樹脂板、金属板等の基板（第１の基板）の薄板化が要望されている。
【0003】
しかしながら、基板の厚さが薄くなると、基板のハンドリング性が悪化するため、基板の表面に電子デバイス用の機能層（薄膜トランジスタ（ＴＦＴ： Thin Film Transistor）、カラーフィルタ（ＣＦ：Color Filter））を形成することが困難になる。
【0004】
そこで、基板の裏面に補強板（第２の基板）を貼り付けて、基板を補強板により補強した積層体を構成し、積層体の状態で基板の表面に機能層を形成する電子デバイスの製造方法が提案されている。この製造方法では、基板のハンドリング性が向上するため、基板の表面に機能層を良好に形成できる。そして、補強板は、機能層の形成後に基板から剥離される。
【0005】
特許文献１に開示された補強板の剥離方法は、矩形状の積層体の対角線上に位置する２つの隅部の一方から他方に向けて、補強板又は基板、或いはその双方を互いに離間させる方向に撓み変形させることにより行われる。この際、剥離が円滑に行われるために、積層体の一方の隅部に剥離開始部が作成される。剥離開始部は、積層体の一方の隅部から基板と補強板との界面に剥離刃の刃先を所定量刺入することにより作成される。
【0006】
また、特許文献２にも同様に、鋭利部材（剥離刃）の刃物（刃先部）を被処理基板（第１の基板）と支持基板（第２の基板）との界面に刺入して、界面を剥離する剥離装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】国際公開第２０１１／０２４６８９号公報
【特許文献2】特開２０１４−６０３４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
特許文献１、２の剥離装置では、剥離刃によって界面に剥離開始部を作成する際に、積層体の一方の隅部に付着した微細なガラスカレットに刃先が接触した場合には、刃先に欠けが発生する場合があった。欠けのある刃先では、次の界面にその刃先を確実に刺入することはできないため、界面の剥離に寄与する剥離開始部を次の界面に確実に作成することができないという問題があった。
【0009】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、剥離刃の刃先によって剥離開始部を積層体の界面に確実に作成することができる積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明の積層体の剥離装置の一態様は、前記目的を達成するために、第１の基板と第２の基板とが剥離可能に貼り付けられてなる矩形状の積層体に対し、前記第１の基板と前記第２の基板との界面を剥離する積層体の剥離装置において、前記積層体の隅部から前記界面にその刃先が所定量刺入されて、前記界面に剥離開始部を作成する平板状の剥離刃であって、その縁部に沿って前記刃先が備えられた剥離刃と、前記剥離開始部を起点として前記界面を剥離する剥離手段と、前記剥離刃と前記積層体との平面上での相対位置を変更する刺入位置変更手段と、前記界面に刺入される前記剥離刃の刃先の刺入位置を変更するように前記刺入位置変更手段を制御する制御手段と、を備えたことを特徴とする。
【0011】
本発明の積層体の剥離方法の一態様は、前記目的を達成するために、第１の基板と第２の基板とが剥離可能に貼り付けられてなる矩形状の積層体に対し、前記第１の基板と前記第２の基板との界面を剥離する積層体の剥離方法において、その縁部に沿って刃先が備えられた平板状の剥離刃の前記刃先を、前記積層体の隅部から前記界面に所定量刺入して、前記界面に剥離開始部を作成する剥離開始部作成工程と、前記剥離開始部を起点として前記界面を剥離する剥離工程と、を備え、前記剥離開始部作成工程は、前記界面に刺入される前記剥離刃の刃先の刺入位置を変更する刺入位置変更工程を含むことを特徴とする。
【0012】
本発明の電子デバイスの製造方法の一態様は、前記目的を達成するために、第１の基板とガラス製の第２の基板とが剥離可能に貼り付けられてなる矩形状の積層体に対し、前記第１の基板の露出面に機能層を形成する機能層形成工程と、前記機能層が形成された前記第１の基板から前記第２の基板を分離する分離工程と、を有する電子デバイスの製造方法において、前記分離工程は、その縁部に沿って刃先が備えられた平板状の剥離刃の前記刃先を、前記積層体の隅部から前記第１の基板と前記第２の基板との界面に所定量刺入して、前記界面に剥離開始部を作成する剥離開始部作成工程と、前記剥離開始部を起点として前記界面を剥離する剥離工程と、を備え、前記剥離開始部作成工程は、前記界面に刺入される前記剥離刃の刃先の刺入位置を変更する刺入位置変更工程を含むことを特徴とする。
【0013】
本発明の一態様によれば、刺入位置変更工程において、制御手段が刺入位置変更手段を制御して、界面に刺入される剥離刃の刃先の刺入位置を変更する。よって、本発明の一態様によれば、刃先の刺入位置を変更すると、次回の刺入時には、欠けのない正常な刃先が用いられるので、剥離開始部を積層体の界面に確実に作成することができる。
【0014】
本発明の一態様の剥離刃は、平板状の形状をなし、その縁部に沿って刃先が備えられた平刃形状のものである。
【0015】
一方、剥離開始部の作成に実際に使用される刃先は、刃先の全長（有効長ともいう）に対して極一部である。従来の剥離装置では、その極一部に欠けが発生すると、剥離開始部を確実に作成することができないため、欠けが発生した剥離刃を、欠けのない新たな剥離刃と交換する必要があった。
【0016】
これに対して、本発明の一態様は、縁部に沿って備えられた刃先の略全長を、剥離開始部を作成する刃先として有効利用することができるので、剥離刃の交換頻度を低減でき、かつ剥離刃の使用寿命を延ばすことができる。
【0017】
本発明の前記刺入位置変更手段は、剥離刃と積層体との平面上での相対位置を変更する手段なので、剥離刃及び積層体の双方の相対位置を変更するように、各々に駆動機構部を備えてもよく、少なくとも一方に駆動機構部を設けて相対位置を変更してもよい。すなわち、本発明の剥離装置は、剥離刃の刃先を界面に刺入するための１軸の駆動機構部と、前記相対位置を変更する１軸の駆動機構部とが備えられる。これらの２つ（２軸）の駆動機構部を分離して一方の駆動機構部を剥離刃側に、他方の駆動機構部を積層体側に設けてもよく、２軸の駆動機構部をどちらかに設けてもよい。
【0018】
前記刺入位置変更手段による刃先の刺入位置の変更量は、刃先の刺入量、刃先が挿入される一方の隅部を頂角とする一方の辺部と他方の辺部とに対する刃先とのなす角度（刺入角度ともいう）によって設定されることが好ましい。すなわち、前記刃先の刺入量及び刺入角度によって、刃先の欠け量（長さ）を推測することができるため、欠けた刃先が次回の刺入に使用されないピッチで、前記相対位置を変更していくこと、つまり、刃先の長手方向に沿って刃先をずらしていくことが好ましい。これにより、刃先の全長を有効利用することができる。
【0019】
本発明の一態様は、前記制御手段は、１つの前記剥離開始部を作成するごとに、前記刃先の刺入位置を前回の刺入位置から変更するように、前記刺入位置変更手段を制御することが好ましい。
【0020】
本発明の一態様は、前記刺入位置変更工程は、少なくとも１つの前記剥離開始部を作成するごとに、前記刃先の刺入位置を前回の刺入位置から変更するように行われることが好ましい。
【0021】
本発明の一態様によれば、刺入位置変更工程では、少なくとも１つの剥離開始部を作成するごとに、刃先の刺入位置が前回の刺入位置から変更される。よって、１つの剥離開始部を作成することに、刃先の刺入位置を変更した場合には、次回の刺入時には、欠けのない正常な刃先を用いることができる。したがって、剥離開始部を積層体に確実に作成することができる。また、２つ以上の剥離開始部を作成するごとに、刃先の刺入位置を変更してもよい。本発明の一態様は、前回の刺入時において、刃先に欠けが発生しない場合であっても、次回の刺入時には、前回の刺入に用いた刃先は使用されず、その刃先に隣接した正常な刃先が用いられる。前記制御手段は、前回刺入した刃先の位置を記憶しており、刃先の位置を変更する場合には、前回の位置に基づき変更する。
【0022】
本発明の一態様は、前記剥離刃の刃先の欠けを検出する検出手段を備え、前記制御手段は、前記検出手段によって刃先の欠けが検出された際に、前記刺入位置変更手段を制御することが好ましい。
【0023】
本発明の一態様は、前記刺入位置変更工程は、前記剥離刃の刃先の欠けが検出された際に、前記刃先の刺入位置を前回の刺入位置から変更するように、行われることが好ましい。
【0024】
本発明の一態様によれば、刺入位置変更工程では、検出手段によって刃先の欠けが検出された際に、刃先の刺入位置が前回の刺入位置から変更されるので、次回の刺入時には、欠けのない正常な刃先を用いることができる。したがって、剥離開始部を積層体に確実に作成することができる。本発明の一態様は、刃先の欠けが検出された際に、その刃先に隣接した正常な刃先が次回の刺入に用いられるので、剥離刃の使用寿命を更に延ばすことができる。前記制御手段は、前回刺入した刃先の位置を記憶しており、刃先の位置を変更する場合には、前回の位置に基づき変更する。
【0025】
本発明の一態様は、前記剥離刃の刃先が刺入される前記積層体の隅部を頂角とする一方の辺部と他方の辺部において、前記一方の辺部と前記刃先とのなす角度、及び前記他方の辺部と前記刃先とのなす角度のうち、角度の大きい側の刃先が刺入位置に変更されるように、前記制御手段が前記刺入位置変更手段を制御することが好ましい。
【0026】
本発明の一態様は、前記剥離刃の刃先が刺入される前記積層体の隅部を頂角とする一方の辺部と他方の辺部において、前記刺入位置変更工程は、前記一方の辺部と前記刃先とのなす角度、及び前記他方の辺部と前記刃先とのなす角度のうち、角度の大きい側の刃先が刺入位置に変更されるように行われることが好ましい。
【0027】
本発明の一態様によれば、角度の大きい側の新たな刃先が刺入位置に変更されるので、角度の小さい側の新たな刃先が刺入位置に変更されるものと比較して、相対位置の変更量、つまり刃先のずらし量を少なくすることができる。よって、刃先の全長をより一層有効利用することができる。
【発明の効果】
【0028】
本発明に係る積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法によれば、剥離刃の刃先によって剥離開始部を積層体に確実に作成することができる。
【図面の簡単な説明】
【0029】
【図1】電子デバイスの製造工程に供される積層体の一例を示す要部拡大側面図
【図2】ＬＣＤの製造工程の途中で作製される積層体の一例を示す要部拡大側面図
【図3】剥離開始部作成装置による剥離開始部作成方法を示した説明図
【図4】剥離開始部作成方法によって剥離開始部が作成された積層体の平面図
【図5】剥離開始部作成装置の全体構成を示した側面図
【図7】実施形態の剥離装置の構成を示した縦断面図
【図8】剥離ユニットに対する可動体の配置位置を模式的に示した可撓性板の平面図
【図9】剥離ユニットの構成を示した説明図
【図10】積層体の界面を剥離している剥離装置の縦断面図
【図11】剥離開始部作成方法により剥離開始部が作成された積層体の補強板を剥離する剥離方法を時系列的に示した説明図
【図13】積層体のコーナーカット部の隅部にナイフの刃先が接触した状態の平面図
【図14】剥離開始部作成装置による剥離開始部作成工程の一例を示した平面図
【図15】ナイフの刃先の欠損形状を示した平面図
【発明を実施するための形態】
【0030】
以下、添付図面に従って、本発明の実施形態について説明する。
【0031】
以下においては、本発明に係る積層体の剥離装置及び剥離方法を、電子デバイスの製造工程で使用する場合について説明する。
【0032】
電子デバイスとは、表示パネル、太陽電池、薄膜二次電池等の電子部品をいう。表示パネルとしては、液晶ディスプレイパネル（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）、及び有機ＥＬディスプレイパネル（ＯＥＬＤ：Organic Electro Luminescence Display）を例示できる。
【0033】
〔電子デバイスの製造工程〕電子デバイスは、ガラス製、樹脂製、金属製等の基板の表面に電子デバイス用の機能層（ＬＣＤであれば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、カラーフィルタ（ＣＦ））を形成することにより製造される。
【0034】
前記基板は、機能層の形成前に、その裏面が補強板に貼り付けられて積層体に構成される。その後、積層体の状態で基板の表面に機能層が形成される。そして、機能層の形成後、補強板が基板から剥離される。
【0035】
すなわち、電子デバイスの製造工程には、積層体の状態で基板の表面に機能層を形成する機能層形成工程、及び機能層が形成された基板から補強板を分離する分離工程が備えられる。この分離工程に、本発明に係る積層体の剥離装置及び剥離方法が適用される。
【0037】
積層体１は、機能層が形成される基板（第１の基板）２と、その基板２を補強する補強板（第２の基板）３とを備える。また、補強板３は、表面３ａに吸着層としての樹脂層４が備えられ、樹脂層４に基板２の裏面２ｂが貼り付けられる。すなわち、基板２は、樹脂層４との間に作用するファンデルワールス力、又は樹脂層４の粘着力によって、補強板３に樹脂層４を介して剥離可能に貼り付けられる。
【0038】
［基板２］基板２は、その表面２ａに機能層が形成される。基板２としては、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板を例示できる。これらの基板のなかでも、ガラス基板は、耐薬品性、耐透湿性に優れ、かつ、線膨張係数が小さいので、電子デバイス用の基板２として好適である。また、線膨張係数が小さくなるに従い、高温下で形成される機能層のパターンが冷却時に、ずれ難くなる利点もある。
【0039】
ガラス基板のガラスとしては、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、高シリカガラス、その他の酸化ケイ素を主な成分とする酸化物系ガラスを例示できる。酸化物系ガラスとしては、酸化物換算による酸化ケイ素の含有量が４０〜９０質量％のガラスが好ましい。
【0040】
ガラス基板のガラスは、製造する電子デバイスの種類に適したガラス、その製造工程に適したガラスを選択して採用することが好ましい。たとえば、液晶パネル用のガラス基板には、アルカリ金属成分を実質的に含まないガラス（無アルカリガラス）を採用することが好ましい。
【0041】
基板２の厚さは、基板２の種類に応じて設定される。たとえば、基板２にガラス基板を採用する場合、その厚さは、電子デバイスの軽量化、薄板化のため、好ましくは０．７ｍｍ以下、より好ましくは０．３ｍｍ以下、さらに好ましくは０．１ｍｍ以下に設定される。厚さが０．３ｍｍ以下の場合、ガラス基板に良好なフレキシブル性を与えることができる。更に、厚さが０．１ｍｍ以下の場合、ガラス基板をロール状に巻き取ることができるが、ガラス基板の製造の観点、及びガラス基板の取り扱いの観点から、その厚さは０．０３ｍｍ以上であることが好ましい。
【0042】
なお、図１では基板２が１枚の基板で構成されているが、基板２は、複数枚の基板で構成されたものでもよい。すなわち、基板２は、複数枚の基板を積層した積層体で構成することもできる。
【0043】
［補強板３］補強板３としては、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板を例示できる。
【0044】
補強板３の厚さは、０．７ｍｍ以下に設定され、補強する基板２の種類、厚さ等に応じて設定される。なお、補強板３の厚さは、基板２よりも厚くてもよいし、薄くてもよいが、基板２を補強するため、０．４ｍｍ以上であることが好ましい。
【0045】
なお、本例では補強板３が１枚の基板で構成されているが、補強板３は、複数枚の基板を積層した積層体で構成することもできる。
【0046】
［樹脂層４］樹脂層４は、樹脂層４と補強板３との間で剥離するのを防止するため、補強板３との間の結合力が、基板２との間の結合力よりも高く設定される。これにより、剥離工程では、樹脂層４と基板２との界面が剥離される。
【0047】
樹脂層４を構成する樹脂は、特に限定されないが、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂を例示できる。いくつかの種類の樹脂を混合して用いることもできる。そのなかでも、耐熱性や剥離性の観点から、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂が好ましい。
【0048】
樹脂層４の厚さは、特に限定されないが、好ましくは１〜５０μｍに設定され、より好ましくは４〜２０μｍに設定される。樹脂層４の厚さを１μｍ以上とすることにより、樹脂層４と基板２との間に気泡や異物が混入した際、樹脂層４の変形によって、気泡や異物の厚さを吸収できる。一方、樹脂層４の厚さを５０μｍ以下とすることにより、樹脂層４の形成時間を短縮でき、更に樹脂層４の樹脂を必要以上に使用しないため経済的である。
【0049】
なお、樹脂層４の外形は、補強板３が樹脂層４の全体を支持できるように、補強板３の外形と同一であるか、補強板３の外形よりも小さいことが好ましい。また、樹脂層４の外形は、樹脂層４が基板２の全体を密着できるように、基板２の外形と同一であるか、基板２の外形よりも大きいことが好ましい。
【0050】
また、図１では樹脂層４が１層で構成されているが、樹脂層４は２層以上で構成することもできる。この場合、樹脂層４を構成する全ての層の合計の厚さが、樹脂層の厚さとなる。また、この場合、各層を構成する樹脂の種類は異なっていてもよい。
【0051】
更に、実施形態では、吸着層として有機膜である樹脂層４を用いたが、樹脂層４に代えて無機層を用いてもよい。無機層を構成する無機膜は、例えばメタルシリサイド、窒化物、炭化物、及び炭窒化物からなる群から選択される少なくとも１種を含む。
【0052】
更にまた、図１の積層体１は、吸着層として樹脂層４を備えているが、樹脂層４を無くして基板２と補強板３とからなる構成としてもよい。この場合には、基板２と補強板３との間に作用するファンデルワールス力等によって基板２と補強板３とが剥離可能に貼り付けられる。また、この場合には、ガラス基板である基板２とガラス板である補強板３とが高温で接着しないように、補強板３の表面３ａに無機薄膜を形成することが好ましい。
【0053】
〔機能層が形成された実施形態の積層体６〕機能層形成工程を経ることにより積層体１の基板２の表面２ａには、機能層が形成される。機能層の形成方法としては、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法、ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）法等の蒸着法、スパッタ法が用いられる。機能層は、フォトリソグラフィ法、エッチング法によって所定のパターンに形成される。
【0054】
図２は、ＬＣＤの製造工程の途中で作製される矩形状の積層体６の一例を示した要部拡大側面図である。
【0055】
積層体６は、補強板３Ａ、樹脂層４Ａ、基板２Ａ、機能層７、基板２Ｂ、樹脂層４Ｂ、及び補強板３Ｂが、この順で積層されて構成される。すなわち、図２の積層体６は、図１に示した積層体１が、機能層７を挟んで対称に配置された積層体に相当する。以下、基板２Ａ、樹脂層４Ａ、及び補強板３Ａからなる積層体を第１の積層体１Ａと称し、基板２Ｂ、樹脂層４Ｂ、及び補強板３Ｂからなる積層体を第２の積層体１Ｂと称する。
【0056】
第１の積層体１Ａの基板２Ａの表面２Ａａには、機能層７としての薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成され、第２の積層体１Ｂの基板２Ｂの表面２Ｂａには、機能層７としてのカラーフィルタ（ＣＦ）が形成される。
【0057】
第１の積層体１Ａと第２の積層体１Ｂとは、互いに基板２Ａ、２Ｂの表面２Ａａ、２Ｂａが重ね合わされて一体化される。これにより、機能層７を挟んで、第１の積層体１Ａと第２の積層体１Ｂとが、対称に配置された構造の積層体６が製造される。
【0058】
積層体６は、分離工程の剥離開始部工程にてナイフの刃先により剥離開始部がその界面形成された後、分離工程の剥離工程にて補強板３Ａ、３Ｂが順次剥離され、その後、偏光板、バックライト等が取り付けられて、製品であるＬＣＤが製造される。
【0059】
〔剥離開始部作成装置１０〕図３は、剥離開始部作成工程にて使用される剥離開始部作成装置１０の要部構成を示した説明図であり、図３（Ａ）は、積層体６とナイフ（剥離刃）Ｎとの位置関係を示した説明図、図３（Ｂ）は、ナイフＮによって界面２４に剥離開始部２６を作成する説明図、図３（Ｃ）は、界面２８に剥離開始部３０を作成する直前状態を示した説明図、図３（Ｄ）は、ナイフＮによって界面２８に剥離開始部３０を作成する説明図、図３（Ｅ）は、剥離開始部２６、３０が作成された積層体６の説明図である。
【0060】
また、図４は、剥離開始部２６、３０が作成された積層体６の平面図である。
【0062】
図４において積層体６の各隅部には、コーナーカット部６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、６Ｄが備えられる。コーナーカット部６Ａ〜６Ｄは、砥石によってテーパ状に研削加工された部分であり、積層体６の型番を示すものであって、そのカット量、カット角度が型番ごとに異なる。図４の積層体６では、全ての隅部にコーナーカット部６Ａ〜６Ｄが備えられているが、選択された少なくとも１つの隅部にコーナーカット部が備えられている積層体もある。また、図４、図５ではコーナーカット部６Ａ〜６Ｄを、積層体６の大きさに対して誇張して示しているが、実際には微小な大きさである。なお、図２には積層体１Ａと積層体１Ｂが貼り合わされた状態が示されているが，図中の積層体１Ａのコーナーカット部の形状と、積層体１Ｂのコーナーカット部の形状は同一の場合もあれば、異なる場合もある。
【0064】
ナイフＮは、積層体６のコーナーカット部６Ａの隅部６Ａａに刃先Ｎａが対向するように、ホルダ１４によって水平方向に支持される。また、ナイフＮは、高さ調整装置１６によって、高さ方向（図中Ｚ軸方向）の位置が調整される。更に、ナイフＮと積層体６とは、ボールねじ装置等の送り装置（移動機構部）１８によって、水平方向（図中Ｘ方向）に相対的に移動される。送り装置１８は、ナイフＮとテーブル１２のうち、少なくとも一方を水平方向に移動すればよく、実施形態ではナイフＮが移動される。更にまた、刺入前又は刺入中のナイフＮの刃先Ｎａの上面に、液体２０を供給する液体供給装置２２が、ナイフＮの上方に配置される。
【0065】
[剥離開始部作成方法]剥離開始部作成装置１０による剥離開始部作成方法によれば、ナイフＮの刺入位置を、積層体６の隅部６Ａａであって、積層体６の厚さ方向において重なる位置に設定し、かつナイフＮの刺入量を、界面２４、２８ごとに異なるように設定している。
【0066】
その作成手順について説明する。
【0067】
初期状態において、ナイフＮの刃先Ｎａは、第１の刺入位置である基板２Ｂと樹脂層４Ｂとの界面２４に対し、高さ方向（Ｚ軸方向）にずれた位置に存在する。そこで、まず、図３（Ａ）に示すように、ナイフＮを高さ方向に移動させて、ナイフＮの刃先Ｎａの高さを界面２４の高さに設定する。
【0068】
この後、図３（Ｂ）の如く、ナイフＮを積層体６の隅部６Ａａに向けて水平方向（図６の矢印Ａ方向）に移動させ、界面２４にナイフＮの刃先Ｎａを所定量刺入する。また、ナイフＮの刺入時又は刺入前において、液体供給装置２２から刃先Ｎａの上面に液体２０を供給する。これにより、隅部６Ａａの基板２Ｂが樹脂層４Ｂから剥離するので、図４の如く平面視で三角形状の剥離開始部２６が界面２４に作成される。なお、液体２０の供給は必須ではないが、液体２０を使用すれば、ナイフＮを抜去した後にも液体２０が剥離開始部２６に残留するので、再付着不能な剥離開始部２６を作成できる。
【0070】
この後、図３（Ｄ）の如く、ナイフＮを積層体６に向けて水平方向（図６の矢印Ａ方向）に移動させ、界面２８にナイフＮの刃先Ｎａを所定量刺入する。同様に液体供給装置２２から刃先Ｎａの上面に液体２０を供給する。これによって、図３（Ｄ）の如く、界面２８に剥離開始部３０が作成される。ここで、界面２８に対するナイフＮの刺入量は、界面２４に対する刺入量よりも少量とする。以上が剥離開始部作成方法である。なお、界面２４に対するナイフＮの刺入量を、界面２８に対する刺入量よりも少量としてもよい。
【0071】
剥離開始部２６、３０が作成された積層体６は、剥離開始部作成装置１０から取り出され、剥離工程に移行する。剥離工程において積層体６は、後述する剥離装置によって界面２４、２８が順次剥離される。
【0072】
界面２４、２８の剥離方法の詳細は後述するが、図４の矢印Ｃの如く、積層体６をコーナーカット部６Ａからコーナーカット部６Ａに対向するコーナーカット部６Ｃに向けて撓ませることにより、剥離開始部２６の面積が大きい界面２４が剥離開始部２６を起点として最初に剥離される。これにより、補強板３Ｂが剥離される。その後、積層体６をコーナーカット部６Ａからコーナーカット部６Ｃに向けて再び撓ませることにより、剥離開始部３０の面積が小さい界面２８が剥離開始部３０を起点として剥離される。これにより、補強板３Ａが剥離される。ナイフＮの刺入量は、積層体６のサイズに応じて、好ましくは７ｍｍ以上、より好ましくは１５〜２０ｍｍ程度に設定される。
【0073】
なお、本発明に係る剥離装置及び剥離方法の特徴は、ナイフＮによる剥離開始部作成方法にあり、その点については後述する。
【0074】
〔剥離装置４０〕図７は、実施形態の剥離装置（剥離手段）４０の構成を示した縦断面図であり、図８は、剥離装置４０の剥離ユニット４２に対する複数の可動体４４の配置位置を模式的に示した剥離ユニット４２の平面図である。なお、図７は図８のＤ−Ｄ線に沿う断面図に相当し、また、図８においては積層体６を実線で示している。
【0075】
図７の如く剥離装置４０は、積層体６を挟んで上下に配置された一対の可動装置４６、４６を備える。可動装置４６、４６は同一構成のため、ここでは図７の下側に配置された可動装置４６について説明し、上側に配置された可動装置４６については同一の符号を付すことで説明を省略する。
【0076】
可動装置４６は、複数の可動体４４、可動体４４ごとに可動体４４を昇降移動させる複数の駆動装置（駆動部）４８、及び駆動装置４８ごとに駆動装置４８を制御するコントローラ５０（駆動部）等によって構成される。
【0077】
剥離ユニット４２は、補強板３Ｂを撓み変形させるため、補強板３Ｂを真空吸着保持する。なお、真空吸着に代えて、静電吸着又は磁気吸着してもよい。
【0078】
[剥離ユニット４２]図９（Ａ）は、剥離ユニット４２の平面図であり、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）のＥ−Ｅ線に沿う剥離ユニット４２の拡大縦断面図である。また、図９（Ｃ）は、剥離ユニット４２を構成する矩形の板状の可撓性板５２に対して、剥離ユニット４２を構成する吸着部５４が両面接着テープ５６を介して着脱自在に備えられたことを示す剥離ユニット４２の拡大縦断面図である。
【0079】
剥離ユニット４２は、前述の如く可撓性板５２に吸着部５４が両面接着テープ５６を介して着脱自在に装着されて構成される。
【0080】
吸着部５４は、可撓性板５２よりも厚さの薄い可撓性板５８を備える。この可撓性板５８の下面が両面接着テープ５６を介して可撓性板５２の上面に着脱自在に装着される。
【0081】
また、吸着部５４は、積層体６の補強板３Ｂの内面を吸着保持する矩形の通気性シート６０が備えられる。通気性シート６０の厚さは、剥離時に補強板３Ｂに発生する引張応力を低減させる目的で２ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ以下であり、実施形態では０．５ｍｍのものが使用されている。
【0082】
更に、吸着部５４は、通気性シート６０を包囲し、かつ補強板３Ｂの外周面が当接されるシール枠部材６２が備えられる。シール枠部材６２及び通気性シート６０は、両面接着シート６４を介して可撓性板５８の上面に接着される。また、シール枠部材６２は、ショアＥ硬度が２０度以上５０度以下の独立気泡のスポンジであり、その厚さは、通気性シート６０の厚さに対して０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ厚く構成されている。
【0083】
通気性シート６０とシール枠部材６２との間には、枠状の溝６６が備えられる。また、可撓性板５２には、複数の貫通孔６８が開口されており、これらの貫通孔６８の一端は溝６６に連通され、他端は、不図示の吸引管路を介して吸気源（例えば真空ポンプ）に接続されている。
【0084】
したがって、前記吸気源が駆動されると、前記吸引管路、貫通孔６８、及び溝６６の空気が吸引されることにより、積層体６の補強板３Ｂの内面が通気性シート６０に真空吸着保持され、また、補強板３Ｂの外周面がシール枠部材６２に押圧当接されるので、シール枠部材６２によって囲まれる吸着空間の密閉性が高められる。
【0085】
可撓性板５２は、可撓性板５８、通気性シート６０、及びシール枠部材６２よりも曲げ剛性が高く、可撓性板５２の曲げ剛性が剥離ユニット４２の曲げ剛性を支配する。剥離ユニット４２の単位幅（１ｍｍ）あたりの曲げ剛性は、１０００〜４００００Ｎ・ｍｍ２／ｍｍであることが好ましい。例えば、剥離ユニット４２の幅が１００ｍｍの部分では、曲げ剛性は、１０００００〜４００００００Ｎ・ｍｍ２となる。剥離ユニット４２の曲げ剛性を１０００Ｎ・ｍｍ２／ｍｍ以上とすることで、剥離ユニット４２に吸着保持される補強板３Ｂの折れ曲がりを防止することができる。また、剥離ユニット４２の曲げ剛性を４００００Ｎ・ｍｍ２／ｍｍ以下とすることで、剥離ユニット４２に吸着保持される補強板３Ｂを適度に撓み変形させることができる。
【0086】
可撓性板５２、５８は、樹脂製部材であり、例えばポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂、アクリル樹脂、ポリアセタール（ＰＯＭ）樹脂等の樹脂製部材である。【0087】
[可動装置４６]可撓性板５２の下面には、図７に示した円盤状の複数の可動体４４が、図８の如く碁盤目状に固定される。これらの可動体４４は、可撓性板５２にボルト等の締結部材によって固定されるが、ボルトに代えて接着固定されてもよい。これらの可動体４４は、コントローラ５０によって駆動制御された駆動装置４８によって、独立して昇降移動される。
【0088】
すなわち、コントローラ５０は、駆動装置４８を制御して、図８における積層体６のコーナーカット部６Ａ側に位置する可動体４４から矢印Ｃで示す剥離進行方向のコーナーカット部６Ｃ側に位置する可動体４４を、順次下降移動させる。この動作によって、図１０の縦断面図の如く積層体６の界面２４が剥離開始部２６（図４参照）を起点として剥離していく。なお、図７、図１０に示した積層体６は、図３にて説明した剥離開始部作成方法により剥離開始部２６、３０が作成された積層体６である。
【0089】
駆動装置４８は、例えば回転式のサーボモータ及びボールねじ機構等で構成される。サーボモータの回転運動は、ボールねじ機構において直線運動に変換され、ボールねじ機構のロッド７０に伝達される。ロッド７０の先端部には、ボールジョイント７２を介して可動体４４が設けられている。これにより、図１０の如く剥離ユニット４２の撓み変形に追従して可動体４４を傾動させることができる。よって、剥離ユニット４２に無理な力を加えることなく、剥離ユニット４２をコーナーカット部６Ａからコーナーカット部６Ｃに向けて撓み変形させることができる。なお、駆動装置４８としては、回転式のサーボモータ及びボールねじ機構に限定されず、リニア式のサーボモータ、又は流体圧シリンダ（例えば空気圧シリンダ）であってもよい。
【0090】
複数の駆動装置４８は、昇降可能なフレーム７４にクッション部材７６を介して取り付けられることが好ましい。クッション部材７６は、剥離ユニット４２の撓み変形に追従するように弾性変形する。これによって、ロッド７０がフレーム７４に対して傾動する。
【0091】
フレーム７４は、剥離した補強板３Ｂを剥離ユニット４２から取り外す際に、不図示の駆動部によって下降移動される。
【0092】
コントローラ５０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、及びＲＡＭ等の記録媒体等を含むコンピュータとして構成される。コントローラ５０は、記録媒体に記録されたプログラムをＣＰＵに実行させることにより、複数の駆動装置４８を駆動装置４８ごとに制御して、複数の可動体４４の昇降移動を制御する。
【0093】
〔剥離装置４０による補強板３Ａ、３Ｂの剥離方法〕図１１（Ａ）〜（Ｃ）〜図１２（Ａ）〜（Ｃ）は、図３にて説明した剥離開始部作成方法によって隅部６Ａａに剥離開始部２６、３０が作成された積層体６の剥離方法が示されている。すなわち、同図には、積層体６の補強板３Ａ、３Ｂを剥離する剥離方法が時系列的に示されている。
【0094】
また、剥離装置４０への積層体６の搬入作業、剥離した補強板３Ａ、３Ｂ、及びパネルＰの搬出作業は、図１１（Ａ）に示す吸着パッド７８を備えた搬送装置８０によって行われる。なお、図１１、図１２では、図面の煩雑さを避けるため、可動装置４６の図示は省略している。また、パネルＰとは、補強板３Ａ、３Ｂを除く基板２Ａと基板２Ｂとが機能層７を介して貼り付けられた製品パネルである。
【0095】
図１１（Ａ）は、搬送装置８０の矢印Ｆ、Ｇに示す動作によって積層体６が、下側の剥離ユニット４２に載置された剥離装置４０の側面図である。この場合、下側の剥離ユニットと上側の剥離ユニット４２との間に搬送装置８０が挿入されるように、下側の剥離ユニット４２と上側の剥離ユニット４２とが相対的に十分に退避した位置に予め移動される。そして、積層体６が下側の剥離ユニット４２に載置されると、下側の剥離ユニット４２によって積層体６の補強板３Ｂが真空吸着保持される。すなわち、図１１（Ａ）には、補強板３Ｂが下側の剥離ユニット４２によって吸着保持される吸着工程が示されている。
【0096】
図１１（Ｂ）は、下側の剥離ユニット４２と上側の剥離ユニット４２とが相対的に近づく方向に移動されて、積層体６の補強板３Ａが上側の剥離ユニット４２によって真空吸着保持された状態の剥離装置４０の側面図である。すなわち、図１１（Ｂ）には、補強板３Ａが上側の剥離ユニット４２によって吸着保持される吸着工程が示されている。
【0097】
なお、剥離装置４０によって、図１に示した積層体１の基板２を補強板３から剥離させる場合には、第１の基板である基板２を上側の剥離ユニット４２によって支持し、第２の基板である補強板３を下側の剥離ユニット４２によって吸着保持する。この場合、基板２を支持する支持部は、剥離ユニット４２に限定されるものではなく、基板２を着脱自在に支持可能なものであればよい。しかしながら、支持部として剥離ユニット４２を用いることにより、基板２と補強板３とを同時に湾曲させて剥離することができるので、基板２又は補強板３のみを湾曲させる形態と比較して剥離力を小さくできる利点がある。
【0098】
図１１に戻り、図１１（Ｃ）は、積層体６のコーナーカット部６Ａからコーナーカット部６Ｃに向けて下側の剥離ユニット４２を下方に撓み変形させながら、積層体６の界面２４を、剥離開始部２６（図４参照）を起点として剥離していく状態を示した側面図である。すなわち、図１０に示した下側の剥離ユニット４２の複数の可動体４４において、積層体６のコーナーカット部６Ａ側に位置する可動体４４からコーナーカット部６Ｃ側に位置する可動体４４を順次下降移動させて界面２４を剥離する。なお、この動作に連動して、上側の剥離ユニット４２の複数の可動体４４において、積層体６のコーナーカット部６Ａ側に位置する可動体４４からコーナーカット部６Ｃ側に位置する可動体４４を順次上昇移動させて界面２４を剥離してもよい。これにより、補強板３Ｂのみを湾曲させる形態と比較して剥離力を小さくできる。
【0099】
図１２（Ａ）は、界面２４が完全に剥離された状態の剥離装置４０の側面図である。同図によれば、剥離した補強板３Ｂが下側の剥離ユニット４２に真空吸着保持され、補強板３Ｂを除く積層体６（補強板３Ａ及びパネルＰからなる積層体）が上側の剥離ユニット４２に真空吸着保持されている。
【0100】
また、上下の剥離ユニット４２の間に、図１１（Ａ）で示した搬送装置８０が挿入されるように、下側の剥離ユニット４２と上側の剥離ユニット４２とが相対的に十分に退避した位置に移動される。
【0101】
この後、まず、下側の剥離ユニット４２の真空吸着が解除される。次に、搬送装置８０の吸着パッド７８によって補強板３Ｂが樹脂層４Ｂを介して吸着保持される。次いで、図１２（Ａ）の矢印Ｈ、Ｉで示す搬送装置８０の動作によって、補強板３Ｂが剥離装置４０から搬出される。
【0102】
図１２（Ｂ）は、補強板３Ｂを除く積層体６が下側の剥離ユニット４２と上側の剥離ユニット４２とによって真空吸着保持された側面図である。すなわち、下側の剥離ユニット４２と上側の剥離ユニット４２とが相対的に近づく方向に移動されて、下側の剥離ユニット４２に、基板２Ｂが真空吸着保持される。
【0103】
図１２（Ｃ）は、積層体６のコーナーカット部６Ａからコーナーカット部６Ｃに向けて上側の剥離ユニット４２を上方に撓み変形させながら、積層体６の界面２８を、剥離開始部３０（図４参照）を起点として剥離していく状態を示した側面図である。すなわち、図１０に示した上側の剥離ユニット４２の複数の可動体４４において、積層体６のコーナーカット部６Ａ側に位置する可動体４４からコーナーカット部６Ｃ側に位置する可動体４４を順次上昇移動させて界面２８を剥離する。なお、この動作に連動して、下側の剥離ユニット４２の複数の可動体４４において、積層体６のコーナーカット部６Ａ側に位置する可動体４４からコーナーカット部６Ｃ側に位置する可動体４４を順次下降移動させて界面２８を剥離してもよい。これにより、補強板３Ａのみを湾曲させる形態と比較して剥離力を小さくできる。
【0104】
この後、パネルＰから完全に剥離された補強板３Ａを、上側の剥離ユニット４２から取り出し、パネルＰを下側の剥離ユニット４２から取り出す。以上が、隅部６Ａａに剥離開始部２６、３０が作成された積層体６の剥離方法である。
【0105】
〔剥離開始部作成装置１０の特徴〕図１３は、積層体６のコーナーカット部６Ａの隅部６Ａａに、ナイフＮの刃先Ｎａの一部Ｎａ−１が接触した状態を示した平面図である。また、ナイフＮは平板状に構成され、その縁部に沿って直線状の刃先Ｎａが備えられている。
【0106】
図５に示したように、積層体６及びナイフＮは水平面上に配置される。ナイフＮが水平面上において、図１３の矢印Ａ方向に移動されることにより、刃先Ｎａの一部Ｎａ−１が隅部６Ａａに接触され、その後、刃先Ｎａの一部Ｎａ−１が界面２４（図３（Ｂ）参照）に刺入される。
【0107】
図５に戻りナイフＮは、送りねじ８２及びモータ８４からなる送り装置１８によって図６の矢印Ａ方向、及び矢印Ｂ方向に往復移動される。矢印Ａで示す刺入方向の移動量、及び矢印Ｂで示す退避方向の移動量が、モータ８４を制御する図５の制御部（制御手段）８６によって制御されている。
【0108】
一方、積層体６を吸着保持するテーブル１２は、送りねじ８８及びモータ９０からなる送り装置（移動機構部）９２により、水平面上において図６の矢印Ｊ方向、及び矢印Ｋ方向に往復移動される。矢印Ｊ、Ｋ方向は、図１３の如く、ナイフＮの直線状の刃先Ｎａと平行な方向に設定される。また、テーブル１２の矢印Ｊ、Ｋ方向の移動量についても、モータ９０を制御する制御部８６によって制御されている。
【0109】
すなわち、剥離開始部作成装置１０によれば、モータ８４によるナイフＮの矢印Ａ、Ｂ方向の移動、及びモータ９０による積層体６の矢印Ｊ、Ｋ方向の移動によって、ナイフＮと積層体６の平面上での相対位置を変更することができる（刺入位置変更手段）。また、積層体６を矢印Ｊ、Ｋ方向に移動させることによって、積層体６の界面２４、２８に刺入されるナイフＮの刃先Ｎａの刺入位置を変更することができる。
【0110】
つまり、剥離開始部作成装置１０は、送り装置９２によって、ナイフＮに対する積層体６の平面上での位置を変更することができる。また、制御部８６によって送り装置９２の矢印Ｊ、Ｋ方向の移動量を制御することにより、積層体６の界面２４、２８に刺入されるナイフＮの刃先Ｎａの刺入位置を、前回の刺入位置から変更することができる。すなわち、制御部８６には、前回刺入した刃先Ｎａの位置を記憶する記憶部が内蔵されており、刃先Ｎａの位置を変更する場合には、前回の位置に基づき変更する。
【0112】
図１４（Ａ）に示すように、ナイフＮの刺入開始位置において、刃先Ｎａの一部Ｎａ−１が隅部６Ａａに対向配置される。この後、ナイフＮが図１４（Ｂ）の如く、矢印Ａ方向に移動される。これにより、積層体６の界面２４に刃先Ｎａの一部Ｎａ−１が刺入されて、界面２４に剥離開始部２６（図３（Ｃ）参照）が作成される。
【0113】
図１４（Ｃ）は、ナイフＮを矢印Ｂ方向に移動させて刺入開始位置に復帰させた平面図である。なお、図１４の説明図では、本発明の特徴を分かり易く説明するために、ナイフＮの１回の刺入動作によって刃先Ｎａに欠けが発生することを想定して説明する。
【0114】
図１４（Ｃ）の如く、ナイフＮの刃先Ｎａのうち、界面２４に刺入された一部Ｎａ−１には、刺入時にガラスカレット（不図示）に接触して欠けが発生する。
【0116】
積層体６には、隅部６Ａａを頂角とする一方の辺部６Ｅとコーナーカット部６Ａ（他方の辺部）とが存在する。ここで、一方の辺部６Ｅと刃先Ｎａとのなす角度をθ１、コーナーカット部６Ａと刃先Ｎａとのなす角度をθ２とした場合、隅部６Ａａを基準として、角度の小さいθ２の側では、角度の大きいθ１の側より、刺入される部分の長さが長くなる。このため、刺入長が長くなる分だけ、θ２側の刃先Ｎａには、θ１側の刃先Ｎａよりも長い欠け（ａ＜ｂ：図１４（Ｃ）参照）が発生する。ここで、ａはθ１側で発生する欠けの長さであり、ｂはθ２側で発生する欠けの長さである。ａ、ｂはともに、刃先Ｎａの長手方向に対する長さである。
【0117】
そこで、欠けが発生した刃先Ｎａの一部Ｎａ−１を、次回の刺入時に使用しないように、積層体６を図１４（Ｄ）の如く矢印Ｊ方向に所定量移動させる。すなわち、角度の大きいθ１側の欠けのない正常な刃先Ｎａ−２を、次回の刺入に使用するように、刃先Ｎａの刺入位置を変更する。これにより、界面２８（次回）への刺入時には、欠けのない正常な刃先Ｎａの一部Ｎａ−２を使用することができるので、剥離開始部３０を確実に作成することができる。
【0118】
また、図１４（Ｅ）の如く、矢印Ｊ方向への積層体６の変更量ｃは、ａ＜ｃ＜ｂに設定することが好ましい。これにより、角度の小さいθ２側に向けて刃先Ｎａの位置を変更するよりも、刃先Ｎａのずらし量を少なくすることができるので、刃先Ｎａの全長をより有効利用することができる。
【0119】
上記した剥離開始部作成方法は、１つの剥離開始部を作成するごとに、制御部８６が送り装置９２を制御して刃先Ｎａの刺入位置を変更する方法であるが、この方法に限定されるものではない。
【0120】
例えば、ナイフＮの１回の刺入動作によっては、刃先Ｎａに欠けが発生しないと想定した場合には、刃先Ｎａの一部Ｎａ−１を界面２８に刺入し、次の積層体６の界面２４、２８への刺入時に新たな刃先Ｎａ−２を刺入させてもよい。すなわち、複数回（例えば２回以上）の刺入動作のごとに新たな刃先Ｎａを使用するように、刃先Ｎａの刺入位置を変更してもよい。
【0121】
更にまた、図５に示すように、ナイフＮの刃先Ｎａの欠けを検出する検出装置（検出手段）９４を備え、検出装置９４によって刃先Ｎａの欠けが検出された際に、制御部８６が送り装置９２を制御して積層体６を図１４の矢印Ｊ方向に所定のずらし量分だけ移動させればよい。
【0122】
この刺入位置変更方法においても、次回の刺入時には、欠けのない正常な刃先Ｎａが用いられるので、次の剥離開始部を積層体６に確実に作成することができる。また、刃先Ｎａの一部Ｎａ−１の欠けが検出された際に、一部Ｎａ−１に隣接する正常な一部Ｎａ−２を次回の刺入に使用するので、ナイフＮの使用寿命を更に延ばすことができる。なお、検出装置９４としては、欠けを撮像する撮像装置、刃先を挟んで設けられた投光部及び受光部を有する光学装置等、欠けを検出可能なものであれば適用可能である。
【0123】
更に、前述の如く、刺入位置を変更する場合には、角度の大きいθ１側に向けて刃先Ｎａの刺入位置を変更するので、角度の小さいθ２側に向けて刃先Ｎａの位置を変更するよりも、刃先Ｎａのずらし量を少なくすることができる。よって、刃先Ｎａの全長をより一層有効利用することができる。
【0124】
図１５（Ｂ）は、刺入位置の変更方法の特例を示した説明図である。
【符号の説明】
【0128】
Ｎ…ナイフ、Ｎａ、Ｎａ−１、Ｎａ−２…刃先の一部、Ｐ…パネル、１…積層体、１Ａ…第１の積層体、１Ｂ…第２の積層体、２…基板、２ａ…基板の表面、２ｂ…基板の裏面、２Ａ…基板、２Ａａ…基板の表面、２Ｂ…基板、２Ｂａ…基板の表面、２Ｂｂ…基板の裏面、３…補強板、３ａ…補強板の表面、３Ａ…補強板、３Ｂ…補強板、３Ｂｂ…補強板の裏面、４…樹脂層、４Ａ…樹脂層、４Ｂ…樹脂層、６…積層体、６Ａ〜６Ｄ…コーナーカット部、６Ａａ、６Ｆａ…隅部、７…機能層、８…補強板、１０…剥離開始部作成装置、１２…テーブル、１４…ホルダ、１６…高さ調整装置、１８…送り装置、２０…液体、２２…液体供給装置、２４…界面、２６…剥離開始部、２８…界面、３０…剥離開始部、４０…剥離装置、４２…剥離ユニット、４４…可動体、４６…可動装置、４８…駆動装置、５０…コントローラ、５２…可撓性板、５４…吸着部、５６…両面接着テープ、５８…可撓性板、６０…通気性シート、６２…シール枠部材、６４…両面接着シート、６６…溝、６８…貫通孔、７０…ロッド、７２…ボールジョイント、７４…フレーム、７６…クッション部材、７８…吸着パッド、８０…搬送装置、８２…送りねじ、８４…モータ、８６…制御部、８８…送りねじ、９０…モータ、９２…送り装置、９４…検出装置